1    一种汽车舱门粘接用双组分改性硅橡胶胶粘剂及其制备方法与粘接工艺 

      改性硅橡胶由下列组分组成：聚硅氧烷、硅烷改性聚氨酯、增塑剂、填料、颜料、触变剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、交联剂、除水剂、附着力促进剂、催化剂；粘接工艺采用表面活化剂、清洗剂进行活化清洗，随后用无纺布擦拭，进行打胶。通过添加硅烷改性聚氨酯对普通硅橡胶进行改性，获得的改性硅橡胶具有极低的TVOC含量，生态环保，实现快速粘接，良好的柔韧性、粘结性、耐高温性及电泳涂漆性能。本胶粘剂对钢材、铝材、玻璃、塑料、陶瓷等材料粘接牢固，可广泛用于汽车车辆、高铁火车、机械设备等领域。

2    防雾MS用汽车车灯密封胶

      组成：MS树脂,20‑30份，粘度为50000‑80000mpa.s；增塑剂，10‑20份；除水剂，1.0‑‑3.5份；补强填料，40‑50份；填料为1250‑2000目，10‑20份；钛白粉或其它颜料,5‑10份；偶联剂,1.0‑2.5份；补强和高触变材料，1‑3份；光稳定剂,1‑2份。解决了产品的防雾性、粘接性、耐候性、贮存稳定性、提高了产品的强度和触变性、使用寿命以及产品的耐紫外线性。

3    汽车薄膜电容用环氧树脂灌封胶及其制备方法

      环氧树脂灌封胶由质量比为100:85～100的改性环氧树脂和改性酸酐固化剂组成，其中改性环氧树脂由100份环氧树脂、5～15份环氧稀释剂、1份硅烷偶联剂、0.7份色浆、0.3份有机硅类消泡剂、170～225份无机填料、15～34份环保型无卤素有机阻燃剂组成，改性酸酐固化剂由100份酸酐、1～3份固化促进剂、195～225份无机填料组成。环氧树脂灌封胶固化物的机械性能高、耐热性好、阻燃性能好、热膨胀系数小，应用于灌封薄膜电容器中，能够提高薄膜电容器的可靠性并延长其使用寿命。

4    新能源汽车电容用环氧树脂灌封胶的制备工艺及装置 

      制备工艺，工序简单，操作便捷，生产出的环氧树脂灌封胶与现有技术相比，体积电阻率、介点强度、冲击强度和玻璃化转变温度均有所提升，整体强度更硬，具有较强的市场竞争力；制备装置，能够自主完成环氧树脂灌封胶的制备，并且通过间歇运动机构能够完成环氧树脂灌封胶的定量分装和高效生产，具有较强的实用性。

5    汽车底盘用胶黏剂及其制备方法

      原料组分：复配粘度α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷45‑50份、纳米碳酸钙33‑43.5份、复配阻燃剂15‑25份、气象二氧化硅0.2‑1份、甲基三丁酮肟基硅烷1‑2份、乙烯基三丁酮肟基硅烷1‑2份、四丁酮肟基硅烷0.1‑0.5份、KH‑5500.1‑0.3份、KH‑5600.1‑0.3份、KH‑7920.1‑0.34份、桂酸锡0.01‑0.06份。提供的汽车底盘用胶黏剂具有固化速度快，粘接性强，隔音防震，耐火阻燃的效果。

6    新能源电池低比重防爆燃灌封胶及其制备方法   

      该灌封胶包括A组分和B组分，其中A组分包括乙烯基硅树脂30‑40份，复合型粉料30‑40份，粉体改性剂0.6‑2份，无卤阻燃剂20‑30份，铂金催化剂0.5‑1份；B组分包括：乙烯基硅树脂30‑40份，特殊复合型粉料30‑35份，无卤阻燃剂20‑30份，粉体改性剂0.6‑2份，交联剂3‑5份，增韧剂1‑2份，抑制剂0.03‑0.05份；其中，特殊复合型粉料为几种特殊功能性粉料进行混配，赋予了胶体优异的隔热性及阻燃性；无卤阻燃剂为氢氧化铝，氢氧化镁中的一种，能有效的提高体系阻燃性。灌封胶通过改进传统的制备工艺，具有低比重、阻燃、防水性能好、优异的隔热性，良好抗震减震等优点；且能够有效防止电池模组的热失控，同时最大限度的保证了电池PACK模组的能量密度比。

7    5G基站用导热散热材料的制备工艺

      通过在原料中添加一定量的蒙脱石和海藻酸钠作为增强剂，蒙脱石因其特殊的晶体结构而具有良好的吸附能力、阳离子交换能力和吸水膨胀能力极大程度的提高了导热溶胶的粘性和疏水性，海藻酸钠是一种天然多糖，具有稳定性、溶解性、粘性和安全性，环保安全无污染，并且在原有基础上大大提高导热溶胶的粘性。

