【资料内容】生产工艺、配方
【出品单位】国际新技术资料网
【资料页数】690页
【项目数量】59项
【资料合订本】1680元(上、下册)
【资料光盘版】1480元（PDF文档）

1   一种FPC线路板制作方法

     包括如下步骤：步骤一：裁切成固定尺寸的铜箔基板；步骤二：钻通孔，黑化导通线路，镀铜；步骤三：涂布抗光剂，进行线路成像；步骤四：覆盖一层保护膜，后压合；步骤五：表面镀层防锈处理；步骤六：在除尘工作台上按照客户要求粘贴辅料；步骤七：利用光学定位远离，将定位孔冲成通孔方便后续外形冲切；步骤八：外形冲压成型，检验后得成品。属于FPC线路板制作技术领域，具体是通过设置将人工手部从隔离袖套穿过松紧带进行操作，并设置灰尘隔离板减少灰尘的进入，通过设置静电吸附贴吸附灰尘，对于没有吸附成功的，通过风机将灰尘想不干胶方向吹动，最终粘连在不干胶上实现减少灰尘对生产的影响的效果。

2   一种高拉伸FPC及制备方法

     包括在柔性基材薄膜背上支撑膜的胶面，用印刷、点胶或者涂布的方式将导电银浆涂覆在柔性基材薄膜上，经低温固化形成金属线路层；所述导电银浆印刷的厚度控制在8um‑20um的厚度；在金属线路层上贴保护层，并压合；撕去支撑膜后，进行外形冲切，即得产品。导电银浆的初始浆料包括以下组分：混合银粉50wt％‑70wt％、丙烯酸树脂10wt％‑15wt％、戊二酸二甲酯10wt％‑15wt％、己二酸二甲酯5wt％‑10wt％、丁二酸二甲酯5wt％‑10wt％。制备工艺具有效率高、成本经济的特性，可实现大规模生产。另一方面，本发明可操作性强，解决了TPU等柔性基材在丝网印刷过程中易发生位移，造成印刷不良等可操作性问题。

3   一种单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产工艺

     包括单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产工艺具体步骤包括：a.材料卷式贴覆背面承载膜；b.卷式镀铜；c.开料成为片状；d.线路图形制作；e.AOI扫描；f.定位孔打靶孔；g.铜表面处理；h.化学沉银；i.开短路测试；j.撕掉背面承载膜；k.外型冲切；l.成品外观检验；m.包装出货，相对现有的单面超薄透明材质FPC生产工艺，本申请材料卷式贴覆背面承载膜，可以采取背胶覆卷机，实现自动覆卷，没有人工操作因素影响，减少了折皱不良的产生，卷式镀铜，有效提升了镀铜的均匀性，卷式镀铜铜厚极差≤1um，片式镀铜极差≤3um。

4   提供主动散热功能的柔性线路板及其LED柔性面光源

     包括FPC板本体，所述FPC板本体上还叠加设置有相变材料复合层，所述相变材料复合层通过流动管路与外置循环散热块连通，所述外置循环散热块内还设置有循环流动叶轮，所述PLC控制装置上还引出一对电导率探头，采用相变材料作为散热介质，根据其在一定温度下发生相变从而进行热量的吸收和释放，能够满足散热强度不高的被动散热需求，并通过检测相变材料导电率的变化即可自主转化散热模式，巧妙利用了相变材料自身吸热、液态循环散热以及相变过程的导电率差异，简化了装置结构，提高了散热效果。

5   一种FDC柔性模切线路板的双层制造工艺及设备

     涉及柔性线路板的技术领域，其中，FDC柔性模切线路板的双层制造工艺包括S1加工第一铜箔层：向第一铜箔层上粘贴第一回收膜，对第一铜箔层进行第一次圆刀切割；S2：粘贴第一PI膜：将第一PI膜粘贴于第一铜箔层的一侧；S3：加工第二PI膜：向第二PI膜上粘贴第二回收膜，对第二PI膜进行第二次圆刀切割，并将第二PI膜粘贴于第一铜箔层背离第一PI膜的一侧；S4：加工第二铜箔层：向第二铜箔层上粘贴第三回收膜，对第二铜箔层进行第三次圆刀切割；S5：加工第三PI膜：向第三PI膜上粘贴第四回收膜，对第三PI膜进行第四次圆刀切割，并将第三PI膜粘贴于第二铜箔层背离第二PI膜的一侧。本发明提供的技术方案降低了FPC柔性线路板的生产制造成本。

6   一种超薄型FPC板及其制备工艺

     包括如下步骤：获取柔性基板，所述柔性基板上形成有若干个贯穿孔；采用PI调整剂对所述柔性基板进行粗化处理；对粗化处理后的所述柔性基板进行清洁改性处理；采用第一黑孔液对清洁改性处理后的所述柔性基板进行第一黑孔处理；对所述第一黑孔处理后的柔性基板进行整孔处理；采用第二黑孔液对整孔处理后的所述柔性基板进行第二黑孔处理；对所述第二黑孔处理后的柔性基板进行电镀处理，得到超薄型FPC板。

