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《水性聚氨酯涂料制造工艺配方精选》

       


         国际新技术网编辑:为了更好的为读者呈现国际、国内外新型涂料技术详细内容,满足企业读者不同需求,共同探讨涂料制造的技术动态,恒志信科技公司独家推出《涂料新技术》资料版块,深度披露现今涂料制造与研制的发展方向,以及新工艺和产品用途,呈现我国涂料未来研制的技术环境及产品走向,欢迎关注!


         聚氨酯涂料是较常见的一类涂料,可以分为双组分聚氨酯涂料和单组分聚氨酯涂料

双组分聚氨酯涂料一般是由异氰酸酯预聚物(也叫低分子氨基甲酸酯聚合物)和含羟基树脂两部分组成,通常称为固化剂组分和主剂组分。这一类涂料的品种很多,应用范围也很广,根据含羟基组分的不同可分为丙烯酸聚氨酯、醇酸聚氨酯、聚酯聚氨酯、聚醚聚氨酯、环氧聚氨酯等品种。一般都具有良好的机械性能、较高的固体含量、各方面的性能都比较好。是很有发展前途的一类涂料品种。主要应用方向有木器涂料、汽车修补涂料、防腐涂料地坪漆、电子涂料、特种涂料、聚氨酯防水涂料等。缺点是施工工序复杂,对施工环境要求很高,漆膜容易产生弊病。


         单组分聚氨酯涂料主要有氨酯油涂料、潮气固化聚氨酯涂料、封闭型聚氨酯涂料等品种。应用面不如双组分涂料广,主要用于地板涂料、防腐涂料、预卷材涂料等,其总体性能不如双组分涂料全面。


       

双组分聚氨酯涂料
  双组分聚氨酯涂料具有成膜温度低、附着力强、耐磨性好、硬度大以及耐化学品、耐候性好等优越性能,广泛作为工业防护、木器家具和汽车涂料。水性双组分聚氨酯涂料将双组分溶剂型聚氨酯涂料的高性能和水性涂料的低VOC含量相结合,成为涂料工业的研究热点。水性双组分聚氨酯涂料是由含-OH基的水性多元醇和含-NCO基的低黏度多异氰酸酯固化剂组成,其涂膜性能主要由羟基树脂的组成和结构决定。

单组分水性聚氨酯涂料
单组分水性聚氨酯涂料是以水性聚氨酯树脂为基料,并以水为分散介质的一类涂料。通过交联改性的水性聚氨酯涂料具有良好的储存稳定性、涂膜力学性能、耐水性、耐溶剂性及耐老化性能,而且与传统的溶剂型聚氨酯涂料的性能相近,是水性聚氨酯涂料的一个重要发展方向。

光固化水性聚氨酯涂料
光固化水性聚氨酯涂料采用电子束辐射、紫外光辐射的高强度辐射引发低活性的预聚物体系产生交联固化,以紫外光固化形式为主。先用不饱和聚酯多元醇制备预聚物,然后用常规的方法引进粒子基因,经亲水处理后制得在主链上带双键的聚氨酯水分散体,再与易溶的高活性三丙烯酸烷氧基酯单体、光敏剂等助剂混合得到光固化水性聚氨酯涂料。

室温固化水性聚氨酯涂料
对于某些热敏基材和大型制件,不能采用加热的方式交联,必须采用室温交联的水性聚氨酯涂料。通过与水分散性多异氰酸酯结合,可以改进水性端羟基聚氨酯预聚物/丙烯酸酯混合物,尤其是羟基丙烯酸酯混合物的性能。此类水性聚氨酯涂料,采用特制的多异氰酸酯交联剂,即含-NCO端基的异氰酸酯预聚物,经亲水处理后分散于各种含羟基聚合物中而形成分散体,与多种含羟基聚合物水分散体组成能在室温固化的聚氨酯水性涂料。

第三代水性聚氨酯涂料(PUA)
聚氨酯(PU)乳液和聚丙烯酸(PAA)乳液同其溶剂型产品相比,具有低廉,安全,不燃烧,无毒,不污染环境等优点。纯PAA乳液存在耐磨性、耐水性和耐化学品性差的缺陷,固含量高,应用范围不广等。PU和PAA在性质上具有互补作用。PUA复合乳液兼备了二者的优点,具有耐磨、耐腐蚀和光亮,柔软有弹性,耐水性和力学性能好,耐候性佳等特性,因此被誉为“第三代水性聚氨酯”,成为当今涂料一个发展趋势。

环保型低芳烃聚氨酯涂料
该涂料既可弥补水性涂料性能不足,保持溶剂型涂料的优异性能。又可减少涂料对环境的影响。兼顾性能与环保性,较好地解决了这一问题。该涂料体系采用气味小、毒性低的石油类低极性溶剂为稀释剂。可显著减少对环境产生污染的物质,如二甲苯及有害废气污染物(HAPs)的排放量,作为溶剂体系涂料,它还具有良好的涂膜及施工性能,在冬季低温条件下也可施工。此外,由于该涂料体系中溶剂的溶解力低,不会产生侵蚀,因而易于重涂。并可用于喷涂易被溶剂侵蚀的材料。

         本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供重防腐涂料技术制造工艺配方汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。


         本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。


2025版《日本陶瓷粘合剂制造工艺配方精选汇编》

2025版《日本陶瓷粘合剂制造工艺配方精选汇编》

高效粘结性能:日本的陶瓷粘合剂通过特殊的化学配方和工艺,能够实现陶瓷材料与陶瓷、金属、玻璃等多种材料的牢固粘结。例如,高化学株式会社的“Serander®”陶瓷粘合剂,能够显著改善陶瓷的密度、强度和抗裂性。
日本在陶瓷粘合剂的研发和应用方面处于领先地位,其产品和技术在全球范围内得到了广泛应用和认可。


