1 | 一种数码显示屏灌封胶及其制备方法 | 采用聚硅氧烷接枝玻纤粉，在增强胶层的抗裂性的同时，有效解决玻纤粉在灌封胶体系中的团聚和浮纤问题；加入空心玻璃微珠有效分散或消除冷热冲击下产生的内应力，提高冷热冲击性能；制备方法简单，对设备无特殊要求，易于产业化，可广泛应用于数码显示屏等电子元器件的密封中。 |
2 | 一种低热膨胀高耐温芯片底部填充胶及其制备方法 | 具有合成简单，稳定性好的优点，所制得的底部填充胶具有无收缩、低热膨胀系数、高尺寸稳定性、抗跌落耐冲击、高耐温以及快速流动的特点。 |
3 | 一种封装胶及其制备方法和LED元件 | 具有优异的透光率和耐热性能；可用于更大功率、更低波长模压光学半导体器件的封装，通过该封装胶封装的光学半导体元件耐热透光性能优异；采用三羟乙基异氰尿酸酯或三羟乙基异氰尿酸酯与多羟基化合物的混合物作为改性剂，可以提高封装胶的玻璃化转变温度。 |
4 | 一种导热增韧绝缘环氧树脂结构胶的制备方法 | 提高环氧树脂结构胶导热性和粘接性能的基础上，保持绝缘性，在环氧树脂结构性胶粘剂方面取得了意想不到的效果。 |
5 | 环氧树脂胶及其制备方法和应用 | 环氧树脂胶固化后莫氏硬度达到6，密度为2.1‑2.3g/cm3，接近单晶硅棒的硬度和密度，符合切割需求，故采用本发明的胶水填充硅棒拼缝及两端斜面，可直接参与切割，无需分线网，可有效降低硅料浪费并提升切割效率。 |
6 | 用于光伏叠瓦组件的导电胶及其应用 | 该导电胶以导电金属粉体和焊接金属粉体进行复配作为主要原料进行使用，同时与树脂和助剂进行协同使用，能够提高其导电能力和附着强度，同时焊接金属粉体能够形成导电金属颗粒和电池电极金属直接冶金连接，形成导电通路，保证在使用过程中能够降低材料之间的接触电阻，降低体积电阻率，在冷热循环、高温、高辐射等环境下性能稳定，提高了耐候性和使用寿命。 |
7 | 封装胶材料、显示面板及显示面板的制作方法 | 使得封装胶材料可以在室温环境下实现快速固化，如此可以避免紫外光照射或者加热的方式固化封装胶材料，从而可以提高显示面板的OLED器件的寿命。 |
8 | 汽车传感器用低温固化单组分导热环氧胶及其制备方法 | 导热环氧胶同时兼备良好的快速固化性能、粘结性能、导热性能和较长的操作使用时间等优点，其中最低固化条件可达于55℃、30分钟快速固化，固化后具有1.5～2.5W/m.k的高导热性，低温储存期长，可于‑10℃下存储6个月，并且对塑料、铜等材质具有良好的粘结力，适用于新能源汽车传感器的导热粘接。 |
9 | 接着剂、层叠体、电池用包装材、电池用容器及电池 | 提供一种如烯烃树脂般的非极性的基材与金属基材的接着性、耐热性优异的接着剂、层叠体、电池用包装材、电池用容器及电池。接着剂。 |
10 | 导电性粘接剂及其固化物 | 导电性粘接剂为在25℃为液状的导电性粘接剂，含有下述(A)～(C)成分：(A)成分：脂环式环氧树脂，(B)成分：硼类热阳离子引发剂，(C)成分：导电性填料。 |
11 | 一种用于锂电池的室温固化环氧导热胶、导热壳体及其制备方法 | 导热胶可在中低温度下实现连续喷涂固化在电芯铝壳内侧，固化后的涂层具有高导热性以及极强的耐电解液性能，具有很高的可靠性。 |
12 | 一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法 | 在满足灌封胶散热要求的前提下还可以有效提升环氧灌封胶的导热性能。纳米氮化硼引入陷阱参数捕获载流子提高电气绝缘性能，通过微纳米共掺杂的手段同时提升环氧灌封材料的导热性能与绝缘性能。 |