7   一种FPC生产方法、FPC基材及FPC产品

     提供的FPC生产方法能够通过传统生产设备生产超长尺寸的FPC，从而无需生产厂商对现有的传统生产设备进行改进，也无需生产厂商增购新的生产设备，进而有助于降低生产厂商对生产设备的投入，降低了生产成本。采用上述的FPC生产方法制备的FPC基材能够长期保持于结构长度较短的状态，使得FPC基材在转运和存储时不会因结构长度较长，造成FPC基材变形受损等潜在品质风险。采用上述的FPC生产方法制备的FPC产品，能够通过传统生产设备生产，有助于降低生产厂商对生产设备的投入，降低了生产成本。

8   一种阶梯结构的多层FPC板制作方法

     制作方法通过在阶梯区域的阶梯面所在层加工出保护层，并利用减材制造，形成阶梯结构，实现阶梯结构的多层FPC板的制作。无需在阶梯区域进行开窗处理，避免FPC板形成空腔结构，使FPC板在压合时为整体实心结构，避免了压合时AD胶的横向流动以及空腔结构所带来的压合凹陷及烤板鼓包。通过铜护层对芯板基材进行保护，有效避免了现有技术中因控深铣造成的芯板基材损伤。有效解决了溢胶、控深铣损伤成品层、空腔结构压合凹陷、烤板鼓包等问题，提高了产品良率。

9   一种FPC生产工艺

     S1.FR4基材制备；S2.表面功能化处理；S3.铜箔贴合；S4.涂胶；S5.补强；S6.覆膜；S7.微孔钻孔。通过在FR4基材层中加入特定比例的纳米粒子，并通过分散强化作用，形成纳米粒子层，有利于提升FR4结构的机械强度和热稳定性，另外通过在FR4基材层设置一层亲铜表面层，改善了对铜箔的粘附性，减少分层现象，有利于提高FPC的可靠性和使用寿命。

10 一种FAC柔性电路板及其制备方法以及电池模组集成母排

     该FAC柔性电路板包括：FFC主体板，包括导线层以及覆设于导线层上下两面的主体覆膜层，导线层由并排设置的若干扁平铜线组成，导线层上形成有若干第一焊接部，主体覆膜层上开设有用于分别裸露若干第一焊接部的若干第一开口；若干FPC分支板，一一对应地焊接于若干第一焊接部，该FPC分支板包括铝片以及覆设于铝片上下两面的分支覆膜层，铝片上形成有供对应第一焊接部焊接的第二焊接部以及供铝巴焊接的第三焊接部，分支覆膜层上开设有用于裸露第二焊接部的第二开口以及用于裸露第三焊接部的第三开口。本发明解决了传统电池模组电压采用组件生产成本高、生产效率低及环保性差等问题。

11 一种柔性电路板及电子设备

     其中柔性电路板包括：电路层；覆盖层，覆盖层设置于电路层的外表面；绝缘层，绝缘层设置于相邻两电路层之间；其中，覆盖层沿柔性电路板的厚度方向的投影位于绝缘层所在区域范围内，且覆盖层的表面积小于绝缘层的表面积。该柔性电路板可有效避免在生产、运输、组装过程中FPC的破损，提高产品良率。

12 一种具有抗高低温功能的FPC板及其制备工艺

     旨在解决当前FPC板在使用过程中的抗高低温性能差，在挠曲期间的应力比较高，而且不具有可随意弯曲、折叠，重量轻，体积小，散热性好和安装方便等优势的技术问题，其结构包括基材、覆盖膜和补强板，所述覆盖膜安装在基材的两面，所述补强板安装在基材的一面的覆盖膜外部，所述基材的内部开设有导通孔。本发明保护膜层采用聚酰亚胺具有良好的耐高温性能，能够在较高温度下正常工作，通常可承受温度范围从‑200摄氏度到+300摄氏度，并且与基材粘接在一起，也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力。

13 一种基于3D技术开发的FPC板材及其加工方法

     包括板材主体，板材主体包括FPC保护膜、超薄铜箔电路板、胶黏剂、蚀刻液；胶黏剂包括以下重量份计数的成分制成：导电水凝胶10‑20份、交联剂46‑56份、油溶性高分子表面活性剂15‑25份、导电水凝胶纤维0.5‑1份、蓄热相变粉1‑8份，本发明通过将导电水凝胶和导电水凝胶纤维加入到胶黏剂中，利用导电水凝胶高导电、高透明、高柔性的效果，使胶黏剂具有较高的导电性，从而提升了保护膜和FPC板材之间的导电性能，同时，设置的电水凝胶纤维，在进一步提升导电性的同时，还增加了胶黏剂的拉伸性，使胶黏剂在拉伸的过程中胶黏剂断开形成孔洞产生气泡。

14 一种FPC压合方法

     该FPC压合方法包括对胶层进行切割处理，使胶层形成排气通道；将处理后的胶层贴在芯板表面；将各层芯板进行配对叠合；对叠合的芯板进行压合处理。该FPC压合方法通过对胶层进行切割处理，使胶层形成排气通道，使压合过程中产生的气体顺利排出，避免气泡的形成，从而提高FPC的压合密度和均匀性，避免因压合不实所导致FPC的在使用过程中出现分层、开路的问题，保证FPC的可靠性。

