《高质量、大规模石墨烯材料制造新技术工艺汇编》


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  • 涉及国内外近年最新研制的各种各种高质量,高性能,大规模石墨烯材料制造新技术!设备,装置,产品配方 生产工艺。产品新颖,环保,涉及面广。内容涵盖技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、结构设计图(部分设备类有),以及发明人名称、地址、邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。

                                                                                                     新版说


各位读者:大家好!

       自从我公司2000年推出每年一期的石墨及石墨烯制造系列列新技术汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利!  石墨烯的研究已经进入快速发展阶段,石墨烯已经成为当今新材料中的“明星”材料。大规模制备高质量的石墨烯晶体材料是所有应用的基础, 发展简单可控的化学制备方法是最为方便、可行的途径, 这需要长期不懈的探索和努力;企业需要不断的研发出石墨烯及其相关材料,来实现更多的功能和应用。


1.    中国石墨烯行业发展现状
截至2023年我国从事石墨烯产业的企业已突破数千家,产业化应用已在不断推进。我国石墨烯产业已经有超过2000家的制备及相关应用开发企业,目前市场竞争也主要集中在石墨烯规模化制备技术以及与下游商业化应用对接两方面。石墨烯产业最大的瓶颈在于还没有形成完整的产业链,目前仍没有一种可以应用石墨烯的产品能够规模化生产。对石墨烯最大的需求仍然是各大院校及科研机构的研究使用。石墨烯在国内市场上从研发到应用的时间需要5-10年,需达到成熟的产业规模时间则会更长。而国内目前并没有上市公司的主营业务生产石墨烯,只有几家生产碳纤维产品的公司正在进行石墨烯产品的研制,目前都没有大规模量产的能力。中国发表的石墨烯论文主要分布在材料科学、物理化学、纳米技术、应用物理学以及高分子物理学等领域;研究热点主要在纳米材料、材料应用研究等方向。目前国内还没有能够实现石墨批量化生产的企业或研究机构,多数企业只能小量生产石墨烯,所使用的生产技术多为氧化还原法,生产出的石墨烯溶液也存在很多技术上需要突破的问题。目前国内对石墨烯的应用前景颇为看好,石墨烯未来有望应用至多个领域。

     

2.    石墨烯产业化现状及趋势分析中国石墨烯产业化现状分析

从目前公司和各科研单位的进展来看,目前国内的石墨烯企业多为处于创业成长期的中小企业,虽然企业数量初具规模,但龙头企业数量不多,规模也相对较小,较难带动整体产业链的发展和完善。而石墨烯粉体由于下游应用较为广泛分散,多数公司从自己主业出发,研究石墨烯粉体,用作主业产品的添加剂和助剂。多家上市公司有涉及。我国的石墨烯研究正处于从实验室向产业化过渡的阶段。目前国内对石墨烯的应用前景颇为看好,石墨烯未来有望应用至多个领域。但从实际情况看来,产业化尚待时日,制造工艺不稳定,成本居高不下,仍是石墨烯走向产业化的主要制约因素,从制造工艺来看,目前业内通行的方法均有各自的优势和缺陷,产业技术路径仍在探讨之中。


3、  未来的石墨烯产品投资与高端市场
随着石墨烯制备水平的发展和石墨烯应用技术水平的发展,石墨烯材料能够应用在更多的下游产品和领域中,这些待开发的领域都是未来极具投资机会的处女地。根据中国科学院预计,到2024年前后,石墨烯器件有望替代互补金属氧化物半导体(CMOS)器件,在纳米电子器件,光电化学电池、超轻型飞机材料等研究领域得到应用。关注石墨烯在锂电池、超级电容器、LED以及生物医药行业的应用◆建议:直接与研究机构合作,参与产品开发与其被动的等待研究成果进行投资,积极参与到研究中更具投资价值。国内现在很多企业及资本都把过多的经历放在了氧化石墨烯及石墨烯类的物质上。这些材料性能很一般,成本不低,也很难做出比较高技术含量的产品。把精力放在这些材料上面,与国家想要的石墨烯产业发展是背道而驰的。石墨烯做真正高端的应用,可能会有一些前景。无论是资本还是国家,都应该找到最合适的、最值得的地方去进行投资。目前开展石墨烯研究的主要是高校科研院所等研究单位和少数企业,研究力量比较分散,要尽快实现石墨烯产业化,必须通过技术创新和产学研协作,建立一条完整的石墨烯研发、生产、应用的全产业链,打造公共科技服务平台和测试平台,优化研究和产业化生产环境。


       国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业及其未来技术发展提出了更高的要求。为推动国内现代制造业的技术升级和产品换代,实现节能环保、减排增效和绿色制造的目标,促进国民经济的高效和持续发展。提高石墨材料及制品的产品质量,我公司特推出本期新技术工艺配方汇编。本期所介绍的资料,系统全面地收集了到2023年石墨及石墨烯制备制造最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多 优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。

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2021新版《化学镀金液、化学镀金制造工艺配方精选汇编》

2021新版《化学镀金液、化学镀金制造工艺配方精选汇编》

       本期重点收录国内外优秀专利技术,其全面反映国内外金属及非金属表面镀金技术发展和工艺配方的重要技术资料,对我国从事金属表面处理、金属制品及非金属镀金技术研制以及生产单位的新产品开发、提高产品质量将起到很大的帮助作用!

