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《水性聚氨酯涂料制造工艺配方精选》

       


         国际新技术网编辑:为了更好的为读者呈现国际、国内外新型涂料技术详细内容,满足企业读者不同需求,共同探讨涂料制造的技术动态,恒志信科技公司独家推出《涂料新技术》资料版块,深度披露现今涂料制造与研制的发展方向,以及新工艺和产品用途,呈现我国涂料未来研制的技术环境及产品走向,欢迎关注!


         聚氨酯涂料是较常见的一类涂料,可以分为双组分聚氨酯涂料和单组分聚氨酯涂料

双组分聚氨酯涂料一般是由异氰酸酯预聚物(也叫低分子氨基甲酸酯聚合物)和含羟基树脂两部分组成,通常称为固化剂组分和主剂组分。这一类涂料的品种很多,应用范围也很广,根据含羟基组分的不同可分为丙烯酸聚氨酯、醇酸聚氨酯、聚酯聚氨酯、聚醚聚氨酯、环氧聚氨酯等品种。一般都具有良好的机械性能、较高的固体含量、各方面的性能都比较好。是很有发展前途的一类涂料品种。主要应用方向有木器涂料、汽车修补涂料、防腐涂料地坪漆、电子涂料、特种涂料、聚氨酯防水涂料等。缺点是施工工序复杂,对施工环境要求很高,漆膜容易产生弊病。


         单组分聚氨酯涂料主要有氨酯油涂料、潮气固化聚氨酯涂料、封闭型聚氨酯涂料等品种。应用面不如双组分涂料广,主要用于地板涂料、防腐涂料、预卷材涂料等,其总体性能不如双组分涂料全面。


       

双组分聚氨酯涂料
  双组分聚氨酯涂料具有成膜温度低、附着力强、耐磨性好、硬度大以及耐化学品、耐候性好等优越性能,广泛作为工业防护、木器家具和汽车涂料。水性双组分聚氨酯涂料将双组分溶剂型聚氨酯涂料的高性能和水性涂料的低VOC含量相结合,成为涂料工业的研究热点。水性双组分聚氨酯涂料是由含-OH基的水性多元醇和含-NCO基的低黏度多异氰酸酯固化剂组成,其涂膜性能主要由羟基树脂的组成和结构决定。

单组分水性聚氨酯涂料
单组分水性聚氨酯涂料是以水性聚氨酯树脂为基料,并以水为分散介质的一类涂料。通过交联改性的水性聚氨酯涂料具有良好的储存稳定性、涂膜力学性能、耐水性、耐溶剂性及耐老化性能,而且与传统的溶剂型聚氨酯涂料的性能相近,是水性聚氨酯涂料的一个重要发展方向。

光固化水性聚氨酯涂料
光固化水性聚氨酯涂料采用电子束辐射、紫外光辐射的高强度辐射引发低活性的预聚物体系产生交联固化,以紫外光固化形式为主。先用不饱和聚酯多元醇制备预聚物,然后用常规的方法引进粒子基因,经亲水处理后制得在主链上带双键的聚氨酯水分散体,再与易溶的高活性三丙烯酸烷氧基酯单体、光敏剂等助剂混合得到光固化水性聚氨酯涂料。

室温固化水性聚氨酯涂料
对于某些热敏基材和大型制件,不能采用加热的方式交联,必须采用室温交联的水性聚氨酯涂料。通过与水分散性多异氰酸酯结合,可以改进水性端羟基聚氨酯预聚物/丙烯酸酯混合物,尤其是羟基丙烯酸酯混合物的性能。此类水性聚氨酯涂料,采用特制的多异氰酸酯交联剂,即含-NCO端基的异氰酸酯预聚物,经亲水处理后分散于各种含羟基聚合物中而形成分散体,与多种含羟基聚合物水分散体组成能在室温固化的聚氨酯水性涂料。