15 一种柔性电路板

     包括从上到下依次分布的元器件层、表面绝缘涂层、表面电路层、FPC基质层、底面电路层、底面绝缘涂层；表面绝缘涂层的下表面与FPC基质层的上表面进行面面贴合，FPC基质层的下表面与底面绝缘涂层的上表面进行面面贴合，表面电路层夹在表面绝缘涂层的下表面与FPC基质层的上表面之间，底面电路层夹在FPC基质层的下表面与底面绝缘涂层的上表面之间，表面电路层、底面电路层分别具有独立运行、功能不同的电路。因此，本设计可以提供一种能够同时具有不同功能、且独立运行、互不干扰的不少于两层电路的柔性电路板。

16 一种具有抗撕裂功能的FPC板材及其加工工艺

     涉及FPC板材技术领域；为了提高FPC板材的抗撕裂性能；该FPC板材包括FPC基材和加固层，加固层通过热压方式和FPC基材之间固定连接，所述加固层的加工原料，包括以下重量份，碳化硼5‑10份、氯化钠2‑3份、聚氯乙烯糊树脂10‑15份，邻苯二甲酸二辛脂20‑30份；该FPC板材的加工工艺，包括以下步骤：对FPC板材加工需要的基材进行预处理；对处理后的基材进行光刻，利用光刻技术将电路图案转移至基材上。本发明在FPC基材加工完毕后通过在其表面覆盖加固层，从而使得FPC基材表面在受到拉力后，保证其抗撕裂能力。

17 一种FPC线路板高效加工工艺及双面挠性覆铜板

     包括以下步骤：S1：在双面胶的第一胶黏层表面、第二胶黏层表面分别压合第一挠性覆铜板和第二挠性覆铜板，形成双面挠性覆铜板，所述第一胶黏层和所述第二胶黏层均为亚克力胶层；S2：所述双面挠性覆铜板的两个面同步制备线路，形成第一FPC线路板和第二FPC线路板；S3：将第一FPC线路板和第二FPC线路板分别剥离，并丢弃或回收双面胶，有益效果：双面挠性覆铜板的两个面同步进行线路制备，在同一个工艺过程中，同步形成线路图案相同的第一FPC线路板和第二FPC线路板，即一次性形成两个图案相同的第一FPC线路板和第二FPC线路板，使FPC线路板的制备效率加倍。

18 一种超精细FPC的制造方法

     包括如下步骤：在PI板材表面溅射上薄铜层，之后钻孔，孔底的薄铜层保留，得第一板基材；对所述第一板基材进行黑孔处理，使得孔内吸附上导电性碳，得第二板基材；分别进行线路图的图形转移、图形电镀和填孔，得到第一精细板；对所述第一精细板进行褪膜处理和快速蚀刻处理，得到超精细FPC。本发明提供的超精细FPC的制造方法通过在PI板材上溅射薄铜层，再钻孔并进行图形转移和电镀，能够实现电镀层与PI板材基层铜层的相连，使得PI板材具有良好的表面附着力，线路板表面的铜层连接牢靠，实现15‑20μm的线宽线距，以及12‑30μm的铜箔厚度规格的可加工化。

19 一种高频高速FPC多层板

     下覆盖层采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的绝缘性、耐热性和高机械强度，为电路板提供保护。载流层作为电路板中的主要电流承载部分，由厚铜箔构成，确保了高导电性和机械强度的要求。信号层是处理信号的关键部分，采用覆铜板制成，并刻蚀出各种线路，保证了信号传输的准确性和稳定性。绝缘层位于信号层上方，主要作用是提供电气绝缘，防止不同信号层之间的相互干扰和短路问题。铜箔层位于绝缘层上方，由薄铜箔构成，具有良好的导电性和机械加工性能。抗焊蚀层作为保护层，位于铜箔层上方，有效防止了焊接过程中对电路板的损伤。上覆盖层作为电路板的顶层，也起到了保护内部结构的作用。

20 一种FPC柔性线路板制作工艺

     包括将复合铜箔卷料进行均匀连续曝光处理，并蚀刻线路，蚀刻完成后烘干并收卷；根据铜箔长度设置至少两组铜箔辊刀，顺次布置的铜箔辊刀将铜箔冲切为设定长度、形态的铜箔层；根据上PI热熔胶层的长度设置至少两组上PI热熔胶辊刀，顺次布置的上PI热熔胶辊刀将PI热熔胶层冲切为设定长度、形态的上PI热熔胶层；根据下PI热熔胶层的长度设置至少两组下PI热熔胶辊刀，顺次布置的下PI热熔胶辊刀将PI热熔胶层冲切为设定长度、形态的下PI热熔胶层；上PI热熔胶层、下PI热熔胶层分别加热复合于铜箔层的上下表面，最后通过外形刀模冲切外形以及定位孔组。
    
