序号 | 解决技术问题、工艺、配方、产品性能、用途 关键词描述 | 页码
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| 双组份室温硫化酸性硅橡胶及其制备方法 制得的双组份室温硫化酸性硅橡胶保留了酸性硅酮胶的特点,而且具有良好的粘结性、耐水性、耐候性和挤出性。 | 1
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2
| 一种耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用 通过选用特定的原料相互配合,得到了耐湿热的LED封装硅胶,提高了SMD器件的耐湿热性能,解决了SMD器件储存过程中吸潮,在无铅回流焊制程中时易裂胶和脱胶的问题,进而降低了风险,提高了生产效率。 | 9
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3
| 白光LED封装用硅胶 A组分和B组分的质量份数比为1:1‑10。白光LED用封装胶水不仅具有很高的透明性,而且在使用过程中荧光粉分散均匀,固化后色温集中度高,抗硫化性能好。 | 22
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4
| 用于核电站、医院、核潜艇等场所的具有良好核辐射屏蔽功能的超高密度室温硫化双组分防火硅橡胶制备方法 制备出的硅橡胶室温硫化后具有更高的拉伸强度、断裂伸长率和耐辐照性能,更容易制取密度超过3.5g/cm3的制品,同时制品寿命更长。 | 34
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5
| 双组份加成型阻燃液体硅橡胶制备方法 优点在于:由于配方合理,工艺方法适当,制得的硅橡胶最高可达到V0阻燃等级,并还具有较强的机械性能,完全能够满足应用要求。 | 41
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6
| 自抑菌硅橡胶混合材料制备方法 采用双组分结构腻子型,具有操作简单,硫化时间短,亲水性好,弹性回复好,撕裂强度大,邵氏硬度高等优点。可广泛应用在工业制模、文物复制、电子灌胶、电子防震防水,口腔印模等多个领域。 | 47
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7
| 模具用的新型高抗撕裂有机硅橡胶的配方及制备 制备的硅橡胶抗撕裂性强、耐热性好,所生产的模具质量更加可靠。 | 55
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8
| 低粘度阻燃室温硫化泡沫硅橡胶制备方法 粘度低,易流动、常温固化,应用于灌封施工方便。 | 64
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9
| 室温硫化自发泡液体硅橡胶的制备方法 固化前为可流动的A、B两组份;常温固化发泡;固化体系为铂金催化硅氢加成反应;自发泡,不需要外加其它物质如热塑性树脂空心粉末或空气,操作工艺简单方便,应用范围广。 | 76
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10
| 无气味双组分加成型阻燃陶瓷化硅橡胶制备方法 材料采用双组份体系,无气味,并且避免二次硫化,采用复配阻燃剂,能保证阻燃通过严格认证标准,同时高温时能陶瓷化成坚硬的陶瓷层,作为耐火材料。 | 82
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11
| 高强度易脱模的双组份加成型模具硅胶制备方法 具有优异的脱模性、流动性和力学性能,尤其撕裂强度可达到30kN/m,极大程度地改善了模具胶的翻模次数和翻模质量,可广泛用于环氧树脂、不饱和树脂、聚酯树脂、石蜡、文化石、仿真雕塑、玻璃工艺品以及低熔点合金等材料的浇筑成型和原型模的精密复制等应用。 | 90
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12
| 环保双组份绝热保温硅橡胶制备方法 新型环保双组份绝热保温硅橡胶,不仅环保,而且耐候性佳,绝热保温性能优异。 | 97
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13
| 高折光LED封装用加成型液体硅橡胶制备方法 具有优良的流动性,固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能;固化物呈无色透明胶体,对PPA及金属有极好的粘附和密封性,经严格测试,不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好。完全满足LED贴片(SMD)封装和集成光源(COB)封装领域的需要。 | 103