第三代水性聚氨酯涂料(PUA)
聚氨酯(PU)乳液和聚丙烯酸(PAA)乳液同其溶剂型产品相比,具有低廉,安全,不燃烧,无毒,不污染环境等优点。纯PAA乳液存在耐磨性、耐水性和耐化学品性差的缺陷,固含量高,应用范围不广等。PU和PAA在性质上具有互补作用。PUA复合乳液兼备了二者的优点,具有耐磨、耐腐蚀和光亮,柔软有弹性,耐水性和力学性能好,耐候性佳等特性,因此被誉为“第三代水性聚氨酯”,成为当今涂料一个发展趋势。

环保型低芳烃聚氨酯涂料
该涂料既可弥补水性涂料性能不足,保持溶剂型涂料的优异性能。又可减少涂料对环境的影响。兼顾性能与环保性,较好地解决了这一问题。该涂料体系采用气味小、毒性低的石油类低极性溶剂为稀释剂。可显著减少对环境产生污染的物质,如二甲苯及有害废气污染物(HAPs)的排放量,作为溶剂体系涂料,它还具有良好的涂膜及施工性能,在冬季低温条件下也可施工。此外,由于该涂料体系中溶剂的溶解力低,不会产生侵蚀,因而易于重涂。并可用于喷涂易被溶剂侵蚀的材料。

         本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供重防腐涂料技术制造工艺配方汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。


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《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

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目录

1晶圆研磨垫及其制作模具和制作方法
2一种面向晶圆减薄的超硬砂轮制备方法
3研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法
4一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮及制备方法
5一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺
6一种晶圆切割用树脂基金刚石刀片及其制备方法和应用
7一种半导体晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
8一种长寿命碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法
9一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法和应用
10碳化硅晶圆减薄砂轮及制备方法及包含其的加工设备
11一种磷化铟晶圆减薄砂轮及其制备方法
12切割碳化硅单晶衬底片用金刚石线锯的制造方法
13晶圆减薄用砂轮
14晶圆研磨垫
15一种SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法
16用于半导体硅晶材料单面抛光的无蜡垫及其生产工艺
17一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法
18用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法
19一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法
20一种晶圆减薄用陶瓷基金刚石磨轮及制备方法和应用
21一种晶体抛光用抗拉白磨皮及其生产工艺
22一种单晶硅片精密磨削用砂轮及其制备方法
23一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法
24一种晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法
25一种12吋晶圆专用CMP抛光垫及其制作方法
26一种磨粒晶界结合固着磨具的制备方法
27一种大尺寸单晶硅片超精密加工抛光砂轮及其制备方法
28一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法
29一种用于硬脆晶体超精磨的砂轮
30一种适合大尺寸半导体切割的金刚石线锯制备工艺
31一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法
32一种芯片划切用多孔质Cu-Sn基超薄砂轮及其制备方法
33一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法
34一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法
35一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法
36磨削磨轮以及晶片的磨削方法
37用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法
38一种应用于碳化硅晶棒外圆磨削的砂轮及制备方法
39一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法
40一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮
41用于蓝宝石衬底晶片磨削的固着磨具及其制备方法
42一种半导体用划片刀及其加工工艺
43玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
44砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用
45一种碳化硅晶体减薄用复合结合剂砂轮、制备方法及应用
46一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用
47切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法
48一种半导体材料研磨用CeO2磨盘及其制备工艺
49用于晶片抛光装置的抛光垫
50一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮及其制备方法
51一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用
52一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用
53一种砷化镓晶片抛光用超细抛光砂轮及其制备方法
54一种晶圆减薄砂轮及其制备方法
55一种单晶硅抛光片热处理装置及工艺
56一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法
57一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法
58半导体晶片用组合结构砂轮
59一种单晶硅片研磨砂轮及其使用方法
60单晶硅棒抛光用高孔隙率陶瓷结合剂砂轮制备方法
61用于切割硅晶圆的金刚石砂轮及其制备方法
62半导体片背面研磨用杯型砂轮及研磨方法
63一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