21 一种刚挠结合板及其制作方法

     制作方法包括：步骤1，准备FPC挠性板、第一和第二粘接层、内层刚性板和外层线路板；步骤2，对FPC挠性板进行线路制作；对第一粘接层进行开窗；对内层刚性板的刚挠结合区进行冲缝预开窗，内层刚性板包括层叠的刚性基材层和导电金属层；对第二粘接层的刚挠结合区进行冲缝预开窗；步骤3，将内层刚性板通过第一粘接层叠设在FPC挠性板上，将外层线路板通过第二粘接层叠设在内层刚性板外，并进行层压固定，其中，内层刚性板的导电金属层朝向FPC挠性板；步骤4，对步骤3组合后的产品进行后制程工序处理；步骤5，对外层线路板的刚挠结合区进行切割，将外层线路板的刚挠结合区切断，然后开盖去废料。

22 软硬结合板软板区开窗的制作工艺

     包括如下步骤：S1.通过转印贴合的方式将PI膜正贴与FPC上，PI膜包括PI本体和位于PI本体一层的胶粘剂层，所述胶粘剂层粘接于所述FPC的表面；对PP层进行割槽后与FPC组合，且P I膜位于PP层和FPC之间，铜板位于PP层的外侧；S2.对步骤S1处理后的结构进行压合；S3.蚀刻PCS的线路和图形，露出需要剥板的区域；S4.剥板。本发明的工艺过程中剥板时无需定深剥板，使用成型机进行CNC加工PCS的废料区即可以之为边界直接进行剥板，成本低且效率高。

23 一种软性覆铜板及其制备方法

     涉及覆铜板技术领域，包括铜箔层，所述铜箔层的底面设置有第一粘连层，所述第一粘连层的底面设置有导热层，所述导热层的底面设置有第二粘连层，所述第二粘连层的底面设置有基材层，所述导热层的内部设置有腔室，所述腔室的内部等间距横向设置有散热结构，且所述导热层的外壁设置有散热槽。本发明通过加设导热层及位于内部的散热结构，电子元件持续产生的热量通过散热通道由内向外散开并通过导热层外壁的散热槽散出，提高了该软性覆铜板的散热效果，同时降低受热点温度，避免覆铜板局部温度过高而出现内短、内开等涨缩现象。

24 一种FPC单面产品新型制作工艺

     包括以下步骤：S1、单面基材在开料前先整卷背承载膜，承载膜两面同时背单面基材，形成双面铜箔基材，然后双面铜箔基材依次经过曝光和裁切进行处理；S2、将裁切处理后的双面铜箔基材经过DES进行处理。本发明通过利用滚压机完成卷料基材背承载膜，可以有效保证卷料基材在背承载膜时减少气泡、褶皱的情况出现，并将CVL和卷料基材覆盖贴合后进行压合处理，并在FPC单面板表面处理后依次进行丝印和固化处理，有效解决了产品在背完承载膜生产压合CVL时出现压不实和转印的问题，最后将FPC单面板上的承载膜撕除后产品经过全面清洗线清洗，清洗后经FQC和FQA进行检验，大大提升了单面产品的生产效率和品质。

25 一种带补强FPC的一次成形的制作方法

     包括以下步骤：提供一挠性板与一补强板、提供一纯胶、将挠性基层与补强板进行压合、进行钻孔处理、在铜箔层的表面进行压干膜处理、对干膜进行曝光处理、对干膜进行显影以及对铜箔层进行蚀刻后形成线路层、在线路层的表面进行压覆盖膜处理。本发明通过将补强板与挠性板采用真空快压一起压合制作，再去通过压干膜、曝光以及显影制作FPC板的线路层，接着去压覆盖膜，在补强过程中可以加强FPC板的支撑，避免过程皱折从而提高良率，并且由于外形一起加工可以提高补强板与挠性板的吻合度，提升了对位精度，以及能改善压合补强溢胶的问题。

26 一种热压成型FDC生产工艺

     其包括以下步骤：同步传输第一基材、铜箔和第二基材；通过上热压装置和下热压装置同时将第一基材和第二基材分别热压在铜箔的上端面和下端面，形成初级FDC；通过上滚轮组和下滚轮组分别抵触第一基材和第二基材，上滚轮组在第一基材的上端面滑动抵压，下滚轮组在第二基材的下端面滑动抵压，形成二级FDC；对二级FDC进行成型模切；通过绕圈热压滚轮对模切后的二级FDC的外缘进行滚动热压，形成三级FDC；对三级FDC进行熟化和烘烤。本发明实现了提高FDC产品的品质，减少资源浪费，降低作业成本，提高生产效率。

27 一种折叠屏FPC多层板的制作方法

     包括步骤A：制作各叠层的线路，线路排版沿铜箔基材的长度方向设计线路走线，分层区的线路采用直线走线，并均匀等间距分布，拐角区线路走线导角，使线路圆弧过渡均匀；步骤B：在中间叠层的分层区外侧设置线路标识线，步骤C：冲孔，在分层区周边冲切导气孔，导气孔均匀分布在分层区的周边，且距离分层区的开口一定距离；步骤D：将各叠层层压在一起；步骤E：冲切外形；步骤F：二次冲孔，在电路板上钻出导通孔；步骤G：镀铜，分层区不镀铜；步骤H：DES。本发明通过对多层板的线路改进、冲孔、镀铜等工艺的改进，使制作出来的多层板能够满足弯折需求。

