1    导热有机硅粘合剂
新技术配方通过加入具有烯基、环烷基环氧基和二环烷基硅氧链节的特定支链型有机聚硅氧烷，能够使导热有机硅粘合剂在保持良好导热性的同时，获得改善的对LED芯片的粘合强度(尤其是高温粘合强度)和气体阻隔性。此外，本发明还公开了由所述导热有机硅粘合剂固化形成的固化物，以及包含被所述固化物粘合的LED芯片的LED元件。

2    有机硅类三防胶及其制备工艺 
可常温湿气固化的有机硅类三防胶，包括以下重量份的原料：两端含硅羟基的聚二甲基硅氧烷50～80份、硅油10‑35份、交联剂5‑20份、催化剂0.1～0.5份、醇消除剂0.01‑0.05份。该胶水不仅能够湿气固化，具有操作方便、固化过程中不放热、耐老化性能优异、节能环保等优点，同时其具有优异的存储稳定性。

3    有机硅压敏胶的制备方法
制备工艺简便，并且制得的产品具有良好的耐高温性能、剥离强度、绝缘性以及稳定性。

4    有机硅电磁屏蔽压敏胶及其制备方法
通过添加电损耗型的银粒子、介电损耗型的纳米二氧化钛和纳米二氧化锰粒子，通过多种途径和机理提高了胶黏剂的屏蔽效果；偶联剂使纳米粒子在胶黏剂中均匀稳定地分散，增粘树脂改善了压敏胶的初粘性和快粘性。

5    环保型高强度有机硅胶粘剂及其制备方法
新配方通过在配方中引入α‑氨基硅烷偶联剂，多孔纳米二氧化硅材料，再通过实验得到有效的配方调配，解决现有市场上脱醇型有机硅胶粘剂存在的粘接强度低，环境污染严重的缺点。

6    基于有机硅改性丙烯酸酯的组件层及其制备方法、层合物
将有机硅结构引入到（甲基）丙烯酸酯单体的侧链，能有效提高组件层的蠕变回复性能和应力松弛性能，满足可折叠显示设备的静态和动态折叠性能需求。

7    苯胺/有机硅双改性酚醛树脂胶黏剂的制备方法
通过化学共聚的方式将高键能Si‑O键(460 kJ/mol)引入到酚醛树脂结构中，且部分封锁了结构中的不耐热基团酚羟基‑OH，树脂耐热性得以提高；又由于苯胺的引入，增加了树脂结构中耐热基团苯环的百分比，树脂耐热性得以进一步提高；两种酚醛树脂改性剂的综合作用，使改性后酚醛树脂的耐热性较未改性酚醛树脂显著增加。

8    高柔韧性有机硅胶黏剂及其制备方法
新配方中丙烯酸酯类化合物降低了有机硅胶黏剂的固化速率，提高了涂覆材料与胶黏剂间的润湿性，降低了表面张力，使涂覆到材料表面的胶黏剂固化均匀分布，有很好的耐黄斑性能。端乙烯基聚硅氧烷与环氧树脂发生加成反应，有效地促进有机硅胶黏剂的粘附性能。所提供的高柔韧性有机硅胶黏剂制备方法简单，得到的高柔韧性有机硅胶黏剂具有很高的柔韧性、粘黏强度及良好的耐黄斑性能。

9    单组份加成型耐高温有机硅粘接胶的制备方法
包括以下步骤：先将苯基乙烯基硅油、氧化铝、氧化锌、氧化铈，在加热到一定温度后混合均匀，同时减压脱水2h，降温至室温；然后在上述的反应体系中加入苯基含氢硅树脂、苯基增粘剂在真空条件下混合搅拌1h；再在氮气保护下，加入抑制剂炔醇混合搅拌0.5h；然后在上述的反应体系中加入铂金催化剂，在真空条件下混合搅拌0.5h；最后在氮气保护下分装，冷藏储存。

