2025年国际碳化硅材料领域的新技术主要集中在以下几个方面：

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8英寸碳化硅晶圆技术

• 量产进展：2025年将是8英寸碳化硅晶圆量产的关键年。Wolfspeed计划在2025年上半年开始生产8英寸碳化硅衬底。此外，意法半导体、英飞凌、安森美等国际功率器件大厂也将在2025年完成8英寸碳化硅晶圆厂的投产。

• 技术优势：8英寸碳化硅晶圆相比6英寸在制造成本和生产效率上有显著优势，有助于降低器件成本，提高市场竞争力。


第四代碳化硅技术

• 技术升级：Wolfspeed推出了第四代碳化硅技术平台，该平台在性能和效率上都有显著提升。新产品包括更多封装和RDS ON范围，预计将在2025年和2026年初推出。

• 应用拓展：第四代碳化硅技术将进一步推动碳化硅器件在新能源汽车、充电桩、轨道交通等领域的应用。


新型衬底技术

• 低缺陷密度衬底：日本碍子株式会社开发出了一种工艺，利用其陶瓷加工技术在多个衬底上生长具有低BPD密度的4H-SiC晶体。这种低缺陷密度的衬底有助于提高碳化硅功率器件的产量和可靠性。

• 8英寸衬底量产：Resonac计划在2025年开始量产8英寸碳化硅衬底，其新工厂预计将于2025年第三季度完工。


设备技术

• 8英寸设备：爱思强的G10-SiC设备支持8英寸碳化硅晶圆生产，已成为其业绩发展的强劲增长引擎。Wolfspeed在2023年Q3-Q4期间与爱思强签订了多个G10-SiC设备订单，用于其8英寸材料工厂。

• 设备创新：随着8英寸衬底和器件项目的陆续落地，设备厂商将迎来更多的市场机会，推动设备技术的不断创新。


封装与测试技术

• 先进封装：随着碳化硅器件在新能源汽车等领域的应用增加，对封装技术的要求也越来越高。2025年，预计将有更多的先进封装技术应用于碳化硅器件，以提高器件的可靠性和散热性能。

• 测试技术：测试设备和方法也将不断更新，以满足8英寸碳化硅器件的测试需求。


应用拓展

• 新能源汽车：随着新能源汽车高压快充技术的普及，碳化硅功率器件的需求将加速增长。800V平台的车型将成为高端电动汽车的标配，进一步推动碳化硅器件的应用。

• 工业与能源领域：碳化硅材料在工业自动化和可再生能源领域的应用也将不断拓展，助力相关行业的高效发展。

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