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《3D打印-尼龙粉 制造工艺配方精选》


3D打印尼龙粉概述
尼龙粉是一种常用于3D打印的热塑性材料,具有高强度、耐磨性、耐化学腐蚀性以及良好的机械性能。它广泛应用于选择性激光烧结(SLS)、多喷射熔融(MJF)等3D打印工艺。

3D打印尼龙粉的常见类型
尼龙11(PA11):具有良好的抗紫外线和抗冲击性能,适合户外使用。
尼龙12(PA12):强度和刚度更高,是SLS打印中最常用的材料之一。
复合尼龙材料:如玻璃纤维增强尼龙(如Nylon 12 GF Powder)和碳纤维增强尼龙(如Nylon 11 CF Powder),这些材料在强度和刚性上表现更优。

3D打印尼龙粉的应用领域
工业制造:用于制造机械零件、齿轮、轴承等,具有良好的耐磨性和机械强度。
汽车与航空航天:用于制造功能测试部件、发动机进气歧管、轻量化结构件等。
医疗领域:可用于制造生物相容性好的医疗器械。
消费品:如运动器材、鞋底模具等。

3D打印尼龙粉的优势
高精度与复杂结构:SLS和MJF工艺可以实现复杂几何形状的打印,无需支撑结构。
材料可重复使用:未烧结的尼龙粉末可以回收再利用,减少浪费。
良好的表面处理:尼龙粉末打印的部件表面可以进行喷砂、喷漆等后处理。

3D打印尼龙粉的局限性
吸湿性:尼龙材料容易吸收空气中的水分,可能导致打印件变形或性能下降。
表面粗糙度:MJF打印的部件表面相对粗糙,需要额外的后处理。
材料选择有限:与FDM等其他3D打印技术相比,SLS和MJF的材料种类相对较少。

总结
3D打印尼龙粉因其优异的机械性能和广泛的适用性,在工业制造、汽车、航空航天等领域具有重要的应用价值。然而,其吸湿性和表面粗糙度等局限性也需要在实际应用中加以注意。


2025版《日本光刻胶剥离液制造工艺配方精选汇编》

2025版《日本光刻胶剥离液制造工艺配方精选汇编》

日本在全球光刻胶及剥离液市场中占据主导地位,尤其是在高端光刻胶领域。然而,中国通过政策支持、技术研发和产业链协同,正在加速实现光刻胶及相关材料的国产化替代。尽管短期内仍面临供应风险和技术挑战,但长期来看,国产光刻胶的自主可控将成为中国半导体产业发展的关键。

  本资料是收录涉及日本光刻胶剥离剂最新专利技术资料,资料中包括制造原料、配方、生产工艺、产品性能测试及标准、实际应用效果,技术指标,解决的具体问题等等,是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【资料语种】英文 中文
【项目数量】54项
电子版】1980元(PDF文档  邮件发送)


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日本在全球光刻胶及剥离液市场中占据主导地位,尤其是在高端光刻胶领域。然而,中国通过政策支持、技术研发和产业链协同,正在加速实现光刻胶及相关材料的国产化替代。尽管短期内仍面临供应风险和技术挑战,但长期来看,国产光刻胶的自主可控将成为中国半导体产业发展的关键。

  本资料是收录涉及日本光刻胶剥离剂最新专利技术资料,资料中包括制造原料、配方、生产工艺、产品性能测试及标准、实际应用效果,技术指标,解决的具体问题等等,是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【资料语种】英文 中文
【项目数量】54项
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目录