8    高性能导热阻燃结构胶及其制备方法

      结构胶体系中两树脂均为水汽固化，固化条件易于控制，固化物力学性能稳定，在保持硅烷改性聚醚树脂柔韧性和粘接强度的同时，具有环氧树脂的高的内聚强度，可广泛应用于电子电气、汽车机械、航空航天等各个领域。

9    紫外光固化型导热灌封胶及其制备方法与应用  

通过预处理方法混合偶联剂和无机导热填料，使材料内部会形成稳定的导热网络，得到的灌封胶内部结构更稳定，不易开裂或粉化，提升抗老化能力，具有固化前流动性好、固化后高回弹性、高导热、耐高温老化、且固化速度快等特点，在电子科技产品或新能源汽车等领域有巨大的应用前景。

10    双组分导热灌封胶及其制备方法

        灌封胶A、B组分1∶1混合后，在未固化前属于液体状，具有流动性；固化后属于固体，起到填充、导热作用，起到散热降低温度的作用导热性能好，填充性好，提高了产品流动性。

11    高玻璃化温度的导热胶及其制备方法 

        提供的导热胶具有高的玻璃化温度(＞100℃)、较高的弹性模量(＞1000MPa)、较好的韧性(伸长率＞5％)以及较强的粘结力，适用于光纤陀螺中光纤环圈的粘接，能有效提高光纤环的整体导热系数，降低光纤环圈的温度梯度，降低环圈全温温度误差，提高陀螺的精度。

12    一种导热粘接胶及其制备方法

       包括A组分和B组分，其中，A组分包括乙烯基封端聚硅氧烷、导热绝缘粉、铁红、交联剂、MQ树脂和抑制剂，所述B组分包括铂金催化剂、偶联剂和乙烯基封端聚硅氧烷。通过采用不同高低密度的导热绝缘粉进行搭配并进行改性，使制备的导热粘接胶具有较好的导热效果，同时增加了导热绝缘粉与硅胶体系的混溶性，且通过选用偶联剂作为增粘促进剂，提高了导热硅胶体系的粘接牢固性，持久性以及产品的稳定性。

13    耐高温的有机硅密封胶制备方法

        解决现有的密封胶的耐高温性能不佳的问题，在制备过程中添加由聚醚和硅烷偶联剂改性得到的改性硅油，而改性硅油具有杂质少、颜色浅、柔软性好和耐高温性能好的特点，应用于密封胶制备中，可有效提高密封胶的耐高温性能；且添加了纳米无机化合物，如纳米二氧化钛、纳米碳酸钙和纳米氧化锌，提高密封胶的强度和韧性，保证密封胶的密封效果。

14    LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶

        导热硅胶由A组分和B组分组成，所述 A组分包括：基础硅油50‑60份，催化剂3‑20份，导热填料A80‑110份，和增强增韧添加剂0.1‑3份；所述B组分包括：含氢硅油8‑13份，抑制剂1‑15份，导热填料B30‑60份，和石墨烯0.1‑3份；所述的基础硅油为双端乙烯基硅油；所述的催化剂为铂金催化剂；所述的抑制剂为乙炔基环己醇的二甲基硅油溶液；所述的增强增韧添加剂为白炭黑、苯基乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂中的一种或几种组合；所述的导热填料A和B均由氧化铝和铜粉组成。

15    轻量化机车电器设备用灌封胶的制备方法

        实验测试结果表明，制备得到的灌封胶，在‑40℃和120℃下仍然具有优异的耐开裂性能，同时具有优异的阻燃性能、高导热性能、较高的抗冲击强度和弯曲强度。此外， 通过使用聚氨酯预聚体、轻粉(气相二氧化硅)、预处理微硅粉和微珠等轻量化填料、高韧性和低密度的增强型纤维、高羟值的多元醇，制备得到的灌封胶还具有优良的电气性能、优异的耐振动疲劳、较低的密度，可以满足不同型号的机车电器设备的使用要求，具有很强的工业应用价值和发展前景。

16    导热灌封胶及其制备方法  

        利用自阻燃性能的树脂及固化剂为基体物料，可以减少阻燃填料的使用量，从而给体系留出导热填料的增加空间，这样就实现了保证树脂量不变，提高导热填料填充量，进一步提高导热性能。

17    导热有机硅粘合剂及其固化物和LED元件

        通过各组分之间的配合，赋予了粘合剂良好的粘合性能和加工性能。

18    高导电高导热灌封胶及其制备方法

        配比：30份乙烯基硅油、20～40份含氢硅油、10份～30份乙烯基MQ硅树脂、20～50份有机硅聚合物/银改性氧化锌、1～3份铂金催化剂、0.5～1份抑制剂；灌封胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、有机硅聚合物/银改性氧化锌加入捏合机中80～120℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(2)加入含氢硅油和抑制剂，80～100℃下于捏合机中捏合2～5h，混合均匀；(3)加入铂金催化剂60～90℃下于捏合机中捏合1～3h，混合均匀，真空排泡，得到有机硅灌封胶。本发明中的灌封胶具有高导热和高导电性能。