13 | 一种中低温固化耐高温柔性环氧粘接剂及其用途 | 能够满足因粘接面材质热膨胀系数差异带来的热应力匹配所需的高柔性粘接要求，在航空航天、电子、军工和机械制造业等领域具有良好的应用前景。 |
14 | 一种具有高粘接高透湿特性的粘合剂组合物及其应用 | 与以往液晶显示产品的粘合剂组合物相比，提升了耐高温高湿性能，且具有更优异的耐水性和透湿性，适用于液晶显示产品。 |
15 | 一种粘合剂组合物及其应用 | 固化后的粘接力和透湿性能优异，适用于液晶显示产品。 |
16 | 电容式触摸屏全贴合液态光学胶及应用 | 液态光学胶具有优越的透光性、清晰度、粘接性，优越的耐湿热耐候性，极大地改善了触摸屏整体的安全性、可靠性、耐久性、美观性、有效维护触摸屏使用的稳定性、长期性。 |
17 | 一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用 | 所制备的灌封导电胶不含挥发性成分，固化收缩接近零，耐高低温，耐有机溶剂，粘接力强，密实度高，可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。 |
18 | 一种用于OLED边框封装的粘接剂及其制备、应用方法 | 包括详细工艺配方 |
19 | 半导体加工用粘合剂及提高半导体加工性能的方法 | 通过在有机溶剂中添加一定含量的N,N‑二甲基‑3‑甲氧基丙酰胺，使得粘合剂既能保持优良粘合性能，还能相对容易地从半导体材料上清除，降低从半导体材料上清洗粘合剂的难度。 |
20 | 环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶 | 通过聚氨酯改性环氧树脂和聚丁二烯橡胶改性环氧树脂的复配，可以有效提升封装胶的粘接性能、耐高温高湿性能、耐冷热冲击性能和导热性能。 |
21 | 低模量垂直堆叠封装用薄膜黏晶胶、其制备方法及应用 | 薄膜黏晶胶兼具低储能模量，高玻璃化转变温度，高膜拉伸强度，低热膨胀系数，低吸湿率，高硅片粘着力，满足多芯片堆叠封装对薄膜黏晶胶的要求，适用于多芯片堆叠封装。 |
22 | 一种电子封装用导热树脂及其制备方法 | 通过将可溶性钇源加入到氨水中，搅拌混合均匀，再加入氧化石墨烯和十二烷基磺酸钠进行反应，得到氧化石墨烯基氧化钇复合材料，有效克服了氧化石墨烯和氧化钇存在的分散性差、易团聚的缺点，提升了陶瓷材料的导热性能和力学性能。 |
23 | 一种高导热率纳米烧结银胶及其制备方法 | 将银粉进行活化，然后将其与氧化石墨烯、环氧树脂搅拌混合得到兼具优异的导电性、导热性和稳定性的高导热率纳米烧结银胶，具有成本低、操作简单的优点。 |
24 | 一种软磁材料灌封胶及其制备方法 | 灌封胶能够确保在其他灌封性能不变的情况下，材料在灌封后的线收缩率≤0.01％；可见内应力得到大幅度减少，使纳米晶软磁材料的磁性能稳定。 |
25 | 一种单组份高性能绝缘环氧胶及其制备方法和应用 | 环氧胶可以用于固定线圈，具有较优异的密封效果。 |
26 | 一种风电叶片用高韧性粘合剂及其制备方法和应用 | 所述两性嵌段共聚物互相配合，使其还具有较高的拉伸强度，用于风电叶片时具有更好的使用效果。 |
27 | 一种UV湿气双固化有机硅披覆胶及其制备方法和应用 | 能够克服纯湿气固化披覆胶固化速度慢和纯UV披覆胶阴影部分不能固化的缺点，实现UV湿气双固化，同时具有优异的力学性能和绝缘性能。 |
