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《酚醛树脂复合材料制造工艺配方精选》


         国际新技术网编辑:为了更好的为读者呈现国际、国内外新型涂料技术详细内容,满足企业读者不同需求,共同探讨涂料制造的技术动态,恒志信科技公司独家推出《涂料新技术》资料版块,深度披露现今涂料制造与研制的发展方向,以及新工艺和产品用途,呈现我国涂料未来研制的技术环境及产品走向,欢迎关注!



         酚醛树脂为基体的复合材料,主要以无机或有祖粉状t料‘短纤维及玻璃纤维以及其制品为增强体,较少采用碳纤维、芳纶纤维等为增强体。

通常有热塑性与热固性两种树脂类型-前者由固化剂固化成型;后者可自身反应。形成高交联密度的体塑结构,酚醛树脂复合材料具有很高的耐热性,可在高温下长期使用;抗蠕变性、稳定性、限燃性、耐磨性、耐腐蚀性、耐烧蚀性以及介电性能都很好,缺点主要足制品收缩率高、脆性人,需在高温高压合成(这类复合材料作为耐热、隔热的结构材料、绝缘材料以及防腐材料)。广泛地应用于航空、航天、机械制造、电子、电器、化工、建筑等。


         本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供酚醛树脂为基体的复合材料技术制造工艺配方汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。


         本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。


2025版《日本光刻胶剥离液制造工艺配方精选汇编》

2025版《日本光刻胶剥离液制造工艺配方精选汇编》

日本在全球光刻胶及剥离液市场中占据主导地位,尤其是在高端光刻胶领域。然而,中国通过政策支持、技术研发和产业链协同,正在加速实现光刻胶及相关材料的国产化替代。尽管短期内仍面临供应风险和技术挑战,但长期来看,国产光刻胶的自主可控将成为中国半导体产业发展的关键。

  本资料是收录涉及日本光刻胶剥离剂最新专利技术资料,资料中包括制造原料、配方、生产工艺、产品性能测试及标准、实际应用效果,技术指标,解决的具体问题等等,是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【资料语种】英文 中文
【项目数量】54项
电子版】1980元(PDF文档  邮件发送)


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日本在全球光刻胶及剥离液市场中占据主导地位,尤其是在高端光刻胶领域。然而,中国通过政策支持、技术研发和产业链协同,正在加速实现光刻胶及相关材料的国产化替代。尽管短期内仍面临供应风险和技术挑战,但长期来看,国产光刻胶的自主可控将成为中国半导体产业发展的关键。

  本资料是收录涉及日本光刻胶剥离剂最新专利技术资料,资料中包括制造原料、配方、生产工艺、产品性能测试及标准、实际应用效果,技术指标,解决的具体问题等等,是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【资料语种】英文 中文
【项目数量】54项
电子版】1980元(PDF文档  邮件发送)


目录

1硬化物層を基板から剥離する剥離方法、パターン化された硬化物層を備える基板の製造方法、及び剥離液東京応化工業株式会社
2樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物花王株式会社
3レジスト剥離液太陽インキ製造株式会社
4フォトレジスト剥離液ナガセケムテックス株式会社
5フォトレジスト剥離組成物関東化学株式会社
6レジスト剥離液組成物及びそれを用いたパターン形成方法東友ファインケム株式会社
7回路基板用樹脂膜剥離剤日油株式会社
8レジストの剥離液株式会社JCU
9レジスト用剥離組成物三洋化成工業株式会社
10レジスト剥離液組成物野村マイクロ・サイエンス株式会社
11レジスト剥離液及びレジストの剥離方法ナガセケムテックス株式会社
12ネガ型樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物花王株式会社
13レジスト剥離液及びレジスト剥離方法野村マイクロ・サイエンス株式会社
14剥離液、これを用いた剥離方法および半導体基板製品の製造方法富士フイルム株式会社
15レジスト剥離液とその製造方法パナソニックIPマネジメント株式会社
16フォトレジスト用剥離液パナソニックIPマネジメント株式会社
17レジスト剥離剤及びそれを用いたレジスト剥離方法東ソー株式会社
18フォトリソグラフィ用剥離液及びパターン形成方法東京応化工業株式会社
19レジスト剥離液の組成比維持装置およびレジスト剥離液の組成比維持方法パナソニックIPマネジメント株式会社
20変性レジストの剥離液、これを用いた変性レジストの剥離方法および半導体基板製品の製造方法富士フイルム株式会社
21パターン剥離方法、電子デバイスの製造方法富士フイルム株式会社
22レジスト剥離液及びレジスト剥離方法旭化成イーマテリアルズ株式会社
23レジスト剥離液パナソニック株式会社
24レジスト剥離剤組成物ライオン株式会社
25レジスト除去液およびレジスト剥離方法富士フイルム株式会社
26フォトレジスト剥離液組成物パナソニックIPマネジメント株式会社
27フォトリソグラフィ用剥離液、及びパターン形成方法東京応化工業株式会社
28レジスト剥離剤及びそれを用いた剥離方法東ソー株式会社
29レジスト剥離剤野村マイクロ・サイエンス株式会社
30レジスト剥離液の劣化抑制方法、レジスト剥離方法及びシステム三菱瓦斯化学株式会社
31レジスト剥離液およびレジスト剥離方法富士フイルム株式会社
32剥離剤組成物パナソニックIPマネジメント株式会社
33剥離液リサイクルシステムと運転方法および剥離液のリサイクル方法パナソニック株式会社
34フォトレジスト用剥離液パナソニック株式会社
35フォトレジスト剥離剤組成物三菱瓦斯化学株式会社
36レジスト剥離剤組成物及び当該組成物を用いたレジストの剥離方法和光純薬工業株式会社
37レジスト剥離液組成物及びこれを用いたレジストの剥離方法東友ファインケム株式会社
38フォトレジスト剥離剤組成物及びフォトレジスト剥離方法ナガセケムテックス株式会社
39レジスト剥離剤組成物及びそれを用いたレジスト剥離方法出光興産株式会社
40防食性フォトレジスト剥離剤組成物出光興産株式会社
41フェニルジケトン誘導体を含有する防食剤又は剥離剤。宇部興産株式会社
42インドール化合物を含有する防食剤又は剥離剤。宇部興産株式会社
43レジスト剥離液東ソー株式会社
44レジスト剥離液パナソニックIPマネジメント株式会社
45ビアリール化合物を含有する防食剤又は剥離剤。宇部興産株式会社
46レジスト剥離剤用化合物及びそれを用いたレジスト剥離剤出光興産株式会社
47剥離用組成物および剥離方法旭硝子株式会社
48半導体デバイスの剥離液、及び、剥離方法富士フイルム株式会社
49レジスト用剥離剤組成物及び半導体装置の製造方法ソニー株式会社
50レジスト剥離剤組成物東亞合成株式会社
51フォトレジスト剥離剤組成物ナガセケムテックス株式会社
52レジスト剥離剤及びその製造方法出光興産株式会社
53粒子を含有するレジスト剥離液及びそれを用いた剥離方法富士フイルム株式会社
54フォトレジスト剥離液組成物三菱瓦斯化学株式会社