        本篇专集资料包括金属镀金技术工艺、非金属表面处理工艺、现有表面处理技术分析、存在技术问题分析、表面处理国际环保政策、产品防腐性能测试及标准、盐雾试验数据、解决的具体问题、表面处理实施例配方等等。是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新专利技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

【资料页数】727页 (大16开 A4纸)
【资料内容】制造工艺及配方
【项目数量】70项
【交付方式】上海中通
【资料合订本】书籍:1680元(上、下册)
【资料电子版】光盘:1480元(PDF文档)
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【联   系  人】梅 兰 (女士)


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       本期重点收录国内外优秀专利技术,其全面反映国内外金属及非金属表面镀金技术发展和工艺配方的重要技术资料,对我国从事金属表面处理、金属制品及非金属镀金技术研制以及生产单位的新产品开发、提高产品质量将起到很大的帮助作用!

        本篇专集资料包括金属镀金技术工艺、非金属表面处理工艺、现有表面处理技术分析、存在技术问题分析、表面处理国际环保政策、产品防腐性能测试及标准、盐雾试验数据、解决的具体问题、表面处理实施例配方等等。是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新专利技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

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 目录描述

1   应用于PCB上化学金钯金镀层的化学镀金液
      满足金钯金工艺中,前后两个金槽使用同一个体系镀金液的需求,镀金配方金沉积速率适中,稳定性好,普遍可以达到10MTO以上,且可获得焊盘表面平整、光亮致密、无色差的金镀层。

2   化学镀钯/镀金方法
      即使在紧凑尺寸的单个电极或具有窄L的布线中,也可以仅选择性地在铜上形成钯/金镀膜而不产生异常的钯沉淀。化学镀钯/镀金工艺包括:通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜表面电势调节处理;对已经调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理;对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理,在钯镀膜上形成镀金膜。

3   用于微型电机PCB板的分层镀金方法
      化学镀钯/镀金工艺包括:通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜表面电势调节处理;对已经调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理;对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理,在钯镀膜上形成镀金膜满足一些微型电机PCB镀金工艺的参数需求。

4   一还原型非氰镀金液、镀金方法以及镀金产品
利用还原化合物直接在镍底材金属表面还原沉积金镀层,从而避免了置换反应镍氧化物可能引发的金镍层间的密着性较差、粒界腐蚀等问题,同时针对还原化合物对镀液稳定性的影响,因此利用金属离子改质剂来提高镀液稳定性,并微量共析至镀层中,提高了镀层焊接性能。

5   玻璃器皿镀金工艺
       采用超声波清洗和高压纯水清洗,可以有效减少玻璃器皿表面杂质残留;采采用阶段式降温,可以保证油性底物干燥更加快速充分,保证其与玻璃器皿表面紧密吸附;采用水性彩色漆,可以减少有机溶剂的污染,同时增强漆与铝膜之间的吸附,采用阶段式降温,可以有利于残余水分和溶剂挥发,同时避免因快速降温而发生变形,致使脱落。

6  亚微米金属颗粒薄膜功能材料器件领域
      更具体地,涉及一种纳米金亚微米薄膜及其应用。该纳米金亚微米薄膜设置于基底上,该纳米金亚微米薄膜的粒径范围为5‑14nm,厚度为150‑550nm;该纳米金亚微米薄膜在近紫外区形成共振吸收带,展现局域表面等离子体的共振相干特性。可用作近紫外共振仪或近紫外探测仪的探测元件。

7   化学快速还原镀金液及其应用
      该镀金液稳定性优异,沉积速率快,获得的镀金层表面平整,均匀、光亮且致密;且具有更好的抗腐蚀性以及镀锡回流和打金线性能。

8   还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用
      镀金层相貌致密,无漏镀现象,镀金层的厚度在0.05‑3μm,且镀金层与基材的结合力好,可满足应用要求;的还原型化学镀金液对于目前现有的ENAG工艺、EPAG工艺和ENEPAG工艺均可达到应用要求。

9   在半导体硅器件上化学镀Ni、Au的工艺
      其工艺步骤包括配制镀镍液、配置镀金液、氯化金活化液配置、一次镀镍、镍烧结、硝酸处理、二次镀镍和镀金;采用的方法在半导体硅器件上形成的Ni、Au镀层,其镀层金属细腻、均匀,镀层金属颗粒小且致密,镀层粘附性好。

10多层镀金薄膜结构及其在金属表面真空镀金的方法
       镀金薄膜为多层结构,TiC和Ti过渡层以减小残余应力,增加涂层与金属基体之间的结合强度。该镀金薄膜具有良好的耐磨性,同时与基体具有较高的结合强度。外表为金色,不变色,不含铬,从而提高不锈钢表带、表壳的使用寿命。

11金微纳米阵列制备方法
       该微纳阵列以金微纳米结构为表面修饰层,修饰层与基底的结合力强,不容易脱落导致电极失效,并且修饰后的基质表面积极大地增加,其化学活性显著增加,其在催化、光学以及电学方面显著提高,使其应用在微电子、新能源、化工等领域。提供或制备化学沉积溶液,化学沉积溶液中含有金盐溶液和弱还原剂;和将基质置于所述化学沉积溶液中,在基质表面形成金微纳米阵列。

12无氰化学浸金溶液
       不使用氰化金钾类高毒物质,不含氰元素,减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患,还大大减少对于环境的负担和影响,同时所镀金层的镀层稳定、附着性好,分布均匀。