10    光热双重固化的有机硅液体光学胶组合物
有机硅液体光学胶储存时间长，操作时间长，暗区固化效果好。本发明还提供了该光热双重固化有机硅液体光学胶的制备方法，包括以下步骤：(1)催化剂包覆处理；(2)配料：按比例称取乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、乙烯基MDT硅油、端含氢硅油、催化剂、抑制剂；(3)共混；(4)脱泡分装。工艺简单，高效，便于实现产业化应用。

11    用于加聚有机硅配制物的粘合促进剂
粘合促进剂的双组分(2K)有机硅基粘合剂组合物，配方中的‑Si(ORa)3封端的聚有机硅氧烷预聚物用于改善有机硅基粘合剂组合物的粘合性能的用途。

12    有机硅胶水及其制备和应用
制备的有机硅胶水无毒、无污染，能够有效克服甲苯、二甲苯对环境、水生物和人体污染伤害。

13    热固化有机硅胶黏剂的制备方法
与传统的有机硅胶粘剂制备工艺相比，本发明所提供的热固化有机硅胶黏剂的制备方法既简化了生产条件，同时也节约了生产时间，并且按照本发明的方法所制得的有机硅胶黏剂具有很高的折射率、透光率以及热固化等性能。

14    耐紫外有机硅胶黏剂及其制备方法
耐紫外有机硅胶黏剂包括组分A，包含环氧基的烯类不饱和化合物，400cps～2000cps的端乙烯基聚硅氧烷，多乙烯基聚硅氧烷，铂催化剂，及组分B包含400～2000cps的端乙烯基聚硅氧烷，端基含氢聚硅氧烷，邻羟基二苯甲酮，多烯丙基化合物。在敞开体系中制备组分A，在密闭体系中制备组分B，然后将二者混合即可。提供的耐紫外有机硅胶黏剂的制备方法简化了生产条件，节约了生产时间，制得的耐紫外有机硅胶黏剂具有很高的折射率、透光率及耐紫外老化性能。

15    非流动性有机硅粘合剂
所述粘合剂尤其可用于将制动组件粘接在一起的应用，并且在车辆制动系统中具有广泛应用。当用于这种系统时，所述粘合剂在停车应用中不流动，而且减速或停止应用中充分阻尼震动以抵制制动噪声。所述粘合剂可以胶带形式提供，并在电子停车制动系统中用于将制动垫片粘接至制动衬块。

16    显示器贴合专用有机硅胶黏剂及其制备方法
有机硅胶黏剂具有收缩率小、机械性能优异、成型方便，是现代液晶显示器优良的贴合专用材料，在电子电气、汽车、医疗等领域广泛使用，能够通过简便的方法便得以回收液晶显示器和基材，使得这种胶黏剂能够应用于大尺寸的显示设备上成为可能，节约成本。

17    液晶屏显示器贴合有机硅胶黏剂及其制备方法  
提供的该种液晶显示器贴合有机硅胶黏剂，混合物粘度为2500‑3500cps，硬度为50‑60mm，拉伸强度为3.8‑4.5MPa，固化后高温无黄斑，耐紫外老化性强，耐高低温冲击能力强，固化后不易开裂，液晶屏显示器全贴合良品率大大提高，使用寿命长。

18    室温固化耐高温有机硅胶粘剂的制备方法
该制备方法中通过二茂铁的硅烷氧化将二茂铁基团引入硅氧烷链段上，以提高胶粘剂的耐温性，在长时间300℃及以上持续高温作用下能够保持较好的机械强度和粘接性能。

19    高分子有机硅胶黏剂及其制备方法
在惰性气体护下分别制备组分A及组分B，然后将二者混合加热即可得到高分子有机硅胶黏剂，该高分子有机硅胶黏剂具备高透光率、高折光率、耐候性强和高粘结强度等特性，适用于各种光学显示元件中的贴合，尤其适用于大尺寸元件的显示设备。

