《高性能等静压石墨制造工艺配方精选》

    结构精细致密、均匀性好、力学性能优异,大规格石墨制品

国际新技术资料网 创新科技之路
New Technology Of High Purity Graphite
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国际新技术资料网最新推出
2024新版《等静压、各向同型石墨制造工艺配方精选》


        国际新技术网编辑:为了更好的为读者呈现国际、国内外新型石墨制造技术详细内容,满足企业读者不同需求,共同探讨石墨制造的技术动态,恒志信科技公司独家推出《石墨新技术》资料版块,深度披露现今石墨制造与研制的发展方向,以及新工艺和产品用途,呈现我国石墨未来研制的技术环境及产品走向,欢迎关注!


        等静压石墨由高纯石墨压制而成。等静压石墨是国际上近50年来发展起来的新产品,与当今高科技紧密相联。作为全球制造业大国和最大的光伏产品生产国,中国一直保持巨量的等静压石墨需求。当前,随着国内光伏产业的迅猛发展,中国等静压石墨需求量逐年扩大。同期,由于中国等静压石墨生产企业技术基础薄弱,加上国外企业的技术封锁,中国等静压石墨产量和质量均未得到有效提升。2023年,中国等静压石墨需求量达1.8万吨,而同期等静压石墨产量仅为9500吨,供应缺口达8500吨。当前,中国新涉足等静压石墨业务企业普遍存在的技术储备不足及产品结构不合理等问题很难短期内得到解决。


         等静压石墨是新型石墨材料,是石墨材料中的精品,由于具有一系列优良特性,它必然会与高新技术、国防尖端技术紧密相联,成为21世纪最有价值的新材料之一。随着经济发展,静压石墨的国内国际市场容量与日俱增,发展潜力巨大。正因如此,目前国内正兴起一股等静压石墨生产热,一些以生产模压石墨为主的炭素生产企业看中这块“大蛋糕”,陆续上马等静压设备,挤身等静压石墨生产行列中来,竞争将不可避免进入白热化状态,竞争的对手包括国外同行。在激烈的市场竞争中,国内等静压石墨生产企业的立足之本和出路是:将产品升级换代,朝大规格、细结构(超细结构)、高强度、高纯度、多功能方向发展,顺应光伏产业、机械制造、核能利用各行业发展趋势,为中国国民经济的发展更好地服务。

 

         中国是一个发展中国家,正在步入重工业化时期,中国已经成为世界级的“制造大工厂”。而且科学技术的发展带来了新的工业革命,等静压石墨材料及制品的广阔应用领域给等静压石墨产业带来了勃勃生机。当前,由于经济危机的爆发,国外炭素产业受到了较严重的影响,于是他们加大了对中国的销售力度。当前中国约能消耗世界等静压石墨产品的1/4,是世界上最大等静压石墨产品市场之一,等静压石墨产业将迎来发展的新阶段。

         本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供环氧涂料技术制造工艺配方汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。


         本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。

《日本半导体封装 环氧树脂固化剂制造工艺配方》

《日本半导体封装 环氧树脂固化剂制造工艺配方》

《日本半导体封装专用 环氧树脂固化剂制造工艺配方》收录了日本原文最新环氧树脂固化剂生产工艺配方、制作方法,涉及国际领先技术配方。

【资料内容】日本原文专利技术
【资料语种】日文
【合订本价格】1680元
【电子本价格】1480元

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《日本半导体封装专用 环氧树脂固化剂制造工艺配方》收录了日本原文最新环氧树脂固化剂生产工艺配方、制作方法,涉及国际领先技术配方。

