1    一种太阳能光伏组件双组份密封胶及其制备方法 

      相较于传统的单组分脱肟型密封胶，其固化速度更快，且通过多重的交联机理，有效提升了硅酮密封胶的各项力学性能。

2    一种环氧有机硅胶及其制备方法和应用

      包括A组分、B组分；所述A组分包括以下重量份的组分：所述的有机硅胶既显示出环氧树脂的高粘结性能和机械性能，同时显示出有机硅的透明性、韧性和耐高温高湿的性能，作为胶粘剂能够广泛应用于电子元器件、光学器件中；有机硅胶具有优异的粘结强度和耐温性能，能够满足电子光学结构胶的要求，特别能应用于要求粘接能力强，抗剥离强度高，需结构粘接的场景。

3    光伏组件用灌封胶及其制备方法

      光伏组件用灌封胶，包括A组分和B组分；所述A组分至少包含：聚硅氧烷类，硅油；B组分至少包含：硅油，有机锡盐，助剂，硅酸酯以及纳米填料。制备的灌封胶具有良好的粘结性，导热性的同时，有效减少了灌封胶的半凝胶现象，并且具有优异的耐黄变和耐水汽性能，适宜在电子元件加工领域推广，具有广阔的发展前景。

4    缩合型双组份有机硅灌封胶及其制备方法

      具有导热效果好，且力学强度高，对聚烯烃类的电子配件的粘合强度大。

5    一种有机硅密封胶及其制备方法和应用 

      有机硅密封胶可以作为LED照明灯的密封胶，具有较优的密封性和粘结性。

6    一种相变潜热有机硅灌封胶及其制备方法

      该相变潜热有机硅灌封胶的原料组成包括A组份和B组份，还提供了上述有机硅灌封胶的制备方法。

7    双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用

      该灌封胶不仅导热系数高达4W/m.K，而且粘度低、自流平性好，阻燃性能优异，电绝缘性能良好，显示出非常好的综合性能，非常适用于有高效散热需求的电子模块灌封用途；且原料易得、制备方法简单易行，容易产业化。

8    一种加成型导热灌封胶及其制备方法

      该灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分包括乙烯基硅油、端含氢硅油、交联氢硅油、导热填料、抑制剂；所述B组分包括乙烯基硅油、导热填料、催化剂；所述导热填料至少包含球形氧化铝；所述端乙烯基硅油的粘度为5～200cs，所述交联氢硅油的硅氢基与乙烯基的数量比为0.06～0.4，所述端含氢硅油的硅氢基与乙烯基的数量比为0.6～0.9；所述灌封胶体系中，硅氢基与乙烯基的数量比为0.8～1.3。该灌封胶在具有优异流动性的前提下，固化后的胶具有突出的导热性能和适宜的软硬度，适用于散热严重的电子产品的灌封保护。

9    双组份有机硅灌封胶及其制备方法

      双组份有机硅灌封胶具备低粘底、高流平性、优良的力学性能和快速完全固化的特点，真正满足LED小间距显示屏的灌封要求。

10    双组份低粘度高导热灌封胶及其制备方法和应用

        提供的双组份低粘度高导热灌封胶相对于市面上现有的灌封胶产品具有更高的导热系数、更好的流动性以及长时间储存不发生沉降的性能，具有优异的可靠性。

11    双组分缩合型透明灌封胶及其制备方法

        制备出的灌封胶具有良好的深层固化效果，粘结性，耐紫外耐开裂性能，并且固化是由内向外发出，固化效果更好，适宜在灌封胶领域推广，具有广阔的发展前景。

12    光学粘接灌封胶及其制备方法

        包括：高苯基树脂100份；灌封胶的制备方法：将A组分和B组分各原料混合搅拌并真空脱泡；将制得的A组份和B组分搅拌均匀，得到光学粘接灌封胶。可获得透光率高、折射率高、粘接性能佳和拉伸强度高的灌封胶，灌封胶的综合性能较优异。

13    固化速度可调的双组份胶

        制备方法具有减少用户对硅橡胶的硫化速度调整时对硅橡胶的力学性能产生影响的优点。

14    新型双组份有机硅胶粘剂及制备方法

        该有机硅胶粘剂主链以二甲基硅氧烷为基础，以环氧基和氨基交联反应为主要固化机理，形成硅橡胶弹性体。以环氧树脂的固化反应为粘接基础，对绝大部分基材，尤其是塑料有很好的粘接性。相对于普通室温硫化双组分硅橡胶的粘接性，有了明显的提升。

