欢迎光临国际新技术资料网
国际新技术资料网
咨询热线:13141225688


《发光(LED)二极管制造工艺技术精选》



           发光二极管简称为LED*二极管,用于发光,可以发出红色、绿色、蓝色等可见光,广泛应用于照明、广告灯、指引灯和屏幕等。发光二极管利用PN结中电子与空穴的复合辐射发光。发光二极管利用PN结中电子与空穴的复合辐射发光。采用固体半导体芯片为发光材料,与传统灯具相比,LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。半导体发光二极管的应用范围广,功耗小,使用寿命长,低碳环保。根据材质的不同,可以分成砷铝化镓感光二极管、磷砷化铝感光二极管、磷化镓感光二极管和砷化铝感光二极管等。 未来随着对材料理解的深入及工艺技术的进步,有望进一 步提高器件的效率和稳定性,推进其产业化进程。

           本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供光电二极管制造工艺汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。
        

           本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。



《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

0.00
0.00
数量:
立即购买
加入购物车
  

目录

1晶圆研磨垫及其制作模具和制作方法
2一种面向晶圆减薄的超硬砂轮制备方法
3研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法
4一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮及制备方法
5一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺
6一种晶圆切割用树脂基金刚石刀片及其制备方法和应用
7一种半导体晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
8一种长寿命碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法
9一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法和应用
10碳化硅晶圆减薄砂轮及制备方法及包含其的加工设备
11一种磷化铟晶圆减薄砂轮及其制备方法
12切割碳化硅单晶衬底片用金刚石线锯的制造方法
13晶圆减薄用砂轮
14晶圆研磨垫
15一种SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法
16用于半导体硅晶材料单面抛光的无蜡垫及其生产工艺
17一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法
18用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法
19一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法
20一种晶圆减薄用陶瓷基金刚石磨轮及制备方法和应用
21一种晶体抛光用抗拉白磨皮及其生产工艺
22一种单晶硅片精密磨削用砂轮及其制备方法
23一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法
24一种晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法
25一种12吋晶圆专用CMP抛光垫及其制作方法
26一种磨粒晶界结合固着磨具的制备方法
27一种大尺寸单晶硅片超精密加工抛光砂轮及其制备方法
28一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法
29一种用于硬脆晶体超精磨的砂轮
30一种适合大尺寸半导体切割的金刚石线锯制备工艺
31一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法
32一种芯片划切用多孔质Cu-Sn基超薄砂轮及其制备方法
33一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法
34一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法
35一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法
36磨削磨轮以及晶片的磨削方法
37用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法
38一种应用于碳化硅晶棒外圆磨削的砂轮及制备方法
39一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法
40一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮
41用于蓝宝石衬底晶片磨削的固着磨具及其制备方法
42一种半导体用划片刀及其加工工艺
43玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
44砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用
45一种碳化硅晶体减薄用复合结合剂砂轮、制备方法及应用
46一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用
47切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法
48一种半导体材料研磨用CeO2磨盘及其制备工艺
49用于晶片抛光装置的抛光垫
50一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮及其制备方法
51一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用
52一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用
53一种砷化镓晶片抛光用超细抛光砂轮及其制备方法
54一种晶圆减薄砂轮及其制备方法
55一种单晶硅抛光片热处理装置及工艺
56一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法
57一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法
58半导体晶片用组合结构砂轮
59一种单晶硅片研磨砂轮及其使用方法
60单晶硅棒抛光用高孔隙率陶瓷结合剂砂轮制备方法
61用于切割硅晶圆的金刚石砂轮及其制备方法
62半导体片背面研磨用杯型砂轮及研磨方法
63一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