13有关使用溅镀机镀金的镀金方式
       根据国际照明委员会(CIE)规定的CIE色坐标L*a*b*表达方式,以a*为‑0.5至‑0.8间、b*为‑1.0至‑1.8的色彩表现的展示黑钛色而镀金上述镀金目标体,因此展现增加黑钛色的再现性,控制产生异色现象,由此提高对徽章或装饰物等镀金目标体镀金品质的技术。

14在注塑件表面进行局部化学镀金的工艺
       包括镀有机膜遮蔽、获得起镀种子和局部镀金等步骤,实现在注塑件表面局部化学镀金,特别是可在任意三维曲面上实现任意尺寸形状的局部镀金,大大降低了镀金的成本,且相对于传统使用遮蔽夹具的方式,本发明局部镀金的效果也更加显著、方便,实用性强。

15半置换半还原型化学镀金液配方及应用方法
       当化学镀镍层浸入到本化学镀金液,前面3分钟左右主要发生置换反应,主要反应为:2Au++Ni=2Au+Ni2+;金层当达到一定厚度后,镍层被金层逐步覆盖后,虽然金层有孔隙,但后面的镀金速率变慢很多;化学镀液中还原剂开始发挥作用,主要反应为:还原剂+Au+=Au+氧化剂,将金离子还原成金单质,继续实现金层加厚的过程;这样达到相同金厚的时,沉金时间缩短了,避免了因化学镀金液过度腐蚀镍层,大量减少终端客户上锡不良的状况。

16快速制备金纳米柱的方法
       解决了现有技术中存在的过程复杂、实验条件严苛、步骤繁琐、耗时长的技术问题;采用电子束曝光技术或者激光干涉光刻技术在镀金Si片上制备出排列规则、直径不同的纳米孔阵列,将镀金Si片放入烧杯中,然后在此烧杯中注入由去离子水、氯金酸和柠檬酸钠组成的溶液进行反应,取出镀金Si片,自然条件下晾干,在不同直径的纳米孔阵列中得到不同直径的金纳米柱;工艺简单,操作简便,成本低,重复性强,能够快速制备出排列有序的金纳米柱。

17工业纯Ti表面上含Au纳米粒子梯度耐磨涂层的制备方法
       主要包括工业纯Ti的再结晶退火、表面机械研磨处理、磁控共溅射、硝酸选择性溶解、热氧化。通过具有良好润滑和韧性的Au纳米粒子和高硬度的TiO2的结合获得具有高韧性和高硬度的耐磨表层,同时通过设计并获得的梯度涂层有效改善涂层与金属基体之间界面应力、提高了涂层与基体的结合,从而使工业纯Ti的摩擦磨损性能得到明显提高。

18化学置换镀金溶液及杂质镍及杂质铜的连续纯化系统
       可在含镍膜层的基板上通过化学的置换反应以生成金膜层而形成含金膜层的基板,其中金膜层是沉积在镍膜层的表面上。利用主要螯合剂以螯合金离子而形成具20~18nm颗粒大小结构的金错合物,并通过分离单元中具孔隙大小为20~18nm的PE逆渗透膜而分离金错合物,同时还利用杂质移除单元的螯合型离子交换树脂而选择性吸收镍杂质及铜杂质。可达到每分钟0.0075~0.0084μm的沉积速率而沉积出厚度高达0.12μm的优良金膜层。

19镀金液及其制备方法
       通过添加特定的胺类化合物,使镀金层金面颜色优良为金黄色,在保持较高沉积速率(0.05‑0.09μm/10min)的同时,耐微蚀性优良,能耐4~5次微蚀而不出现甩金,可稳定应用于制品镀镍或镀镍合金后的镀金过程。

20新的化学镀金浴
       该化学镀金浴可以全面提高镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀覆速度。本发明的化学镀金浴含有水溶性金化合物、还原剂、络合剂和稳定剂,其中,所述稳定剂为下述式所示的氰醇化合物。式中,R1和R2相同或不同,表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

21新的化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法
       用于在建浴时或镀覆处理中,不使用氰化钾等的有毒物质,将镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀膜形成速度全部长时间、稳定地维持管理。本发明的镀覆能力维持管理方法为稳定地维持含有水溶性金化合物、还原剂和络合剂的化学镀金浴的镀覆能力的方法,其中,定期补给下述式所示的氰醇化合物。式中,R1和R2相同或不同,表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

22抑制微放电效应的多孔Au涂层的制备方法
       首先在镀银铝合金表面构筑多孔结构,然后通过溶胶凝胶法在多孔结构表面随形沉积TiO2薄膜,最后采用化学镀法在TiO2薄膜表面制备Au薄膜,从而在镀银铝合金表面形成一种抑制微放电效应的多孔Au涂层,可极大提高镀银铝合金表面的孔隙率和孔数量,从而提高镀银铝合金表面的微放电抑制特性及其环境稳定性。

23包含1种或2种以上的碱金属化合物
       所述碱金属化合物不是作为碱金属仅含钠的化合物、且所述碱金属化合物不是仅碱金属的卤化物、仅亚硫酸钾、或者仅酒石酸钾钠的用于无电解镀金的金析出促进剂,包含该金析出促进剂的无电解镀金液,使用其的镀金方法和金析出促进方法等。

24基于镍钯金工艺的快速还原化学镀金液
       镀液适宜的pH值为5.5~6.8,适宜的温度为80~90℃,采用该化学镀金液,金沉积速率快,稳定性好,且可获得表面平整、光亮致密金镀层,特别具有较好的镀锡回流和打金线性能,能提高线路板可靠性及使用寿命。

