《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

《石墨烯纤维制造工艺配方精选》
耐高温高质量耐损耗 超高功率 国家标准产品

New Technology Of Graphite Materials

国际新技术资料网最新推出

近年研制的石墨电极高新技术！各种石墨电极制品应用，产品配方生产工艺技术。产品新颖，环保，涉及面广。内容涵盖技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、结构设计图（部分设备类有），以及发明人名称、地址、邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息！！！想要高技术配方! 想生产高性能!想降低成本! 想创业转型! 请订购2021新版《石墨电极制造及应用新技术精选》!

新版《石墨烯纤维制造工艺配方精选》

石墨烯是由单层碳原子通过共价键结合的具有规则六方对称结构的二维晶体，是目前己知的厚度最薄、硬度最大的二维材料，双层石墨烯由于特殊的能带结构，可以在外加电场的作用下，打开并调节带隙，因此其在数字电子器件和光电子学领域应用潜力巨大。石墨烯在传感器领域具有显著的应用前景，其独特的二维结构和巨大的表面积使其对周围环境极为敏感，能够检测到单原子的吸附和释放。此外，石墨烯的高电导率和低噪声特性使其能够侦测微小的电阻变化。这些特性不仅提升了传感器的性能，石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景。

近年来，柔性电子设备得到了快速发展，比如折叠显示器，脉搏传感器等。为了满足柔性电子设备的需要，人们将重点发展轻薄、电化学性能优异的电子设备。柔性超级电容器作为一个新兴的电子储能设备，具有功率高、能量密度大、绿色环保、充放电速率快、电化学性能稳定等优点丽受到人们广泛关注。超级电容器性能的优异主要确定于电极材料的选择，目前常用的电极材料主要包括碳基材料、导电聚合物和过渡金属化合物等。

1	晶圆研磨垫及其制作模具和制作方法
2	一种面向晶圆减薄的超硬砂轮制备方法
3	研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法
4	一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮及制备方法
5	一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺
6	一种晶圆切割用树脂基金刚石刀片及其制备方法和应用
7	一种半导体晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
8	一种长寿命碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法
9	一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法和应用
10	碳化硅晶圆减薄砂轮及制备方法及包含其的加工设备
11	一种磷化铟晶圆减薄砂轮及其制备方法
12	切割碳化硅单晶衬底片用金刚石线锯的制造方法
13	晶圆减薄用砂轮
14	晶圆研磨垫
15	一种SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法
16	用于半导体硅晶材料单面抛光的无蜡垫及其生产工艺
17	一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法
18	用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法
19	一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法
20	一种晶圆减薄用陶瓷基金刚石磨轮及制备方法和应用
21	一种晶体抛光用抗拉白磨皮及其生产工艺
22	一种单晶硅片精密磨削用砂轮及其制备方法
23	一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法
24	一种晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法
25	一种12吋晶圆专用CMP抛光垫及其制作方法
26	一种磨粒晶界结合固着磨具的制备方法
27	一种大尺寸单晶硅片超精密加工抛光砂轮及其制备方法
28	一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法
29	一种用于硬脆晶体超精磨的砂轮
30	一种适合大尺寸半导体切割的金刚石线锯制备工艺
31	一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法
32	一种芯片划切用多孔质Cu-Sn基超薄砂轮及其制备方法
33	一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法
34	一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法
35	一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法
36	磨削磨轮以及晶片的磨削方法
37	用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法
38	一种应用于碳化硅晶棒外圆磨削的砂轮及制备方法
39	一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法
40	一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮
41	用于蓝宝石衬底晶片磨削的固着磨具及其制备方法
42	一种半导体用划片刀及其加工工艺
43	玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
44	砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用
45	一种碳化硅晶体减薄用复合结合剂砂轮、制备方法及应用
46	一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用
47	切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法
48	一种半导体材料研磨用CeO2磨盘及其制备工艺
49	用于晶片抛光装置的抛光垫
50	一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮及其制备方法
51	一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用
52	一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用
53	一种砷化镓晶片抛光用超细抛光砂轮及其制备方法
54	一种晶圆减薄砂轮及其制备方法
55	一种单晶硅抛光片热处理装置及工艺
56	一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法
57	一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法
58	半导体晶片用组合结构砂轮
59	一种单晶硅片研磨砂轮及其使用方法
60	单晶硅棒抛光用高孔隙率陶瓷结合剂砂轮制备方法
61	用于切割硅晶圆的金刚石砂轮及其制备方法
62	半导体片背面研磨用杯型砂轮及研磨方法
63	一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮

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