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| 双组份低硬度硅橡胶制备方法 制得的双组份低硬度硅橡胶硫化后为柔软的弹性材料,环保无毒,仿真性能好,可制作如人体、鞋垫、防滑垫等柔性硅胶制品,此外,它还且具有高的拉伸强度和抗撕强度,适合于复杂形状或高精密度要求的电子、汽车、航空等领域。 | 110
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15
| 抗氧化耐高温液体硅橡胶配方 由A组分与B组分按3:40—18:7的重量份数比混合而成;具有较高的耐热性能和较好的抗氧化性能,并提供了该液体硅橡胶的制备方法。 | 118
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16
| 双组份加成型液体硅橡胶以制备方法 通过该方法制备的加成型液体硅橡胶是由A组份和B组份按质量比2:100‑10:100组成,抗毒能力强、粘接性能强、硫化速度快、透明度高、饱满度度好、机械强度高的加成型液体硅橡胶,制备的产品可广泛应用于服装商标(软性水晶胶)及防滑脚垫等等(弧面胶)的制作。 | 127
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17
| 双组份有机硅泡沫材料简易辅助发泡工艺 其特点是采用低分子量的羟基封端的聚二甲基硅氧烷作为辅助发泡剂,能显著提高有机硅泡沫材料的发泡倍率,降低有机硅泡沫材料的密度和使用成本。 | 135
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18
| 较低硬度高伸长率双组份加成型橡胶制备方法 具有伸长率较高,硬度很低,触感较好,强度好,持久耐用,制作简单的优点。 | 141
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| 医疗用双组份加成型液体硅橡胶 由A组份和B组份按质量比1:1组成,制得的硅橡胶具有高透明度和高机械性能,且符合FDA等医用要求,能够满足液体注射成型硅株胶的加工性能和成型周期性。 | 149
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20
| 可常温或加温凝胶化制备的双组份导热硅脂制备方法 润滑性好、可压缩性强、粘附性好、耐温范围广和导热性能好,能有效降低接触界面的接触热阻,可应用于对散热要求较高的电子/通信产品;的导热硅脂的制备原料中的乙烯基和含氢基团在一定程度上交联,这种结构不仅能提高导热能力,而且导热效果长久稳定;可手工或机器混合,适合大规模生产。 | 158
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21
| 双组分高耐磨加成型液体硅橡胶 配方与工艺创新,优选高温耐磨树脂与液体硅橡胶复合,制备得到的改性硅橡胶具有不黄变、不水解等特性,同时,硅橡胶耐磨性得到显著改善,该改性浆料,可用于硅胶合成革、印花等要求高耐磨的制品上。 | 180
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22
| 制模用双组份高抗撕液体硅橡胶配方 采用,制模用双组份高抗撕液体硅橡胶硫化前胶料具有良好流平性,硫化成型后抗撕大于30KN/m,硅橡胶模具耐环氧树脂腐蚀,翻模次数达到45次,使硅橡胶模具具有更好的防止硅橡胶分子链断键、老化、变硬、变脆的性能。 | 191
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| 双组份粘接尼龙硅胶制备方法和使用方法 双组份粘接尼龙硅胶在具有双组份与尼龙粘接的同时,亦具有足够的硬度和加工性能,且不易形变、完全满足食品餐具的要求。 | 200
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24
| 耐高温高击穿电压无填料低粘度的硅橡胶 该硅橡胶克服了现有技术中用于套管涂层的以二氧化硅为填料的硅橡胶的种种弊端,具有非常重要的现实意义。 | 207
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25
| 低压缩形变的双组份加成型低硬度硅橡胶 制得的硅橡胶具有高的拉伸强度和抗撕强度,压缩形变值小,透明度高,制备方法简单、易操作,有一定的工业应用价值。 | 215
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26
| 双组分缩合型室温硫化硅橡胶组合物配方 制备的双组分缩合型室温硫化硅橡胶组合物在高温、密闭的环境下没有观察到还原现象,即胶体在高温、密闭的环境下仍能保持稳定。 | 223
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27
| 无卤不滴落双组份加成型阻燃硅橡胶制备方法 通过添加阻燃剂使硅凝胶的阻燃等级达到5VB级,同时又具有良好的物理性能,压缩形变值小于10%,强度好,在阻燃材料上具有实用价值。制备方法简单易行,成本低廉,适合规模化生产。 | 233
