《高性能等静压石墨制造工艺配方精选》

    结构精细致密、均匀性好、力学性能优异,大规格石墨制品

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New Technology Of High Purity Graphite
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2024新版《等静压、各向同型石墨制造工艺配方精选》


        国际新技术网编辑:为了更好的为读者呈现国际、国内外新型石墨制造技术详细内容,满足企业读者不同需求,共同探讨石墨制造的技术动态,恒志信科技公司独家推出《石墨新技术》资料版块,深度披露现今石墨制造与研制的发展方向,以及新工艺和产品用途,呈现我国石墨未来研制的技术环境及产品走向,欢迎关注!


        等静压石墨由高纯石墨压制而成。等静压石墨是国际上近50年来发展起来的新产品,与当今高科技紧密相联。作为全球制造业大国和最大的光伏产品生产国,中国一直保持巨量的等静压石墨需求。当前,随着国内光伏产业的迅猛发展,中国等静压石墨需求量逐年扩大。同期,由于中国等静压石墨生产企业技术基础薄弱,加上国外企业的技术封锁,中国等静压石墨产量和质量均未得到有效提升。2023年,中国等静压石墨需求量达1.8万吨,而同期等静压石墨产量仅为9500吨,供应缺口达8500吨。当前,中国新涉足等静压石墨业务企业普遍存在的技术储备不足及产品结构不合理等问题很难短期内得到解决。


         等静压石墨是新型石墨材料,是石墨材料中的精品,由于具有一系列优良特性,它必然会与高新技术、国防尖端技术紧密相联,成为21世纪最有价值的新材料之一。随着经济发展,静压石墨的国内国际市场容量与日俱增,发展潜力巨大。正因如此,目前国内正兴起一股等静压石墨生产热,一些以生产模压石墨为主的炭素生产企业看中这块“大蛋糕”,陆续上马等静压设备,挤身等静压石墨生产行列中来,竞争将不可避免进入白热化状态,竞争的对手包括国外同行。在激烈的市场竞争中,国内等静压石墨生产企业的立足之本和出路是:将产品升级换代,朝大规格、细结构(超细结构)、高强度、高纯度、多功能方向发展,顺应光伏产业、机械制造、核能利用各行业发展趋势,为中国国民经济的发展更好地服务。

 

         中国是一个发展中国家,正在步入重工业化时期,中国已经成为世界级的“制造大工厂”。而且科学技术的发展带来了新的工业革命,等静压石墨材料及制品的广阔应用领域给等静压石墨产业带来了勃勃生机。当前,由于经济危机的爆发,国外炭素产业受到了较严重的影响,于是他们加大了对中国的销售力度。当前中国约能消耗世界等静压石墨产品的1/4,是世界上最大等静压石墨产品市场之一,等静压石墨产业将迎来发展的新阶段。

         本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供环氧涂料技术制造工艺配方汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。


         本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。

2025版《日本陶瓷粘合剂制造工艺配方精选汇编》

2025版《日本陶瓷粘合剂制造工艺配方精选汇编》

高效粘结性能:日本的陶瓷粘合剂通过特殊的化学配方和工艺,能够实现陶瓷材料与陶瓷、金属、玻璃等多种材料的牢固粘结。例如,高化学株式会社的“Serander®”陶瓷粘合剂,能够显著改善陶瓷的密度、强度和抗裂性。
日本在陶瓷粘合剂的研发和应用方面处于领先地位,其产品和技术在全球范围内得到了广泛应用和认可。


本篇资料收录了日本著名公司日本陶瓷粘合剂高新企业优秀专利技术,涉及日本陶瓷粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本陶瓷粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】57项
电子版】1680元(PDF文档  邮件发送)

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高效粘结性能:日本的陶瓷粘合剂通过特殊的化学配方和工艺,能够实现陶瓷材料与陶瓷、金属、玻璃等多种材料的牢固粘结。例如,高化学株式会社的“Serander®”陶瓷粘合剂,能够显著改善陶瓷的密度、强度和抗裂性。
日本在陶瓷粘合剂的研发和应用方面处于领先地位,其产品和技术在全球范围内得到了广泛应用和认可。


本篇资料收录了日本著名公司日本陶瓷粘合剂高新企业优秀专利技术,涉及日本陶瓷粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本陶瓷粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】57项
电子版】1680元(PDF文档  邮件发送)

