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2024新版《陶瓷烧结导电银浆制造工艺配方精选汇编》(2021.08-2023.06)

2024新版《陶瓷烧结导电银浆制造工艺配方精选汇编》(2021.08-2023.06)

【内容介绍】银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。本篇专集精选收录了国内外关于烧结型银导电浆料制造最新技术工艺配方技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新技术专利全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

【资料页数】 635页 (大16开 A4纸)
【资料内容】 制造工艺及配方
【交付方式】 中通(免邮费) 顺丰(邮费自理)
【图书资料】 1680元(上、下册)
【电  子 版】 1480元(PDF文档,可阅读、打印、存档)
【订购电话】15201393800
【联 系 人】  梅 兰 (女士)

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【内容介绍】银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。本篇专集精选收录了国内外关于烧结型银导电浆料制造最新技术工艺配方技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新技术专利全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

【资料页数】 635页 (大16开 A4纸)
【资料内容】 制造工艺及配方
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