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28
| 双组分室温固化硅橡胶制备方法 硅橡胶不仅深层固化快,固化后产生的气体为醇类,具有环保性,而且具有优异的耐湿热老化性能。 | 244
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29
| 高弹性、高硬度、快速固化的双组份缩合无溶剂型有机硅灌封胶及制备方法 具有较高导热性能,热导率达到0.6~1.2W·m-1·K-1,流动性佳,粘度为1800~2500mPa·s,而且力学性能好,环保阻燃。可以应用于电子元器件的灌封,尤其适合LED灯条的整体灌封,并具有较高的装配效率。 | 251
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30
| 用于COB封装的有机硅封装硅胶组合物配方 具有光衰性能好,耐硫化性能强,密封性能、耐老性能好,耐候性能好,抗黄变,易脱泡,便于操作等优点。 | 259
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31
| 注射加工成型双组分加成型模具硅橡胶配方 该硅橡胶用于注射成型成为硅胶模具,主要适应于快速注射成型,所得产品挤出性好,成形后容易脱模,力学性能好,硫化过程无挥发性副产物,收缩率低,内外同时硫化,回弹性好,应用广泛,可用于制备各种注射成型制品。例如人工珠宝等,可多次重复使用,重复使用次数越多性能越加优异。 | 266
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32
| 加成型液体硅橡胶制备方法 抗毒能力强、粘接性能强、硫化速度快、透明度高、饱满度好、机械强度高的加成型液体硅橡胶,制备的产品可广泛应用于服装商标(软性水晶胶)及防滑脚垫等等(弧面胶)的制作。 | 274
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33
| 双组份低硬度硅橡胶制备方法 该双组份低硬度液体硅橡胶包括A和B两个组分,制得的双组份低硬度硅橡胶硫化后为柔软的弹性材料,环保无毒,仿真性能好,可制作如人体、鞋垫、防滑垫等柔性硅胶制品,此外,它还且具有高的拉伸强度和抗撕强度,适合于复杂形状或高精密度要求的电子、汽车、航空等领域。 | 281
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34
| 耐高温的抗菌型液体硅橡胶配方 具有较好的耐高温性能,同时具有较好的抗菌性能,增加了液体硅橡胶的应用领域,并提供了该液体硅橡胶的制备方法。 | 290
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35
| 耐高温室温硫化硅橡胶配方 制得的硅橡胶可以改善其耐热性,提高使用温度,同时提供上述耐高温室温硫化硅橡胶的制备方法。 | 296
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36
| 低粘度液态硅橡胶配方 其由A组分和B组分按1∶1的重量比或体积比组成,具有高透明、低粘度,在保证固化后具有较高强度的同时,粘度保持在4000cps左右,具有较强的流动性和可加工性,能较方便的灌封复杂的电子部件。 | 301
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37
| 双组分导热硅凝胶配方 所述导热硅凝胶由A剂和B剂组成,通过引入特定乙烯基含量和粘度的端侧乙烯基硅油,以及特定的含氢硅树脂,配合高导热填料(特别是氧化铝)植被得到了导热系数高达3.5w/mk的导热硅凝胶,其伸长率可达500%,具备非常好的韧性。 | 309
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38
| 低压缩形变的双组份加成型高阻燃硅凝胶 由A组份和B组份按质量比1:1混合而成,制备的低压缩形变的双组份加成型高阻燃硅凝胶,通过添加阻燃剂使硅凝胶的阻燃等级达到94V-0级,同时又具有良好的物理性能,压缩形变值小于12%,强度高,粘接性好且储存性好,具有工业价值。制备方法简单易行,成本低廉,适合规模化生产。 | 318
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39
| 低压缩形变的双组份加成型低硬度硅橡胶配方 制得的硅橡胶具有高的拉伸强度和抗撕强度,压缩形变值小,制备方法简单、易操作,有一定的工业应用价值。 | 328
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40
| 开孔型液体室温硫化泡沫硅橡胶制备方法 该泡沫硅橡胶在室温下具有较长操作时间和操作性,能就地发泡成型高开孔率,低密度的泡沫材料,可用作减震、隔音、隔热及绝缘材料。 | 336
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41