20    双组份有机硅胶黏剂及其制备方法
所提供的该种有机硅胶黏剂在室温条件下即可固化，且具备具有优异的耐老化性、热稳定性和粘结性能，适用于各种光学显示元件中的贴合，尤其是对于恶劣环境下使用的显示设备能够保持在不同条件下具有很好的显示效果和粘结强度。

21    由分散的聚合物和乳化的有机硅树脂聚合物组成的水基胶粘剂
水基胶粘剂。所述胶粘剂包含分散的聚合物和乳化的有机硅树脂聚合物。

22    单组分有机硅导电胶及其制备方法和应用
该导电胶用于制备太阳能电池组件。单组分有机硅导电胶的储存时间长，无需添加抑制剂，室温下不反应，高温下快速反应。

23    有机硅改性丙烯酸酯耐高温、绝缘压敏胶
有机硅改性丙烯酸酯耐高温、绝缘压敏胶，优选使用原料配方，无需使用增粘树脂、软化剂、防老剂等助剂，原料毒性小，制备过程中产生污染物少，具有很好的耐高温性，通过对耐热填料改性，提高了压敏胶的耐高温、绝缘性能，具有广阔的应用前景。

24    有机硅压敏胶及其制备方法和用途
通过在有机硅压敏胶中加入笼状聚倍半硅氧烷、耐热添加剂及填料，进一步提高了有机硅压敏胶及其聚酰亚胺胶带的耐油、耐化学介质及高温持粘性，而且制得的聚酰亚胺胶带抗静电，撕离时对背面基材无污染、无胶体残留，有利于其广泛应用在电子、电器、仪表、医疗和航空等领域。

25    常温固化的可耐1500℃烧蚀的有机硅胶黏剂的制备方法
新配方中有机硅胶黏剂，常温下固化，可耐1500℃烧蚀，实际应用时现配现用，无储存固化的风险；制备工艺简单，原料来源广泛；胶黏剂可在1500℃烧蚀300秒后，热失重不超过1％，且烧蚀完之后还有一定的柔韧性。

26    高导热有机硅胶粘剂及其制备方法
具体配方包括羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、导热填料、增韧剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂。该密封胶可广泛用于各类电子元器件的密封或粘接中。

27    具有光扩散功能的环保型有机硅-丙烯酸酯胶粘剂的制备方法及其产品和应用
具有价格便宜、耐吸湿性、耐热性好、单组分、固化迅速、贮存稳定性好、胶接强度高、涂胶方便等优点；材料兼具粘结作用和光扩散功能为一体，其雾度达80%以上，透过率达90%以上，可以应用在照明设备、液晶显示、LED设备的光扩散功能保护涂层、光扩散功能保护胶黏剂。

28    基于有机硅化合物和钛固化催化剂的单组分室温可固化组合物    
基于有机硅化合物的单组分室温可固化组合物(RTV‑1组合物)，与含有有机锡化合物的常规组合物相比，该可固化组合物毒性较低且同时具有极佳的固化性质、允许适当处置和加工的皮膜形成时间和极佳的储存稳定性。

29    加成型有机硅压敏胶用增粘剂及制备方法
该增粘剂无溶剂、无气味、成本相对较低，添加该增粘剂后有机硅压敏胶贴合玻璃经高温高湿老化后无白雾、“鬼影”。

30    3,5-双（4-氨基苯氧基）苯甲酸型有机硅胶及其制备方法 
原料来源便捷，工艺简单，操作方便，产品综合性能良好，可应用于玻璃、陶瓷、复合材料、特种极性纺织预浸料及其复合材料基材的粘接，具有良好的市场应用前景。

31    用于双组分有机硅灌封胶的固化促进剂及其应用
用于双组分有机硅灌封胶的固化促进剂的应用。能够使灌封胶内外同步固化且具有优秀的粘结性能。

32    双组分有机硅灌封胶的抗沉降液体流变助剂及其应用 
抗沉降液体流变助剂的双组分有机硅灌封胶具有很好的触变性和流动性，长期存储不易分层，生产工艺简单。

33    三组分发泡有机硅胶粘剂组合物及其用途
三组分发泡有机硅胶粘剂组合物，包括质量比为1：1：1的基胶组分A、基胶组分B和基胶组分C。该三组分发泡有机硅胶粘剂组合物性能优异，应用范围广。