25能够在ENIG工序和ENEPIG工序两者的镀金形成中使用的镀金浴
       含有水溶性金盐、还原剂和络合剂,不含有氰的化学镀金浴,其特征在于,所述还原剂含有甲酸或其盐,以及肼类。

26复配无氰镀金液配方及其制备方法
       该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀很小,且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。也具有制备方法简单和生产成本低的特点。

27干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法及其应用
       先在金纳米颗粒上修饰mPEG‑SH;然后高温干燥介导mPEG‑SH修饰的金纳米颗粒在96孔板基底组装;接着在组装了金纳米颗粒的基底上沉积金原子,形成均一的金基底;该方法可以用于ELISA检测反应,具有简单、快捷和试剂用量少的优点,能够有效避免检测过程中的非特异性吸附,为环境监测和疾病诊断提供新的平台。

28快速沉积金层的化学镀金液配方
       镀液适宜的pH值为6.5-7.2,适宜的温度为75-85℃。所提供的镀金液无氰化物,镀液稳定性好,镀速快,20min可镀厚0.4µm以上,镀层外观金黄,色泽鲜亮,满足大多数产品镀厚金要求。既能够满足功能性电子电镀的要求,也可以作为装饰性镀金液使用。

29包括特定腈化合物的不含氰化物的非电解金电镀溶液
       所述电镀溶液具有可持续性并展示良好的槽液稳定性和电镀性能。

30抑制基底金属的腐蚀的技术工艺
       能够实现良好的引线接合性且不包含有害物质的化学镀金液。为实现该目的,在被镀覆物表面上,作为以化学镀覆形成化学镀金膜的还原型化学镀金液采用包括水溶性金化合物、柠檬酸或柠檬酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、六亚甲基四胺、以及包括碳数为3以上的烷基和三个以上氨基的链状多胺的化学镀金液。

31镀金用金盐的制备方法
       具体说是一种无氰镀金试剂亚硫酸金钠的制备方法,属于化学技术领域,过程为“黄金碾压-清洗金块-黄金溶解-赶硝过程-碱化过程-碱化过程-清洗过程-络合反应-浓缩结晶”,工艺简单,安全,过程不会产生危险的中间体,既可以有效降低氯离子又可以生产出无味绿色环保的产品。

32纳米二氧化硅-环氧树脂复合材料的镀金方法
       获得的镀金纳米二氧化硅-环氧树脂复合材料其镀层稳定性好。

33还原型复合配位非氰化学镀金液及方法
       使用的复合配位剂,能够提高金离子稳定性,镀层致密平整;具有工艺稳定性好,持续生产周期长,镀层色泽鲜亮,耐蚀耐候性好等特点。

34应用于多芯片T/R组件封装壳体的高硅铝复合材料的镀金方法
      1.在化学镀镍液中预镀化学镍;2.按常规镀镍方法第一次镀镍,镍层厚度2~3微米;3.时效处理;4.活化处理;5.按常规镀镍方法第二次镀镍,镍层厚度2~3微米;6.以纯金板或铂金钛网作为阳极,高硅铝复合材料为阴极,按常规镀纯金的方法,金层厚度2~3微米;7.镀层结合力检测。10倍放大镜下观察镀层无起皮鼓泡现象,镀层结合力很好。

35无电镀金液配方及应用
       该无电镀金液可通过在相同的镀浴中进行置换反应和还原反应而在不腐蚀基底金属的情况下形成金镀层,并且同时满足无铅焊接的焊接性和引线接合特性,并且具有优异的稳定性从而持续维持金沉积速率。

36用于制备ACF导电金球的无氰镀金方法
       简单易行,所得金镀层与基底结合力良好、结晶细小致密,避免引入杂质离子,避免使用氰化物,操作安全,可大规模生产。

37石英玻璃毛细管内壁镀金的方法
       其通过各步骤的优化设置及各步骤中流速、反应时间、反应温度等参数的调控实现了石英玻璃毛细管管内壁的均匀镀金,得到的镀金膜不仅光亮均匀,在毛细管内壁具有良好的附着性,不易脱落,而且激光信号具有良好的反射能力。该镀金膜毛细管作为气体样品室用于激光拉曼气体分析仪拉曼测试信号强度明显增强。其用于测定空气中的氮气的相对峰值高度可达到不装毛细管条件下相对峰值强度值的3倍以上。

38环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法
       采用新的配方比例,并以无氰盐类作为稳定剂,实现了各类制品(尤其是电路板)的环保型无氰化学镀厚金工艺,由于不使用氰盐类物质,为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径。

39镀金覆盖不锈钢材料制备技术
       其特征在于,其具备:不锈钢钢板,其形成有钝化膜,该钝化膜的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的Cr/O值处于0.05~0.2的范围且Cr/Fe值处于0.5~0.8的范围;以及镀金层,其形成在所述不锈钢钢板的钝化膜上。在不锈钢钢板上形成的镀金层,即使在其厚度形成得较小的情况下,也能够提高覆盖率及密合性,由此能够提供耐腐蚀性及导电性优异且成本上有利的镀金覆盖不锈钢材料。

40化学镀金处理方法
       在基材上形成基底合金层的工序;以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序,该化学镀金处理方法的特征在于,所述基底合金层为M1-M2-M3合金(其中,M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素,M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素,M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。

41无氰镀金浴(1)含有金离子与以下的化学式(化1)所表示的化合物
      


42Au-碱土金属氧化物纳米线透明导电薄膜的制备方法
       采用热蒸发设备,制备Au-碱土金属氧化物纳米线透明导电薄膜,得到薄膜的方块电阻低至18Ω/□,可见光透过率达91%,表面功函数达2.8eV。