| 双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法 制备的灌封胶通过纳米级添加剂与含羟基的有机聚硅氧烷组合并进行分步混合及高温处理,可有效减弱长时间放置后灌封胶中填料的沉降板结现象,改善含高比例导热填料灌封胶的储存稳定性。 | 350
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42
| 高长径比针状硅灰石填充改性双组份道路灌缝胶配方制备技术 通过在配方中加入高长径比针状硅灰石,使灌缝胶具有更好的静态稳定性,可有效避免胶体在制备和储运中无机填料沉降的发生,提高了灌缝胶的稳定性和储存时间;并且高长径比针状硅灰石在剪切作用下的有序排列,提高了灌缝胶的触变性,更有利于灌缝胶施胶难度的降低和施胶效果的提升。 | 360
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43
| 高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶 LED封装用硅胶强度高、韧性高、应力低,可用于大功率LED的封装。 | 367
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44
| 双组分加成型有机硅电子灌封液体胶配方 用于对电子元器件或组装部件进行灌封的目的。 | 377
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45
| 新型增粘剂以及耐湿热型室温硫化硅橡胶组合物配方的制备方法 增粘剂同时含有氨基和环氧基的硅氧烷化合物。产品经湿热老化(双“85”)测试后力学性能和粘接强度下降幅度小于15%,性能保持率和储存稳定性高。 | 387
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46
| 高折射率LED有机硅封装材料制备方法 由A组分和B组分组成,该有机硅封装材料经加温可以发生加成固化反应,用于LED封装以实现LED高出光率之目的。 | 398
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47
| 双组分加成型有机聚硅氧烷组合物配方 是由A、B组分组成;该组合物配方在电子工业灌封中的应用。的组合物配方具有较好的性能,且工艺简单。 | 404
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48
| 双组分型室温固化性聚有机硅氧烷组合物配方 该组合物配方是包括主剂组合物配方(A)和固化剂组合物配方(B)的双组分型室温固化性聚有机硅氧烷组合物配方。高温高湿下固化物的硬度下降少,对各种基材的粘接性良好。 | 410
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49
| 快速固化性优异的双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物配方、使用了该组合物配方的粘接体的制造方法 解决,由于在涂布装置内发生固化,因此存在发生涂布装置堵塞的问题,本来与湿气的反应时间就长,从而存在贴合后的固化反应非常慢的问题。 | 427
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50
| 双组份超低密度防火硅酮泡沫材料制备方法 制得的超低密度防火硅酮泡沫材料密度为0.13~0.18g/cm3,从而可节约物料,降低成本,并且具有良好的阻燃性,制备工艺简单,遇火不会产生有毒气体等诸多优点,可以广泛应用于机械管道、电缆等防火要求较高的封堵结构。 | 455
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51
| 双组分室温硫化型陶瓷化耐火硅橡胶涂覆材料、制备方法及应用 涂覆材料不需要高温挤出,可以涂覆后在室温下硫化,大幅度减少了传统硅橡胶耐火层的厚度,同时具有陶瓷体致密、结构稳定、耐火性能稳定、绝缘性能好等特点,应用于电线电缆中。 | 465
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52
| 具有至少两个部件的建筑元件制造技术 该部件使用具有高度稳定性和半透明性的硅橡胶组合物配方结合在一起,所述建筑元件在制造如窗组件、门组件、建筑玻璃窗、幕墙应用等的建筑元件中用作基底密封剂。 | 476
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53
| 加成型室温硫化硅橡胶混合材料制备方法 采用双组分结构腻子型,具有操作简单,硫化时间短,亲水性好,弹性回复好,撕裂强度大,邵氏硬度高等优点。可广泛应用在工业制模、文物复制、电子灌胶、电子防震防水,口腔印模等多个领域。 | 503
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54
