《日本电镀铜、镀液、添加剂及工艺方法配方精选》

《碳化硅陶瓷制造工艺配方精选》
耐高温 机械强度高耐损耗 超高功率 国家标准产品

New Technology Of Graphite Materials

国际新技术资料网最新推出

碳化硅陶瓷高新技术！产品应用，产品配方生产工艺技术。技术新，环保，涉及面广。内容涵盖技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、结构设计图（部分设备类有），以及发明人名称、地址、邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息！！！想要高技术配方! 想生产高性能!想降低成本! 想创业转型! 请订购2021新版《碳化硅陶瓷制造及应用新技术精选》!
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2021新版《碳化硅陶瓷制造工艺配方精选》

碳化硅(SiC) [1] 是共价键很强的化合物，其Si--C键的离子型仅12%左右，因此，它也具有优良的力学性能、优良的抗氧化性、高的抗磨损性以及低的摩擦系数等。碳化硅的最大特点是高温强度高，普通陶瓷材料在1200 ~ 1400摄氏度时强度将显著降低，而碳化硅在1400摄氏度时抗弯强度仍保持在500 ~600MPa的较高水平，因此其工作温度可达1600 ~ 1700摄氏度。再加上碳化硅陶瓷的热传导能力也较高，在陶瓷中仅次于氧化铍陶瓷，因此碳化硅已经广泛应用于高温轴承、防弹板、喷嘴、高温耐蚀部件以及高温和高频范围的电子设备零部件等领域.SiC的最初应用是由于其超硬性能，可制备成各种磨削用的砂轮、砂布、砂纸以及各类磨料，因而广泛应用于机械加工行业。第二次世界大战中又发现它还可以作为炼钢时的还原剂以及加热元件，从而促进了SiC的快速发展。SiC陶瓷在石油、化工、微电子、汽车、航天、航空、造纸、激光、矿业及原子能等工业领域获得了广泛的应用，碳化硅已经广泛应用于高温轴承、防弹板、喷嘴、高温耐蚀部件以及高温和高频范围的电子设备零部件等领域。

为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供的我国及国外最新耐火材料技术制造工艺配方专利汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试，对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。本篇资料分为精装合订本和光盘版，内容相同，用户可根据自己需求购买。现货发行，欢迎新老客户选购。特快专递邮寄。资料分为上、下两册，A4纸大，共759页现货发行，欢迎订购

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1	ＰＲパルス電解用銅めっき液
2	ＰＲパルス電解用銅めっき液、及び、ＰＲパルス電解法に依る銅めっき方法
3	酸性電解銅めっき液、プリフォーム層の形成方法、接合用シートの製造方法、接合用基板の製造方法及び接合体の製造方法
4	銅微粒子分散液及び透明導電回路の作製方法
5	高平坦銅メッキ膜の形成のための電解銅メッキ用有機添加剤及びこれを含む電解銅メッキ液
6	硫酸銅めっき液およびこれを用いた硫酸銅めっき方法
7	銅電着溶液及び高アスペクト比パターンのためのプロセス
8	電気銅めっき液用添加剤、その電気銅めっき液及びこれを用いた銅めっき方法
9	溶解性銅陽極、電解銅めっき装置、電解銅めっき方法、及び酸性電解銅めっき液の保存方法
10	２種の平坦化剤を含む電解銅メッキ用有機添加剤及びその電解銅メッキ液
11	電気銅メッキ用の前処理液及び電気銅メッキ方法
12	電気銅めっき液
13	電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
14	電解液及びバリア層上に銅を電気めっきする方法
15	電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
16	電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
17	電解銅皮膜、その製造方法及び銅電解皮膜製造用の銅電解液
18	酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法
19	銅電解液及びそれを用いて得られた２層フレキシブル基板
20	銅めっき用添加剤及びその銅めっき用添加剤を用いた銅めっき液並びにその銅めっき液を用いた電気銅めっき方法
21	電気銅めっき方法及び硫酸銅めっき液
22	配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法
23	プリント基板用硫酸銅めっき液
24	銅配線の製造方法及び銅めっき用電解液
25	酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法
26	銅箔の粗面化処理方法及び粗面化処理液
27	酸性電気銅めっき液
28	酸性銅電気メッキ溶液のパルス逆電解法
29	埋め込み用硫酸銅めっき液及びそれを用いた銅めっき方法
30	粗化銅めっき液及びそのめっき方法
31	電解銅めっき液の管理方法
32	電解銅箔製造用銅電解液及び電解銅箔の製造方法
33	電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
34	銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法
35	電解銅めっき液
36	銅薄膜の電解メッキ液
37	銅めっき液、めっき方法及びめっき装置
38	電解銅めっき液および電解銅めっき液の管理方法
39	無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法
40	銅メッキ用電解液およびこれを用いた半導体素子の銅配線用電気メッキ方法
41	銅電気めっき液及び銅電気めっき方法
42	電着された銅箔およびこれを低塩素イオン濃度の電解質溶液を用いて製造する方法
43	改良された酸性銅電気メッキ用溶液
44	銅電気メッキに用いるメッキ溶液
45	電解銅メッキ溶液
46	電気銅めっき液
47	硫酸銅めっき液及びそれを用いた電解めっき方法
48	銅めっき方法及び銅めっき液
49	銅の成膜方法及び銅めっき液
50	樹脂基材への高密着性めっき方法およびこれに用いる銅めっき液
51	ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜
52	無電解銅メッキ層表面の活性保持溶液

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