19    一种导热型双组分灌封胶及其制备方法

        由A组分和B组分构成，其中A组分包括以下重量份的原料：40‑70份乙烯基硅油，12‑17份改性导热填料，8‑15份补强填料，0.5‑1份催化剂，0‑11份聚醚改性硅油，0‑20份二甲基硅油；B组分包括以下重量份的原料：30‑50份乙烯基硅油，13‑22份含氢硅油，12‑17份份改性导热填料，6‑11份聚醚改性硅油，0.5‑1份抑制剂，0‑11份聚醚改性硅油，0‑20份二甲基硅油；条件是A、B组分中，二甲基硅油总量为15‑20份，聚醚改性硅油总量为6‑11份；所述改性导热填料是大分子偶联剂和无机导热填料制备得到。灌封胶能够降低无机导热填料的用量，固化后的材料导热性仍然优异。同时耐候性，透光率，力学性能，流平性均能满足要求。

20    新型有机硅高导热胶粘剂及其制备方法 

        新型有机硅胶粘剂以分子量可控硅氧烷低聚物为基体，将金属氧化物进行特定比例的复配，使其与基体可反应性基团桥联，促进填料的均匀分散，具有优异的加工流动性、热稳定性、电绝缘性、化学惰性和导热性能。

21    力矩电机转子灌封用灌封胶及灌封方法  

        原材料组成：环氧树脂：10份；环氧树脂的固化剂：7～10份；环氧树脂胶的填料：5～15份；环氧增韧剂1.5～‑3份；促进剂：0.02～0.08份。方法步骤为：1、将电机转子装入并固定于灌封模具中；2、装模后的转子放入烘箱中预热；3、按各组分比例配制灌封胶；4、灌封胶进行真空脱气泡处理；5、对力矩电机转子进行灌封；6、在真空环境下脱除模具内的气泡；7、将模具放入烘箱内，进行热固化处理，固化后随炉冷却；8、拆开灌封模具，取出力矩电机转子，机加工去除转子外部多余的胶体。解决了灌封胶开裂和灌封胶与冲片、轴套之间出现裂纹。

22    加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂的制备及应用 

        增粘剂结构中引入乙烯基基团、苯胺基团，乙烯基参与加成型有机硅导热灌封胶的反应，通过化学键反应的方式使灌封胶与增粘剂键接起来；苯胺基团作为一种有强力粘接效果的基团，在室温下就可对多数金属、塑料起到优异的粘接效果。

23    高强度有机硅导热密封胶及制备方法

        制作的导热密封胶，为加成型单组份中高温快速固化密封胶，使用方便，环保，导热好，本体强度高，对基材的粘接好，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护电子元器件相应部件。

24    粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法 

        包括A组分和B组分，二者的质量比为(1～5)：1；其中，按重量份数计，A组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油25～45份、铂催化剂0.1～0.5份、增粘剂2～6份；B组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油26～50份、交联剂1～5份、抑制剂0.2～0.4份；所述增粘剂的具体结构如结构式一或结构式二所示。封装硅胶采用特定结构的增粘剂，该增粘剂的加入大大提高了硅胶对基材的附着力，甲基乙烯基硅油的加入提供了可以参与反应的乙烯基，并降低了体系的粘度，提高了体系的韧性。

25    一种防雾汽车灯硅酮密封胶及其制备方法

        防雾汽车灯硅酮密封胶通过用烷氧基封端107硅橡胶和大分子交联剂替代传统107硅橡胶和单分子交联剂，使其在固化和使用过程中不产生对车灯防雾涂层有破坏作用的物质。为脱醇型室温硫化有机硅密封胶，对环境友好。

26    用于新能源车电池的导热聚氨酯灌封胶及其制备方法

        具有操作粘度适中、硬度适中、固化速度可调、高阻燃、高导热、韧性好、耐疲劳，对基材粘结力优异等优点。

27    导热储热多功能灌封硅胶及其制备方法

        采用不同粒径的导热填料进行了表面处理，增加了其在硅胶基体中的分散性，提高了导热储热多功能灌封硅胶的导热性能，且加入相变微胶囊使得导热储热多功能灌封硅胶具有储热控温性能。

28    用于新能源动力电池模组的低密度隔热灌封胶

       制备由A组分和B组分组成的低密度隔热灌封胶，导热系数约为0.1W/(mK),经过10000次压缩回弹测试后，其抗压性能保持90％，且密度仅为0.55g/cm3,非常适合用作动力电池组的隔热材料，工过程可以实现全自动化灌封，无需人工装配，大大提升了装配效率。