15    有机硅灌封胶、制备方法及新型电驱动马达

        有机灌封胶，具有耐热性好、导热系数高的有益效果，解决了电驱动马达运行时温度上升过快、过高的问题，提高了电驱动马达的可靠性。

16    双组份有机硅封装胶及其制备方法和应用 

        双组份有机硅封装胶在A组分和B组分粘度差异较小的情况下，同时可以保持较高的透明性，且深层固化快。

17    有机硅电子灌封胶及其制备方法

        通过在灌封胶中引入镀铝中空玻璃微珠和有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠，使其具有较低的体积收缩率；降低体系粘度，具有优异流动性；还增强了导热性。

18    耐高温阻燃型有机硅灌封胶及其制备方法

        灌封胶经历高温后依然有较好的阻燃性能，一方面大分子偶联剂为有机硅材料，其与基胶相容性好，可大大降低无机阻燃剂的析出性，另一方面，改性无机阻燃剂连有大的有机硅链段，增大了其与基胶聚合物分子链之间的缠结交联，有利于降低其析出性。预想不到的发现，制备的灌封胶具有良好的耐高温老化性能。

19    自粘接PVC板的双组份加成型硅橡胶 

        制得的一种自粘接PVC板双组份加成型硅橡胶具有良好的流动性、适用于模压或者刮涂工艺、有较好的拉伸强度和抗撕强度、A组分B组分混合后有良好的排气性能、且制备方法简单、易操作、易加工、对PVC板基材有较好的粘接力，应用领域广泛。

20    双组分有机硅密封胶及其制备方法  

        双组分有机硅密封胶包括质量比为1：1的A组分和B组分，所述A组分的原料为：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷50～100份，纳米碳酸钙50～100份，增塑剂0～20份；所述B组分的原料为：B组分基料100份，交联剂0～8份，硅烷偶联剂0.5～5份，催化剂0.1～1份；其中，所述B组分基料的原料为：改性封端聚硅氧烷100份，纳米碳酸钙30～80份，增量填料0～20份，除水保护剂2～5份，其中，改性封端聚硅氧烷为改性肟基聚二甲基硅氧烷。双组分有机硅密封胶的存储稳定性高，固化快速。

21    低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法 

        通过不同种类、粒径和形状的填料的搭配以及硅烷偶联剂的处理制得的产品具有较低的粘度和较高的流动性，固化后具有优越的耐高低温性能和极好的耐气候、耐辐射以及优越的介电性能。

22    一种光伏接线盒用双组份有机硅灌封胶及其制备方法 

        制得的有机硅灌封胶固化时间短，耐高温、耐高湿等耐候性强，且绝缘性、导热性能以及阻燃性高。

23    一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法 

        组分A与组分B的黏度相差倍数可以控制在5倍范围以内，以确保灌封胶与设备良好的匹配性，减少打胶时物料的比例波动，提高零部件的灌封合格率。

24    双组份改性热固硅胶及其制备方法  

        包括：将第一组分硅胶原料混合，搅拌，得到第一组分硅胶；将第二组分硅胶原料混合，搅拌，得到第二组分硅胶；将第一组分硅胶和第二组分硅胶混合，搅拌，得到双组份改性热固硅胶；实现在非真空环境制备热固硅胶。

25    耐高温有机硅组合物及其制备方法

        耐高温有机硅组合物包括A组分和B组分，其中，所述A组分包括A1耐高温高强度导热基胶、A2聚二甲基硅氧烷、A3色浆、A4抑制剂、A5催化剂；B组分包括B1耐高温高强度导热基胶、B2聚二甲基硅氧烷、B3色浆、B4交联剂、B5增粘剂。该耐高温有机硅组合物采用1：1双组份包装，常温储存稳定性好，使用方便简单，在120～150℃放置30～60min即可完成固化，对铝合金、陶瓷等多种金属与非金属材质具有良好的粘结性，具有良好的耐高温老化性能，特别适用于PTC发热陶瓷与散热铝片的导热粘接。