43高硅铝复合材料的镀金方法
      10倍放大镜下观察镀层无起皮鼓泡现象,镀层结合力很好;采用本发明方法镀金的镀层与高硅铝基材结合力牢固达到GJB1420《半导体集成电路外壳总规范》附录A规定的标准。

44超高速空天飞行器强化隐身黄金覆层表面及其使用方法
       属于机械工程;照明;加热;武器;爆破领域,其特征是:在超高速空天飞行器的铝制或铝合金(或钛等其它金属及其合金)表面覆盖一层黄金覆层,当超高速空天飞行器以高速穿越大气层飞行时,在空气压力及摩擦热能的作用下,黄金覆层将渗透进铝或铝合金等金属表面,形成一种新的坚固耐热的合金层,这种黄金覆层表面在超高速状态下对雷达起到良好的隐身作用,可以长时间连续多次使用,不必每次飞行后重新涂装。

45环境友好型化学镀金液配方及应用      
      产品杜绝使用氰化物及含氰物质,且不含铅、镉等限制使用的重金属;具有储存期长,持续生产稳定性高,可焊接性能好,色泽鲜亮,耐蚀耐候性好等特点;既能够满足功能性电子电镀的要求,也可以作为装饰性镀金液使用。

46采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
       金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%;当金层进行焊接时,没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。

47线路板化学镀金方法
       能防止导电窗沾金,在镀金工艺中运用本发明方法,能减少金盐消耗、降低镀金成本,以降低PCB板生产成本。

48用于PCB板的镀金工艺
       通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸,将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积,在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积,以大概满足金镀层的厚度要求,而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积,使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。满足了低浓度镀金缸的需要,减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液;双重节约金溶液,因此大幅度减少金溶液的损耗,大幅度降低生产成本。

49在形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部时,能够实现均匀膜厚的置换镀金液配方制备和镀敷处理技术
       用于在由导电性金属构成的导体层上形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部,其特征在于,置换镀金液含有氰化金盐、络合剂和铜化合物,置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂/铜离子=1.0~500的范围,由络合剂和铜化合物形成的化合物在pH4~6下的稳定常数为8.5以上。

50非电解镀金液配方及应用
       其能够在镍或钯等的基底金属的镀膜上直接进行镀金处理,并且可以形成0.1μm以上的具有厚度的镀金膜,能够形成均匀的镀金膜而且能够安全进行镀敷操作。其特征在于,其含有水溶性金化合物并且含有六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。优选含有0.1~100g/L的上述六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六亚甲基四胺。

51置换型化学镀金液配方及应用
       以一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))为置换型化学镀金液提供金离子来源,从而无需采用金氰化钾为金源化合物,是一种环保的置换型化学镀金液。由于置换型化学镀金液在化学镀过程中底材金属易被腐蚀而产生较多的镍氧化物,因此,利用镍氧化去除剂去除底材金属表面的镍氧化物。实验结果表明,利用的置换型化学镀金液形成的镀膜均匀性较好,粒界并无腐蚀状况,焊锡湿润性良好。

52化学钯金镀膜结构及其制作方法
       铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺。此化学钯金镀膜,其位于一焊垫上,包含有一位于焊垫上的钯镀层;与一位于钯镀层上的金镀层。此化学钯金镀膜以及打线接合于金镀层上的铜线或钯铜线成为封装结构。以钯镀层来取代已知镍层的使用,以提升铜或铜钯线与焊垫的打线接合强度。

53单分散性高性能导电金球的制备方法
       解决了传统化学镀活化工艺中存在的锡离子干扰、酸性条件下活化、操作复杂以及化学镀金浴的毒性等问题,制备过程简单,可批量生产,具有良好的应用前景。

54无氰浸金液及无氰浸金工艺
       无氰浸金工艺为:浸金时,浸金液的温度为60-95℃,浸金液的pH为4-6,浸金时间为4-12min。无氰浸金液及无氰浸金工艺,实现了各类制品,尤其是印刷电路板的无氰化镀金,可在镀件基体表面形成附着性良好、厚度小且分布均匀的浸金镀层,由于不使用氰盐类物质,安全无公害,成本低,具有很好的经济效益和社会效益。

55化学镀金液配方及应用
       其能够在短时间内包埋在覆盖于基板上的抗蚀剂上所形成的单个或多个开口部,该开口部具有微米量级的基底材料露出部的宽度,尤其是具有100μm以下的基底材料露出部的宽度,且高度为3μm以上。化学镀金液中含有微细部析出促进剂,形成100μm以下的微细图案从而解决上述技术问题。

56沉金药水、沉金方法及电路板
       该沉金药水包括溶剂、金盐以及含不饱和键的有机物,金盐和所述含不饱和键的有机物发生还原反应获得金原子。沉金药水是通过还原反应获得金原子,然后金原子在电路板的金属层表面结晶而形成金层,因此,该沉金药水可以获得较厚的金层;而且,可以获得厚度均匀地金层,从而可以提高电路板的引线键合能力。

57在碲化镉、碲锌镉和碲锰镉上化学镀金铂合金电极的方法
       用于解决现有的化学镀方法制备电极时结合力差的技术问题。提高了CdTe、Cd1-xZnxTe和Cd1-xMnxTe(0<x<1)半导体晶片与金铂合金电极的结合力,得到了致密性好,与基底结合牢固,与外电路连接过程中无剥落现象,电学性能优良的金铂合金电极。