29   用于新能源汽车动力电池组的导热结构胶

       将A、B两种组分物混合，铂金催化剂催化乙烯基硅油和含氢硅油加成反应交联，固化后得到导热结构胶，使用厚度为导热垫片厚度的一半，重量为导热垫片的一半，提高抗拉性能，施工过程可以实现全自动化点胶，无需人工装配，大大提升了装配效率。

30    轻质导热灌封发泡硅胶

        该轻质导热灌封发泡具有流动性好，密度低，导热性和阻燃优异等优点，且该灌封胶质均匀，不分层，不沉降，不仅实现了轻质，降低机体质量，还由于其具有优良的流动性而具有广阔的应用前景。

31    高导热低黏度新能源汽车用灌封胶的制备方法

        灌封胶各项性能优异，具有优良的粘结性、耐开裂性、导热性能，可满足新能源汽车电机和锂电池的绝缘防水、导热及防震需求。

32    高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶及其制备方法 

        还提出高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶的制备方法，所述高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶的制备方法包括以下步骤；S1、粉碎；S2、混合；S3、勾兑。制备的高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶用于电子灌封，具有强度高、防水、导热效果好、绝缘、磁屏蔽效果好。

33    高导热高回弹灌封胶及其制备方法

        高导热高回弹灌封胶中各组分的组合和用量选择是经过特定选择，各组分之间存在相互协同作用，提高了导热性、耐高温和弹性，其远优于单独组份的简单叠加，该高导热高回弹灌封胶的使用性能优异，导热性能良好，适合推广使用。

34    智能手机用自固化型导热胶及其使用方法

       智能手机用自固化型导热胶，包括如下重量百分比的组分：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷5％～10％；活性氢基的聚硅氧烷1％～5％；铂金催化剂0.05％～0.1％；烯基硅氧烷0.5％～1％；氧化铝85％～92％。导热胶为单组份，市面上普通点胶设备即可满足点胶作业要求，且无需预混，可保证产品的稳定性。

35    一种热稳型灌封胶及其制备方法

        以硝基苯为溶剂，并以偏苯三酸酐、尿素、醋酸锌、钼酸铵等为原料，构筑大分子有序介孔有机硅材料，分散在胶体基料和填料等成分形成的网状结构体系，提高散热性能，并对沸石进行预处理，便于形成高稳定性固结层，使得本灌封胶在固化后具有较好的导热性能，共聚制聚合物，能在受热时通过散发气体，提高散热效果，加入可循环吸湿失水作用的成分，稳定提供散热效果。解决了目前常用灌封胶的导热性较差，不能及时地散除电子器件产生的热量，且固化后的韧性、力学强度不佳的问题。

36    一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法

       包括A组分和B组分，A组分有含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷25～50份、含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷150～200份、改性导热填料500～600份、纳米补强填料50～80份、催化剂0.1～2份、偶联剂1～5份；B组分有含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷15～30份、含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷80～120份、含氢硅油100～150份、改性导热填料400～500份、抑制剂0.1～10份、偶联剂1～5份。导热有机硅灌封胶通过催化剂的用量来延长操作时间，通过加入改性导热填料来提高导热系数，通过加入纳米补强填料来提高固化物的物理性能。

37    耐高温且低膨胀系数的导热灌封胶及其制备方法与应用

        由A组分和B组分组成，A组分包括如下组分及其质量份数：端基乙烯基硅油10～30份、羟基乙烯基低聚物5～20份、耐高温助剂0.5～2份、导热填料80～100份、体积膨胀控制剂6～20份、催化剂0.002～0.010份；B组分包括如下组分及其质量份数：端基乙烯基硅油10～30份、羟基乙烯基低聚物5～20份、端含氢硅油2～20份，耐高温助剂0.5～2份、导热填料80～100份、粘接促进剂2～4份、抑制剂0.002～0.010份。属于灌封胶技术领域，本发明提供的耐高温导热灌封胶，具有体积膨胀系数小、耐高温、粘接性能好等优点。

38    汽车用硅酮平面密封胶及其制备方法

        平面密封胶的粘结性能更好，并能够长时间耐受260‑300摄氏度的高温，挥发份更低，耐油性更好,固化更快，可广泛用于泵类、恒温器、压缩机、变速器壳体、桥壳，分开式曲轴箱的密封衬垫，以及修复已损坏的衬垫。

39    导热胶及其合成方法 

        导热胶包括：A组分、B组分、C组分：A组分为一种胶体，所述胶体包含羟基封端的聚二甲基硅氧烷、气相法二氧化硅和活性碳酸钙；B组分为固化剂；C组分为导热添加剂。本申请解决现有的光伏幕墙散热差，影响光伏组件的转化效率，也不能减少高温起火的隐患的问题。

