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《水性聚氨酯涂料制造工艺配方精选》

       


         国际新技术网编辑:为了更好的为读者呈现国际、国内外新型涂料技术详细内容,满足企业读者不同需求,共同探讨涂料制造的技术动态,恒志信科技公司独家推出《涂料新技术》资料版块,深度披露现今涂料制造与研制的发展方向,以及新工艺和产品用途,呈现我国涂料未来研制的技术环境及产品走向,欢迎关注!


         聚氨酯涂料是较常见的一类涂料,可以分为双组分聚氨酯涂料和单组分聚氨酯涂料

双组分聚氨酯涂料一般是由异氰酸酯预聚物(也叫低分子氨基甲酸酯聚合物)和含羟基树脂两部分组成,通常称为固化剂组分和主剂组分。这一类涂料的品种很多,应用范围也很广,根据含羟基组分的不同可分为丙烯酸聚氨酯、醇酸聚氨酯、聚酯聚氨酯、聚醚聚氨酯、环氧聚氨酯等品种。一般都具有良好的机械性能、较高的固体含量、各方面的性能都比较好。是很有发展前途的一类涂料品种。主要应用方向有木器涂料、汽车修补涂料、防腐涂料地坪漆、电子涂料、特种涂料、聚氨酯防水涂料等。缺点是施工工序复杂,对施工环境要求很高,漆膜容易产生弊病。


         单组分聚氨酯涂料主要有氨酯油涂料、潮气固化聚氨酯涂料、封闭型聚氨酯涂料等品种。应用面不如双组分涂料广,主要用于地板涂料、防腐涂料、预卷材涂料等,其总体性能不如双组分涂料全面。


       

双组分聚氨酯涂料
  双组分聚氨酯涂料具有成膜温度低、附着力强、耐磨性好、硬度大以及耐化学品、耐候性好等优越性能,广泛作为工业防护、木器家具和汽车涂料。水性双组分聚氨酯涂料将双组分溶剂型聚氨酯涂料的高性能和水性涂料的低VOC含量相结合,成为涂料工业的研究热点。水性双组分聚氨酯涂料是由含-OH基的水性多元醇和含-NCO基的低黏度多异氰酸酯固化剂组成,其涂膜性能主要由羟基树脂的组成和结构决定。

单组分水性聚氨酯涂料
单组分水性聚氨酯涂料是以水性聚氨酯树脂为基料,并以水为分散介质的一类涂料。通过交联改性的水性聚氨酯涂料具有良好的储存稳定性、涂膜力学性能、耐水性、耐溶剂性及耐老化性能,而且与传统的溶剂型聚氨酯涂料的性能相近,是水性聚氨酯涂料的一个重要发展方向。

光固化水性聚氨酯涂料
光固化水性聚氨酯涂料采用电子束辐射、紫外光辐射的高强度辐射引发低活性的预聚物体系产生交联固化,以紫外光固化形式为主。先用不饱和聚酯多元醇制备预聚物,然后用常规的方法引进粒子基因,经亲水处理后制得在主链上带双键的聚氨酯水分散体,再与易溶的高活性三丙烯酸烷氧基酯单体、光敏剂等助剂混合得到光固化水性聚氨酯涂料。

室温固化水性聚氨酯涂料
对于某些热敏基材和大型制件,不能采用加热的方式交联,必须采用室温交联的水性聚氨酯涂料。通过与水分散性多异氰酸酯结合,可以改进水性端羟基聚氨酯预聚物/丙烯酸酯混合物,尤其是羟基丙烯酸酯混合物的性能。此类水性聚氨酯涂料,采用特制的多异氰酸酯交联剂,即含-NCO端基的异氰酸酯预聚物,经亲水处理后分散于各种含羟基聚合物中而形成分散体,与多种含羟基聚合物水分散体组成能在室温固化的聚氨酯水性涂料。

第三代水性聚氨酯涂料(PUA)
聚氨酯(PU)乳液和聚丙烯酸(PAA)乳液同其溶剂型产品相比,具有低廉,安全,不燃烧,无毒,不污染环境等优点。纯PAA乳液存在耐磨性、耐水性和耐化学品性差的缺陷,固含量高,应用范围不广等。PU和PAA在性质上具有互补作用。PUA复合乳液兼备了二者的优点,具有耐磨、耐腐蚀和光亮,柔软有弹性,耐水性和力学性能好,耐候性佳等特性,因此被誉为“第三代水性聚氨酯”,成为当今涂料一个发展趋势。

环保型低芳烃聚氨酯涂料
该涂料既可弥补水性涂料性能不足,保持溶剂型涂料的优异性能。又可减少涂料对环境的影响。兼顾性能与环保性,较好地解决了这一问题。该涂料体系采用气味小、毒性低的石油类低极性溶剂为稀释剂。可显著减少对环境产生污染的物质,如二甲苯及有害废气污染物(HAPs)的排放量,作为溶剂体系涂料,它还具有良好的涂膜及施工性能,在冬季低温条件下也可施工。此外,由于该涂料体系中溶剂的溶解力低,不会产生侵蚀,因而易于重涂。并可用于喷涂易被溶剂侵蚀的材料。

         本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供重防腐涂料技术制造工艺配方汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。


