纯石墨制备技术工艺配方资料精选

        强度高、抗热震性好、耐高温、抗氧化、电阻系数小

国际新技术资料网 创新科技之路
New Technology Of High Purity Graphite
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各位读者:大家好!

       自从我公司2000年推出每年一期的石墨及石墨烯制造系列列新技术汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利!

       石墨产业未来市场前景十分广阔。传统应用领域对石墨消费拉动、新兴领域拓展是石墨产品未来市场的增长点。耐火材料行业是石墨消费的重要领域,镁碳砖对石墨的需求量占我国石墨消费量的近1/3,电动汽车锂电池负极材料,钢铁行业的持续稳定发展将促进石墨产业持续稳定增长。随着高新技术的发展、新材料产业将成为石墨产业新的增长点,高性能石墨导电材料、密封材料、环保材料、热交换材料、石墨烯等新兴材料以及制品产业将会得到快速发展。

       石墨产品需求结构将不断升级,球型石墨、柔性石墨、石墨电极、核石墨等加工产品将成为新的市场热点;利用具有自主知识产权的创新性技术,研究开发优质石墨新材料、广泛应用于能源、环保、国防等领域。未来产品需求专业化程度不断加强,满足下游领域对高性能、专业化石墨材料制品需求将成为发展主流,由石墨原材料向深加工加工及其制品方向发展趋势明显,同时,大力发展节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等战略新兴产业,从而带动石墨产业快速发展。

       本期所介绍的资料,系统全面地收集了到2023年石墨及石墨烯制备制造最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。
       全国订购热线:13141225688 在线订购!

2024新版《石墨提纯、高纯石墨制造工艺配方精选汇编》

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2021新版《化学镀金液、化学镀金制造工艺配方精选汇编》

2021新版《化学镀金液、化学镀金制造工艺配方精选汇编》

       本期重点收录国内外优秀专利技术,其全面反映国内外金属及非金属表面镀金技术发展和工艺配方的重要技术资料,对我国从事金属表面处理、金属制品及非金属镀金技术研制以及生产单位的新产品开发、提高产品质量将起到很大的帮助作用!

        本篇专集资料包括金属镀金技术工艺、非金属表面处理工艺、现有表面处理技术分析、存在技术问题分析、表面处理国际环保政策、产品防腐性能测试及标准、盐雾试验数据、解决的具体问题、表面处理实施例配方等等。是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新专利技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

【资料页数】727页 (大16开 A4纸)
【资料内容】制造工艺及配方
【项目数量】70项
【交付方式】上海中通
【资料合订本】书籍:1680元(上、下册)
【资料电子版】光盘:1480元(PDF文档)
【订 购 电 话】13141225688    13641360810     
【联   系  人】梅 兰 (女士)


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       本期重点收录国内外优秀专利技术,其全面反映国内外金属及非金属表面镀金技术发展和工艺配方的重要技术资料,对我国从事金属表面处理、金属制品及非金属镀金技术研制以及生产单位的新产品开发、提高产品质量将起到很大的帮助作用!

        本篇专集资料包括金属镀金技术工艺、非金属表面处理工艺、现有表面处理技术分析、存在技术问题分析、表面处理国际环保政策、产品防腐性能测试及标准、盐雾试验数据、解决的具体问题、表面处理实施例配方等等。是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新专利技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

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 目录描述

1   应用于PCB上化学金钯金镀层的化学镀金液
      满足金钯金工艺中,前后两个金槽使用同一个体系镀金液的需求,镀金配方金沉积速率适中,稳定性好,普遍可以达到10MTO以上,且可获得焊盘表面平整、光亮致密、无色差的金镀层。

2   化学镀钯/镀金方法
      即使在紧凑尺寸的单个电极或具有窄L的布线中,也可以仅选择性地在铜上形成钯/金镀膜而不产生异常的钯沉淀。化学镀钯/镀金工艺包括:通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜表面电势调节处理;对已经调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理;对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理,在钯镀膜上形成镀金膜。

