《氮化硅陶瓷制造工艺配方精选》    
      耐高温  机械强度高  耐损耗   超高功率  国家标准产品
New Technology Of Graphite Materials
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  • 氮化硅陶瓷高新技术！产品应用，产品配方 生产工艺技术。技术新，环保，涉及面广。内容涵盖技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、结构设计图（部分设备类有），以及发明人名称、地址、邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息！！！   想要高技术配方! 想生产高性能!想降低成本! 想创业转型! 请订购2021新版《氮化硅陶瓷制造及应用新技术精选》!


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《氮化硅陶瓷制造工艺配方精选》

        陶瓷材料具有一般金属材料难以比拟的耐磨、耐蚀、耐高温、抗氧化性、抗热冲击及低比重等特点。可以承受金属或高分子材料难以胜任的严酷工作环境，具有广泛的应用前景。成为继金属材料、高分子材料之后支撑21世纪支柱产业的关键基础材料，并成为最为活跃的研究领域之一，当今世界各国都十分重视它的研究与发展，作为高温结构陶瓷家族中重要成员之一的Si3N4 陶瓷,较其它高温结构陶瓷如氧化物陶瓷、碳化物陶瓷等具有更为优异的机械性能、热学性能及化学稳定性. 因而被认为是高温结构陶瓷中最有应用潜力的材料。世界各国都在竞相研究和开发。


        Si3N4 今后的发展方向是：充分发挥和利用Si3N4 本身所具有的优异特性；在Si3N4 粉末烧结时，开发一些新的助熔剂，研究和控制现有助熔剂的最佳成分；改善制粉、成型和烧结工艺；研制Si3N4与SiC等材料的复合化，以便制取更多的高性能复合材料。利用它来制造轴承、气轮机叶片、机械密封环、永久性模具等机械构件等。

   

  为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供的我国及国外最新耐火材料技术制造工艺配方专利汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造 资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试，对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。本篇汇编资料分为精装合订本和光盘版，内容相同，用户可根据自己需求购买。现货发行，欢迎新老客户选购。特快专递邮寄。资料分为上、下两册，A4纸大，共776页现货发行，欢迎订购。

地    址:北京市中国公安大学南门中企财写字楼B座415 (100038)
电    话:010-63488305  
手    机:1314-1225-688 1364-1360-810     联系人:梅 兰 （女士）
http://www.hengzhixin.cn        Email: heng_zhi_xin@163.com      QQ:3137420280

        

    

《DISCO金刚石砂轮磨具制造工艺配方》

《DISCO金刚石砂轮磨具制造工艺配方》

DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头

专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。   

主要产品：各式镜头加工，切片、弯磨曲面，定芯磨边砂轮；隐形眼镜车削刀具；航天特殊合晶材料加工工具；蓝宝石系列，切割、磨边、定寸、钻孔；半导体、太阳能，硅晶切割、磨边、定寸、抛光工具；汽车零件加工刀具；全尺寸面板玻璃研磨工具；触控玻璃的钻孔、磨边、抛光工具。

本专集收录了日本著名公司株式会社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。

【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
【资料形式】PDF文档 可电子发送

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DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头

专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。   

主要产品：各式镜头加工，切片、弯磨曲面，定芯磨边砂轮；隐形眼镜车削刀具；航天特殊合晶材料加工工具；蓝宝石系列，切割、磨边、定寸、钻孔；半导体、太阳能，硅晶切割、磨边、定寸、抛光工具；汽车零件加工刀具；全尺寸面板玻璃研磨工具；触控玻璃的钻孔、磨边、抛光工具。

本专集收录了日本著名公司株式会社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。

【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
【资料形式】PDF文档 可电子发送

目录及摘要

1ビトリファイドボンド砥石
2研磨工具の製造方法及び研磨工具
3研磨方法及び研磨工具
4研削ホイール、及びウェーハの研削方法
5電鋳砥石
6ドレッサーボードの製造方法及びドレッシング方法
7切削ブレード及び切削ブレードのドレッシング方法
8研磨砥石の製造方法、及び研磨砥石
9超音波研削ホイール
10切削ブレードの製造方法、及び、切削方法
11電鋳砥石
12切削ブレード、及び切削ブレードの製造方法
13環状の砥石の製造方法
14切削ブレードの製造方法、及び切削ブレード
15ウェーハの製造方法
16環状の砥石の製造方法
17切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
18環状の砥石
19電着砥石
20レジンボンド砥石の製造方法
21砥石工具の製造方法及び面取り加工装置
22環状の砥石、及び環状の砥石の製造方法
23研磨パッド
24環状の砥石
25研削砥石
26切削ブレード及び切削方法
27ビトリファイドボンド砥石
28平面研削砥石
29砥石製造治具と砥石の製造方法
30切削砥石
31砥石及び研削ホイール
32研削ホイール、および研削砥石
33砥石、研削ホイール及び研削方法
34電着砥石の製造方法
35総型砥石工具
36研削ホイール及び研削方法
37ホウ素化合物を添加した切削砥石
38研削砥石
39電着砥石の製造方法
40研削砥石
41平研削砥石
42研削工具
43砥石
44研磨パッドおよびウエーハの加工方法
45切削砥石
46サファイア基板の研磨工具
47研磨ホイール
48砥石ブレードの製造方法
49総型砥石工具
50乾式研磨砥石
51研磨砥石及びその製造方法
52ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法
53電着砥石の製造方法及びこの方法により製造される電着砥石
54研削砥石の製造方法
55ビトリファイドボンド砥石の製造方法
56電着砥石及び電着砥石の製造方法
57ビトリファイドボンド砥石
58ウェーハの研削方法及び研削砥石
59電着砥石の製造方法
60研磨砥石，切断面鏡面加工装置，切断面鏡面加工方法
61研磨砥石
62研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
63太陽電池成形用砥石
64研磨砥石
65研磨砥石及びその研磨砥石を用いた研磨ホイール
66フレキシブル研磨砥石


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