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《绿色环保内墙涂料制造工艺配方精选》


         国际新技术网编辑:为了更好的为读者呈现国际、国内外新型涂料技术详细内容,满足企业读者不同需求,共同探讨涂料制造的技术动态,恒志信科技公司独家推出《涂料新技术》资料版块,深度披露现今涂料制造与研制的发展方向,以及新工艺和产品用途,呈现我国涂料未来研制的技术环境及产品走向,欢迎关注!


         内墙涂料就是一般装修用的乳胶漆。乳胶漆即是乳液性涂料,按照基材的不同,分为聚醋酸乙烯乳液和丙烯酸乳液两大类。乳胶漆以水为稀释剂,是一种施工方便、安全、耐水洗、透气性好的的涂料,它可根据不同的配色方案调配出不同的色泽。种类:水性内墙漆、油性内墙漆、干粉型内墙漆,属水性涂料,主要由水,乳液,颜料,填料,添加剂五种成分构成。


涂料分类

第一类是低档水溶性涂料,是聚乙烯醇溶解在水中,再在其中加入颜料等其他助剂而成。为改进其性能和降低成本采取了多种途径,牌号很多,最常见的是106、803涂料。该类涂料具有价格便宜、无毒、无臭、施工方便等优点。由于其成膜物是水溶性的,所以用湿布擦洗后总要留下些痕迹,耐久性也不好,易泛黄变色,但其价格便宜,施工也十分方便,目前消耗量仍最大,多为中低档居室或临时居室室内墙装饰选用。


第二类是乳胶漆,它是一种以水为介质,以丙烯酸酯类、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、醋酸乙烯酯类聚合物的水溶液为成膜物质,加入多种辅助成分制成,其成膜物是不溶于水的,涂膜的耐水性和耐侯性比第一类大大提高,湿擦洗后不留痕迹,并有平光、高光等不同装饰类型。由于其色彩较少,装饰效果与106类相似,再加上宣传力度不够,价格又比106类涂料高得多,所以尚未被普遍认识。其实这两类涂料完全不是一个档次,乳胶漆在国外用得十分普遍,是一种既有前途的内墙装饰涂料。


第三类,新型的粉末涂料,包括硅藻泥、海藻泥、活性炭墙材等,是目前比较环保的涂料。粉末涂料,直接兑水,工艺配合专用模具施工,深受消费者和设计师厚爱。


第四类是水性仿瓷涂料,其装饰效果细腻、光洁、淡雅,价格不高,施工工艺繁杂,耐湿擦性差。水性仿瓷涂料(环保配方):它包含方解石粉、锌白粉、轻质碳酸钙、双飞粉、灰钙粉,其特征在于它采用水溶性甲基纤维素和乙基纤维素的混合胶体溶液来作为混合粉料的溶剂;该仿瓷材料中各组成物的主要配比为:方解石粉料20-25份,锌白粉5-15份,轻质碳酸钙15-25份,双飞粉20-35份,灰钙粉15-25份,蒸馏水70份,甲基纤维素0.6份,乙基纤维素0.4份。该水性仿瓷涂料配方中可掺入适量钛白粉。该水性仿瓷涂料在调配和施工中不存在刺激性气味和其它有害物质。

仿瓷涂料不但在家装和墙艺中运用,而且在工艺品中也可以但到很好的效果,用这种涂料喷涂的产品仿瓷效果,可以到达逼真的程度。


第五类是十分风行的多彩涂料,该涂料的成膜物质是硝基纤维素,以水包油形式分散在水相中,一次喷涂可以形成多种颜色花纹。


第六类,又称液体墙纸,液体壁纸,是流行趋势较大的内墙装饰涂料,效果多样,色彩任意调制,而且可以任意订制效果,相比于第四类有超强的耐摩擦,抗污性能,而且工艺配合专用模具施工方便。



         本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供内墙涂料技术制造工艺配方汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。


         本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。


《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

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目录

1晶圆研磨垫及其制作模具和制作方法
2一种面向晶圆减薄的超硬砂轮制备方法
3研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法
4一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮及制备方法
5一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺
6一种晶圆切割用树脂基金刚石刀片及其制备方法和应用
7一种半导体晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
8一种长寿命碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法
9一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法和应用
10碳化硅晶圆减薄砂轮及制备方法及包含其的加工设备
11一种磷化铟晶圆减薄砂轮及其制备方法
12切割碳化硅单晶衬底片用金刚石线锯的制造方法
13晶圆减薄用砂轮
14晶圆研磨垫
15一种SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法
16用于半导体硅晶材料单面抛光的无蜡垫及其生产工艺
17一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法
18用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法
19一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法
20一种晶圆减薄用陶瓷基金刚石磨轮及制备方法和应用
21一种晶体抛光用抗拉白磨皮及其生产工艺
22一种单晶硅片精密磨削用砂轮及其制备方法
23一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法
24一种晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法
25一种12吋晶圆专用CMP抛光垫及其制作方法
26一种磨粒晶界结合固着磨具的制备方法
27一种大尺寸单晶硅片超精密加工抛光砂轮及其制备方法
28一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法
29一种用于硬脆晶体超精磨的砂轮
30一种适合大尺寸半导体切割的金刚石线锯制备工艺
31一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法
32一种芯片划切用多孔质Cu-Sn基超薄砂轮及其制备方法
33一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法
34一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法
35一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法
36磨削磨轮以及晶片的磨削方法
37用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法
38一种应用于碳化硅晶棒外圆磨削的砂轮及制备方法
39一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法
40一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮
41用于蓝宝石衬底晶片磨削的固着磨具及其制备方法
42一种半导体用划片刀及其加工工艺
43玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
44砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用
45一种碳化硅晶体减薄用复合结合剂砂轮、制备方法及应用
46一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用
47切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法
48一种半导体材料研磨用CeO2磨盘及其制备工艺
49用于晶片抛光装置的抛光垫
50一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮及其制备方法
51一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用
52一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用
53一种砷化镓晶片抛光用超细抛光砂轮及其制备方法
54一种晶圆减薄砂轮及其制备方法
55一种单晶硅抛光片热处理装置及工艺
56一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法
57一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法
58半导体晶片用组合结构砂轮
59一种单晶硅片研磨砂轮及其使用方法
60单晶硅棒抛光用高孔隙率陶瓷结合剂砂轮制备方法
61用于切割硅晶圆的金刚石砂轮及其制备方法
62半导体片背面研磨用杯型砂轮及研磨方法
63一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