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国内水泥混凝土外加剂技术资料
国际百强企业
来源: | 作者:梅兰 | 发布时间: 2020-11-30 | 1303 次浏览 | 分享到:
名称 领域 总部所在地

(按英文首字母排序)

3M Company 化学品和化妆品 美国

AMD(Advanced Micro Devices) 硬件和电子 美国

旭硝子(AGC) 化学品和化妆品 日本

空客(Airbus) 航空航天和防务 法国

爱信(Aisin Seiki) 汽车 日本

阿尔斯通(Alstom) 制造业和医疗 法国

亚马逊(Amazon) 软件 美国

亚德诺半导体(Analog Devices) 硬件和电子 美国

苹果(Apple) 电信 美国

巴斯夫(BASF) 化学品和化妆品 德国

拜耳(Bayer) 制药 德国

碧迪(Becton Dickinson) 制造业和医疗 美国

波音(Boeing) 航空航天和防务 美国

波士顿科学(Boston Scientific) 制造业和医疗 美国

普利司通(Bridgestone) 汽车 日本

比亚迪(BYD) 汽车 中国

佳能(Canon) 硬件和电子 日本

法国原子能和替代能源委员会(CEA) 机构和政府研究 法国

思科(Cisco Systems Inc) 硬件和电子 美国

康宁(Corning) 硬件和电子 美国

大金工业(Daikin Industries) 制造业和医疗 日本

杜比实验室(Dolby Laboratories) 硬件和电子 美国

陶氏杜邦(DowDuPont) 化学品和化妆品 美国

艾默生(Emerson) 硬件和电子 美国

爱立信(Ericsson) 电信 瑞典

埃克森美孚(ExxonMobil) 石油、天然气和能源美国

弗劳恩霍夫光伏晶硅研究中心(Fraunhofer) 机构和政府研究 德国

富士胶片(FUJIFILM) 硬件和电子 日本

富士通(Fujitsu) 硬件和电子 日本

古河电工(Furukawa Electric) 硬件和电子 日本

通用电气(General Electric) 家庭产品 美国

谷歌(Google) 软件 美国

日立(Hitachi) 硬件和电子 日本

鸿海(Hon Hai) 硬件和电子 中国台湾

本田(Honda Motor) 汽车 日本

霍尼韦尔(Honeywell International) 硬件和电子 美国

华为(Huawei) 电信 中国

英特尔(Intel) 硬件和电子 美国

工业技术研究院(ITRI) 机构和政府研究 中国台湾

日本航空电子工业株式会社(Japan Aviation Electronics Industry, Ltd) 航空航天和防务 日本

JFE Steel 制造业和医疗 日本

强生(Johnson & Johnson) 制药 美国

江森自控(Johnson Controls) 制造业和医疗 美国

捷太格特(JTEKT) 汽车 日本

卡巴斯基(Kaspersky Lab) 软件 俄罗斯

川崎重工(Kawasaki Heavy Industries) 制造业和医疗 日本

神户制钢(Kobe Steel) 制造业和医疗 日本

小松(Komatsu) 制造业和医疗 日本

京瓷(Kyocera) 硬件和电子 日本

LG电子(LG Electronics) 家庭产品 韩国

乐星产电(LSIS) 石油、天然气和能源韩国

美满(Marvell) 硬件和电子 美国

美敦力(Medtronic) 制造业和医疗 美国

美光(Micron) 硬件和电子 美国

微软(Microsoft) 软件 美国

三菱化学(Mitsubishi Chemical Corporation) 化学品和化妆品 日本

三菱电子(Mitsubishi Electric) 家庭产品 日本

三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries) 制造业和医疗 日本

三井化学(Mitsui Chemicals) 化学品和化妆品 日本

Molex 硬件和电子 美国

日电(NEC) 硬件和电子 日本

日亚化学(Nichia) 化学品和化妆品 日本

耐克(Nike) 家庭产品 美国

新日铁住金(Nippon Steel & Sumitomo Metal) 制造业和医疗 日本

日产(Nissan Motor) 汽车 日本

日东(Nitto) 化学品和化妆品 日本

诺基亚(Nokia) 电信 芬兰

诺华(Novartis) 制药 瑞士

日本电报电话公司(NTT) 电信 日本

恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 硬件和电子 荷兰

奥林巴斯(Olympus) 制造业和医疗 日本

欧姆龙(Omron) 硬件和电子 日本

甲骨文(Oracle) 软件 美国

松下(Panasonic) 家庭产品 日本

飞利浦(Philips) 硬件和电子 荷兰

高通(Qualcomm) 硬件和电子 美国

广达电脑(Quanta Computer) 硬件和电子 中国台湾

雷神(Raytheon) 航空航天和防务 美国

瑞萨电子(Renesas) 硬件和电子 日本

罗氏(Roche) 制药 瑞士

赛峰(Safran) 航空航天和防务 法国

圣戈班(Saint-Gobain) 制造业和医疗 法国

三星电子(Samsung Electronics) 硬件和电子 韩国

精工爱普生(Seiko Epson) 硬件和电子 日本

信越化学(Shin-Etsu Chemical) 化学品和化妆品 日本

西门子(Siemens) 硬件和电子 德国

索尼(Sony) 家庭产品 日本

赛门铁克(Symantec) 软件 美国

TDK 硬件和电子 日本

泰科电子(TE Connectivity) 硬件和电子 瑞士

德州仪器(Texas Instruments) 硬件和电子 美国

泰雷兹(Thales) 航空航天和防务 法国

东丽(Toray) 化学品和化妆品 日本

东芝(Toshiba) 硬件和电子 日本

道达尔(Total S.A.) 石油、天然气和能源法国

丰田汽车(Toyota Motor) 汽车 日本

施乐(Xerox) 硬件和电子 美国

小米(Xiaomi) 硬件和电子 中国

赛灵思(Xilinx) 硬件和电子 美国

安川电机(YASKAWA Electric) 制造业和医疗 日本
  • 2020《萘系高效减水剂生产工艺配方汇编》

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  • 2024新版《水泥混凝土助磨剂-优秀技术工艺配方精选汇编》(2021.11-2023.05)

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