34    YASI有机硅胶及其制备方法
原料来源便捷，工艺简单，操作方便，产品综合性能良好，可应用于玻璃、陶瓷、复合材料、特种极性纺织预浸料及其复合材料基材的粘接，具有良好的市场应用前景。

35    酰亚胺有机硅胶及其制备方法
原料来源便捷，工艺简单，操作方便，产品综合性能良好，可应用于玻璃、陶瓷、复合材料、特种极性纺织预浸料及其复合材料基材的粘接，具有良好的市场应用前景。

36    硅烷封端液体聚丁二烯改性有机硅密封胶及其制备方法
新配方中使用硅烷封端液体聚丁二烯改性有机硅改善和解决触变性的缺陷、能够在保持一定粘接性能的基础上消除氨基对体系储存稳定性的影响、能够和粘接界面的羟基、金属离子等产生键合，而聚丁二烯主链和聚硅氧烷网络交缠，从而达到偶联作用，促进粘接。

37    酰亚胺环氧有机硅胶及其制备方法
原料来源便捷，工艺简单，操作方便，产品综合性能良好，可应用于玻璃、陶瓷、复合材料、特种极性纺织预浸料及其复合材料基材的粘接，具有良好的市场应用前景。

38    导热湿气固化有机硅改性阻燃聚氨酯热熔胶及其制备方法
先合成羟基封端聚（甲基丙烯酰氧丙基单封端二甲基聚硅氧烷‑无规‑丙烯腈‑无规‑丙烯酸丁酯‑无规‑2‑甲基‑2‑丙烯酸‑2‑羟乙基酯磷酸酯），添加到聚氨酯预聚体，发挥分散剂的作用，提升导热填料在胶体中分散能力，降低胶体的综合粘度，提高导热填料的导热率。

39    一种酸性有机硅涂覆胶及其制备方法
所制得酸性有机硅涂覆胶产品，具有很好的流动性，在织布表面涂覆后，在涂覆胶表干之前，会慢慢的渗透到织布的内部，待涂覆胶完全固化后，会与织布纤维形成牢固的物理性渗透吸附强度，增加了织布的防水性和防污性；采用的催化剂为非有机锡催化剂，表干速度快，能够满足客户的生产节拍，同时也符合目前的环保健康要求；制备技术工艺简单，操作方便，适合大规模化生产。

40    湿固化型有机硅改性聚氨酯热熔胶及其制备方法
通过合成羟基封端聚（甲基丙烯酰氧丙基单封端二甲基聚硅氧烷‑无规‑甲基丙烯酸甲酯‑无规‑丙烯酸甲酯‑无规‑N‑乙烯基甲酰胺），在聚氨酯预聚体中引入了有机硅丙烯酸酯共聚物链段，可进一步提升聚氨酯胶体的耐溶剂性能和防水性能。本发明解决了传统湿固化型聚氨酯热熔胶耐溶剂性能和防水性能不足的缺陷。

41    有机硅胶粘剂
有机硅胶粘剂不仅降低了成本，而且保持了胶黏剂原有的性能，并改降低了硬度，改善了胶粘剂的耐湿热老化性能。

42   有机硅胶粘剂的制备方法
通过对现有技术的改进，以硅烷偶联剂水解缩聚物为主体，制备了硅橡胶与金属、纤维增强材料复合用有机硅胶粘剂，粘接性能良好。

43    有机硅改性反应型阻燃聚氨酯热熔胶及其制备方法
首先通过自由基聚合法合成聚（甲基丙烯酰氧丙基单封端二甲基聚硅氧烷‑无规‑苯乙烯‑无规‑丙烯酸甲酯‑无规‑甲基丙烯酸异氰基乙酯），将其添加到聚氨酯预聚体中，引入有机硅丙烯酸酯共聚物链段和反应型阻燃剂，配方成份高效协同作用，改善热熔胶耐化学品和阻燃性能。