【资料内容】日本原文专利技术
【资料语种】日文
【合订本价格】1680元
【电子本价格】1480元

技术目录:
1    エポキシ樹脂硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物    サンアプロ株式会社
2    潜在性硬化剤組成物及びそれを含有した硬化性樹脂組成物    株式会社ADEKA
3    無溶剤系硬化性樹脂組成物、およびその硬化物並びに電子部品    太陽インキ製造株式会社
4    樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤    三菱瓦斯化学株式会社
5    エポキシ樹脂組成物並びにそれを含む液晶シール剤、接着剤、アンダーフィル及びダイボンドペースト    株式会社ADEKA
6    硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤    株式会社ADEKA
7    組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導体装置、および層間絶縁材料    エア・ウォーター株式会社
8    エポキシ樹脂硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物    サンアプロ株式会社
9    活性エネルギー線硬化型封止剤用組成物    東亞合成株式会社
10    樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール    ナミックス株式会社
11    硬化性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤    積水化学工業株式会社
12    ポリアミン化合物、ポリアミン組成物、及びエポキシ樹脂硬化剤    三菱瓦斯化学株式会社
13    新規なエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び該潜在性硬化剤を含む一液型エポキシ樹脂組成物    田岡化学工業株式会社
14    硬化剤組成物、及びそれを用いたエポキシ樹脂の硬化物    株式会社服部商店
15    エポキシ樹脂硬化促進剤、及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物    サンアプロ株式会社
16    液状潜在性硬化剤組成物及びそれを用いた一液性の硬化性エポキシド組成物    株式会社T&K TOKA
17    カリックスアレーン系化合物、組成物、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物     群栄化学工業株式会社
18    電解液封止剤    株式会社ADEKA
19    硫黄系酸化防止剤を含有する硬化性樹脂組成物およびエポキシ樹脂組成物とその硬化物    日本化薬株式会社
20    液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル    日本化薬株式会社
21    光硬化性樹脂組成物、表示素子シール剤、液晶シール剤、液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法    三井化学株式会社
22    組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導体装置、および層間絶縁材料    エア・ウォーター株式会社
23    エポキシ樹脂硬化促進剤    サンアプロ株式会社
24    カリックスアレーン系化合物、カリックスアレーン系化合物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置    学校法人神奈川大学
25    エポキシ樹脂の硬化剤およびエポキシ樹脂組成物    四国化成工業株式会社
26    エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びこれを含有する材料    旭化成イーマテリアルズ株式会社
27    エポキシ樹脂硬化促進剤、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物    サンアプロ株式会社
28    硬化剤、該硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接合方法、および熱硬化性樹脂の硬化温度の制御方法    株式会社村田製作所
29    液状エポキシ樹脂組成物及びヒートシンク、スティフナー用接着剤    信越化学工業株式会社
30    エポキシ樹脂組成物、接着剤、硬化物及び電子部材    旭化成イーマテリアルズ株式会社
31    エポキシ樹脂用希釈剤、及びエポキシ樹脂組成物    三菱化学株式会社
32    エポキシ樹脂用硬化剤、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物    旭化成イーマテリアルズ株式会社
33    エポキシ樹脂硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物    日本化薬株式会社
34    カチオン重合開始剤、硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物    横浜ゴム株式会社
35    マスターバッチ型潜在性エポキシ樹脂硬化剤組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物    旭化成イーマテリアルズ株式会社
36    塩基増殖剤封入マイクロカプセル、塩基増殖剤封入マイクロカプセルの製造方法、及び、感光性エポキシ樹脂組成物    学校法人東京理科大学
37    酸増殖剤封入マイクロカプセル、酸増殖剤封入マイクロカプセルの製造方法、及び、感光性エポキシ樹脂組成物    学校法人東京理科大学
38    有機EL表示素子用封止剤    積水化学工業株式会社
39    エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置    日立化成株式会社
40    液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子    積水化学工業株式会社