40    一种低粘度高导热粘接灌封胶及其制备方法  

        粘接灌封胶，导热系数可达到2.5‑3.0，粘度最低可达到5000mpa.s，还能降低冒油的风险，且制备方法精简，能够保持各组分的活性并发挥出更好的性能，具有高导热、低粘度和流淌性能优异的特点。

41    一种耐高温阻燃导热电子灌封胶的制备方法

        以偏氟醚橡胶、聚四氟乙烯、氧化铝溶胶、膨润土为原料共同混炼制备得到导热胶粉即为电子灌封胶的导热填料，并吸附在多孔的氧化亚麻纤维表面形成导热网络，最后应用耐热性甲基纳迪克酸酐作为固化剂，不仅可以提高其耐高温性能，还可使电子灌封胶的耐电弧性能提高，具有广阔的应用前景。

42    一种脱醇型导热有机硅密封胶及其制备方法   

        采用特定含量组分，实现较好的相互作用，提供的脱醇型导热有机硅密封胶具有良好的导热性能和温室固化性能，同时对基材的粘结性能优异，且强度高、弹性好，适合大多数电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面的粘结和传热；同时价格相对低廉，固化反应时脱出小分子的甲醇或乙醇，环境友好无污染。

43    一种双组份缩合型导热硅凝胶及其制备方法   

       在配方中使用了含锌化合物，实现硅凝胶的深层固化，与添加水、沉淀白炭黑和甘油有机磷酸盐相比，综合性能更优，并且，导热硅凝胶在使用时对混合设备计量精度要求不高、操作简便，保证混合后的硅凝胶性能稳定，适合自动线连续化大生产。

44    一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其制备方法 

        组分：基体树脂100份，导电填料110～600份，导热填料0～200份，助剂1～50份，填料分散剂1～50份，催化剂0～5份。制备的导电导热低硬度硅凝胶胶黏剂既保留了硅凝胶的柔软、应力消除及自动恢复的特点，又赋予硅凝胶导电及导热特性，扩大了其在电路导通、静电消耗和散热粘接领域的应用。

45    纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶及其制备方法 

        通过在银胶中添加纳米银修饰的碳纳米管，在微米级银颗粒之间形成导热桥连接，将碳纳米管表面纳米银与银颗粒烧结连接，建立了大量的导热通路并降低了填料间载流子传输势垒，大幅度提高了填料界面间声子、电子的传输效率。

46    一种低粘度、高导热灌封胶及其制备方法

       包括：1、混合组成粉体填料，2、混合组成基料，3、包装储存，采用乙烯基硅油为基材，用复配氧化铝为导热填料，由于氧化铝本身导热系数高，通过不同粒径的球形氧化铝搭配，表面处理等降低吸油值，在粘度达到15000cps时，导热系数高达2.8w/mk，导热性能大大增加强，灌封胶体本身为弹性体，韧性较好，便于从电路板上剥离，当元器件需要修理时，直接更换封装材料，无需报废整个电子元器件。

47    一种新能源汽车电机的导热灌封胶

       A组分包括：导热填料50~70重量份、高乙烯基硅油2~5重量份、201甲基硅油4~8重量份、炭黑0.2~0.6重量份、端乙烯基硅油500重量份、六甲基二硅氮烷1~4重量份、蒸馏水18~22重量份、铂催化剂0.2~0.3重量份；B组分包括：导热填料50~70重量份、高乙烯基硅油3~6重量份、201甲基硅油4~8重量份、含氢硅油3~6重量份、乙炔环己醇0.5~2重量份。

48    一种双组份低硬度耐热聚氨酯灌封胶及其制备方法 

        聚氨酯灌封胶具有硬度低、耐热性能优异的特点；另外，双组份低硬度耐热聚氨酯灌封胶的制备方法，工艺简单，无需特高压特高温设备，安全性高。

49    一种高折射率导热LED透明有机硅灌封胶及其制备方法 

        一种高折射率导热LED透明有机硅灌封胶在光透性良好的基础上具有高折射率及高导热性能，同时力学性能以及粘结性能俱佳。

50    电动汽车锂离子动力蓄电池包和系统用有机硅胶黏剂及其制备方法

        有机硅胶黏剂在经过高低温交替循环测试后其粘接口未发现开裂、塌陷或与泡棉分离现象、粘接可靠性良好，压缩回弹率平均值均在99.3%及以上。

51    一种用于双组分有机硅灌封胶的固化促进剂及其应用  

        用于双组分有机硅灌封胶的固化促进剂的应用。本发明能够使灌封胶内外同步固化且具有优秀的粘结性能。

52    一种内外同步固化的双组分有机硅灌封胶及其制备方法

        双组分有机硅灌封胶具有生产工艺简单、内外同步固化、粘接范围广、存储性能优等优点；可用于内部结构复杂、微孔结构较多的结构灌封应用。

53    一种抗中毒高粘接有机硅导热密封胶及制备方法 

        导热密封胶为加成型硅胶，导热性能好，耐侯性好，耐紫外老化及湿热性能好，可在户外长期使用；同时还具有抗中毒性好，对PCB线路板，银、铝等金属材质具有良好的粘接性能，能与电子器件更好的结合起到密封防尘的作用。