28 | 汽车摄像头AA制程专用双重固化环氧胶及制备方法及应用 | 不仅可以作为环氧树脂的固化剂，还存在丙烯酸酯双键官能团，可进行紫外光引发固化，可以应用于汽车高清摄像头AA制程组装领域。 |
29 | 粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法 | 使用上述粘接剂用组合物形成的固化前的膜状粘接剂在25℃的纳米压痕硬度为0.10MPa以上，杨氏模量为100MPa以上。 |
30 | 电子浆料、绝缘胶膜及其应用 | 电子浆料中，通过对环氧树脂、热塑性树脂以及填料的溶度参数的选择，并将热塑性树脂包覆在填料表面，再与环氧树脂混合，能够提高填料在环氧树脂内的分散性。从而，采用所述电子浆料制备的绝缘胶膜具有优异的拉伸性能和热膨胀性能，能够满足使用需求。 |
31 | 一种高强度单组分环氧胶粘剂组合物及其制备方法 | 环氧胶粘剂组合物固化后具有强度大、韧性高的特点，而且可以避免由于有机硅挥发导致的电子产品的电性能不良问题。 |
32 | 一种具有光开关光热响应型胶黏剂及其制备方法 | 制备的具有光开关光热响应型胶黏剂针对无法照光的阴影面积，通过导光加导热传递从而达到彻底固化的效果，性能与直接光照并无明显差异，可应用于半导体工业、半导体技术等现代工业领域。 |
33 | 一种金属气凝胶包覆液态金属的导热胶的制备及封装方法 | 将镓铟、镓铟锡、镓铟锌等低熔点液态金属与金属气凝胶复合，制备方式简单易行，可重复性好，液态金属可均匀分散在金属气凝胶的纳米线网状结构中，借助液态金属高的导热率并以金属气凝胶为骨架，在满足高导电率的同时限制了液态金属的自由流动，使其成为具备高导热率的导热胶，广泛应用于电子封装中器件的散热。 |
34 | 一种环氧胶及其制备方法和应用 | 步骤：(1)将以上各种原料按配方工艺混合搅拌后，制得环氧胶液；(2)将胶液在涂覆机上按涂膜厚度:200‑300μm,线速5m/min,烘箱温度区间为：100℃/110℃/120℃/110℃/100℃，烘箱段长为12.5m等条件进行涂覆；(3)将涂覆后的胶膜经裁切后、密封并在‑5℃下储存。所制得的胶膜可应用于miniLED封装。 |
35 | 一种显示用石墨烯改性封装胶及其制备方法 | 封装胶具有常温可操作时间长、加温固化快、透水率低的特点。 |
36 | 一种环氧树脂导电胶及其制备方法和应用 | 导电胶具有导电性好、固化时间短、附着力高、可以在室温下长时间操作使用的特点。 |
37 | 一种用于电路板的导热胶及其制备方法 | 通过添加导热填料与复合树脂可有效的提升体系的热导率等性能；制备该导热胶的方法简单，操作控制方便，生产的产品质量高，成本低，利于工业化生产，同时可有效克服以往电路板用导热胶存在的弊端。 |
38 | 应用于光模块核心光器件封装的胶水及其制备方法 | 该胶水具有较适宜的流动性、较强的粘贴力以及较高的稳定性，特别适用于BOSA类光器件的接收TO与Base之间的耦合封装。 |
39 | 一种低应力的mini LED屏用封装胶及其制备方法 | 能有效降低环氧树脂的内应力；活性硅微粉自身具有低热膨胀系数以及耐温性好的特点，在增韧剂作用下，能改善与环氧树脂基体的界面相容性以及促进分散，降低胶料内应力。 |
40 | 一种封装材料、显示面板及其封装方法 | 采用酯活化乙烯基磺酸盐作为链转移剂，使得聚合物网络中平均链长较短，降低固化过程中出现收缩裂缝的危险性，增强固化后封装层的韧性。 |
41 | 用于半导体电路连接的粘合剂组合物、使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装 | 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。 |