41    液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法    ナミックス株式会社
42    光カチオン重合増感剤    川崎化成工業株式会社
43    エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物    旭化成イーマテリアルズ株式会社
44    光反射性異方性導電接着剤及び発光装置    デクセリアルズ株式会社
45    硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置    日立化成株式会社
46    液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子    積水化学工業株式会社
47    アニオン硬化性化合物用硬化剤、硬化性組成物、硬化物、及び新規イミダゾール系化合物    日本合成化学工業株式会社
48    液状の潜在性硬化剤及び一液性の硬化性エポキシド組成物    株式会社ティ-アンドケイ東華
49    硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセル、及び、熱硬化性樹脂組成物    積水化学工業株式会社
50    光半導体用の面封止剤、それを用いた有機ELデバイスの製造方法、有機ELデバイスおよび有機ELディスプレイパネル    三井化学株式会社
51    液晶シール剤、およびそれを用いた液晶表示パネルの製造方法、ならびに液晶表示パネル    三井化学株式会社
52    リビングラジカル重合開始剤、星型共重合体、樹脂組成物、及びダイボンドフィルム    日立化成株式会社
53    液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル    日本化薬株式会社
54    エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置    日立化成株式会社
55    硬化剤及び/又は硬化促進剤複合粒子の製造方法、硬化剤及び/又は硬化促進剤複合粒子、並びに、熱硬化性樹脂組成物    積水化学工業株式会社
56    ポリアミン化合物、該ポリアミン化合物の製造方法およびエポキシ硬化剤    富士フイルム株式会社
57    フリップチップ実装用接着剤、フリップチップ実装用接着フィルム及び半導体チップの実装方法    積水化学工業株式会社
58    シロキサンハイブリッド樹脂、同樹脂を含む硬化性樹脂組成物、封止用組成物ならびに光半導体素子接着剤用組成物    京セラケミカル株式会社
59    エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物    昭和電工株式会社
60    接着剤組成物及び接着剤シート、半導体装置保護用材料、及び半導体装置    信越化学工業株式会社
61    液状の硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを含有する接着剤    日本曹達株式会社
62    エポキシ樹脂用硬化剤組成物及び一液性エポキシ樹脂組成物    旭化成イーマテリアルズ株式会社
63    エポキシ樹脂用硬化促進剤およびエポキシ樹脂系組成物    北興化学工業株式会社
64    多価カルボン酸組成物、硬化剤組成物、ならびに該多価カルボン酸組成物または該硬化剤組成物をエポキシ樹脂の硬化剤    日本化薬株式会社
65    エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法    富士通株式会社
66    リン含有エポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにそれらの製造方法    宇部興産株式会社
67    有機EL素子用封止剤    積水化学工業株式会社
68    エポキシ樹脂の硬化剤、その組成物、その硬化物及びその用途    エア・ウォーター株式会社
69    ワックス被処理硬化剤の製造方法、及びその利用    オムロン株式会社
70    光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置    積水化学工業株式会社
71    液状アミン系潜在性硬化剤組成物    株式会社ADEKA
72    液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子    積水化学工業株式会社
73    光半導体装置用封止剤及び光半導体装置    積水化学工業株式会社
74    無溶剤一液型シアン酸エステル-エポキシ複合樹脂組成物    株式会社ADEKA
75    エポキシ樹脂硬化剤、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物    日立化成株式会社
76    感光性樹脂組成物、感光性インクジェットインク、感光性接着剤、感光性コーティング剤、及び半導体封止材    旭化成ケミカルズ株式会社
77    液晶シール剤用硬化性組成物及び液晶表示素子    JSR株式会社
78    エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物    昭和電工株式会社
79    熱硬化性樹脂組成物、それを用いたアンダーフィル剤および半導体装置    東レ株式会社
80    エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、およびエポキシ樹脂硬化方法    群栄化学工業株式会社
81    液晶表示装置用シール剤組成物    協立化学産業株式会社
82    熱硬化型液晶滴下工法用液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル    日本化薬株式会社
83    デカリン誘導体、それを含む樹脂組成物、それを用いた光半導体用封止剤、光学電子部材及びデカリン誘導体の製造方法    出光興産株式会社
84    熱硬化性樹脂用硬化剤、熱硬化性樹脂組成物、硬化物及び半導体装置    日立化成株式会社
85    硬化性組成物、液晶シール剤及び液晶表示素子    JSR株式会社