54    一种用于风力发电机披覆保护的灌封胶

        灌封胶无溶剂，环保，低粘度，可室温固化，具有成本低、粘接强度高，操作时间长，耐候性好，耐高低温性能优异在‑40‑110℃每1h一个循环经120个循环后不开裂，可以在较宽的温度范围内使用等优点。

55    一种新能源汽车用高导热灌封硅橡胶

        通过引入玻璃微珠，能够获得一种具有较高导热率、硬度、剪切强度和阻燃性能且各组分粘度较小的灌封硅橡胶，能够满足车载锂电池对于灌封硅橡胶的高导热、硬度适中以及高流动性的要求。

56    一种低比重低粘度导热灌封胶及其制备方法 

        具有良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，绝缘，防潮和耐化学介质性能。本发明还公开了一种低比重低粘度灌封胶的制备方法，该灌封胶包含A和B组份，制备方法包括制备基胶、制备A组份和B组份三个步骤。

57    高导热、抗沉降灌封胶及其制备方法  

        一种高导热、抗沉降灌封胶，其具有导热性能好、抗沉降性能好的优点。

58    一种有机硅导热胶及制备方法

        有机硅导热胶有很好的室温储存性能、高温快速固化且耐热性能好；导热性能优异，耐高温性能优异，耐高低温冲击，粘接性能良好，适合电子领域元器件等领域的导热粘接。

59    一种双组分加成型导热胶及其制备方法

        导热胶可在保障导热胶与基材粘接力的前提下，使导热胶固化后便于剥离返工，同时具有适宜的硬度，以保障其缓冲减震作用。

60    一种UV固化导热硅胶组合物   

        UV固化导热硅胶组合物固化后机械性能好、导热性好、粘着强度高。

61    一种用于逆变器电感器件的导热有机硅灌封胶及其制备方法   

        灌封的逆变器电感器件有良好的散热，长期耐高温无老化开裂，系统温升低，温差小，长期高温使用对逆变器中各元器件的电性能无影响，可保证逆变器的稳定运行，并延长其使用寿命。

62    一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用

        导热系数≥3W，同时具有高粘接性能和高强度。

63    一种环保型高粘接高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用 

        导热系数≥2.5W，同时具有高粘接、高阻燃、快速固化的优异性能。

64    动力电池用导热黏合剂及其制备方法  

        包括：A组分，其包括：基料、交联剂、扩链剂和偶联剂；B组分，其包括：基料和催化剂；所述基料包括重量比为1：(3～7)的乙烯基聚硅氧烷和导热填料，所述乙烯基聚硅氧烷具有如下式所示的结构式：V1‑[(R1)2SiO]n‑[(R1)(R2)SiO]m‑Si(OR3)2‑V2，其中，V1和V2各自独立地选自乙烯基或烷基，其中至少有一个选自乙烯基，R1和R3各自独立地选自取代或未取代的C1～C8的烷基或烷氧基，R2选自可与基材反应的活性基团，n为160～400的整数；m为40～100的整数；所述导热填料表面含有羟基。

65    一种高导热低比重粘接胶及其制备方法   

        组分：100份烷氧基封端聚硅氧烷，20‑40份甲基三甲氧基硅氧烷，100‑150份的导热填料，10‑30份的改性导热填料，20‑50份的阻燃填料，1‑2份的催化剂，0.1‑1份的偶联剂，0.5‑1份交联剂。粘接胶具有高导热低比重粘接胶的优点。

66    一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂及其制备方法

        单组分加成型有机硅导热胶粘剂在常温下储存期可达6个月，具有良好施工性能，气味低，固化过程无褶皱，与塑料、铝合金、玻璃、陶瓷等具有良好的附着力、粘接力。

67    一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法  

        电子灌封胶密度低、且具有优良的导热性能、电绝缘性能、力学性能和粘接性能，其密度为0.90~1.05g/cm3、导热系数大于0.3W/m.K、击穿强度大于20kV/mm、拉伸强度大于25MPa，钢‑钢剪切强度大于20MPa。