28 一种直接冲切线路及外形的FPC产品制作方法

     单面线路板。该方法包括：铜箔冲切成线路，再剥离外框废料铜箔，保留有效的铜箔线路在第二载料膜带上；将下面的覆盖膜冲切图形开窗，再与铜箔线路组合预贴；将上面的覆盖膜冲切图形开窗，再与下覆盖膜和铜箔线路对位组合预贴；通过外形冲切模具将产品的外形冲切成型，完成冲切制作单面线路板的制作。本发明制备的产品常规生产在一台机器上完成，从进料到出产品1个小时产出；不生产废水、有机污染废液。

29 一种柔性电路板、电子设备和制备方法

     涉及电子电路技术领域，该柔性电路板，包括：自上而下层叠设置的第一隔离层、第一导电层和第二隔离层；第一导电层包括第一部分、第二部分，第一部分上设置有多个第一开槽，第二部分包括多个可形变结构，多个可形变结构与多个第一开槽一一对应，且可形变结构从第一开槽的内部向外延伸；第一隔离层或第二隔离层上设置有与多个可形变结构一一对应的多个第二开槽，多个可形变结构穿过多个第二开槽且凸出于第一隔离层或第二隔离层的表面。本申请实施例提供的FPC能够减小FPC与PCB装配后两者之间的间隔距离以减小电子设备的厚度，同时还能够提高FPC与PCB的连接可靠性。

30 一种单面FPC组件结构的制造工艺

     其包括步骤：于单面FPC板的一侧粘接粘附层，对单面FPC板进行整形开设通孔，通孔贯穿粘附层；将双面PCB板粘接于粘附层上并压合后进行烘烤；通过阶梯钢网于通孔中刷锡并过回流炉溶锡，锡料至少延伸至双面PCB板靠近粘附层一侧的金属层以实现双面PCB板和单面FPC板的电连接，再进行后处理。本发明的制造工艺中，先采用粘附层可将双面PCB板和单面FPC板进行固定，且有利于定位打孔。通过阶梯钢网刷锡并过回流炉溶锡可使锡料无缝填充，可避免采用热压焊、回流焊而造成的连锡短路风险。所制得的单面FPC组件结构的耐老化、耐热性、耐折性能好，可满足车载环境使用要求。

31 一种柔性电路板高密度线路布局工艺

     本新型柔性电路板高密度线路布局工艺包括以下步骤：S1：FPC开料；S2：钻孔；S3：铜箔的表面处理；S4：孔金属化；S5：图形制作；S6：图形电镀和蚀刻；S7：覆盖层的选用：S8：热风整平、镀金：S9：外形加工，本发明，通过上述方法生产的柔性电路板可以有效防止线路产生应力集中而断裂的问题出现，以及可以有效防止线路与焊盘之间产生裂纹，可以确保柔性电路板吸真空良好光聚合后的干膜比未聚合的干膜挠性差，操作中应避免板子弯折引起干膜与基材脱落，显影时建议采用刚性板牵引，能避免显影液的喷淋压力和冷热风的影响导致柔性电路板弯折或卡板。

32 一种用于动力电池的柔性电路板的制作工艺

     采用卷对卷镭射钻孔实现导通孔加工，采用卷对卷等离子处理去除导通孔激光钻孔后的残胶不良，采用卷对卷精密黑影使导通孔孔壁孔底附着一层精密石墨导电介质层，采用卷对卷精密镀铜在导通孔孔壁导电介质层的基础上电镀上孔铜，使导通孔同时实现孔金属化，采用卷对卷压膜在铜层表面紧密贴合上干膜，采用卷对卷精密线路曝光在铜层表面将设线路图形精密曝光转移到干膜上，采用卷对卷精密真空蚀刻将产品细线路蚀刻成形，再经过覆盖膜贴合、化学镍金，再经后续的功能测试、SMT、外形成型及检验等生产流程，实现动力电池柔性电路板卷对卷的制作工艺，满足动力电池FPC的产品加工。

33 一种具有补强结构的FPC柔性线路板及制备方法

     涉及柔性电路板技术领域，FPC柔性线路板包括依次设置的基材、第一胶层、线路层、第二胶层及保护膜，线路层一端设置连接端，连接端上方设置开窗区域，开窗区域上方设置补强区域，补强区域处设置补强板，补强板通过第三胶层与保护膜上表面粘接，补强板下表面设置若干榫接槽，榫接槽贯穿补强板前后侧壁，第三胶层上表面设置若干凸榫，凸榫外壁与榫接槽内壁相适配。第三胶层通过形成的凸榫与补强板下表面的榫接槽粘接，增大了第三胶层与补强板的粘接面积，使得补强板不易与第三胶层滑动脱离，提高了柔性电路板的整体结构强度，延长了使用寿命。

34 一种压合后减少凹陷的多层FPC板的制备方法

     包括如下步骤：S1、准备具有第一开窗的第一覆型材料、具有第二开窗的第二覆型材料；准备具有air gap区域的待压合产品；S2、将第一覆型材料、待压合产品、和第二覆型材料按顺序依次叠板，使第一开窗和第二开窗可覆盖air gap区域，第一开窗、第二开窗和air gap区域间隔设置，然后进行高温压合；S3、高温压合后，去掉第一覆型材料和第二覆型材料得到多层FPC板。提供的多层FPC板的制备方法通过在覆型材料上开窗，实现压合得到的FPC板不出现凹陷，制作外层线路时，不会出现线路缺口、开路等问题。