3   用于微型电机PCB板的分层镀金方法
      化学镀钯/镀金工艺包括:通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜表面电势调节处理;对已经调节铜的表面电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理;对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理,在钯镀膜上形成镀金膜满足一些微型电机PCB镀金工艺的参数需求。

4   一还原型非氰镀金液、镀金方法以及镀金产品
利用还原化合物直接在镍底材金属表面还原沉积金镀层,从而避免了置换反应镍氧化物可能引发的金镍层间的密着性较差、粒界腐蚀等问题,同时针对还原化合物对镀液稳定性的影响,因此利用金属离子改质剂来提高镀液稳定性,并微量共析至镀层中,提高了镀层焊接性能。

5   玻璃器皿镀金工艺
       采用超声波清洗和高压纯水清洗,可以有效减少玻璃器皿表面杂质残留;采采用阶段式降温,可以保证油性底物干燥更加快速充分,保证其与玻璃器皿表面紧密吸附;采用水性彩色漆,可以减少有机溶剂的污染,同时增强漆与铝膜之间的吸附,采用阶段式降温,可以有利于残余水分和溶剂挥发,同时避免因快速降温而发生变形,致使脱落。

6  亚微米金属颗粒薄膜功能材料器件领域
      更具体地,涉及一种纳米金亚微米薄膜及其应用。该纳米金亚微米薄膜设置于基底上,该纳米金亚微米薄膜的粒径范围为5‑14nm,厚度为150‑550nm;该纳米金亚微米薄膜在近紫外区形成共振吸收带,展现局域表面等离子体的共振相干特性。可用作近紫外共振仪或近紫外探测仪的探测元件。

7   化学快速还原镀金液及其应用
      该镀金液稳定性优异,沉积速率快,获得的镀金层表面平整,均匀、光亮且致密;且具有更好的抗腐蚀性以及镀锡回流和打金线性能。

8   还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用
      镀金层相貌致密,无漏镀现象,镀金层的厚度在0.05‑3μm,且镀金层与基材的结合力好,可满足应用要求;的还原型化学镀金液对于目前现有的ENAG工艺、EPAG工艺和ENEPAG工艺均可达到应用要求。

9   在半导体硅器件上化学镀Ni、Au的工艺
      其工艺步骤包括配制镀镍液、配置镀金液、氯化金活化液配置、一次镀镍、镍烧结、硝酸处理、二次镀镍和镀金;采用的方法在半导体硅器件上形成的Ni、Au镀层,其镀层金属细腻、均匀,镀层金属颗粒小且致密,镀层粘附性好。

10多层镀金薄膜结构及其在金属表面真空镀金的方法
       镀金薄膜为多层结构,TiC和Ti过渡层以减小残余应力,增加涂层与金属基体之间的结合强度。该镀金薄膜具有良好的耐磨性,同时与基体具有较高的结合强度。外表为金色,不变色,不含铬,从而提高不锈钢表带、表壳的使用寿命。

11金微纳米阵列制备方法
       该微纳阵列以金微纳米结构为表面修饰层,修饰层与基底的结合力强,不容易脱落导致电极失效,并且修饰后的基质表面积极大地增加,其化学活性显著增加,其在催化、光学以及电学方面显著提高,使其应用在微电子、新能源、化工等领域。提供或制备化学沉积溶液,化学沉积溶液中含有金盐溶液和弱还原剂;和将基质置于所述化学沉积溶液中,在基质表面形成金微纳米阵列。

12无氰化学浸金溶液
       不使用氰化金钾类高毒物质,不含氰元素,减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患,还大大减少对于环境的负担和影响,同时所镀金层的镀层稳定、附着性好,分布均匀。

13有关使用溅镀机镀金的镀金方式
       根据国际照明委员会(CIE)规定的CIE色坐标L*a*b*表达方式,以a*为‑0.5至‑0.8间、b*为‑1.0至‑1.8的色彩表现的展示黑钛色而镀金上述镀金目标体,因此展现增加黑钛色的再现性,控制产生异色现象,由此提高对徽章或装饰物等镀金目标体镀金品质的技术。