| 耐酸性贮存稳定型高强度双组份室温硫化硅橡胶 室温固化7天后,其拉伸强度≥2.0MPa;在室温下或55℃的5%和40%硫酸水溶液连续浸泡168h后,其拉伸强度保持率不低于70%。 | 511
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55
| 双组份加成型高阻燃硅橡胶制备方法 无机阻燃剂和有机阻燃剂混合并协同铂金催化剂进同阻燃,制得了具有优良阻燃性能、机械性能、加工性能及原料成本低廉的阻燃型硅橡胶。 | 516
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56
| 双组份加成型室温硫化硅橡胶制备方法 制得的双组份加成室温硫化硅橡胶具有良好的流动性和粘接性,的硅橡胶无色透明粘度小又具有良好的流动性和粘接性,适用于电子元器件的灌封材料,此方法简单、易操作,有一定的工业应用价值。 | 525
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57
| 双组分RTV模具胶制备方法 硅橡胶模具胶的尺寸和质量热稳定性能明显提高,可改善所制造产品的翻模次数和纹饰精细度及延长模具的使用寿命,具有一定的实用价值和应用前景。 | 532
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58
| 双组分型的发泡灌封硅胶组合物配方 降低灌封胶的密度到1. Og/ cm 3 以下,提供一种双组分室温下即可就地成型发泡的灌封液体硅橡胶,以满足电子元器件、建筑、电力等行业保护的需要。 | 538
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59
| 光学封装用高折射率高透明硅橡胶制备方法 折射率高达1.50以上,并且透明性良好、粘接性优异、性能稳定,可长期耐热耐紫外辐射,可满足LED封装的各种要求,是LED的理想封装材料。可包装成双组份产品,产品具有很好的储存稳定性,储存6个月以上仍保持高透明性。 | 552
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60
| LED封装用双组份自成型透镜硅胶封装工艺 LED封装用双组份自成型透镜硅胶,改变LED透镜封装中使用模具的传统工艺,实现了全新的无模具LED透镜封装,其工艺简单、易于操作、投资少、成本低、生产效率高,适合大规模工业生产。 | 561
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61
| 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 是配合主剂组合物配方和交联剂组合物配方而成的2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷组合物配方。可以对应于自动混合排出机等的使用来对主成分与交联成分的配合比率进行适当调整,而不使深部固化性、固化的均匀性、保存稳定性等特性恶化。 | 571
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62
| 高导热绝缘灌封材料配方 属于导热复合材料技术领域。以质量百分比计,包括下述组分。介电性能优良,成本降低,并且具有高温下不易分解,流动性较好等特点。 | 586
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63
| 双组分硅凝胶制备方法 采用分子链段中间含有乙烯基的低乙烯基含量的聚硅氧烷做基胶,氢基含量较低的氢基聚硅氧烷做交联剂,加入适量的增粘剂,在铂催化剂的作用下,通过控制硅凝胶的交联密度,得到柔韧性好,本体强度高,粘结性好,透明度高且储存稳定性好等特性的加成型双组份硅凝胶。 | 593
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64
| 电子灌封用的透明有机硅凝胶配方 用于电子元器件防潮绝缘的电子灌封用的透明有机硅凝胶,对电子元器件及组合件起到防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。 | 607
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65
| LED用双组份透明有机硅灌封胶制备方法 解决现有LED 封装材料耐高温性差、耐湿性差、胶样发脆、柔韧性能及拉伸性能不住的问题。 | 612
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66
| 表面哑光的缩合型硅橡胶组合物配方 硅橡胶储存稳定性好,哑光效果优良,被广泛应用于无面罩的LED显示屏模块灌封,有效降低了生产成本。采用该硅橡胶后,光泽度下降到0.5Gs(60°)以下,具有非常优异的哑光效果。 | 619
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67