26    室温固化双组份加成型自粘接耐高温硅胶及其制备方法

        增粘剂的制备方法包括以下步骤：(1)增粘剂主剂的合成；(2)通过增粘剂主剂合成增粘剂。该双组份加成型硅胶可在室温条件下深度固化并与金属基材形成有效粘接，同时具有耐高温的特点，可以长期在200～350℃条件下稳定工作。

27    双组份高填充低粘度灌封胶及其制备方法与应用

        该灌封胶包括A组分和B组分，A组分包含基胶、端乙烯基硅油、色料、铂金催化剂；B组分包含基胶、端乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油、抑制剂。通过用适当结构的表面处理剂对硅微粉填料进行适当的表面改性处理，得到了高填充75％硅微粉的双组份加成型有机硅灌封胶，其具有低粘度、高导热系数、低密度、不沉淀板结、低成本、高绝缘的优异综合性能，适用于LED驱动电源的散热灌封用途。

28    双组份灌封胶及其制备方法和应用

        提供的双组份灌封胶浸泡在乙醇胺等弱碱性的溶液中，溶液中的水分子会吸附到灌封胶分子链上，与灌封胶分子链上的酯基发生水解反应，生成短分子链，短分子链继续水解成小分子链，从而使双组份灌封胶失去强度，可以移除，并且，移除的灌封胶可以通过堆肥降解，不会造成环境污染，从而解决现有技术中电子元器件在灌封电子胶后无法维修、回收，容易造成环境污染的技术问题。

29    硫酸钡电子灌封胶及其制备方法和应用   

        电子灌封胶采用硫酸钡作为导热填料，成本更低，同时具有良好的导热性能和机械强度，具有良好的应用前景。

30    低粘高导热有机硅灌封胶及其制备方法

        通过引入新型填料——勃姆石(BM)，尤其是对其进行表面改性后作为补强填料加入到A组分中，可大幅提高灌注胶的导热系数，同时AB组分混合后保持良好的流动性，在实际生产中应用范围更广。

31    双组分型有机硅灌封胶、用于形成其的组合物及应用  

        上述双组分型有机硅灌封胶具有粘度较低且具有良好的粘结性能和导热性能，这有利于后续应用过程中双组分型有机硅灌封胶的填充密度和散热性能，同时由于其能够减少小分子醇类有机物的释放因而其还能够大幅度降低后续应用过程中接线盒的结温，提高接线盒的安全性能。

32    用于电气设备柜的柔性多功能封堵材料  

        包括A组分材料、B组分材料，所述A组分材料按质量百分比包括有机硅材料30％‑70％、阻燃无机材料10％‑50％、高温成瓷材料10％‑40％；所述B组分材料按质量百分比包括有机硅材料30‑69％、阻燃无机材料10％‑50％、高温成瓷材料10％‑40％、催化剂0.05％‑0.3％；所述A组分材料、B组分材料按照任意比例进行充分混合，防火性能优异，降低密闭环境的温度，保证设备的安全性。

33    耐高低温导电胶及其制备方法

        导电胶不含有金、银属贵重金属，极大降低了生产成本，并且工艺简单易于控制、绿色环保；具有很好的耐高温300℃、耐低温‑45℃和导电性，能够满足航天飞行器天线上的使用，大幅提高天线隔离度和相位灵敏度。

34    双组分导电硅胶及其制备方法与应用

        导电硅胶的屏蔽效能可高达138dB，老化后在80dB以上，屏蔽效能优良，能够广泛应用于直放站，对无线通信器材进行电磁干扰屏蔽。

35    抗沉降双组分有机硅灌封胶及其制备方法

        液体流变助剂为液态的改性脲流变助剂的二甲亚砜溶液，液态的改性脲流变助剂的二甲亚砜溶液的重量百分比浓度为30～85％。本发明还公开了抗沉降双组分有机硅灌封胶的制备方法。本发明的双组分有机硅灌封胶具有很好的触变性和流动性，长期存储不易分层，生产工艺简单。

36    有机硅改性的环氧灌封胶  

        针对于环氧树脂CGY‑331和环氧树脂VE‑2025这两种相对黏度较小的树脂，采用导热硅油和含羟基硅橡胶对其进行改性。改性后解决了环氧灌封胶柔韧性不好，耐温性差及有机硅灌封胶强度不好等问题，很好的结合两者优点。由于选择了黏度较小的环氧树脂，可添加大量复配的导热填料，使灌封胶产品本身堆积密度高，可有效增加导热网络，进一步提高导热率。改性后的环氧胶可可做单组份导热灌封胶，亦可做双组份导热灌封胶，应用范围广。

