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国内水泥混凝土外加剂技术资料
电子工业用耐高温胶粘带
来源:国际新技术资料网
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作者:欧阳华
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发布时间: 2014-06-19
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从事电子产品的生产厂商周知，在将PCB板（电子线路印刷板或称印刷电路板）送入过锡炉波峰焊过程中，需要对PCB板上的小孔进行封堵，而封堵PCB板上的小孔的任务通常由胶粘带来担当。已有技术中用于封堵PCB板上的小孔的胶粘带的结构包括基材和涂敷于基材侧表面的压敏层。用这种结构的胶粘带粘附于PCB板上对PCB板上的孔封堵并将PCB板送入过锡炉波峰焊时，会出现基材的严重收縮和脱落现象，过锡炉波峰焊的温度通常达180—260'C,基材1的收縮率达20—30%。由于基材l的收縮率大，因此会导致PCB板上的小孔裸露，导致PCB板报废。
产生上述问题的原因在于基材的自身结构表现为单层构造，在高温下的抵抗收縮的能力极为脆弱，因此有必要予以改进。据恒志信网消息：国内最新研制成功一种当PCB板在过锡炉波峰焊过程中能确保对PCB板上的小孔可靠封堵而不变形和不脱落的复合型耐高温胶粘带。
这种复合型耐高温胶粘带的制作方法，它包括以下步骤：
A)选取增强带和基材，并且对所选取的增强带进行预处理；
B)复合，将经过预处理后的增强带与基材的一侧表面复合为一体；
C)涂布，对基材的另一侧表面涂敷压敏层，并且边涂敷边入烘道烘干、收巻、裁切，得到复合型耐高温胶带。
压敏层是由重量份比分别为有机硅压敏胶100份、甲苯8.5份、过氧化苯甲酰1.8份、添加剂I0.8份和添加剂I12份调制即混合而成的，添加剂II同样优选而非限于的选自中国上海融盛化工有限公司生产、销售的型号为62B添加剂。
该产品详细制造技术工艺配方请见: 《有机硅压敏粘合剂制造技术》
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