42 | 一种生物基环氧树脂灌封胶及其制备方法 | 将腰果酚与环三磷腈通过分子设计进行有机结合，制备具有优异热稳定性、阻燃性的功能化腰果酚环氧树脂，并制备出综合性能优异的生物基环氧灌封胶，具有重要的应用价值。 |
43 | 一种弹波胶及其制备方法与应用 | 弹波胶为透明状的水乳液，具有优异、分散性、润湿性、硬度和韧性，使用时易于涂布在尼龙基材表面，具有优异的涂布均匀性，应用于扬声器等的振膜材料时，具有优异的传声效果。 |
44 | 一种具备感光功能的电子胶黏剂、制备方法及应用 | 具有低挥发性、高强度、无胶油、电性能优异和密封性好的优点，且具有良好的贮存稳定性。 |
45 | 一种底部填充胶及其制备方法 | 发明通过在配方中添加笼型倍半硅氧烷化合物提高底部填充胶的内聚力，使底部填充胶各组分在固化过程中能够很好地结合，达成抑制底部填充胶溢胶的目的。 |
46 | 电子零件用封装剂、电子零件及液晶显示单元 | 涉及通过如紫外线或可见光线的光照射而硬化的电子零件用封装剂 |
47 | 适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途 | 提高了树脂组合物的耐回流性能，也延长了半导体封装体的使用寿命。本发明树脂组合物将有助于在半导体封装中增加铜键合线的使用。 |
48 | 一种高强度耐低温胶黏剂及其制备方法和应用 | 具有良好的粘结强度、耐高低温性能、耐受大幅度快速温度变化的性能以及抗冲击性能；其中粘结强度在2MPa以上，能够达到12MPa；能够耐受‑30℃以下的低温，耐低温达到‑120℃，超低温下不脆化、不脱离、不收缩；在‑120～110℃变化，胶层不破坏；高频冲击后粘结强度保持率在75％以上，能够达到97％，性能优异，能够承受火箭升空和回收5次的高载荷、高频率震动冲击。 |
49 | 一种Micro-LED用封装胶的制备工艺 | 最后将装有混合液的模具放入中真空烘烤箱内常压升温固化；使得MicroLED具有更高的发光亮度、分辨率与色彩饱和度，以及更快的显示响应速度。 |
50 | 一种LED灌封胶及其制备方法 | 通过填料的原料为玻璃纤维、石英粉、硅胶粉和氧化铝，从而增加韧性、耐冲击性，可提高硬度、增加绝缘性能、提高抗磨性能及润滑性能以及降低收缩率，提高耐热性，增加机械强度，进而使得该LED灌封胶固化后可以起到防水防潮、绝缘、防腐蚀、耐温、耐磨以及耐冲击性的作用。 |
51 | 一种耐湿热水解的单组分环氧树脂组合物及其制备方法和应用 | 单组分环氧树脂组合物用于制备胶黏剂或密封剂。本发明所采用的硫醇化合物结构中不含酯键，且含有两个苯环，有较高的官能度。与现有技术相比，本发明环氧树脂组合物固化后耐湿热性较好、交联密度高、粘接强度好，在经湿热处理后仍然可以保持良好粘接强度。 |
52 | 一种耐高低温单组分半导体用导电胶及其制备方法 | 提供的导电胶具有良好的导电性，较低的储存模量和优异的耐高温，耐湿热性能，并且导电胶的导电率稳定性好，经过多次高低温循环，导电率也没有明显衰减，显著地提高了导电胶的稳定性。 |
53 | 一种LED反射杯用的有机硅环氧树脂组合物及其固化物 | 提供的LED反射杯用的有机硅环氧树脂组合物及其固化物，脱模性能良好，连续脱模次数＞50次；与有机硅胶粘结强度高，避免了器件在受到冷热冲击情况下出现的有机硅胶与反射杯壁发生剥离的情况；经150℃高温，1000小时老化后反射率的损失控制在10％以内。 |
