近年来，随着手机电讯产品的电子部件的轻薄和小型化的发展比以往更为显著，与此对应，对电子部件用的铜合金导电材料也要求采用薄的材料。对铜合金提出更高要求：

1、材料变薄时，为了保持连接器的接触压力等，材料本身的强度必须要高。
2、为了进可能实现电子部件的小型化，为了在很小空间内发挥其功能，弯曲加工也以小的弯曲半径实施，求高的弯曲加工性。

    如何解决具有高强度且弯曲加工性良好这两种互相矛盾的是目前世界性研究课题

目前，市场上使用着钛铜、铍铜、科森合金类等高强度铜合金制作电子部件的轻薄和小型化的材料，这些高强度铜合金与黄铜等以往的铜合金相比价格十分昂贵，大大增加了材料成本。如何替代这些价格昂贵的材料，降低成本已经成为世界各企业所关注的焦点。


    据恒志信网最新收集的资料信息报道:日本（ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社：英文名称　JX Nippon Oil & Energy Corporation）经过深入研究发现：采用黄铜的晶体取向来可调节弯曲加工性，并最新研制成功一种黄铜条的制造方法。

    新研制的这种黄铜（条）配方合理、强度高、弯曲加工性优异，并且兼具优异的导电性。该铜合金的拉伸强度在退火完的材料中达到450MPa以上，在轧制完的材料中达到540MPa-680MPa。黄铜的弯曲加工性达到日本伸铜协会技术标准JBTA T307 :1999的评价基准C等级以上的良好的外观。最小的弯曲半径比r/t =0 。

    资料显示：这种材料在进行弯曲的由率小、弯曲角度大等严苛的弯曲加工时，不破裂也不容易产生折皱（产生折皱时有时会被误视为裂纹，成为品质评价的障碍）。该铜合金可以以比以往的铍铜、钛铜、科森合金类等高强度铜合金更低的成本提供，因此可广泛用作电子部件用的铜合金条，市场极为广泛。这一铜合金新技术、新工艺、新材料，非常值得我国国内生产企业、科研单位关注。也是企业发展高端铜合金产品的战略信息。

    该技术资料描述了详细制造工艺方法：铜合金的配方组成、固溶强化的添加剂组成和添加量、中间冷轧、中间退火、最终冷轧、最终退火的制备步骤、温度、时间、冷却速度、轧制加工率控制等等。以及产品性能数据和分析等等。
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    该产品详细制造技术工艺配方请见：《黄铜-易切削、铸造、高性能铜合金制造技术工艺资料汇编》