37    加成型高导热有机硅电子灌封胶制备方法 

        该密封胶，在基料中使用烯丙基缩水甘油醚对乙烯基聚二甲基硅氧烷进行改性，可大幅降低基料的粘度，优化了工艺性能，同时引入的烯丙基缩水甘油醚还可与含氢硅油进行加成聚合反应，提高密封胶的力学性能；另外，本密封胶体系所述填料体系用单层石墨烯改性后的导热性能更好，且颗粒之间的润滑效果更优。

38    硅凝胶组合物、包括其的硅凝胶、封装结构及半导体器件

        因此既可以将本申请的硅凝胶组合物与具有交联性的第一含氢聚硅氧烷混合形成单组分的硅凝胶，又可以将其作为B组分与具有交联性的A组分形成双组份硅凝胶，且单组份和双组分的硅凝胶均同时具备高导热性能与高粘接性能。

39    双组份加成型灌封胶及其制备方法和应用

        提供的双组份加成型灌封胶添加了两种不同的扩链剂，所述扩链剂使制备得到的双组份加成型灌封胶不仅粘度较小，流动性较好，易填充于电子元器件中，而且固化后强度较好，伸长率及撕裂强度均较高。

40    增粘剂、由其制备的自粘型双组份加成型有机硅灌封胶及其制备方法   

        增粘剂合成工艺简单，且不使用毒性大且易燃的溶剂，该增粘剂在灌封胶主链和基材之间形成有效连接，进而形成良好的粘接性，使用后不会引起触变和硬度降低。

41    环氧树脂共混改性有机硅灌封胶及其制备方法

        该环氧树脂共混改性有机硅灌封胶，在固化后具有老化性能好、电性能突出、机械强度高，并对多种基材表现出优异的粘结性的特点，该材料可为电子、电器、新能源等领域的元器件提供良好的灌封保护，同时确保材料具有良好的粘结强度和机械强度。

42    双组份有机硅灌封胶及其应用方法

        双组份有机硅灌封胶，其不仅能够确保有机硅灌封胶具有高导热性能、绝缘性持久，而且避免了使用或存放过程中出现粒子沉降现象，使得批次间的灌封胶质量保持均一稳定，同时还兼具耐高低温性能及优异的机械力学性能等。

43    可自愈合双组份加成型导热硅凝胶及其制备方法

        原料配方包括符合通式(2)的多乙烯基聚硅氧烷15‑25份；符合通式(3)的端侧氢聚硅氧烷5‑25份；第二导热填料5‑15份；硅烷偶联剂5‑15份；抑制剂0.1‑1.0份；所述组分A与组分B的质量比为1：0.8‑1.2。本发明制得的一种可自愈合双组份加成型导热硅凝胶制备方法简单，可使用双行星搅拌机混合均匀后使用，原料易得，方便工业化生产。

44    一种低聚有机硅抗紫外环氧树脂LED封装胶

        包括A组分和B组分，A组分包括环氧有机硅低聚物、脂环族环氧树脂、活性稀释剂、交联剂、透明蓝紫染料色浆和消泡剂，B组分包括混合酸酐固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂，其中，A组分中的环氧有机硅低聚物的制备方法为，首先将称量好的含环氧基团硅烷单体和二烷氧基硅烷加入至有机溶剂中，再加入蒸馏水，于40～80℃的温度下反应6～12h，最后使用旋转蒸发仪去除溶剂，得到环氧有机硅低聚物；提供的LED封装胶抗紫外性能好，具有较好的透光率和机械性能，同时兼顾环保问题，无刺鼻气味。

45    一种灌封胶及其制备方法和应用

        A组分和B组分，A组分包括：羟基封端二苯基聚硅氧烷66‑79wt%，二甲基‑二苯基‑甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)与苯基倍半硅氧烷的聚合物13‑23wt%，铂金催化剂0.1‑0.3wt%，导热填料6‑10wt%；B组分包括：羟基封端二苯基聚硅氧烷60‑75wt%，二甲基‑二苯基‑甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)与苯基倍半硅氧烷的聚合物20‑35wt%，抑制剂0.05‑0.1wt%。其制备方法为，将A和B组分按照比例混合均匀，静置25‑35min，再次搅拌均匀，然后真空脱泡至无气泡冒出，得到灌封胶。本申请具有提高灌封胶散热性能的效果。