35 一种用于生产双层FPC的环保型加工方法及生产线

     包括以下步骤：复合处理、冲孔处理、一次换膜处理、精雕处理、二次换膜处理、模切处理和清废处理，得到双层FPC。该用于生产双层FPC的环保型加工方法，采用换膜处理配合冲孔处理、精雕处理、模切处理的物理加工手段，实现FPC的环保型加工，无需使用化学电解液，对环境友好，不存在电解液回收处理工序，极大地降低了生产成本，且本加工方法产生的金属和过程膜的废料可再生使用，从而进一步地降低了FPC的生产成本，生产成本远低于传统的化学加工方法的成本。

36 一种全干法制程的快速FPC生产工艺

     包括，通过激光在放卷的柔性基板进行线路制作，生成线路板；对线路板进行AOI测试，对测试后的线路板进行贴覆盖膜操作；通过激光对贴覆盖膜后的线路板进行开窗处理；对开窗处理后的线路板进行镍金及贴补强板操作；并对贴补强板的线路板进行测试；对测试后的线路板进行激光钻孔及外形切割，生成FPC成品；对FPC成品进行FQC测试并进行包装。通过上述技术方案，本发明提供了一种全新的FPC制造方法，可以实现FPC的全自动生产，而且完全没有了废水排放，避免了化学法对环境的污染。

37 一种软性电路板

     包含液晶高分子聚合物层与包含线路的金属层。这些液晶高分子聚合物层的每一层分别具有导孔结构。金属层与液晶高分子聚合物层互相交叠形成多层结构。导孔结构分别导通相邻的金属层。每一层液晶高分子聚合物的导孔结构与另一层液晶高分子聚合物层的另一导孔结构实质对准，而形成导孔结构堆叠。每一导孔结构包含开孔及填充于开孔中的导电材料。开孔尺寸满足下式：Vb≥cos(Bh/Vh)*Vt/k*2。Vb为较小口径；Vt为较大口径；Vh为液晶高分子聚合物层与相邻的金属层的总和高度；Bh为该液晶高分子聚合物层的高度；k为拉力模数。如此，不但可减少电镀工艺，还可缩小通孔面积，提高堆叠层数，提供更小的体积设计可能性及更佳的可挠性。

38 一种软性线路板及其制造方法

     软性线路板包括线路结构、第一覆盖层以及第二覆盖层。线路结构具有顶表面及相对于顶表面的底表面。线路结构包括交错堆叠的多个线路层及多个绝缘层，多个绝缘层的材料为感光型介电材料且多个绝缘层的杨氏模量在0.36GPa至8GPa之间。第一覆盖层设置于线路结构的顶表面上。第二覆盖层设置于线路结构的底表面上。

39 FPC柔性触控面板制造设备及其制造方法

     由第一工作台、第二工作台、锡膏印刷结构、吸附换位结构、辅助定位结构、加工结构、制备转运结构、搬运机器人组成，可以将检测组件、焊接组件以及其他配合完成制造的组件安装，能够使得实际的使用性能更加全面，同时通过设置有两组相对的检测区域，能够在一定程度上提升检测效率，以及其他组件的安装配合效率;通过设置有吸附换位结构，能够带动工件运动至辅助定位结构一侧，再由辅助定位结构带动工件运动至加工结构，再进行检测动作或者进行焊接动作，通过传动轮、传动带、配合滑动架的相互配合，能够使得整体的传动性能得到更好的保障。

40 一种改善单面FPC翘曲的过渡性结构及其制备工艺

     其中，单面FPC包括PI基板层、铜箔导线层、覆盖层和邦定区，过渡性结构由热固油墨和PI覆盖膜按照设定的面积占比拼接成所述覆盖层，设定的面积占比通过正交试验方法精确确定。本发明通过采用低温热固油墨和PI覆盖膜拼接做为单面FPC覆盖膜的过渡性结构，并通过正交试验方法精确确定热固油墨和PI覆盖膜的面积占比，以达成降低生产成本和改善单面FPC翘曲的平衡。

41 一种高韧性FPC的制造方法

     针对现有的耐机械冲击性差、导热系数差的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：准备的材料包括50份～70份的改性树脂、50份～60份的硅树脂、30份～50份的液态硅胶、10份～15份的纤维素混合物、5份～10份的改性纳米二氧化硅、1份～5份的氯化聚丙烯和1份～4份的偶联剂，通过改性树脂、硅树脂、液态硅胶、纤维素混合物、改性纳米二氧化硅、氯化聚丙烯和偶联剂制成涂覆液，用于涂覆在FPC板上，从而增强FPC板的韧性，提升FPC板的抗机械冲击的能力，而且还提升了FPC板的导热系数和热辐射率，让FPC板的热量可以及时向外散发，避免热量堆积，提升散热效果。