44    湿固化型有机硅改性阻燃聚氨酯热熔胶及其制备方法 
先合成羟基封端聚（甲基丙烯酰氧丙基单封端二甲基聚硅氧烷‑无规‑甲基丙烯酸甲酯‑无规‑丙烯酸丁酯‑无规‑2‑甲基‑2‑丙烯酸‑2‑羟乙基酯磷酸酯），然后加入到在聚氨酯预聚体，引入有机硅丙烯酸酯共聚物链段和反应型阻燃剂，进一步提升聚氨酯胶体的耐化学品老化和阻燃性能。

45    烷氧基封端的有机硅聚合物、其制备方法与单组分脱醇型有机硅密封胶
单组分脱醇型有机硅密封胶，包括基胶、交联剂、催化剂和填料，其中，基胶为上述方案所述的烷氧基封端的有机硅聚合物。本申请提供的烷氧基封端的有机硅聚合物作为脱醇型有机硅密封胶的基胶，可使脱醇型有机硅密封胶稳定性较好，具有非常好的贮存期。

46    硼酸改性有机硅热熔胶的制备方法
制备的热熔胶具有热稳定性高、较好的粘接强度，耐溶剂性好等优点。

47    含有有机硅交联剂的可移除乳液型丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
在乳液聚合中使用反应型乳化剂，避免剥离后出现残胶；此外通过有机硅交联剂聚氧乙烯侧链与主体树脂上的极性基团形成可逆物理交联，实现了压敏胶的多次可移性和对压力的稳定性；该交联剂同时提高了可移除乳液型压敏胶的物理稳定性，防止在贮存和使用过程中出现凝聚或不溶胶渣。

48    有机硅改性聚丙烯酸酯压敏胶制备方法及所得压敏胶
由于采用了SPS，并且采用了先滴加反应然后一次加入甲基丙烯酸甲酯和剩余的引发剂反应的工艺，所制得的有机硅改性聚丙烯酸酯压敏胶可以保证一定的剥离强度而又减少剥离强度的增长，而且具有耐高温性能。

49    光伏叠瓦组件用有机硅改性丙烯酸导电胶
提供的导电胶结合了有机硅与丙烯酸体系的优点，同时具有很好的粘结性、固化性和优异的耐老化性能，克服了现有的丙烯酸体系、环氧体系和有机硅体系导电胶所存在的缺点，应用范围广泛。

50    低酸值有机硅改性胶黏剂及其制备方法 
低酸值有机硅改性胶黏剂具有耐候性好、反复粘贴性好、不掉胶、低酸值的优点，尤其可用于医用创口贴、胶带、敷料等。

51    电热水壶用双组份加成型密封有机硅材料及其制备方法 
提供的双组份加成型粘接密封有机硅材料，可实现电热水壶的快速粘接固化，固化温度低且时间短，制备原料简单，成本低，安全可靠，食品等级高，能符合FDA等高端标准的要求。

52    无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶及其制备方法和应用
还公开了该有机硅灌封胶的制备方法。本发明的无溶剂型封装保护用有机硅灌封胶，具有绿色、环保、零VOC排放，并通过ROSH、无卤及UL认证，符合国家的要求与行业的发展趋势，这是现有技术中其他灌封胶所不能比拟的。

53    有机硅粘结剂及其制备方法
与现有技术相比，本发明提供的有机硅粘结剂采用特定含量组分，实现较好的相互作用，使产品在粘结性好且稳定的基础上，具有高导热性能，并且阻燃性能优异。实验结果表明，本发明提供的有机硅粘结剂的PC/PC剪切强度为1.44MPa～1.53MPa，双“85”老化后剪切强度为1.27MPa～1.28MPa，强度保持率在80％以上，导热系数为1.52W/(m.K)～2.23W/(m.K)，阻燃等级UL94为V‑0。