1硬化物層を基板から剥離する剥離方法、パターン化された硬化物層を備える基板の製造方法、及び剥離液東京応化工業株式会社
2樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物花王株式会社
3レジスト剥離液太陽インキ製造株式会社
4フォトレジスト剥離液ナガセケムテックス株式会社
5フォトレジスト剥離組成物関東化学株式会社
6レジスト剥離液組成物及びそれを用いたパターン形成方法東友ファインケム株式会社
7回路基板用樹脂膜剥離剤日油株式会社
8レジストの剥離液株式会社JCU
9レジスト用剥離組成物三洋化成工業株式会社
10レジスト剥離液組成物野村マイクロ・サイエンス株式会社
11レジスト剥離液及びレジストの剥離方法ナガセケムテックス株式会社
12ネガ型樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物花王株式会社
13レジスト剥離液及びレジスト剥離方法野村マイクロ・サイエンス株式会社
14剥離液、これを用いた剥離方法および半導体基板製品の製造方法富士フイルム株式会社
15レジスト剥離液とその製造方法パナソニックIPマネジメント株式会社
16フォトレジスト用剥離液パナソニックIPマネジメント株式会社
17レジスト剥離剤及びそれを用いたレジスト剥離方法東ソー株式会社
18フォトリソグラフィ用剥離液及びパターン形成方法東京応化工業株式会社
19レジスト剥離液の組成比維持装置およびレジスト剥離液の組成比維持方法パナソニックIPマネジメント株式会社
20変性レジストの剥離液、これを用いた変性レジストの剥離方法および半導体基板製品の製造方法富士フイルム株式会社
21パターン剥離方法、電子デバイスの製造方法富士フイルム株式会社
22レジスト剥離液及びレジスト剥離方法旭化成イーマテリアルズ株式会社
23レジスト剥離液パナソニック株式会社
24レジスト剥離剤組成物ライオン株式会社
25レジスト除去液およびレジスト剥離方法富士フイルム株式会社
26フォトレジスト剥離液組成物パナソニックIPマネジメント株式会社
27フォトリソグラフィ用剥離液、及びパターン形成方法東京応化工業株式会社
28レジスト剥離剤及びそれを用いた剥離方法東ソー株式会社
29レジスト剥離剤野村マイクロ・サイエンス株式会社
30レジスト剥離液の劣化抑制方法、レジスト剥離方法及びシステム三菱瓦斯化学株式会社
31レジスト剥離液およびレジスト剥離方法富士フイルム株式会社
32剥離剤組成物パナソニックIPマネジメント株式会社
33剥離液リサイクルシステムと運転方法および剥離液のリサイクル方法パナソニック株式会社
34フォトレジスト用剥離液パナソニック株式会社
35フォトレジスト剥離剤組成物三菱瓦斯化学株式会社
36レジスト剥離剤組成物及び当該組成物を用いたレジストの剥離方法和光純薬工業株式会社
37レジスト剥離液組成物及びこれを用いたレジストの剥離方法東友ファインケム株式会社
38フォトレジスト剥離剤組成物及びフォトレジスト剥離方法ナガセケムテックス株式会社
39レジスト剥離剤組成物及びそれを用いたレジスト剥離方法出光興産株式会社
40防食性フォトレジスト剥離剤組成物出光興産株式会社
41フェニルジケトン誘導体を含有する防食剤又は剥離剤。宇部興産株式会社
42インドール化合物を含有する防食剤又は剥離剤。宇部興産株式会社
43レジスト剥離液東ソー株式会社
44レジスト剥離液パナソニックIPマネジメント株式会社
45ビアリール化合物を含有する防食剤又は剥離剤。宇部興産株式会社
46レジスト剥離剤用化合物及びそれを用いたレジスト剥離剤出光興産株式会社
47剥離用組成物および剥離方法旭硝子株式会社
48半導体デバイスの剥離液、及び、剥離方法富士フイルム株式会社
49レジスト用剥離剤組成物及び半導体装置の製造方法ソニー株式会社
50レジスト剥離剤組成物東亞合成株式会社
51フォトレジスト剥離剤組成物ナガセケムテックス株式会社
52レジスト剥離剤及びその製造方法出光興産株式会社
53粒子を含有するレジスト剥離液及びそれを用いた剥離方法富士フイルム株式会社
54フォトレジスト剥離液組成物三菱瓦斯化学株式会社