58基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法
       镀金浴中不添加氰化物故为低毒性,但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的盐类,做为镀金浴的沉积稳定剂,使金离子具有高安定性、高沉积速率及高附着性金,因此特别适用于具微小尺寸线路的基板上。

59无氰化学镀金镀液配方及应用
       采用新的配方比例,并以无氰盐类作为稳定剂,实现了电路板等制品的无氰化镀金工艺,由于不使用氰盐类物质,为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径,本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

60置换无电镀金溶液以及使用该置换无电镀金溶液形成金镀层的方法
       所述置换无电镀金溶液包括有机溶剂和由有机溶剂解离以产生金离子的有机酸类金盐。所述置换无电镀金溶液能够形成具有均匀的厚度的金镀层并能够提高与基体金属的结合强度。此外,可使用各种印刷方法来将所述置换无电镀金溶液形成为金镀层。

61在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
       其可以使ITO玻璃实际使用率得到提高、同时节约镀金液的使用,降低了成本。镀金保护膜为可耐强酸、耐高温、Ni和Au金属粒子不能附着的保护膜。

62用于镀金的柠檬酸金钾及其制备方法
       在酸性和中性镀金工艺中采用柠檬酸金钾替代氰化亚金钾,解决了镀金工艺中使用柠檬酸金盐所存在的产品覆盖范围过宽的问题,主要适用于酸性和中性镀金工艺。

63印刷线路板的表面处理方法
       要解决的技术问题是防止在化学镀镍金中出现黑盘现象,保障焊接及打线工艺的可靠性。与现有技术相比,对线路板采用化学沉镍、化学沉钯、化学镀金处理,获得镍钯金镀层,有效的防止钯面长期在空气中氧化,保障了焊接结合或打线结合的可靠性。

64涉及化学镀金方法及电子部件
       不需要准备快速镀金浴和加厚镀金浴二种浴液,只用一种镀金浴就能形成适合于焊料接合或引线接合的各种膜厚的镀金膜,由于能以一种镀浴,用一个工序就能高效地形成膜厚0.15μm以上的化学镀盒膜,所以工序能简单化,对成本有利。

65用于铜制材料的置换无电解镀金液配方及应用
       是不含有除了亚硫酸金盐以外的亚硫酸盐的用于铜制材料的置换无电解镀金液,可以抑制亚硫酸金盐的电镀液中的自身分解,显示了较高的液体稳定性。

66无电镀金液配方及应用
       其包括(i)水溶性氰化金化合物;(ii)络合剂;(iii)选自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸类化合物的至少一种化合物。所述无电镀金液可以形成具有极佳粘着性的金镀膜,而且不会对镍、铜、钴或钯等之类的基底金属膜造成腐蚀。

67含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛焦亚硫酸盐加合物配方及应用
       可形成外观良好的金镀层,而不会由于镍表面晶间腐蚀的进行而导致外观不良。

68一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物配方及应用
       在稳定的沉积速率下被实施,而不会腐蚀待镀的底基金属。由于高沉积速率和浸渍和还原的类型,在一种溶液镀层的增厚是可能的,并且镀层颜色没有退化以提供良好的外观,同时保持了金所固有的柠檬黄的颜色。

69无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法
       是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70-90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良,可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力,还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。

70金纳米阵列电极的制备方法金纳米阵列电极的制备方法
       其以聚碳酸酯滤膜为模板,经过对聚碳酸酯滤膜进行化学镀前处理、化学镀、化学镀后酸浸和清洗等处理,在前处理、酸浸和清洗各步操作中均辅以超声波处理,化学镀金后采用稀氰化钠浸润的脱脂棉轻擦滤膜的表面,再用甲醇清洗,利用机械作用和化学作用相结合的办法,有效去除一表面的金膜,形成金纳米阵列,具有高传质速率、低双电层充电电流、能有效提高信噪比和检测极限等优点。设计巧妙、操作简单,重现性好。




     《高质量、大规模石墨烯材料制造新技术工艺汇编》​部分内容介绍
















亲疏水性可控的还原氧化石墨烯技术配方
















新技术:低能耗高效还原氧化石墨烯制备石墨烯配方















石墨烯技术要闻:石墨烯在众多领域有着巨大的应用前景。如在生物医药领域,水性石墨烯分散液具有很好的生物相容性,可用于药物的载体、基因检测以及生物成像等。同时,石墨烯分散液在基底上通过旋涂或喷涂的方式可制备透明导电薄膜。此外,石墨烯分散液在纳米复合材料领域也有着重要的应用前景,如提高材料的耐磨性、抗压强度、拉伸强度等性能。石墨烯粉体可通过还原氧化石墨烯浆料经过过滤、干燥制备得到,目前己在新能源、导热散热膜、催化领域表现出很好的应用前景。







国内企业优秀技术:涉及化学还原法还原氧化石墨烯制备石墨烯技术领域,具体涉及一种低能耗高效还原氧化石墨烯制备石墨烯的方法。解决常用的还原剂有水合月井、金属氢化物、硼棚氢化纳、对苯二酚等。水合肼因其毒性较大,现逐渐被其它还原方法取代:金属氢化物作为强还原剂使用过程中存在一定安全隐患:对苯二还原氧化石墨烯的条件是回流20h,耗能高,效率低,且还原得到的石墨烯不能稳定存在于水溶液中:这些还原剂较难以用来大量生产石墨烯,从而限制了石墨烯的应用研究的问题。新研制石墨烯产品具有安全无毒、低耗能、高效率的特点,同时邻苯二对氧化石墨烯的还原效率高,还原后得到的溶液稳定性好,可以长时间保存,洗涤干燥得到的最终产物具有一定的导电性。