42 一种FPC板加工过程中去除金面发雾的工艺方法

     包括以下步骤：步骤S1：化金：选取待加工的FPC板，对FPC板表面进行化金；步骤S2：烘烤：将进行化金处理后的FPC板通过氮气烤箱进行烘烤，烘烤完毕之后当对FPC板表面进行贴屏蔽膜；步骤S3：烫画：对贴屏蔽膜完成后的FPC板表面进行烫画，对烫画后的FPC板进行贴补强，贴补强完毕后再次对FPC板表面进行二次烫画，二次烫画完毕后进行二次贴补强；步骤S4：压制：将二次贴补强后的FPC板进行压制；步骤S5：固化：对压制后的FPC板采用固化工艺进行固化。整合多道压制工序，减少压制次数，提升产品制作效率，烫画时间短、温度较低，防止金面发雾，减少过多的高温高压工序，节约人力成本。

43 一种FPC结构及其制备方法

     方法包括：将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化；通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔；将两层PI膜分别热辊压合至所述线路铜箔的两面，并进行热固化；根据预设电路，对热固化后的线路焊盘位置进行激光切割，以使铜面焊盘暴露；对所述铜面焊盘进行等离子清洗，再对所述铜面焊盘的表面涂抗氧化层，以获得FPC结构。能提升FPC结构的生产效率，制备过程无污染，降低了FPC结构的制造成本。

44 一种具有弹性的软性电路板及应用其的弹性体

     其中，具有弹性的软性电路板包括有载体基材以及铜箔层。该载体基材包括有第一焊垫区、第二焊垫区以及导线槽。该铜箔层位于该载体基材上，包括有第一焊垫、第二焊垫以及导电线。该导线槽两端分别连接该第一焊垫区以及该第二焊垫区，且该导线槽以连续波形形状往第一方向延伸，且具有第一长度。该导电线两端分别连接该第一焊垫以及该第二焊垫，该导电线沿该导线槽设置，且位于该导线槽中。藉由上述，该具有弹性的软性电路板受外力而往两端拉伸，使得该导线槽具有第二长度，以及在该外力移除后，该导线槽恢复为该第一长度。

45 一种多层FPC板的生产工艺方法

     其包括如下步骤：制作内层FCCL；制作外层辅助FCCL；组合及压合；打靶及钻孔；黑孔及镀铜；制作外层线路；贴合外层覆盖膜。解决了内外层焊盘涨缩不统一的制程难点，材料上减少了内层两层覆盖膜的使用，流程上省去了内层覆盖膜贴合以及外层开盖流程。

46 一种双面FPC的制作方法

     该双面FPC在关键区域仅有一层铜层，其中，该制作方法可包括以下步骤：S1.裁切单面FCCL并将粘结层贴合在单面FCCL的PI基材上；S2.采用CNC或激光设备在关键区域开窗并制作辅助销钉孔；S3.将弹性铜箔贴合在粘结层上；S4.依次完成钻孔、孔金属化、孔镀和双面线路制作；S5.将关键区域的弹性铜箔在S4过程中附着的导电层除去；S6.贴覆盖膜；S7.对覆盖膜让位的铜表面及关键区域的弹性铜箔进行表面处理；S8.产品成型。采用本发明方法，可以提高产生使用寿命，并且产品良率高。

47 一种柔性线路板用铜箔基板及其制备方法

     自下而上依次包括：基材层及铜箔层，所述基材层设置有底面及支撑面，所述铜箔层设置有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述支撑面与所述第一表面贴合；所述基材层以涂布工艺与所述铜箔层复合，所述铜箔层的第二表面镀镍，与现有技术相比有益效果是：与传统的通过胶粘方式将聚酰亚胺聚合物与铜箔复合不同，本发明是通过涂布工艺将聚酰亚胺聚合物涂布于铜箔第一表面，使聚酰亚胺聚合物与铜箔第一表面的结合度更加牢固，并且没有了胶的厚度，使整体FPC铜箔基材厚度更小。

48 一种厚双面插拔手指双面FPC板的制造方法以及双面FPC板

     其中，方法包括：S10、对胶块进行冲切开窗处理，得到具有补强开窗的第一胶层；S20、将两个单面软板以及第一胶层相叠并压合，得到双面基板，其中，第一胶层位于两个单面软板之间；S30、在双面基板的工作区上钻出若干个导通孔以及对每一导通孔进行镀铜，其中，导通孔与补强开窗具有预设距离；S40、在每一单面软板的表面制作出线路层；S50、将一支承组件嵌入补强开窗内并与双面基板固定，以增加双面基板对应位置的厚度。本发明将常规的刚挠结合板制作工艺简化成双面FPC板的加工形式，并利用支承组件补强的方式增加双面拔插手指之间所需的厚度，简化了制造工艺，缩短了制作工期。

49 一种FPC板成型工艺

     包括步骤：S1，采集FPC板信息、计算产品脱料力；S2，提取待成型的FPC板剥离为FPC产品和FPC废料；S3，若FPC板为拼板，在FPC产品上贴合微粘膜和保护膜；若FPC板为单板，在FPC产品上贴合保护膜。通过本发明公开的技术方案，使机器根据FPC板的图形信息实现自动精准脱料和贴膜，能提高FPC板成型效率和质量、减少人工成本。

