《石墨粉制造与表面处理工艺配方精选》
高纯石墨粉、石墨粉表面处理、改性石墨粉、高质量石墨粉
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随着5G通信器件、新能源汽车电控模块、工业电源逆变器等高功率电子器件向高密度集成、大功率输出方向快速发展,器件运行过程中产生的热量急剧增加,同时对灌封防护材料的绝缘可靠性、耐候稳定性提出了更为严苛的要求。有机硅灌封胶凭借优异的耐高低温性、电气绝缘性与弹性缓冲能力,已成为功率电子器件灌封防护的主流材料,但普通加成型有机硅本征导热系数极低,无法满足高功率器件的散热需求。本篇专辑精选收录了高导热性有机硅粘合剂制造最新技术工艺配方技术资料。涉及高导热性有机硅粘合剂制造的最新专利技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。【资料内容】生产工艺、配方【项目数量】79项【资料页数】852页【出品单位】国际新技术资料网【电子版】1480元(PDF文档)(邮箱传送)【电 话】13141225688 13641360810
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