14在注塑件表面进行局部化学镀金的工艺
       包括镀有机膜遮蔽、获得起镀种子和局部镀金等步骤,实现在注塑件表面局部化学镀金,特别是可在任意三维曲面上实现任意尺寸形状的局部镀金,大大降低了镀金的成本,且相对于传统使用遮蔽夹具的方式,本发明局部镀金的效果也更加显著、方便,实用性强。

15半置换半还原型化学镀金液配方及应用方法
       当化学镀镍层浸入到本化学镀金液,前面3分钟左右主要发生置换反应,主要反应为:2Au++Ni=2Au+Ni2+;金层当达到一定厚度后,镍层被金层逐步覆盖后,虽然金层有孔隙,但后面的镀金速率变慢很多;化学镀液中还原剂开始发挥作用,主要反应为:还原剂+Au+=Au+氧化剂,将金离子还原成金单质,继续实现金层加厚的过程;这样达到相同金厚的时,沉金时间缩短了,避免了因化学镀金液过度腐蚀镍层,大量减少终端客户上锡不良的状况。

16快速制备金纳米柱的方法
       解决了现有技术中存在的过程复杂、实验条件严苛、步骤繁琐、耗时长的技术问题;采用电子束曝光技术或者激光干涉光刻技术在镀金Si片上制备出排列规则、直径不同的纳米孔阵列,将镀金Si片放入烧杯中,然后在此烧杯中注入由去离子水、氯金酸和柠檬酸钠组成的溶液进行反应,取出镀金Si片,自然条件下晾干,在不同直径的纳米孔阵列中得到不同直径的金纳米柱;工艺简单,操作简便,成本低,重复性强,能够快速制备出排列有序的金纳米柱。

17工业纯Ti表面上含Au纳米粒子梯度耐磨涂层的制备方法
       主要包括工业纯Ti的再结晶退火、表面机械研磨处理、磁控共溅射、硝酸选择性溶解、热氧化。通过具有良好润滑和韧性的Au纳米粒子和高硬度的TiO2的结合获得具有高韧性和高硬度的耐磨表层,同时通过设计并获得的梯度涂层有效改善涂层与金属基体之间界面应力、提高了涂层与基体的结合,从而使工业纯Ti的摩擦磨损性能得到明显提高。

18化学置换镀金溶液及杂质镍及杂质铜的连续纯化系统
       可在含镍膜层的基板上通过化学的置换反应以生成金膜层而形成含金膜层的基板,其中金膜层是沉积在镍膜层的表面上。利用主要螯合剂以螯合金离子而形成具20~18nm颗粒大小结构的金错合物,并通过分离单元中具孔隙大小为20~18nm的PE逆渗透膜而分离金错合物,同时还利用杂质移除单元的螯合型离子交换树脂而选择性吸收镍杂质及铜杂质。可达到每分钟0.0075~0.0084μm的沉积速率而沉积出厚度高达0.12μm的优良金膜层。

19镀金液及其制备方法
       通过添加特定的胺类化合物,使镀金层金面颜色优良为金黄色,在保持较高沉积速率(0.05‑0.09μm/10min)的同时,耐微蚀性优良,能耐4~5次微蚀而不出现甩金,可稳定应用于制品镀镍或镀镍合金后的镀金过程。

20新的化学镀金浴
       该化学镀金浴可以全面提高镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀覆速度。本发明的化学镀金浴含有水溶性金化合物、还原剂、络合剂和稳定剂,其中,所述稳定剂为下述式所示的氰醇化合物。式中,R1和R2相同或不同,表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

21新的化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法
       用于在建浴时或镀覆处理中,不使用氰化钾等的有毒物质,将镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀膜形成速度全部长时间、稳定地维持管理。本发明的镀覆能力维持管理方法为稳定地维持含有水溶性金化合物、还原剂和络合剂的化学镀金浴的镀覆能力的方法,其中,定期补给下述式所示的氰醇化合物。式中,R1和R2相同或不同,表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

22抑制微放电效应的多孔Au涂层的制备方法
       首先在镀银铝合金表面构筑多孔结构,然后通过溶胶凝胶法在多孔结构表面随形沉积TiO2薄膜,最后采用化学镀法在TiO2薄膜表面制备Au薄膜,从而在镀银铝合金表面形成一种抑制微放电效应的多孔Au涂层,可极大提高镀银铝合金表面的孔隙率和孔数量,从而提高镀银铝合金表面的微放电抑制特性及其环境稳定性。