54    光固化有机硅胶粘剂及其在贴合触摸屏中的应用 
提供的胶粘剂通过在具有式Ⅰ通式的甲氧基乙烯基硅油、具有式Ⅱ通式的环氧基含氢硅油和具有式Ⅲ通式的环氧环己烷基含氢硅油相互配伍，使其固化温度低且固化速度快。该胶黏剂具有操作时间可调，高透明度、低体积收缩率、光照后可放置继续固化。另外，其对触摸屏和玻璃盖板具有较高的粘接强度，能适应车载显示屏等严格环境的粘接要求。

55    PESD功能的有机硅胶粘剂 
ESD功能有机硅胶呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，ESD有机硅胶渗流导通，保护电子元件。

56    有机硅改性共聚乳液接装胶及其制备方法 
一种有机硅改性共聚乳液接装胶及其制备方法，提升粘度和储存稳定性，降低接嘴卷烟的废品率。

57    PTC功能的有机硅高温胶粘剂
PTC功能的有机硅高温胶粘剂用于贴片电子元件在线路板上的粘结，80‑120摄氏度条件下固化，在电子元件的输入和/或输出端粘接并起到导通作用，当电流过大或者元件过热时，电阻急剧增加实现电路关断，故障排除后可自行恢复导通。

58    耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用 
有机硅压敏胶耐温范围较宽，能够在240℃以上的高温环境中，以及在‑40℃以下的低温环境中，保持稳定高的剥离强度和持粘性能的同时，保持良好的导电性能，并且在温度变化的过程中仍然具有较高的粘性和导电性能。该耐高低温导电有机硅压敏胶可以用于电子、电器安装过程中需要接到电路等场合，起到粘代焊的作用。

59    通过有机硅改性的高速接装胶的制备方法 
提供的一种通过有机硅改性的高速接装胶的制备方法及其制备方法，提升粘度和储存稳定性，降低接嘴卷烟的废品率。

60    有机硅压敏胶增粘剂及压敏胶组合物
有机硅压敏胶增粘剂能够提高压敏胶对粘附基材的附着力，形成的压敏胶组合物对不同的基材均具有很强的附着力，通用性强。

61    有机硅改性耐高温压敏胶、压敏胶带及其制备方法
使该压敏胶能够采用可控活性聚合法进行聚合反应，同时具有低模量、疏水性能好、初粘性能好、流平性能好的优点，且增强了该压敏胶的耐湿、耐热、抗冲击、耐老化等性能。本发明还公开了该压敏胶的制备方法和应用了该压敏胶的压敏胶带及其制备方法。

62    耐腐蚀有机硅环氧树脂组合物 
耐腐蚀有机硅环氧树脂组合物耐腐蚀气体性优良，作为光学材料等中特别是在照明等生活环境中使用的光半导体的胶粘材料、密封材料极其有用。

63    低含银量缩合型有机硅导电胶及其制备方法 
与现有导电胶技术相比，本发明的导电胶的银含量下降了20~30wt%，降低了材料成本，同时具有导电性能优异、室温固化、高耐候性等优点，由于明显的成本优势，对于导电胶的应用的拓广具有重要意义。

64    含有硼改性MQ有机硅增粘剂的有机硅压敏胶 
该有机硅压敏胶主要由含有乙烯基的聚硅氧烷和有机硅MQ树脂组成的混合物，并且含有一定量的硼改性MQ有机硅增粘剂，该混合物经铂金催化剂在加热的条件下催化交联固化后表现出了优异的剥离力，初粘力和持粘性，并且对低表面能低极性的有机硅橡胶制品有很好的贴附性质。

65    单组分室温硫化有机硅胶黏剂及其制备方法
单组分室温硫化有机硅胶黏剂的制备方法，可以制备一种快速表干，对硅胶片、PC、PVC等基材有良好粘结力的单组分室温硫化有机硅胶黏剂。

