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《酚醛树脂复合材料制造工艺配方精选》


         国际新技术网编辑:为了更好的为读者呈现国际、国内外新型涂料技术详细内容,满足企业读者不同需求,共同探讨涂料制造的技术动态,恒志信科技公司独家推出《涂料新技术》资料版块,深度披露现今涂料制造与研制的发展方向,以及新工艺和产品用途,呈现我国涂料未来研制的技术环境及产品走向,欢迎关注!



         酚醛树脂为基体的复合材料,主要以无机或有祖粉状t料‘短纤维及玻璃纤维以及其制品为增强体,较少采用碳纤维、芳纶纤维等为增强体。

通常有热塑性与热固性两种树脂类型-前者由固化剂固化成型;后者可自身反应。形成高交联密度的体塑结构,酚醛树脂复合材料具有很高的耐热性,可在高温下长期使用;抗蠕变性、稳定性、限燃性、耐磨性、耐腐蚀性、耐烧蚀性以及介电性能都很好,缺点主要足制品收缩率高、脆性人,需在高温高压合成(这类复合材料作为耐热、隔热的结构材料、绝缘材料以及防腐材料)。广泛地应用于航空、航天、机械制造、电子、电器、化工、建筑等。


         本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供酚醛树脂为基体的复合材料技术制造工艺配方汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。


         本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。


《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

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目录

1晶圆研磨垫及其制作模具和制作方法
2一种面向晶圆减薄的超硬砂轮制备方法
3研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法
4一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮及制备方法
5一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺
6一种晶圆切割用树脂基金刚石刀片及其制备方法和应用
7一种半导体晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
8一种长寿命碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法
9一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法和应用
10碳化硅晶圆减薄砂轮及制备方法及包含其的加工设备
11一种磷化铟晶圆减薄砂轮及其制备方法
12切割碳化硅单晶衬底片用金刚石线锯的制造方法
13晶圆减薄用砂轮
14晶圆研磨垫
15一种SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法
16用于半导体硅晶材料单面抛光的无蜡垫及其生产工艺
17一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法
18用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法
19一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法
20一种晶圆减薄用陶瓷基金刚石磨轮及制备方法和应用
21一种晶体抛光用抗拉白磨皮及其生产工艺
22一种单晶硅片精密磨削用砂轮及其制备方法
23一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法
24一种晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法
25一种12吋晶圆专用CMP抛光垫及其制作方法
26一种磨粒晶界结合固着磨具的制备方法
27一种大尺寸单晶硅片超精密加工抛光砂轮及其制备方法
28一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法
29一种用于硬脆晶体超精磨的砂轮
30一种适合大尺寸半导体切割的金刚石线锯制备工艺
31一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法
32一种芯片划切用多孔质Cu-Sn基超薄砂轮及其制备方法
33一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法
34一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法
35一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法
36磨削磨轮以及晶片的磨削方法
37用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法
38一种应用于碳化硅晶棒外圆磨削的砂轮及制备方法
39一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法
40一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮
41用于蓝宝石衬底晶片磨削的固着磨具及其制备方法
42一种半导体用划片刀及其加工工艺
43玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
44砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用
45一种碳化硅晶体减薄用复合结合剂砂轮、制备方法及应用
46一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用
47切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法
48一种半导体材料研磨用CeO2磨盘及其制备工艺
49用于晶片抛光装置的抛光垫
50一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮及其制备方法
51一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用
52一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用
53一种砷化镓晶片抛光用超细抛光砂轮及其制备方法
54一种晶圆减薄砂轮及其制备方法
55一种单晶硅抛光片热处理装置及工艺
56一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法
57一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法
58半导体晶片用组合结构砂轮
59一种单晶硅片研磨砂轮及其使用方法
60单晶硅棒抛光用高孔隙率陶瓷结合剂砂轮制备方法
61用于切割硅晶圆的金刚石砂轮及其制备方法
62半导体片背面研磨用杯型砂轮及研磨方法
63一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