| 用于大功率LED灯具封装的散热界面材料制备方法 散热界面材料是由柔性AB双组分缩合型室温固化有机硅树脂做基体,加入二甲基硅油以及功能化石墨烯微片作为导热填料充分混合而成;能有效地避免LED芯片模组金属散热基座与灯壳散热结构之间的接触间隙,降低界面接触热阻,形成高效散热通道,加速热量传递;这对LED灯具功率化、小型化及提高产品可靠性和寿命都有很大的益处。 | 628
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68
| 双组份硅橡胶组合物配方 无色透明又具有高绝缘性,适用于电子元器件的灌封材料。 | 635
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69
| 抗酸中毒、具有粘接性的双组份室温硫化硅橡胶制造方法 采用α、γ-二乙烯基聚硅氧烷分别与甲基二甲氧基硅烷或三甲氧基硅烷通过硅氢化封端反应,预先制备得到α、γ-二(二甲氧基或三甲氧基)聚硅氧烷,烷氧基封端聚硅氧烷再与有机钛催化剂混合,然后按双组份的形式进行硫化即可得到产品。将制得的双组份室温硫化硅橡胶涂覆于含有酸性介质的表面,2小时以后观察,与酸性界面接触的硅橡胶不中毒,能够达到深层硫化,胶料硫化完全,与基材粘接效果良好。 | 641
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70
| 双组分阻燃硅橡胶制备方法 通过向组合物配方中加入氢氧化铝和炭黑,从而达到了无卤阻燃并节约成本的目的,具体达到了3mm样品可通过FV-0级阻燃级别;通过封端反应将其中组分做成单组份体系,从而达到了良好粘接以及节约成本的目的,具体表现为与PPO材质的粘接性可达到100%内聚破坏。 | 648
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71
| 由包括至少聚二有机硅氧烷P的组分A和组分B构成的双组分有机硅组合物配方 在施用根据的组合物配方时或施用根据的组合物配方后立即地发生粘度增加,使得所述的组合物配方显示出改善的初始强度和更低的滑落行为。 | 655
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72
| 双组份液体硅橡胶制备方法 包括基胶、交联剂、催化剂和硅烷偶联剂,具有流动性好、强度高、阻燃性好、耐高温烧蚀性等特征。 | 669
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73
| 耐高温液体硅橡胶制备方法 具有极佳的流动性,能耐350℃以上的高温,且机械性能好,适用范围广;另外,其制备方法简单易行,成本低廉,适合规模化生产,具有工业应用价值。 | 679
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74
| 室温硫化双组分脱酮肟型硅橡胶密封剂制备方法 密封剂A组分可吸潮固化,B组分可加速固化,使用时将A组分与B组分按一定比例混合均匀后可快速固化。该密封件初始强度上升快,可显著提高生产节奏,同时对A,B组分的配比精度要求相比通常的双组分硅橡胶密封剂大为较低。配方中采用了含有特殊结构的偶联剂,使密封剂具有良好的塑料粘接能力及耐高温高湿性能,可广泛应用于电子、汽车、家电等行业的粘接与密封。 | 687
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75
| 用于核电站的双组份室温硫化硅酮密封胶制备工艺 该双组分双组份室温硫化硅酮密封胶防火、耐辐射等各种性能符合核电站使用标准。 | 694
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76
| 用于核电站的防火耐辐照室温硫化双组份硅酮泡沫密封胶制备工艺 制备过程比较简单,经测试,其防火、耐辐射等各种性能符合核电站使用标准。 | 705
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77
| 新型双组分脱醇型硅橡胶密封剂制备方法 组分A本身为单组份脱醇型硅橡胶,可以提供与组分A和组分B混合物相当的最终强度值,储存稳定性良好。解决了单组份硅橡胶对环境温湿度依赖性较大的缺点,在加速固化的同时也减少了双组分体系对混合误差和计量误差的敏感性。该双组份体系对组分A和组分B之间的比例可以在很大范围内变化,而不会对最终强度产生不利影响。 | 717
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78
| 用于缩合交联的RTV-2聚硅氧烷组合物配方的硬化剂组合物配方 其包含(A)至少交联剂、(B)至少催化剂、(C)至少增量聚合物,其特征在于,(C)中的T单元和Q单元的摩尔比例之和至少为25%。 | 727
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79
| 有机硅组合物配方 各组分相容性好、导电剂分散性佳、导电和防腐性能优异、力学性能佳、成本较低、可室温硫化。 | 735