         本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。


2025版《日本半导体粘合剂制造工艺配方精选汇编》

2025版《日本半导体粘合剂制造工艺配方精选汇编》

日本半导体粘合剂的技术特点:
高性能与可靠性:日本的半导体粘合剂通常具有良好的粘附力、高温稳定性(如可承受250°C以上温度)和离子纯度,定制化解决方案:根据不同应用需求,提供定制化的粘合剂产品,如针对三维封装、微机电系统传感器等。环保性:部分产品符合环保要求,如符合欧洲RoHS指令。

本篇资料收录了日本著名公司日本半导体粘合剂优秀专利技术,涉及日本著名公司日本半导体粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本半导体粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】56项
电子版】1680元(PDF文档  邮件发送)

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日本半导体粘合剂的技术特点:
高性能与可靠性:日本的半导体粘合剂通常具有良好的粘附力、高温稳定性(如可承受250°C以上温度)和离子纯度,定制化解决方案:根据不同应用需求,提供定制化的粘合剂产品,如针对三维封装、微机电系统传感器等。环保性:部分产品符合环保要求,如符合欧洲RoHS指令。

本篇资料收录了日本著名公司日本半导体粘合剂优秀专利技术,涉及日本著名公司日本半导体粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本半导体粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
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 目录

1半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法株式会社レゾナック
2硬化性マレイミド樹脂組成物、接着剤、プライマー、チップコート剤及び半導体装置信越化学工業株式会社
3硬化性シリコーン組成物、接着剤、及び光半導体装置デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社
4熱可塑性樹脂フィルム、粘着フィルム、および半導体製造工程用粘着フィルムダイヤプラスフィルム株式会社
5硬化性樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品ナミックス株式会社
6半導体用接着剤株式会社レゾナック
7半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法株式会社レゾナック
8熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接着剤、半導体封止剤及びそれを硬化したフィルム、プリプレグ、基板信越化学工業株式会社
9液状の硬化性組成物、硬化性組成物の層、硬化性組成物の層の形成方法、および、半導体素子の固定方法リンテック株式会社
10半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置株式会社レゾナック
11熱伝導性接着剤用組成物及びその製造方法、熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
12接着ペースト、および半導体装置の製造方法リンテック株式会社
13接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法株式会社レゾナック
14半導体用接着剤、積層フィルム、並びに、半導体装置及びその製造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
15半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
16半導体用フィルム状接着剤の製造方法株式会社レゾナック
17熱伝導性フィルム状接着剤用組成物及び熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
18半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置株式会社レゾナック
19保護膜形成フィルム、保護膜形成用複合シート、半導体装置の製造方法、及び保護膜形成フィルムの使用リンテック株式会社
20積層体、積層体の製造方法、及び、半導体装置の製造方法積水化学工業株式会社
21粘着シートおよび半導体装置の製造方法リンテック株式会社
22半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導体装置を製造する方法昭和電工マテリアルズ株式会社
23接着ペースト、接着ペーストの使用方法及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
24光照射剥離用の接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び加工された半導体基板の製造方法日産化学株式会社
25接着ペースト、接着ペーストの使用方法及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
26粘着剤層、積層シート、粘着剤組成物、および光半導体装置日東電工株式会社
27接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
28半導体加工用粘着テープ大日本印刷株式会社
29接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
30導電性ペーストおよび半導体装置住友ベークライト株式会社
31ペースト状樹脂組成物、高熱伝導性材料、および半導体装置住友ベークライト株式会社
32半導体チップ接着用樹脂シート味の素株式会社
33導電性ペースト、高熱伝導性材料および半導体装置住友ベークライト株式会社
34半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及びその製造方法、並びにダイシング・ダイボンディング一体型フィルム昭和電工マテリアルズ株式会社
35ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社
36ペースト状組成物、高熱伝導性材料、および半導体装置住友ベークライト株式会社
37接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
38半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
39粘着剤組成物、粘着テープ、及び、半導体装置の製造方法積水化学工業株式会社
40樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュールナミックス株式会社
41導電性ペーストおよび半導体装置住友ベークライト株式会社
42半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
43ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止材、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社
44ジェットディスペンス用導電性ペースト、塗布方法、硬化物及び半導体装置住友ベークライト株式会社
45接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
46熱硬化性マレイミド樹脂組成物、接着剤、プライマー、チップコード剤及び半導体装置信越化学工業株式会社
47熱硬化性イミド樹脂組成物並びにそれを用いた未硬化樹脂フィルム、硬化樹脂フィルム、プリプレグ、基板、接着剤及び半導体封止材信越化学工業株式会社
48半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
49半導体装置及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム昭和電工マテリアルズ株式会社
50実装物と熱硬化性接着剤との組み合わせ、半導体装置、熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法、はんだ寿命の推定方法及び熱硬化性接着剤の製造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
51ダイシングダイアタッチフィルム及びその製造方法、並びに半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
52半導体加工用粘着シート日東電工株式会社
53半導体装置製造用接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法株式会社巴川製紙所
54半導体装置製造用シート、半導体装置製造用シートの製造方法、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法リンテック株式会社
55半導体保護用粘着テープ、及び、半導体装置の製造方法積水化学工業株式会社
56半導体加工用テープ及び半導体パッケージの製造方法積水化学工業株式会社