本篇资料收录了日本著名公司日本陶瓷粘合剂高新企业优秀专利技术,涉及日本陶瓷粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本陶瓷粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】57项
电子版】1680元(PDF文档  邮件发送)

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高效粘结性能:日本的陶瓷粘合剂通过特殊的化学配方和工艺,能够实现陶瓷材料与陶瓷、金属、玻璃等多种材料的牢固粘结。例如,高化学株式会社的“Serander®”陶瓷粘合剂,能够显著改善陶瓷的密度、强度和抗裂性。
日本在陶瓷粘合剂的研发和应用方面处于领先地位,其产品和技术在全球范围内得到了广泛应用和认可。


本篇资料收录了日本著名公司日本陶瓷粘合剂高新企业优秀专利技术,涉及日本陶瓷粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本陶瓷粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】57项
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目录

1厌氧固化型粘接剂组合物、固化物及层叠体東亞合成株式会社
2半导体制造工序用薄膜及半导体制造工序用粘合薄膜ダイヤプラスフィルム株式会社
3粘接·粘合层形成用组合物及其制造方法、及粘接·粘合性聚合物大日精化工業株式会社
4热固性粘合剂组合物、层叠膜、及连接体及其制造方法株式会社レゾナック
5梳子和使用它的粘合剂组合物的施工方法オート化学工業株式会社
6聚硅氧烷粘合剂JNC株式会社
7粘接剂及粘接方法株式会社ディスコ
8氯丁二烯系胶乳组合物、氯丁二烯系胶乳组合物制造方法及水性粘接剂デンカ株式会社
9粘合片日東電工株式会社
10粘接膏及半导体装置制造方法リンテック株式会社
11接合体制造方法昭和電工株式会社
12粘合剂组合物、粘合剂、粘合片及层叠体三菱ケミカル株式会社
13含有金属粒子组合物、接合用糊料及接合体東洋インキSCホールディングス株式会社
14接合用膏及接合体東洋インキSCホールディングス株式会社
15热固性粘合剂组合物、层叠膜、连接体及其制造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
16密封用树脂组合物、片材、半导体装置及半导体装置制造方法パナソニックIPマネジメント株式会社
17聚合物及含有该聚合物粘合剂三菱ケミカル株式会社
18使用树脂组合物片及树脂组合物片层叠体的制造方法東レ株式会社
19粘合剂组合物及粘合片日本カーバイド工業株式会社
20保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、带保护膜工件制造方法及带保护膜工件加工物的制造方法リンテック株式会社
21封面贴瓷砖单元用粘接剂及使用该粘接剂瓷砖单元ヤヨイ化学工業株式会社
22粘接剂用组合物和膜状粘接剂、及使用了膜状粘接剂半导体封装及其制造方法古河電気工業株式会社
23具有异氰脲酸酯环磷化合物、其合成方法及该具有异氰脲酸酯环的磷化合物的利用四国化成工業株式会社
242液固化型导电性粘接剂サカタインクス株式会社
25热固性马来酰亚胺树脂组合物信越化学工業株式会社
26半导体晶片加工用粘合片日東電工株式会社
27剥离性粘合剂组合物、剥离性粘合剂及剥离性粘合片三菱ケミカル株式会社
28电路连接用粘接剂、连接结构体及连接结构体制造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
29半导体加工用粘合片日東電工株式会社
30交联型聚硅氧烷粘合剂JNC株式会社
31固化性热熔硅氧烷组合物、其固化物及含有所述组合物或固化物层叠体ダウ・東レ株式会社
32切割金刚石接触膜及其制造方法、半导体封装及其制造方法古河電気工業株式会社
33热熔粘合剂三洋化成工業株式会社
34晶片加工用粘合片日東電工株式会社
35半导体加工用粘合片日東電工株式会社
36半导体加工用粘合片及其利用日東電工株式会社
37粘合带及半导体晶片制造方法積水化学工業株式会社
38有机硅粘合剂组合物、有机硅粘合剂组合物制造方法及复合部件日本特殊陶業株式会社
39保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片リンテック株式会社
401液型牙科用粘接性组合物株式会社松風
41粘接性结构物及其制造方法、转印用粘接层及电子部件株式会社リコー
42反应性热熔粘接剂及结构体昭和電工マテリアルズ株式会社
43半导体加工用粘合片及半导体装置制造方法リンテック株式会社
44半导体加工用粘合片日東電工株式会社
45糊状粘合剂日本インシュレーション株式会社
462液型粘合剂セメダイン株式会社
47具备固化性粘接剂及包含该粘接剂层,粘接带、层叠体及部件スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
48热固性组合物、含有该组合物粘合剂和负型抗蚀剂用树脂组合物サンアプロ株式会社
49树脂组合物、表面保护方法及被加工物的加工方法株式会社ディスコ
50使用电子部件转印用粘合片及电子部件转印用粘合片电子部件的加工方法日東電工株式会社
51复合层叠体及其制造方法、及使用复合层叠体接合体及其制造方法昭和電工株式会社
52电路连接用粘接剂、连接结构体及连接结构体制造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
53液体粘接剂、层叠体及半导体芯片制造方法スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
54热固性组合物、固化物、设备及设备制造方法パナソニックIPマネジメント株式会社
55瓷砖施工方法及粘合剂组合物パナソニックIPマネジメント株式会社
56粘合剂固化剂、粘合剂固化方法及粘合剂固化组東リ株式会社
57水性压敏粘合剂及粘合片東洋インキSCホールディングス株式会社