南京工业大学技术:一种还原氧化石墨烯亲疏水性可调控的制备方法。该方法制得的还原氧化石墨烯具有单层或少层、亲疏水性可控的特点。如何实现高纯度、高质量、低成本、工艺过程环保的还原氧化石墨烯的制备,并使其亲疏水性可调控制,能够在不同的溶剂中均匀稳定分散,是当前学术界和产业界关注和研究的重点。

                            















怎么降低成本


(a) 称取氧化石墨烯置于样品瓶中,向氧化石墨烯中加入去离子水,将样品瓶放入超声波清洗机中经超声30min,得到黄棕色的氧化石墨烯分散液,超声分散后氧化石墨烯的浓度为1mg/mL 。然后称取质量为氧化石墨烯质量1%~10%的还原剂邻苯二酚,并将邻苯二酚加入到氧化石墨烯的分散液中,连续搅拌使邻苯二酚充分溶解,得到混合溶液。
(b) 将装有混合溶液的样品瓶放入烘箱中加热,烘箱温度设置为80℃,放入烘箱中加热的时间为0-3h 。得到黑色分散液,将得到的黑色分散液经过滤,洗涤,真空干燥得到产物,得到的黑色分散液过滤后用1: 1 的乙醇/水混合液洗涤,真空干燥的条件为60 ℃,并对产物进行表征。

1. 氧化石墨烯分散液的制备:称取10mg氧化石墨烯置于20mL样品瓶中,向氧化石墨烯中加入适量的去离子水,配制成1mg/ml的分散液,将样品瓶放入超声波清洗机中经超声30min,得到黄褐色分散均匀的氧化石墨烯分散液。

2. 石墨烯的制备:向氧化石墨烯的分散液中加入1%的邻苯二充分溶解后,放入80℃的烘箱中,加热3h,对氧化石墨烯进行还原,得到的黑色液体可稳定放置1个月。对还原后得到的黑色液体进行过滤,得到的滤饼用乙醇和水的混合溶剂洗涤,最后使用真空干燥箱在60℃下干燥,对最终产物进行表征。

环保及降低成本:现有技术的改进

(1) 氧化石墨烯分散液的制备
将氧化石墨烯分散至去离子水中,配置成浓度为0.05mg/ml 的氧化石墨烯分散液,其中氧化石墨烯的尺寸为0.05阳。
(2) 氧化石墨烯分散液pH值的调节
采用碱度调节剂氢氧化钠对步骤(1)中制备的0.05mg/ml 的氧化石墨烯分散液的pH值进行调节,获得pH =
11的氧化石墨烯分散液。
(3) 氧化石墨烯分散液的溶剂热还原
对步骤(2) 中制备的pH=11 的氧化石墨烯分散液进行溶剂热还原,还原条件为反应温度120 ℃,时间6h,制备得到还原氧化石墨烯分散液。
(4) 还原氧化石墨烯粉体的制备














图片展示
















获得的还原氧化石墨烯在水中的分散性数码照片,如图l(a) 所示,表现出良好的亲水性,能够长期稳定分散。图(b) 所示为还原氧化石墨烯粉体的扫描电子显微镜照片,可以看出其表面有明显的褶皱感,层数非常薄,没有发生团聚现象。

与现有技术相比,技术优势在于:

 (1)采用一步溶剂热法,在密闭容器中对具有一定pH值的氧化石墨烯分散液及浆料进行还原,通过调控体系的温度和压力,促使氧化石墨烯逐渐脱去含氧官能团而被还原。通过调节体系的pH值,同时结合溶剂热反应温度、时间以及溶剂类型实现还原氧化石墨烯亲疏水性可调控制,特别是在高pH值体系中使产物具有亲水特性,在低pH值体系中使产物具有疏水特性。

(2) 还原氧化石墨烯制备温度较低,无需添加任何还原剂,可获得高纯度、高质量的还原氧化石墨烯产品,还能有效避免使用常规有毒、强腐蚀性还原剂所带来的危害和污染,有利于还原氧化石墨烯的规模化制备。
 (3)所制备的还原氧化石墨烯以单层或少层结构形式存在,还原程度较高,可实现在不同极性大小溶剂中的均匀稳定分散。
 (4) 此外,制备工艺简单环保、成本较低、生产效率高,可有效推进石墨烯在生物医药领域、电力电子、先进制造领域的广泛应用。
图1 为氧化石墨烯(GO)和还原氧化石墨烯(rGO) 的红外光谱图:
图2 为氧化石墨烯(GO)和还原氧化石墨烯(rGO)的X射线光电子能谱(XPS) 图3 氧化石墨烯的电镜图:
图4 还原氧化石墨烯的电镜图:
















技术特点及优势: 采用邻苯二酚作为还原剂,而且邻苯二质量为氧化石墨烯质量1%~10% ,一定量的邻苯二酚对氧化石墨烯的还原效率高,还原后得到的溶液稳定性好,可以长时间保存,而且过滤、洗涤、真空干燥所得到的最终产物具有一定的导电性,具有安全无毒、低耗能、高效率的特点

3、什么是虚假专利,虚假“专利的危害

有的企业为了让产品名声响亮,利用人们的专利的认识不足,通过虚报专利谎称自己的产品有某专利,还在宣传材料、展板和包装上印专利号,这些伪劣专利、虚假专利在专利文件书写时采用虚假技术工艺、虚假配方进行专利申请,其目的仅是为了获取专利申请号,而不是为了知识产权法律保护而真正意义上的技术公开和法律保护!