23包含1种或2种以上的碱金属化合物
       所述碱金属化合物不是作为碱金属仅含钠的化合物、且所述碱金属化合物不是仅碱金属的卤化物、仅亚硫酸钾、或者仅酒石酸钾钠的用于无电解镀金的金析出促进剂,包含该金析出促进剂的无电解镀金液,使用其的镀金方法和金析出促进方法等。

24基于镍钯金工艺的快速还原化学镀金液
       镀液适宜的pH值为5.5~6.8,适宜的温度为80~90℃,采用该化学镀金液,金沉积速率快,稳定性好,且可获得表面平整、光亮致密金镀层,特别具有较好的镀锡回流和打金线性能,能提高线路板可靠性及使用寿命。

25能够在ENIG工序和ENEPIG工序两者的镀金形成中使用的镀金浴
       含有水溶性金盐、还原剂和络合剂,不含有氰的化学镀金浴,其特征在于,所述还原剂含有甲酸或其盐,以及肼类。

26复配无氰镀金液配方及其制备方法
       该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀很小,且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。也具有制备方法简单和生产成本低的特点。

27干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法及其应用
       先在金纳米颗粒上修饰mPEG‑SH;然后高温干燥介导mPEG‑SH修饰的金纳米颗粒在96孔板基底组装;接着在组装了金纳米颗粒的基底上沉积金原子,形成均一的金基底;该方法可以用于ELISA检测反应,具有简单、快捷和试剂用量少的优点,能够有效避免检测过程中的非特异性吸附,为环境监测和疾病诊断提供新的平台。

28快速沉积金层的化学镀金液配方
       镀液适宜的pH值为6.5-7.2,适宜的温度为75-85℃。所提供的镀金液无氰化物,镀液稳定性好,镀速快,20min可镀厚0.4µm以上,镀层外观金黄,色泽鲜亮,满足大多数产品镀厚金要求。既能够满足功能性电子电镀的要求,也可以作为装饰性镀金液使用。

29包括特定腈化合物的不含氰化物的非电解金电镀溶液
       所述电镀溶液具有可持续性并展示良好的槽液稳定性和电镀性能。

30抑制基底金属的腐蚀的技术工艺
       能够实现良好的引线接合性且不包含有害物质的化学镀金液。为实现该目的,在被镀覆物表面上,作为以化学镀覆形成化学镀金膜的还原型化学镀金液采用包括水溶性金化合物、柠檬酸或柠檬酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、六亚甲基四胺、以及包括碳数为3以上的烷基和三个以上氨基的链状多胺的化学镀金液。

31镀金用金盐的制备方法
       具体说是一种无氰镀金试剂亚硫酸金钠的制备方法,属于化学技术领域,过程为“黄金碾压-清洗金块-黄金溶解-赶硝过程-碱化过程-碱化过程-清洗过程-络合反应-浓缩结晶”,工艺简单,安全,过程不会产生危险的中间体,既可以有效降低氯离子又可以生产出无味绿色环保的产品。

32纳米二氧化硅-环氧树脂复合材料的镀金方法
       获得的镀金纳米二氧化硅-环氧树脂复合材料其镀层稳定性好。

33还原型复合配位非氰化学镀金液及方法
       使用的复合配位剂,能够提高金离子稳定性,镀层致密平整;具有工艺稳定性好,持续生产周期长,镀层色泽鲜亮,耐蚀耐候性好等特点。

34应用于多芯片T/R组件封装壳体的高硅铝复合材料的镀金方法
      1.在化学镀镍液中预镀化学镍;2.按常规镀镍方法第一次镀镍,镍层厚度2~3微米;3.时效处理;4.活化处理;5.按常规镀镍方法第二次镀镍,镍层厚度2~3微米;6.以纯金板或铂金钛网作为阳极,高硅铝复合材料为阴极,按常规镀纯金的方法,金层厚度2~3微米;7.镀层结合力检测。10倍放大镜下观察镀层无起皮鼓泡现象,镀层结合力很好。

