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国内水泥混凝土外加剂技术资料
环氧胶粘剂在特种电子灌封领域的应用
来源:国际新技术资料网
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作者:欧阳华
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发布时间: 2014-06-18
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环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能，与各种材料的粘接性能，以及其使用工艺的灵活性能是其他热固性塑料所不具备的。因此以环氧树脂制备而成的各种涂料，复合材料，浇工灌封料，粘胶剂，模压材料和注射成型材料在国民经济的各个领域得到了广泛的应用。其中环氧灌封胶广泛用于各类电子元件线路和器件的绝缘灌封。已成为电子工业不可或缺的重要绝缘封装材料。但在某些高要求灌封场合，对灌封胶的耐湿热老化性以及与电子元件的粘附性能有着相当严格的要求。普通环氧产品无法满足需求，这大大制约了环氧胶粘剂在特种电子灌封领域的应用。
据恒志信网消息：为了克服上述现有技术存在的缺陷，国内最新研制成功一种对电子元器件本身具有良好的粘附力、具有良好的耐高压湿热性能的耐蒸煮环氧胶配方、制备方法和应用。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
(1)制备得到环氧胶粘合剂对电子元器件本身具有良好的粘附力；
(2)使用方便，预热温度低；
(3)粘合剂具有优异的耐高温性能，高强度以及很好的耐候性；
(4)电性能优异，耐电弧性性能更佳；
(5)具有良好的耐高压湿热性能；
(6)预热后具有良好的浸渗性能，能浸渗较小的元器件和线圈，避免了因局部放电引起的绝缘破坏；
(7)采用了阶段式后固化方式，固化产物表面性能优异，避免了表面缩孔，局部凹陷，开裂引起的后固化问题。
该产品详细制造技术工艺配方请见: 《汽车、电子用环氧结构胶、密封胶、导电胶制造》
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