50 一种多层FPC线路板制作工艺

     通过将现有技术的多层柔性线路板结构更改均分的单双层结构的软板，维持原有的线路板内部电气原理不变，通过展开后的软板线路设计加工制作完毕后，最终成品沿着切槽及折叠痕位置对折后组合成原有多层柔性线路板结构设计，其有效降低了多层柔性线路板制作技术门槛、减少了多层柔性线路板专用设备投资、简化了线路板工艺流程及缩短加工制作时间，并在极大提高了产品良率的同时，实现了多层柔性线路板的同等性能要求。

51 一种柔性电路板及其制造方法及电子设备，柔性电路板

     至少包括：通过胶层和锡膏连接的主FPC层和转接FPC层；其中，主FPC层和转接FPC层均为具有双层铜箔的FPC，转接FPC层的焊盘区域相对于主FPC层的焊盘区域为凹状结构，主FPC层的焊盘区域相对于转接FPC层的焊盘区域为凸状结构，凹状结构和凸状结构均为铜箔，凹状结构中凹陷部位对应的铜箔厚度不超过转接FPC层上下两层铜箔厚度与基材的厚度之和，凸状结构的凸起部位对应的铜箔高度低于转接FPC层靠近主FPC层一侧的铜箔的外表面。本公开实施例增加了焊接面积，锡膏焊接状态受到的影响较小，不易发生虚焊不良问题，焊接牢固。

52 一种双面及多层FPC用基板及其加工方法

     包括：基材，基材上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔；溅射层，溅射层附着在基材和斜孔的表面；导电部，导电部设于斜孔内，并与溅射层相连；多个线路铜层，多个线路铜层位于基材的上下表面，并与溅射层相连，多个线路铜层之间通过导电部相连。能够降低生产成本，降低钻孔难度、方便孔内表面溅射并使得溅射离子溅射在孔内表面，避免溅射到对向的辊轮上。

53 一种高精度软硬结合线路板的制作方法

     具体涉及无线路由器无线信号控制技术领域，其具体方法如下：S1：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；S2：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；S3：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层。本发明使得印制线路板的工艺简单、成本低廉，本高精度软硬结合线路板可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能。

54 一种FPC板的制备方法

     将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。本发明提供的FPC板的制备方法制备得到的FPC板厚度较小。

55 一种铜浆塞孔印制板的制作方法

     包括：将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm²；自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；将铜浆塞入所述盲孔中；对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm²；剥离所述热减粘胶保护膜，得到铜浆塞孔印制板。上述铜浆塞孔印制板的制作方法能够避免铜浆对板面造成污染，同时避免粘胶造成板面撕扯变形，提升了生产效率和产品的良率。本申请同时提出一种FPC板的制作方法。

56 一种软硬结合板加工方法

     包括如下步骤，S1、在外铜箔层设置用于连通多层板无胶区的气孔；S2、对多层板进行Plasma除胶制程以清洁多层板的通孔内的PI胶渣；S3、在外铜箔层上贴覆盖膜以封堵所述气孔；S4、对多层板进行Desmear除胶制程以清洁多层板的通孔内的PP胶渣；S5、去除所述覆盖膜。本加工方法不仅可以避免产品在Plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染FPC产品，一方面有效保护了FPC基板的线路不受影响，另一方面通孔内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。

57 一种特种缓冲材的FPC软板

     粘附在FPC上的膜状缓冲材，按重量份数计，缓冲材包括以下组分：乙酸乙烯15～30；聚对苯二甲酸乙二醇23～27；聚酰亚胺4～7；环氧树脂66～73；聚丙烯12～16；乙丙橡胶20～40。其抗压痕、抗划痕和耐挠曲性强，避免了过快的磨损失效，提高了使用寿命和可靠性。

58 一种高精度FPC柔性电路板制作工艺

     包括以下步骤：S1，去胶渣；S2，化学沉铜；S3，而后依次进行电镀铜‑化学清洗‑贴干膜‑两面曝光‑显影‑蚀刻；S4，在蚀刻完成后，再次将FPC置入H₂SO₄和H₂O₂的混合溶液中浸泡3～4.5min，浸泡温度为30～38℃，H₂SO₄的浓度为60～70g/L，H₂O₂的浓度为40～50g/L，同时，在浸泡时使用声波进行振动，声波频率为200～300Hz；S5，使用清洗液清洗后，依次进行去膜‑化学清洗‑贴保护膜‑层压‑贴补强，最后进行后道处理，完成制作。其能够精确的控制铜层的厚度和宽度，表面光滑性好，大大提高了FPC的精度。

59 一种适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板

     涉及线路板制作方法技术领域。其中，制作方法包括步骤：在铜基上制作凸台，并进行棕化处理；在贴有半固化片的FPC上做第一开窗，所述第一开窗位置与凸台位置对应，第一开窗尺寸比凸台尺寸大0.03‑0.2mm；除去半固化片上的保护膜，按FPC‑半固化片‑铜基的位置，将贴有半固化片的FPC与铜基压合，所述凸台位于所述第一开窗内且不与FPC相交；切割溢胶，对铜基裸露面进行抗氧化处理。本技术方案既满足了产品生产的可操作性，同时兼顾产品的生产成本，可行性高。提供的线路板，具有高柔性和高导热性，适用于三维空间的安装方式。