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株式会社则武 NORITAKE CO., LIMITED 《新技术制造工艺配方专集》
日本金刚石砂轮磨具制造优秀企业:

《DISCO金刚石砂轮磨具制造工艺配方》

【内容】金刚石磨粒、结合剂、磨具制造配方

【资料价格】 1680元

【资料语种】 日语(原文)

【送货方式】 大陆:中通快递(免收邮寄费)

【送货方式】 港澳台及国外:顺丰邮费自理


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【内容】金刚石磨粒、结合剂、磨具制造配方

【资料价格】 1680元

【资料语种】 日语(原文)

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日本株式会社ディスコ,针对客户提出的高难度的Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)加工要求及课题,DISCO公司开发了品种齐全的设备和多达数千种的切割/研磨刀具,并运用长期积累起来的专业加工技术,帮助客户选择最佳的加工条件。近年来、随着各种小型化电子产品,尤其是面向移动通信产品的SIP(System In Package)、IC卡以及RFID终端产品等被正式推向市场,芯片厚度在100µm以下的产品在市场上也日益趋向于实用化。随着客户对最终产品需求的不断扩大,薄型晶片加工技术的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片时,采用以往的加工技术已无法获得客户所要求的加工精度,因此DISCO公司正在积极地研究开发相关的应用技术和磨轮(磨轮刀片)。 只对φ300mm硅晶片进行研削加工,就可将晶片的厚度减薄加工至5µm。



切割刀片


系 列 加工対象 结合剂 形状
ZH05系列 ZH05
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 电铸结合剂 轮毂型切割刀片
(附铝合金轮毂)
ZH14系列 ZH14
系列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
ZHCR系列 ZHCR
系 列
硅晶片、其他材料
ZHDG系列 ZHDG
系 列
芯片LED基板、各种半导体封装元件、其他材料
ZHFX系列 ZHFX
系 列
氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
ZHRF系列 ZHRF
系 列
硅晶片、其他材料
ZHZZ系列 ZHZZ
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、其他材料
NBC-ZH系列 NBC-ZH
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
B1A系列 B1A
系 列
电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料 金属结合剂 无轮毂切割刀片
(垫圈状)
TM11系列 TM11
系列
陶瓷、各种封装基板
NBC-Z系列 NBC-Z
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、各种半导体封装元件、其他材料 电铸结合剂
P1A系列 P1A
系 列
玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料 树脂结合剂
R07系列 R07
系 列
玻璃、石英、陶瓷、其他材料
VT07系列 VT07/12
系 列
氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、水晶、蓝宝石、其他材料 陶瓷结合剂
Z05系列 Z05
系 列
各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料 电铸结合剂
Z09系列 Z09
系 列
PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
ZP07系列 ZP07
系 列
复合材料(Si+玻璃等)、陶瓷、其他材料
A1A/K1A系列 A1A/K1A
系 列
陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料 A1A:金属结合剂 带轮毂的切割刀片
K1A:树脂结合剂


DISCO公司近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削技术等。

研削磨轮


系 列 加工対象 特 点
GF01系 列/GF01系 列BT100 GF01
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 通过新开发的金属磨轮圈,能够高效率地向加工部位供给研削水。
GF01系 列BR385 GF01
系 列
BR385
硼硅酸玻璃、无碱玻璃、水晶、各种玻璃、其他材料 使用了树脂结合剂的研削磨轮。不但可进行玻璃研削的高品质加工,因为无需中间打磨,所以可实现稳定的连续研削。
GS08系 列 GS08
系 列
碳化硅(SiC)、矾土陶瓷、氮化硅、其他材料 采用多孔性陶瓷粘合剂,通过固定磨粒实现了SiC晶片的高品位研削
IF系 列 IF
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 采用了已获得实际成果的标准金属磨轮圈
Poligrind Poligrind 硅晶片、其他材料 在背面研削过程中,实现高品质加工的新型磨轮。
UltraPoligrind Ultra
Poligrind
硅晶片、其他材料 实现了高抗折强度和维持吸杂性并存的新型精加工研削磨轮
RS系 列 RS
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 提供专用于粗・中・精加工的研削磨论

DISCO重点专利技术:
1    基台付きブレード,IC、LSI等电子电路的半导体晶片为切割片
金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、CBN(Cubic  Boron  Nitride)等の砥粒を混合して円盤状(円環状)に形成されている。

2    研削ホイールの製造方法
用于半导体晶片等被加工物的磨削用的磨削轮

3    LEDウエーハの加工方法

4    LEDウエーハの加工方法
5    パッケージデバイスの製造方法

6    切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
半導体デバイスチップの製造工程

7    研削ホイール


9    電着砥石
 切削装置は、半導体ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードをスピンドルの先端に装着した切削手段とを備え、スピンドルを高速回転させ、高速回転する切削ブレードで被加工物を切削している。


10    レジンボンド砥石の製造方法

11    保持面の研削方法