46    双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用

        提供的双组份封装胶中包括特定重量份的苯基耐热硅油和耐热助剂，二者相互作用，协同增效，较大程度的提高了封装胶的耐热性能。

47    用于LED灯条防水灌封的双组份透明胶及其制备方法和使用方法

        由A组分和B组分，所述A组分包括含有α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂和补强填料、催化剂，组分B包括增塑剂、补强填料、稀释剂、交联剂、偶联剂；A组份和B组份的重量比为1:1，防水灌封胶的组成成分按质量配比计为如下：组分A：组分B＝1:1，组分A包括α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂和补强填料、催化剂，组分B包括二甲基硅油、补强填料、稀释剂、交联剂、偶联剂，透明灌封胶改善了对LED铝基板和LED灯珠的耐水粘接性能，而且透明度高不会影响LED的发光亮度，1:1配比施工操作方便快捷、可满足自动喷涂工艺。

48    有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 

        包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶80～130份、增塑剂A5～30份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：改性交联剂10～30份、偶联剂0.5～3份、催化剂0.05～0.5份、增塑剂B15～25份；其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。该有机硅缩合型双组份灌封胶与传统的有机硅灌封胶相比较，具有更为优异的力学强度和透光率，色温偏移程度更小。

49    电热水壶用双组份加成型密封有机硅材料及其制备方法   

        提供的双组份加成型粘接密封有机硅材料，可实现电热水壶的快速粘接固化，固化温度低且时间短，制备原料简单，成本低，安全可靠，食品等级高，能符合FDA等高端标准的要求。

50    双组份不可逆变色密封硅胶及其制备方法

        提供的双组份不可逆变色密封硅胶不加热时能够长时间的维持原色状态不会变色，而变色后又可长时间维持稳定状态，不会再次变色，从而可以替换加热人工标识工序，优化生产工艺，节省人力，对电路基板和硅胶灌封胶本身的性能不会有影响。同时制备该双组份不可逆变色密封硅胶的方法简单，易操作，所采用的原料简单易得，适于规模化工业应用。能够极大的提高经济效益和降低生产成本以及提高经济效益。

51    一种有机硅灌封胶及其制备方法 

        包括A组分和B组分，A组分包括乙烯基、甲基乙烯基MQ树脂、补强填料、催化剂；B组分包括乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、阻燃剂、硅烷偶联剂、阻聚剂。其制备方法：将乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂和催化剂加入到反应釜中，低速分散，加入补强填料，高速分散，真空脱泡，得到A组分；先将乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂和阻聚剂加入到反应釜中，低速分散，接着加入含氢硅油和硅烷偶联剂，低速分散，再加入阻燃剂，高速分散，真空脱泡，得到B组分。本发明的有机硅灌封胶相比电痕化系数(CTI)≥600V，不渗油，阻燃性能优异，粘度小，易于灌封。

52    有机硅LED封装胶及其制备方法   

        A组分、B组分重量比为1:1：A组分包括：乙烯基硅树脂50～60份，增韧剂30～40份、催化剂0.1～0.3份；B组分包括：含氢硅树脂50～60份，含氢硅油30～40份，抑制剂0.4～0.5份，粘接剂4～5份；本发明制备的有机硅LED封装胶具有光衰性能好，耐硫化性能强，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，便于操作等优点。

53    太阳能光伏组件双组分结构胶及其制备方法

        A组分：羟基封端的聚二甲基硅氧烷100份，烷基封端的聚二甲基硅氧烷20‑60份，聚甲基硅氧烷2‑20份，无机填料80‑200份，B组分：黑色浆100份，交联剂40‑90份，偶联剂10‑50份，除水剂1‑15份，填料0.5‑5份，催化剂0.05‑2份，所述双组分结构胶具有优异的耐老化性，粘接性，加工方便等优点。

54    加成型室温粘接双组份灌封胶及其制备方法 

        能够与配方的其它组分起到良好的搭配效果，提高了灌封胶的室温下对不锈钢、铝等基材的粘结强度，解决了传统加成型灌封胶使用底涂，气味大、效率低、溶剂挥发不环保等问题，提高电子元器件在振动环境下的使用寿命，增强设备的可靠性。本发明的双组份灌封胶安全环保，不会造成环境污染。