66    有机硅聚氨酯胶黏剂及其制备方法
有机硅聚氨酯胶黏剂具有优越的耐热性、耐水性，拓宽了聚氨酯胶黏剂的应用领域，高性能聚氨酯胶黏剂的工业化生产及其在国民工业中的广泛应用起到了积极的推动作用。

67    有机硅压敏粘合剂组合物
 有机硅压敏粘合剂组合物可通过加成反应、缩合反应或使用有机过氧化物的自由基反应固化，并且其特征在于包含共沸溶剂，诸如芳族溶剂以及脂族醇或脂族酯的混合物。尽管有机硅压敏粘合剂组合物可通过在相对低的温度下加热进行固化，但可使有机硅压敏粘合剂中的残余溶剂减少。

68    有机硅改性耐高温丙烯酸酯压敏胶及其制备方法 
有机硅改性耐高温丙烯酸酯压敏胶由下述重量份的各成分制备而成：硬单体2～8份、软单体70～90份、功能单体2～8份、有机硅改性体5～10份、引发剂0.1～0.5份、固化剂1～3份、溶剂100～150份；本发明的有机硅改性耐高温丙烯酸酯压敏胶耐高温、附着力强、粘结力大，在使用过程中没有残胶的现象。

69    有机硅杂化非水基磷酸盐胶粘剂材料的制备方法
要解决气动加热后热防护材料急剧升温导致热应力集中的技术问题。方法：一、称取各组分原料；二、制备有机硅杂化非水基磷酸二氢铝铁树脂；三、制备固化剂；四、固化。本发明制备的胶粘剂材料在常温至500℃温度区间，具有一定的韧性，最高工作温度可达1700℃，且该胶粘剂对含有疏水涂层的热防护材料具有优异的润湿性能，易施工。本发明制备的有机硅杂化非水基磷酸盐胶粘剂材料用于航空航天等耐高温隔热瓦缝隙填充领域。

70    快速固化的单组份室温固化有机硅组合物
该硅氮化合物具有如以下的分子结构，R2Si(NR’‑C3H6‑Si(ON=CR1R2)3)2该化合物可以提供两个高水解活性的Si‑N键，可以在固化初期提供快速的链增长，并且在固化过程中没有非中性脱出物产生。该类硅氮化合物可由相应的氯硅烷与有机胺丙基三酮肟基硅烷反应获得。同时描述了该种室温固化有机硅组合物的制备工艺，所得单组份室温固化体系具有快速固化，尤其是可提供快速的前期固化以及深度固化。

71    深度固化的单组分脱酮肟有机硅胶黏剂胶及其制备方法
通过在交联体系中引入酮肟交联剂低聚物，调整交联剂的配比及固化结构，可以有效的提高深度固化速度，达到2‑4mm的深度固化所需时间可以控制在4‑5h，远高于现有水平。所述单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂较好地解决现有单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂无法满足灯饰装配行业和室外铝板装饰装配行业对胶黏剂快速深度固化性能要求的问题，具有很好的应用前景。

72    耐温耐酸的烟囱用有机硅胶粘剂及其制备方
该有机硅胶粘剂在高温酸性环境中性能优异，能够在高温酸性环境中长期使用，适用于烟囱内壁与防腐玻璃砖的粘结固定。

73   有机硅增粘剂及其制备方法和应用
提供的有机硅增粘剂中包含苯基、乙烯基和环氧基等基团，通过控制上述不同基团的比例，使该有机硅增粘剂具有较高的折射率和较好的增粘效果，同时能够与不同基材具有良好的相容性，从而适用于不同基材硅胶的增粘，尤其适合在LED高折封装硅胶中应用。实验结果表明，提供的有机硅增粘剂的折射率可以达到1.53以上，并且具有优异的增粘效果。