54 | 一种高强度、耐候性汽车结构胶粘剂及其制备方法 | 高强度、耐候性汽车结构胶粘剂，具有强度高、韧性好的特点，固化之后能提升车身的刚性、抗冲击性和抗疲劳性，同时减少车身的焊点，提高车身的可靠性和轻量化水平，满足汽车结构胶粘剂的要求。 |
55 | 常温固化、高粘接强度、高玻璃化温度的环氧树脂胶粘剂 | 所述胶粘剂在高温条件下具有极佳的粘接效果，在零部件工作温度(80℃)下预热1h后其玻璃化温度达到143℃，在120℃下剪切强度达到12.3Mpa；零部件在110℃下预热1h后其玻璃化温度达到150℃，在120℃下剪切强度达到13.5Mpa，随着使用温度提高和使用时间的增加，其耐高温性也会随之提升，在高温下时间越长越能突出它的优良性能，从而解决现有胶粘剂的耐高温性差使用问题和高低温循环次数低的问题。 |
56 | 单组分增韧的环氧胶粘剂 | 公开了包含磷改性的环氧树脂、增韧剂和既不是橡胶改性的也不是磷改性的环氧树脂的单组分环氧胶粘剂。这些胶粘剂是可用于汽车应用的结构胶粘剂。它们表现出特别好的耐腐蚀性。 |
57 | 环氧树脂胶黏剂及其应用 | 提供一种环氧树脂胶黏剂在动力电池模组的组装中的应用。 |
58 | 一种易于储存的单组分环氧树脂胶粘剂及其制备方法 | 微胶囊促进剂的壁材熔化，促进剂被释放出来，使得环氧树脂和潜伏性固化剂在促进剂的作用下开始反应固化，该升温操作简易，加热时的加工固化简单。 |
59 | 低粘度耐低温密封胶及其制备方法 | 针对聚氨酯对环氧树脂进行改性，提高了胶固化后的韧性，在低温环境中避免发生脆裂，导致内部金属裸露从而形成短路；通过丙酮稀释后，使胶的初始粘度较低，具有良好的流淌性，随着丙酮的不断挥发后胶粘度增加，极大程度上降低了胶的流淌性，避免了胶向外泄漏的现象。 |
60 | 一种电子级胶黏剂及其制备方法 | 具有提高电子级胶黏剂的导热性的优点。 |
61 | 一种芯片封装用环氧粘结胶及其制备工艺 | 通过限定双丁香酚基环氧树脂与异丙苯氧基功能化的氮化硼纳米片中烯丙基与苯环的含量，控制各官能团的比例，提高环氧粘结胶的耐热性。 |
62 | 一种适用于5G设备芯片封装用底部填充胶及其制备方法 | 具有较高的摩尔体积V值，同时固化剂中的环己基也具有较低的摩尔极化度P值，可显著降低填充胶的介电常数。本发明采用球形石墨和空心玻璃微珠的混合导热填料能极大改善填充胶的导热性能。能很好的满足目前大功率、高频段5G通讯对设备封装材料的严苛要求。 |
63 | 汽车薄膜电容用环氧树脂灌封胶及其制备方法 | 环氧树脂灌封胶固化物的机械性能高、耐热性好、阻燃性能好、热膨胀系数小，应用于灌封薄膜电容器中，能够提高薄膜电容器的可靠性并延长其使用寿命。 |
64 | 一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用 | 环氧胶黏剂组合物具有非常优异的耐老化性能，可以在老化过程中保持基本性能不发生太大的变化，经受老化后依然具有优异的粘接强度，Tg变化小，模量下降低，从而大大提升整个器件的老化性能。 |
65 | 一种COB环氧树脂封装胶 | 提供的COB环氧树脂封装胶综合性能优异，具有高硬度、高尺寸稳定性、在低的阻燃剂添加量即可达到UL94V0阻燃级别，低的吸水率，而且同时具有快速固化和低的翘曲率，也即满足了可以快速加工的同时保证了产品的质量。 |
66 | 一种高粘度光纤用环氧胶黏剂及其制备方法 | 所制备的高粘度光纤用环氧胶黏剂不仅粘结效果好，同时具备优异的导热性能和耐高低温性能。 |