55    含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法 

        组分A为乙烯基含硫硅氧烷，组分B为硅氢苯基硅氧烷，然后A组分和B组分按照(3~1):1的质量比混合，再利用铂金催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用含硫有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和很高的折射率，透光性较好，硬度较高。制备的含硫有机硅封装胶在500nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.661，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为417℃，在700℃的残留率为68%，显示出较好的耐热性能，该封装胶ShoreA硬度为85。

56    大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶   

        双组份有机硅灌封胶耐热性好，与纳米晶软磁合金材料相容性好，磁性能损伤少，且具有优异的耐油性，长期放置不易出现分层现象。

57    可深度固化、透明的双组份缩合型有机硅胶黏剂及其制备方法

        缩合型双组份有机硅胶黏剂产品可同时满足透明和深度固化性能的应用需求。

58    一种动力电池箱体密封用有机硅凝胶材料及其制备方法  

        所提供的有机硅凝胶材料适用于动力电池箱体的环境密封和保护作用，具有可自动化施工、易返修、能满足动力电池箱体IPX8防水以及UL94阻燃要求等优点。

59    复合导电胶及其制备方法  

        复合导电胶，具有低保持应力、低硬度、较高的隔离度，适应于低应力密封电磁屏蔽应用环境。

60    双组份缩合型粘接密封胶及其制备方法 

        通过混合均匀，搅拌，物料冷却，用冷循水控制物料温度，同时抽真空，搅拌，得到A组分和B组分成品。该密封胶的A、B组份可以从0.5:1～5:1进行自由配合，产品仍然能保持较好的最终性能，适合推广应用。

61    一种含石墨烯的双组份加成型导热硅橡胶及其制备方法 

        采用了一种二氧化硅及长链硅烷双重改性的石墨烯作为功能填料，不仅可以使硅胶具有良好的导热性能，同时使其具备良好的力学性能及耐热性能，而且比重小，显著低于市场上常见的以三氧化二铝填充的导热硅胶，在新能源等领域有广泛应用。

62    低粘度双组份密封胶及其制备方法  

        通过在B组分中添加触变剂和稀释剂，配合具有较低粘度的环氧树脂，在将A组分和B组分按比例混合后的混合物粘度在3000‑4000mPa·s，具有较低的粘度，触变指数为≥1.2，触变指数高，有利于密封胶的均匀分散，同时不影响其表干速度。

63    双组份加成型防沉降导电胶及其制备方法

        该双组份加成型防沉降导电胶及其制备方法，性能明显优越现在是市场上的普通单层导电胶，并且工艺流程简单，所用原料廉价易得，易于实现，以及熔点为156℃左右的铟粉作为自修复型导电胶原材料，以修补了微裂纹以及裂纹处导电网络，此外还具有粘结强度高，接触电阻低的优点。

64    脱醇型双组分密封胶及其制备方法 

       提供的脱醇型双组分密封胶采用特定含量组分，实现较好的相互作用，使产品具有良好的粘接性能、耐久性、密封性以及长期的保存稳定性，适用于光伏组件、汽车组件、电子电器以及建筑用的玻璃，幕墙组件等密封。

65    具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶及其制备方法

        双组份电子灌封胶在硫化成型前有较好的流动性，在LED驱动电源中硫化成型后具有阻燃V‑0级、导热系数0.5～0.8W/m·k并且对PCB电路板、电子元件、电力引线具有粘接性，LED驱动电源具有很好的防水气性能。

66    一种室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶的制备  

        粘接密封硅酮胶包括A组分和B组分，A组分由α‑ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷（107硅橡胶）、稀释剂、填充剂、触变剂和催化剂组成；B组分由α‑ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、交联剂、填充剂、色浆、增粘剂和触变剂组成；A组分与B组分按重量比1:1混合使用。本发明提供的室温硫化高性能双组分粘接密封硅酮胶具有触变性好，固化快，强度好，粘接性好等特点，对金属、PC、ABS和PC/ABS合金等多种材料都具有良好粘接性，用于汽车内饰件、汽车喇叭、家用电器、灯具等领域的粘接密封。

67    改性双组份灌封胶及其制备方法 

        通过在有机硅双组份灌胶中，添加硅油，导热填料以及具有相变温度的微胶囊，所制得的双组份灌胶具有良好的导热性能，通过改性，双组份灌胶在充分固化后，导热系数可提高至0.5w/(w·K)以上，更有利于均衡设备所在空间的温度，提升了散热效率。