这些伪劣虚假的“专利”,完全没有通过国家专利审查。不仅危害了市场消费者,同时也误导了科研技术人员、误导了新产品投资者!这些虚假技术文献甚至会导致企业研发走入误区,不仅影响新产品开发效率,而且还会造成科研经济损失!利用真正有价值的专利资料,也是我们技术文献情报工作者所追求的目的!


4、《精选》经过专利实质审查制的专利能保证技术工艺、配方“充分公开

根据我国《专利法》第二十六条第三款所述的“充分公开”应当是针对所有本领域的技术人员,要求每一个本领域技术人员在阅读了专利说明书之后都能实现其发明创造。


“充分公开”是专利审查的重要环节,没有“充分公开”的专利申请,不会通过审查,也不会获得专利权。因此经过专利实质审查制的专利能保证“充分公开”。按照专利法审查规定:本领域技术人员在阅读了专利说明书之后都能实现其发明创造。


5、《精选》中内容具体到每个技术都包含哪些内容?

资料包括具体到每个技术一般包括:现有技术和市场需求背景、主要技术难题、解决难题的新技术方案、新技术的技术原理、新技术达到的目的和效果,新技术产品的生产配方、生产工艺、具体生产实施例(多组技术方案),实施例数据测试和分析,与现有产品的技术指标对比,相关工艺图或图片附图等等。

《精选》还包括每项技术的研制单位、发明人、通信地址、以及该专利重点要求保护的技术要求的核心内容。


6、《精选》中的优秀专利技术如何合法利用

对于生产型、科研型单位

A.可以掌握技术难题解决方案、掌握新技术配方、生产工艺

B.借鉴新产品工艺,利用技术保护要求范围,生产自己的产品

C.掌握竞争对手的配方,制定自己的研发策略


对于新产品转型、新产品投资、产学研对接

A.及时发现优秀技术、优秀投资产品的发源地、研制单位

B.落实可行性技术方案、项目建议书、技术产品论证

C.技术引进、技术转让、与科研单位技术对接、新产品投资

随着国际化程度高、创新机制成熟的领先企业越来越重视专利。高质量的专利是厂商研发实力的体现,是企业赢得市场竞争的法宝,在法律允许范围内,有效合理利用专利情报,会使企业新产品开发和质量提升日新月异、出类拔萃!
















2014新版《石墨烯氧化-还原新技术及配方制备精选》收录国内外优秀新技术、信息量大,配方全,是石墨材料技术改进、生产,提高产品质量,符合国家标准的新产品开发必备资料


目前,氧化石墨还原法也被认为是目前制备石墨烯的最佳方法之一。该方法操作简单、制备成本低,可以大规模地制备出石墨烯,已成为石墨烯制备的有效途径。另外该方法还有一个优点,就是可以先生产出同样具有广泛应用前景的功能化石墨烯--氧化石墨烯。氧化-还原法制备成本低廉且容易实现,而且可以制备稳定的石墨烯悬浮液,解决了石墨烯不易分散的问题。


2017新版《石墨烯氧化-还原新技术及配方制备精选汇编》重点收录了磺酸化还原氧化石墨烯的制备配方、低能耗高效还原氧化石墨烯制备石墨烯配方、易分散的石墨烯的制备配方、改性石墨烯的制备配方、氧化石墨烯的固相还原方法、利用绿色还原剂制备石墨烯配方等生产工艺优秀专利技术专利成果技术资料。


通过本《精选》您可以充分掌握国内外石墨烯氧化-还原最优秀的核心技术配方和工艺,您可以:

1、提高产品质量,改进配方,降低生产成本

2、解决石墨烯氧化-还原生产中的技术问题、应用技术问题

2、掌握科研院校最新技术成果。开阔产品开发思路,产学研对接,投资新产品

3、掌握同行业竞争对手的新产品策略,产品技术水平,市场核心产品配方


什么是精选资料,精选资料价值所在,为什么要购买《精选》技术资料


1、《精选是掌握优秀技术、好配方、好项目的必备资料

一种优秀的新技术、新配方都会给企业造成新的市场机会,可以带来更大的企业利润。在当今大数据时代,及时准确完整的技术资料收集,迅速掌握国际核心技术所在,对企业有着重要意义。


           本期《精选》资料所涉及的专利技术包括:

A.已经进入专利实质性审查的发明专利

B.已经通过国家专利实质性审查的发明专利

C.获得授权的发明专利技术

经过实质性审查的专利特点:充分具备创造性、新颖性、实用性。而且能够保证专利的质量。所以《精选》是通过严格意义上的技术检索和技术筛选汇编而成。国际新技术资料网利用所掌握的国际或内技术情报检索系统、技术分类系统、文献加工系统、知识产权法律系统为企业提供技术服务,不仅可以节省您收集重要技术资料的时间和精力,而且提高了您阅读效率,技术资料时间。据世界知识产权组织有关统计表明:若能在科研开发的各个环节中充分利用专利文献,则能节约40%的科研开发经费,同时少花60%的研究开发时间。


2、什么是专利实质审查制
即不仅进行形式审查,还要审查发明的新颖性、先进性和实用性。实质审查能够保证专利的质量,专利审查需要高水平具有专业技术的审查人员来进行。


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