『调味品新技术』
    2024新编《酱油酿造发酵配方及生产工艺汇编》
       
New Technology Of Graphite Materials
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  • 2024新编《酱油配方-酿造发酵技术及生产工艺汇编》新技术！产品应用，产品配方 生产工艺技术。技术新，环保，涉及面广。内容涵盖技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、结构设计图（部分设备类有），以及发明人名称、地址、邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息！！！   想要高技术配方! 想生产高性能!想降低成本! 想创业转型! 请订购2024新版新编《酱油配方-酿造发酵技术及生产工艺汇编》新技术!


内容介绍

 《酱油酿造发酵配方及生产工艺汇编》

新版说明

一、资料收录国内优秀酱油酿造新技术、信息量大，配方全，是生产优质酱油、高档酱油厂家提高产品质量，调味品开发必备资料

二、解决酱油生产技术难题、配方难题、发酵酿造工艺难题，提高原料利用率、酱油品质，改善工艺、改进配方、降低生产成本、提高企业产品效益的良师益友

三、沟通企业与科研院校的技术合作的桥梁、掌握酱油酿造生产新技术动向、投资新产品决策依据新版说明


       中国酱油行业近年来呈现多元化发展态势，其中，减盐、有机、低盐以及“零添加”等健康、品质和功能化已成为主导趋势。这种趋势不仅体现了消费者对高品质和健康生活的追求，也反映了行业的创新和发展动力。行业内的技术创新和产业升级也在加速进行。越来越多的企业开始注重产品的品质和口感，通过引进先进的生产技术和设备，不断提升产品的质量和生产效率。同时，一些企业还在研发具有特殊功能和口感的新型酱油产品，以满足消费者的不同需求。海天、李锦记和厨邦等品牌在竞争中逐渐凸显出自身的特色和优势。高端及超高端酱油的市场规模在不断扩大，占比也在逐年提升，显示出高品质产品在市场中的竞争力正在逐渐增强。   


         本篇专辑精选收录了国内关于高品质酱油生产优秀新技术、新成果、优秀专利技术工艺配方技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新技术全文资料，工艺配方详尽，技术含量高，包括：高盐稀态发酵酱油酿造方法、全麦酱油、海鲜味酱油、富肽酱油、多菌种制曲酱油、低温凝香酱油、有机酱油、绿色保健酱油等等。资料中包括制造酱油原料配方、发酵工艺、制曲工艺、压榨、过滤、产品制作实施例，以及解决目前往酱油风味单一，酱香味不足、原料利用率低、谷氨酸和酒精生成率低、鲜度差等具体技术工艺配方问题等等，是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。

联系方式
地    址:北京市中国公安大学南门中企财写字楼B座415 (100038)
电    话:010-63488305  

手    机:13141225688       13641360810   联系人:梅 兰 （女士）

QQ:3137420280
http://ww.hengzhixin.cn   Email: heng_zhi_xin@163.com

              ★★★ 《调味品制备新技术工艺配方系列资料》
01.2022《酱油酿造技术配方生产工艺及制作方法》 1480元／套
02.2022《食醋酿造技术配方生产工艺及制作方法》1480元／套
03.2022《火锅调味料配方工艺及制作技术方法》1480元／套
04.2022《辣椒酱配方生产工艺及制作技术方法》 1480元／套
05.2022《腐乳配方生产工艺及制作技术方法》 1480元／套
★ 日文版：日本酱油配方制备及生产工艺技术方法专集 1680元／套
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《DISCO金刚石砂轮磨具制造工艺配方》

《DISCO金刚石砂轮磨具制造工艺配方》

DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头

专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。   

主要产品：各式镜头加工，切片、弯磨曲面，定芯磨边砂轮；隐形眼镜车削刀具；航天特殊合晶材料加工工具；蓝宝石系列，切割、磨边、定寸、钻孔；半导体、太阳能，硅晶切割、磨边、定寸、抛光工具；汽车零件加工刀具；全尺寸面板玻璃研磨工具；触控玻璃的钻孔、磨边、抛光工具。

本专集收录了日本著名公司株式会社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。

【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
【资料形式】PDF文档 可电子发送

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DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头

专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。   

主要产品：各式镜头加工，切片、弯磨曲面，定芯磨边砂轮；隐形眼镜车削刀具；航天特殊合晶材料加工工具；蓝宝石系列，切割、磨边、定寸、钻孔；半导体、太阳能，硅晶切割、磨边、定寸、抛光工具；汽车零件加工刀具；全尺寸面板玻璃研磨工具；触控玻璃的钻孔、磨边、抛光工具。

本专集收录了日本著名公司株式会社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。

【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
【资料形式】PDF文档 可电子发送

目录及摘要

1ビトリファイドボンド砥石
2研磨工具の製造方法及び研磨工具
3研磨方法及び研磨工具
4研削ホイール、及びウェーハの研削方法
5電鋳砥石
6ドレッサーボードの製造方法及びドレッシング方法
7切削ブレード及び切削ブレードのドレッシング方法
8研磨砥石の製造方法、及び研磨砥石
9超音波研削ホイール
10切削ブレードの製造方法、及び、切削方法
11電鋳砥石
12切削ブレード、及び切削ブレードの製造方法
13環状の砥石の製造方法
14切削ブレードの製造方法、及び切削ブレード
15ウェーハの製造方法
16環状の砥石の製造方法
17切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
18環状の砥石
19電着砥石
20レジンボンド砥石の製造方法
21砥石工具の製造方法及び面取り加工装置
22環状の砥石、及び環状の砥石の製造方法
23研磨パッド
24環状の砥石
25研削砥石
26切削ブレード及び切削方法
27ビトリファイドボンド砥石
28平面研削砥石
29砥石製造治具と砥石の製造方法
30切削砥石
31砥石及び研削ホイール
32研削ホイール、および研削砥石
33砥石、研削ホイール及び研削方法
34電着砥石の製造方法
35総型砥石工具
36研削ホイール及び研削方法
37ホウ素化合物を添加した切削砥石
38研削砥石
39電着砥石の製造方法
40研削砥石
41平研削砥石
42研削工具
43砥石
44研磨パッドおよびウエーハの加工方法
45切削砥石
46サファイア基板の研磨工具
47研磨ホイール
48砥石ブレードの製造方法
49総型砥石工具
50乾式研磨砥石
51研磨砥石及びその製造方法
52ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法
53電着砥石の製造方法及びこの方法により製造される電着砥石
54研削砥石の製造方法
55ビトリファイドボンド砥石の製造方法
56電着砥石及び電着砥石の製造方法
57ビトリファイドボンド砥石
58ウェーハの研削方法及び研削砥石
59電着砥石の製造方法
60研磨砥石，切断面鏡面加工装置，切断面鏡面加工方法
61研磨砥石
62研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
63太陽電池成形用砥石
64研磨砥石
65研磨砥石及びその研磨砥石を用いた研磨ホイール
66フレキシブル研磨砥石


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