68    双组份有机硅胶黏剂及其制备方法  

        所提供的该种有机硅胶黏剂在室温条件下即可固化，且具备具有优异的耐老化性、热稳定性和粘结性能，适用于各种光学显示元件中的贴合，尤其是对于恶劣环境下使用的显示设备能够保持在不同条件下具有很好的显示效果和粘结强度。

69    室温快速固化电线电缆封装硅胶及其制备方法 

        具有材料成本低、工艺简单，易进行返工、修补操作；充填性好，能快速固化；阻燃性能好，达到UL94‑V0级别。

70    用于锂电池的低粘度双组份有机硅高导热灌封胶及其制备方法

以球形氧化铝替代普通的无规氧化铝，配合使用本发明的硅油提高有机硅灌封胶的导热率(1.0‑1.8W/m℃)的同时降低了粘度，粘度范围一般为1000‑6000cp，而其20g硅胶的流平直径更是大于90mm，使得灌封胶的使用范围更大。

71    电动汽车用双组份导热阻燃有机硅灌封胶组合物及其灌封胶和制备方法

        有机硅灌封胶组合物包括A组份和B组份，A组份包括基料和催化剂，B组份包括所述基料、交联剂、抑制剂和扩链剂。本发明提供的双组份导热阻燃有机硅灌封胶，利用复合导热填料提高其导热系数，利用氢氧化铝提高其阻燃性能，并且其流动性好、弹性适中，特别适合电动汽车电池组的封装要求。

72    高导热双组份灌封胶 

        相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性，还具有更佳的导热性。

73    一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂及其制造方法   

        提升粘合剂粘结性和绝缘性，降低粘合剂的固化时间和固化温度，有效改善LED灯具的散热效果，提升LED灯具中LED灯的功率。

74    高功率光纤激光器用导热胶的制备方法 

        采用混合粒径的包覆型双金属复合粒子与双组份缩合型室温固化硅橡胶进行复合，所得产品具有导热率高，固化后残余应力小等优点，应用于高功率光纤激光器的热管理系统。

75    一种双组份高导热灌封胶及其制备方法  

        利用硅烷偶联剂对硅微粉表面进行改性，提高硅微粉与硅油的相容性，增加硅微粉的填充份数，同时通过阻燃剂协同作用，使得改性硅微粉既能够极大的发挥导热性能，又提高产品阻燃性能，从而制备得到高导热灌封胶。

76    双组份高硬度耐温有机硅灌封胶及其制造方法

        使用时只需将双组份混合均匀，倾倒至需灌封的器件中即可。具有优异的粘接性和极高的硬度并具有良好的耐候、耐温性能，电子器件的长期使用，不会出现粉化分解开裂现象。

77    光伏接线盒专用双组份灌封胶   

        灌封胶相比于常用的灌封胶脱模、干固时间均大为缩短，生产光伏接线盒工艺时间缩短，而且又能解决醇型胶高温高湿返原、胀胶的问题，粘结紧密，封装更可靠。

78    抗EMI的双组份灌封胶及其制备方法

        所述灌封胶通过调节A组份和B组份中各组分的含量和配比，使得其不仅具有导热、阻燃和防水的特点，同时无极屏蔽填料的加入使得被灌封的电子器件具备抗EMI的特性，极大地降低了电场和磁场等对电子器件的干扰，满足在特殊环境下对电子器件EMC的要求。

79    一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用   

        低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用。该有机硅灌封胶是由重量比为10:1～5:1的组分A和组分B组成；组分A由以下按重量份数计的原料组成：100份的基胶，30～80份的增塑剂A，0.01～3份的色料，0.1～1份的固化促进剂；组分B由以下按重量份数计的原料组成：80～300份的交联剂，10～60份的偶联剂，0.5～1.5份的催化剂，100～500份的增塑剂B。基胶由以下按重量份数计的原料组成：100份的液体硅橡胶，3～10份的补强填料，20～80份的导热填料，20～100份的阻燃填料，3～10份的表面处理剂，3～20份功能性填料。

80    一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶及其制备方法  

        提供的双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅电子灌封胶具有无腐蚀、无回粘、低硬度、低迁移、低热失重、粘接性好、固化快、表干快的特点，满足光电转换器等电子器件的灌封要求。