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80
| 双组分加成型硅橡胶组合物配方制备方法 适合于挤出成型热空气硫化,且硫化速度快,可以连续化生产,效率高,而且硅橡胶制品机械性能好,无气泡,无残留气味和有害副产物,符合绿色环保要求,可以制造电气,医疗等用途的硅橡胶制品。 | 744
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81
| 双组分缩合型室温硫化硅橡胶配方 通过采用异氰酸酯烃基硅烷偶联剂,改善现有双组分缩合型室温硫化硅橡胶体系初期电气性能差的缺点,达到初期电气性能佳,抗老化性好,粘接性能好的特点,进而满足电子快速灌封,快速使用的要求。 | 754
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82
| 建筑用双组分硅酮结构密封胶配方 具有优异抗老化性和抗衰减性的硅酮结构密封胶,其水-紫外1008h等的拉伸粘接强度与标况拉伸粘接强度的比值大于等于0.75,标况拉伸粘结强度达到0.8~3.0MPa,伸长率超过100%,使用寿命延长至25年,可满足特定幕墙结构性装配的需求。 | 761
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83
| 硅酮高密度弹性体生产方法 由含氢聚硅氧烷、端羟基聚硅氧烷、端乙烯基聚硅氧烷、端烷基聚硅氧烷、金属粉末和铂族金属催化剂组成,还可加入补强填料、阻燃防火组分、黑色颜料和黄色颜料,配制成双组份的硅酮泡沫胶料、使用时现场1∶1混合,就地常温发泡、硫化、形成高密度弹性防火泡沫体。不含有毒有害成份,具有防火性能、防射线穿透、有伸张及压缩弹性、能补偿机械管线震动及建筑物沉降而引起的位移、便于管道或电缆维护的防火堵料。 | 770
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84
| 液体硅酮生产方法 不含有毒有害成份,具有防火性能、防射线穿透、有伸张及压缩弹性、能补偿机械管线震动及建筑物沉降而引起的位移、便于管道或电缆维护的防火堵料,切边后泡沫体表面的修饰。 | 781
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85
| 适合于大功率发光二极管封装用具有高折光指数、高光学透明度的有机硅材料制备技术 有机硅材料在厚度为1cm时,400纳米波长光的透过率大于等于90%。的大功率发光二极管封装用有机硅材料可用于发光或者光学器件的封装材料或者用作光学胶粘剂,尤其适合于用作大功率(功率大于等于1W)LED的封装材料。 | 791
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86
| 双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶组分A组合物配方 包括端羟基二甲基硅油和有机锡,其特征在于,还包括氨基硅油。氨基硅油挥发性低,气味较一般的碱性助催化剂小得多,几乎不腐蚀电子元器件。可以用于电子元器件,如电路板、电源模块等的灌封,尤其适用于LED灯板的整体灌封,提高装配效率。 | 804
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| 高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶制备方法 采用合成补强剂使得室温硫化灌封胶硫化后形成一个超大型三维立体骨架结构,有效的提高了该灌封胶的机械性能和光学性能,同时该灌封胶制备方法简单,适合工业化生产,节约了能耗,降低了成本。 | 810
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| 光伏组件用双组分室温硫化硅橡胶配方的改进技术 改善常规有机锡催化的室温硫化硅橡胶体系抗老化性差的缺点,达到抗户外老化性能优异,粘接性能好,固化速度快,且固化后不返原,不变色的特点,大大的改进了产品的耐高温和耐湿热老化性能,通过控制固化速度可以满足工艺节拍要求。 | 820
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| 大功率LED的有机硅橡胶封装料制备方法 1.4级和1.5级等不同拆光率的封装硅橡胶,可用于多种类型大功率LED的封装或其它光学用途的灌封;采用硅树脂组分B作填充材料,不仅使硅橡胶达到高透明,高强度、高透光率,还提高了大功率LED制品的耐温性、耐黄变性及高透光率持久性;可配成单、双组份两种包装形式,提高了对封装设备及制程的适应性、封装效率,降低成本,方便使用。 | 827
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90 | 用于制作手印模和脚印模的双组分加成型室温硫化硅橡胶配方 包括有基础组份和催化剂组份,具有便捷性和安全性。 | 842
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