68    一种有机硅导热灌封胶及其制备方法 

        灌封胶包括以下重量份的原料聚合而成：端乙烯基硅油10‑25份；导热填料60‑95份；硅烷偶联剂1‑3份；含氢硅油8‑16份；铂金催化剂0.1‑0.5份；乙炔环己醇0.00005‑0.001份；其制备方法包括以下制备步骤：S1、将端乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合后，置于‑0.1‑‑0.09MPa、150‑160℃的环境中，搅拌混合3‑5h得到混合料；S2、将混合料搅拌冷却至40‑60℃后，分成A料和B料，在A料中加入铂金催化剂后，搅拌混合过100目筛网分装，在B料中加入含氢硅油和乙炔环己醇后，搅拌混合过100目筛网分装。可用于电子电器封装行业，新能源车电池封装行业等。

69    一种低密度高导热硅胶填缝剂及其制备方法

        制备方法包括（1）制备母胶；（2）制备A组份；（3）制备B组份；（4）制备低密度高导热硅胶填缝剂。本发明的填缝剂具有较低的密度和较高的导热性，阻燃性好，固化后具有优越的耐高低温性能和极好的耐气候、耐辐射以及优越的介电性能。

70    一种低密度导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法   

       灌封胶的密度为0.2g/cm3～1.0g/cm3，导热率0.3W/m•K～5.0W/m•K，阻燃级别为V0级，拉伸强度3MPa～12Mpa，所述的有机硅灌封胶由A、B胶混合制成，该灌封胶具密度低、高导热、阻燃、耐候、耐高低温、耐臭氧、耐盐雾、高强度等优良特性。

71    一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法 

        具有较低的密度和较高的流动性，阻燃性好，固化后具有优越的耐高低温性能和极好的耐气候、耐辐射以及优越的介电性能。

72    导热性有机硅铸封组合物及其固化物

        25℃下的粘度为0.01～100Pa·s的有机聚硅氧烷，(B)单末端用烷氧基甲硅烷基等封端的有机聚硅氧烷，(C)平均粒径为0.1μm以上且不到5μm的结晶性二氧化硅，(D)平均粒径为5μm以上且100μm以下的结晶性二氧化硅，(E)在1分子中具有至少2个SiH基的有机氢硅氧烷，(F)氢化硅烷化反应催化剂，(C)/(D)的质量比为3/1～1/10。

73    一种导热有机硅密封胶及其制备方法 

       采用线型和片状导热填料复配形成三维网状导热填料体系，使密封胶形成导热的桥连，更有利于热量的传输，大幅提高了导热效率；改性后的导热填料与胶粘剂体系的相容性更好，浇筑后形成的浇筑体的力学性能更优。

74    一种双组份加成型有机硅导热胶及其制备方法   

        采用含有非活性有机官能团的有机硅烷偶联剂和羟基乙烯基硅油制备了结构改性调节剂，通过制备的结构改性调节剂对硅微粉改性，提高了硅微粉与有机硅胶的相容性，解决了硅微粉在有机硅胶中的分散性和稳定性，在提高有机硅胶导热性的同时，降低了导热胶的密度，制备具有高导热性、低密度、稳定性好的有机硅导热胶。

75    一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用

        具有一定的流动性，可丝网印刷，避免了双组分灌封胶混合不均匀导致不固化或粘接失效的情况；与传统填料包覆体系的导热胶相比具有更好的热导率；在室外使用具有低膨胀系数，性能优于导热硅脂。

76    一种光伏逆变器用的高导热有机硅灌封胶   

        灌封胶包括A、B、C、D、E、F和G成分，其成分加入量按重量份数计包括：A：有机聚硅氧烷，20～50份；B：乙烯基封端的聚硅氧烷，100份；C：端甲基含氢硅油，1～10份；D：抑制剂，0.02份；E：铂金催化剂，以B的总重量为基准，铂金催化剂的用量按铂金(Pt)计为1～100ppm；F端含氢硅油，20～40份；G导热填料，800～1200份。所提供的有机硅灌封胶导热性高(≥1.5W/mK)，线性膨胀系数低(＜200μm/(m·℃))，耐老化性好。

77    一种挤出成型取向有序的导热硅胶制备工艺及导热硅胶   

        采用螺杆挤出硅胶成型工艺，使得获得的硅胶材料的微观结构取向有序，进而获得的导热硅胶导热效果较佳。

78    一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物及其制备方法 

        开创性地采用粘接性含硅氢键交联剂，解决由传统的含氢硅油制得的灌封胶易受环境温差的影响而易与光伏逆变器的外壳脱离，从而导致其导热及防水性能失效的技术难题。

79    一种导热硅胶材料、导热硅胶片及其制备方法 

       导热硅胶片的制备：取三分之二重量份第二乙烯基硅油，与六甲基二硅氮烷混合，加入白炭黑混合，于110‑130℃热处理2.5‑3.5h，于125‑135℃抽真空2.5‑3.5h，加入剩余第二乙烯基硅油稀释，得基础胶料；将第一乙烯基硅油、基础胶料、氧化铝粉体、含氢硅油、抑制剂混合，加入Pt催化剂混合，边抽真空边搅拌，压料，二次抽真空，115‑125℃下固化，形成的导热硅胶片的拉伸性能有大幅改善，同时，导热系数仅有小幅下降。

