欢迎光临国际新技术资料网
国际新技术资料网
咨询热线:13141225688


《2025最新PCB电路板制造工艺技术》



          
       PCB电路板(Printed Circuit Board)是一种通过将导电铜箔图案化铺设在绝缘材料上,形成电子元器件之间电气连接的板子。它广泛应用于各种电子设备中,是电子工业中的重要部件之一。PCB电路板的主要功能是为电子元件提供电气连接和机械支撑,确保各元器件之间的布线和电绝缘。


        PCB电路板的发展趋势:随着电子设备的复杂度和集成度不断提高,PCB电路板也在不断进步。未来的发展趋势包括高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层、高速传输、轻量化等方面。

        

          本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供PCB电路板制造工艺汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。

         本篇系列汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。



2024新版《陶瓷烧结导电银浆制造工艺配方精选汇编》(2021.08-2023.06)

2024新版《陶瓷烧结导电银浆制造工艺配方精选汇编》(2021.08-2023.06)

【内容介绍】银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。本篇专集精选收录了国内外关于烧结型银导电浆料制造最新技术工艺配方技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新技术专利全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

【资料页数】 635页 (大16开 A4纸)
【资料内容】 制造工艺及配方
【交付方式】 中通(免邮费) 顺丰(邮费自理)
【图书资料】 1680元(上、下册)
【电  子 版】 1480元(PDF文档,可阅读、打印、存档)
【订购电话】15201393800
【联 系 人】  梅 兰 (女士)

0.00
0.00
数量:
立即购买
加入购物车
  

【内容介绍】银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。本篇专集精选收录了国内外关于烧结型银导电浆料制造最新技术工艺配方技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新技术专利全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

【资料页数】 635页 (大16开 A4纸)
【资料内容】 制造工艺及配方
【交付方式】 中通(免邮费) 顺丰(邮费自理)
【图书资料】 1680元(上、下册)
【电  子 版】 1480元(PDF文档,可阅读、打印、存档)
【订购电话】15201393800
【联 系 人】  梅 兰 (女士)