目录

1厌氧固化型粘接剂组合物、固化物及层叠体東亞合成株式会社
2半导体制造工序用薄膜及半导体制造工序用粘合薄膜ダイヤプラスフィルム株式会社
3粘接·粘合层形成用组合物及其制造方法、及粘接·粘合性聚合物大日精化工業株式会社
4热固性粘合剂组合物、层叠膜、及连接体及其制造方法株式会社レゾナック
5梳子和使用它的粘合剂组合物的施工方法オート化学工業株式会社
6聚硅氧烷粘合剂JNC株式会社
7粘接剂及粘接方法株式会社ディスコ
8氯丁二烯系胶乳组合物、氯丁二烯系胶乳组合物制造方法及水性粘接剂デンカ株式会社
9粘合片日東電工株式会社
10粘接膏及半导体装置制造方法リンテック株式会社
11接合体制造方法昭和電工株式会社
12粘合剂组合物、粘合剂、粘合片及层叠体三菱ケミカル株式会社
13含有金属粒子组合物、接合用糊料及接合体東洋インキSCホールディングス株式会社
14接合用膏及接合体東洋インキSCホールディングス株式会社
15热固性粘合剂组合物、层叠膜、连接体及其制造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
16密封用树脂组合物、片材、半导体装置及半导体装置制造方法パナソニックIPマネジメント株式会社
17聚合物及含有该聚合物粘合剂三菱ケミカル株式会社
18使用树脂组合物片及树脂组合物片层叠体的制造方法東レ株式会社
19粘合剂组合物及粘合片日本カーバイド工業株式会社
20保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、带保护膜工件制造方法及带保护膜工件加工物的制造方法リンテック株式会社
21封面贴瓷砖单元用粘接剂及使用该粘接剂瓷砖单元ヤヨイ化学工業株式会社
22粘接剂用组合物和膜状粘接剂、及使用了膜状粘接剂半导体封装及其制造方法古河電気工業株式会社
23具有异氰脲酸酯环磷化合物、其合成方法及该具有异氰脲酸酯环的磷化合物的利用四国化成工業株式会社
242液固化型导电性粘接剂サカタインクス株式会社
25热固性马来酰亚胺树脂组合物信越化学工業株式会社
26半导体晶片加工用粘合片日東電工株式会社
27剥离性粘合剂组合物、剥离性粘合剂及剥离性粘合片三菱ケミカル株式会社
28电路连接用粘接剂、连接结构体及连接结构体制造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
29半导体加工用粘合片日東電工株式会社
30交联型聚硅氧烷粘合剂JNC株式会社
31固化性热熔硅氧烷组合物、其固化物及含有所述组合物或固化物层叠体ダウ・東レ株式会社
32切割金刚石接触膜及其制造方法、半导体封装及其制造方法古河電気工業株式会社
33热熔粘合剂三洋化成工業株式会社
34晶片加工用粘合片日東電工株式会社
35半导体加工用粘合片日東電工株式会社
36半导体加工用粘合片及其利用日東電工株式会社
37粘合带及半导体晶片制造方法積水化学工業株式会社
38有机硅粘合剂组合物、有机硅粘合剂组合物制造方法及复合部件日本特殊陶業株式会社
39保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片リンテック株式会社
401液型牙科用粘接性组合物株式会社松風
41粘接性结构物及其制造方法、转印用粘接层及电子部件株式会社リコー
42反应性热熔粘接剂及结构体昭和電工マテリアルズ株式会社
43半导体加工用粘合片及半导体装置制造方法リンテック株式会社
44半导体加工用粘合片日東電工株式会社
45糊状粘合剂日本インシュレーション株式会社
462液型粘合剂セメダイン株式会社
47具备固化性粘接剂及包含该粘接剂层,粘接带、层叠体及部件スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
48热固性组合物、含有该组合物粘合剂和负型抗蚀剂用树脂组合物サンアプロ株式会社
49树脂组合物、表面保护方法及被加工物的加工方法株式会社ディスコ
50使用电子部件转印用粘合片及电子部件转印用粘合片电子部件的加工方法日東電工株式会社
51复合层叠体及其制造方法、及使用复合层叠体接合体及其制造方法昭和電工株式会社
52电路连接用粘接剂、连接结构体及连接结构体制造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
53液体粘接剂、层叠体及半导体芯片制造方法スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
54热固性组合物、固化物、设备及设备制造方法パナソニックIPマネジメント株式会社
55瓷砖施工方法及粘合剂组合物パナソニックIPマネジメント株式会社
56粘合剂固化剂、粘合剂固化方法及粘合剂固化组東リ株式会社
57水性压敏粘合剂及粘合片東洋インキSCホールディングス株式会社