74    LED有机硅杂化固晶胶 
将苯基有机硅树脂中所有反应基团替换成环氧基团，并通过环氧开环加成固化的方式完成交联反应，进而提高了固晶胶的粘接性，同时主体仍然为Si‑O‑Si结构，且含有一定量苯基，保证了产品的耐黄变性能；加入耐UV剂和耐氧化剂，进一步提高产品耐黄变及耐候性；通过控制促进剂、固化剂的比例，保证了室温下较长的操作时间。

75    用于紫外LED芯片封装的有机硅胶粘剂
有益效果是：提供的封装胶耐高温保持率能保持在90％以上，与普通胶水相比耐紫外线方面高出14～15个百分点，能够更好的起到耐紫外线的效果，光衰测试1000H光衰下降5％以内也能够符合国际照明标准。

76    动力电池箱体密封用有机硅凝胶材料及其制备方法
所提供的有机硅凝胶材料适用于动力电池箱体的环境密封和保护作用，具有可自动化施工、易返修、能满足动力电池箱体IPX8防水以及UL94阻燃要求等优点。

77    可深度固化、透明的双组份缩合型有机硅胶黏剂及其制备方法
缩合型双组份有机硅胶黏剂产品可同时满足透明和深度固化性能的应用需求。

78    环保型有机硅改性TPU热熔胶及其制备方法
有机硅改性TPU热熔胶的表观粘度在5100‑5800MPa.s，粘度高，剥离强度在52‑58N/2.5cm2，具有良好的粘合强度，硬度适中，熔点为71‑80℃，熔点低，并且在使用过程中不会释放出有害成分，安全环保。

79    低比重导热有机硅胶黏剂及其制备方法
采用多微孔导热粉体构建有机硅胶粘剂的导热通道，比重低，在相同填充份数下，所制备的导热胶黏剂的密度比普通的氧化铝、硅微粉、氮化硼等密实型导热粉体更低，应用在电子电器、航空航天、交通运输等领域，可以减轻使用导热胶黏剂零部件的重量。

80    可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法 
所提供的该种有机硅胶黏剂在室温条件下即可固化，且具备可高厚度铺展、高透光率、高折光率和高粘结强度等特性，适用于各种光学显示元件中的贴合，尤其是对于大尺寸元件的显示设备能够保持在不同条件下具有较好的显示效果和粘结强度。

81    耐高温有机硅胶黏剂的制备方法
与传统的有机硅胶粘剂制备工艺相比，本发明所提供的耐高温有机硅胶黏剂的制备方法既简化了生产条件，同时也节约了生产时间，并且按照本发明的方法所制得的有机硅胶黏剂具有很高的折射率、透光率以及耐高温等性能。

82    有机硅橡胶粘合剂和电子器件外壳的封装方法 
所提供的有机硅橡胶粘合剂包括：基础聚合物、无机填料、交联剂、催化剂、疏水试剂和助剂，属于加成型反应体系，与灌封胶属于同一反应体系，具有良好的相容性，而且不会导致灌封胶中毒，适用于各种形状壳体的密封。

83    硅烷功石墨烯的制备方法、抗静电有机硅压敏胶及其制备方法
解决目前石墨烯在有机硅压敏胶中分散不均匀以及有机硅压敏胶涂布成型后表面具有很强的静电问题，为涂布和生产带来的安全隐患的技术问题，硅烷改性后的氧化石墨烯用于压敏胶中可以在不影响其固化性能、涂布工艺、耐候性能的情况下赋予其抗静电性能，在涂布工艺中以及成型产品使用过程中可以消除静电带来的不利影响。

84    耐黄变有机硅胶黏剂及其制备方法 
所提供的有机硅胶黏剂中添加并使用的丙烯酸酯类化合物能够降低有机硅胶黏剂的固化速率，提高涂覆材料与胶黏剂间的润湿性，降低表面张力，使得涂覆到材料表面的有机硅胶黏剂固化均匀分布，从而具有很好的耐黄斑性能。丙烯酸酯类化合物也可以很好的与环氧树脂发生加成反应，有效地促进有机硅胶黏剂的粘黏性能。