80    一种导热电子灌封胶及其制备方法  

        将A组分和B组分混合均匀后，得一种导热电子灌封胶。利用超支化聚硅氧烷含有的硅醇键和双键，使得改性散热填料接入灌封胶的硅氧键体系中，降低因改性散热填料的增加，造成灌封胶体系粘度的增加，使得改性散热填料在灌封胶体系中形成散热网络，且该散热网络上接枝有DOPO‑BQ，提高了灌封胶的阻燃性能。

81    一种高导热有机硅填隙剂   

       填隙剂具有导热率高、柔软度好、绝缘性好、阻燃等级V0、容易操作等优点，在长时间的高温传热中不会出现干枯问题，适应各种形状的导热间隙，能有效吸收机械应力和热应力，使电子元器件更稳定、更安全地进行工作，为可用于立面或不规则的导热间隙。

82    一种中低温固化高导热灌封胶组合物及其制备方法和应用

        该组合物由相互独立的A组分和B组分组成；A组分由环氧树脂、增韧剂和导热填料组成；其中，环氧树脂、增韧剂、导热填料和胺类固化剂的质量份数比为100：(10‑20)：(30‑60)：(20‑40)；B组分为胺类固化剂。上述中低温固化高导热灌封胶组合物在中低温下具有适当的适用期，即具有合适的可使用时间或适用寿命。固化后具有良好的导热性、耐温性和力学性能，能够满足工艺性能。

83    高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法   

       有机硅灌封胶由A组分和B组分组成；A组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油15‑25份、聚二甲基硅氧烷2‑5份、硅烷偶联剂0.3‑0.5份、催化剂0.2‑0.4份、球形氧化铝160‑185份、抗沉降剂0.2‑0.5份；B组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油13‑21份、聚二甲基硅氧烷2‑5份、硅烷偶联剂0.3‑0.5份、含氢硅油2‑5份、球形氧化铝160‑185份、抑制剂0.02‑0.1份、抗沉降剂0.2‑0.5份、炭黑0.1‑0.5份。

84    一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶  

        原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～50份，交联剂1～10份，调色剂0.5～5份；所述的B组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～55份，催化剂0.04～1份，调色剂0.5～5份。灌封胶流动性好，导热率高，提高了电子器件的可靠性和稳定性，延长了电子器件的使用寿命。

85    UV湿化双重固化导热胶及其制备方法 

        包括：聚丙烯酸酯硅氧烷、活性稀释剂、交联剂、导热填料、光引发剂、缩合催化剂、消泡剂及疏水型气相二氧化硅；聚丙烯酸酯硅氧烷的重量百分比为5％～30％；活性稀释剂的重量百分比为5％～30％；交联剂的重量百分比为1％～5％、导热填料的重量百分比为50％～80％；光引发剂的重量百分比为0.5％～5.0％；缩合催化剂的重量百分比为0.01％～1.0％；消泡剂的重量百分比为0.2％～0.5％；疏水型气相二氧化硅的重量百分比为0.05％～1.0％。UV湿化双重固化导热胶以所述聚丙烯酸酯硅氧烷作为主体树脂，可以实现完全固化，避免了采用单纯UV固化导热胶无法实现阴影区完全固化的问题。

86    高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法 

        该硅胶灌封胶由AB两个组份组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成；其中，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性，还具有更佳的导热性。

87    一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶

        A、B组分按质量份计包括：A组分：甲基乙烯基聚硅氧烷‑16.5～7.5份，甲基乙烯基聚硅氧烷‑28～9份，导热粉84～86份，粘接剂1～2份，色膏0.3～0.4份，催化剂0.03～0.05份；B组分：甲基乙烯基聚硅氧烷‑136～40份，甲基乙烯基聚硅氧烷‑22.5～3.5份，导热粉83～85份，交联剂2.7～3.0份，抑制剂0.008～0.012份。制备的导热灌封硅胶高导热、低粘度、低渗油、抗沉降性优、对PCB电路板粘接好。

88    一种易损电子部件导热灌封胶及其制备方法  

        该导热灌封胶包括：增韧剂M15‑30份、导热剂50‑70份、固化剂1‑5份、环氧树脂A80‑120份；其中，增韧剂包括环氧树脂B80‑120份、橡胶10‑30份。增加了环氧树脂胶体的导热性和柔韧性，降低环氧胶固化后的应力，从而克服了胶体开裂、易损部件损伤的缺陷，提高了产品质量。