35无电镀金液配方及应用
       该无电镀金液可通过在相同的镀浴中进行置换反应和还原反应而在不腐蚀基底金属的情况下形成金镀层,并且同时满足无铅焊接的焊接性和引线接合特性,并且具有优异的稳定性从而持续维持金沉积速率。

36用于制备ACF导电金球的无氰镀金方法
       简单易行,所得金镀层与基底结合力良好、结晶细小致密,避免引入杂质离子,避免使用氰化物,操作安全,可大规模生产。

37石英玻璃毛细管内壁镀金的方法
       其通过各步骤的优化设置及各步骤中流速、反应时间、反应温度等参数的调控实现了石英玻璃毛细管管内壁的均匀镀金,得到的镀金膜不仅光亮均匀,在毛细管内壁具有良好的附着性,不易脱落,而且激光信号具有良好的反射能力。该镀金膜毛细管作为气体样品室用于激光拉曼气体分析仪拉曼测试信号强度明显增强。其用于测定空气中的氮气的相对峰值高度可达到不装毛细管条件下相对峰值强度值的3倍以上。

38环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法
       采用新的配方比例,并以无氰盐类作为稳定剂,实现了各类制品(尤其是电路板)的环保型无氰化学镀厚金工艺,由于不使用氰盐类物质,为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径。

39镀金覆盖不锈钢材料制备技术
       其特征在于,其具备:不锈钢钢板,其形成有钝化膜,该钝化膜的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的Cr/O值处于0.05~0.2的范围且Cr/Fe值处于0.5~0.8的范围;以及镀金层,其形成在所述不锈钢钢板的钝化膜上。在不锈钢钢板上形成的镀金层,即使在其厚度形成得较小的情况下,也能够提高覆盖率及密合性,由此能够提供耐腐蚀性及导电性优异且成本上有利的镀金覆盖不锈钢材料。

40化学镀金处理方法
       在基材上形成基底合金层的工序;以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序,该化学镀金处理方法的特征在于,所述基底合金层为M1-M2-M3合金(其中,M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素,M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素,M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。

41无氰镀金浴(1)含有金离子与以下的化学式(化1)所表示的化合物
      


42Au-碱土金属氧化物纳米线透明导电薄膜的制备方法
       采用热蒸发设备,制备Au-碱土金属氧化物纳米线透明导电薄膜,得到薄膜的方块电阻低至18Ω/□,可见光透过率达91%,表面功函数达2.8eV。

43高硅铝复合材料的镀金方法
      10倍放大镜下观察镀层无起皮鼓泡现象,镀层结合力很好;采用本发明方法镀金的镀层与高硅铝基材结合力牢固达到GJB1420《半导体集成电路外壳总规范》附录A规定的标准。

44超高速空天飞行器强化隐身黄金覆层表面及其使用方法
       属于机械工程;照明;加热;武器;爆破领域,其特征是:在超高速空天飞行器的铝制或铝合金(或钛等其它金属及其合金)表面覆盖一层黄金覆层,当超高速空天飞行器以高速穿越大气层飞行时,在空气压力及摩擦热能的作用下,黄金覆层将渗透进铝或铝合金等金属表面,形成一种新的坚固耐热的合金层,这种黄金覆层表面在超高速状态下对雷达起到良好的隐身作用,可以长时间连续多次使用,不必每次飞行后重新涂装。

45环境友好型化学镀金液配方及应用      
      产品杜绝使用氰化物及含氰物质,且不含铅、镉等限制使用的重金属;具有储存期长,持续生产稳定性高,可焊接性能好,色泽鲜亮,耐蚀耐候性好等特点;既能够满足功能性电子电镀的要求,也可以作为装饰性镀金液使用。

46采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
       金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%;当金层进行焊接时,没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。

47线路板化学镀金方法
       能防止导电窗沾金,在镀金工艺中运用本发明方法,能减少金盐消耗、降低镀金成本,以降低PCB板生产成本。

48用于PCB板的镀金工艺
       通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸,将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积,在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积,以大概满足金镀层的厚度要求,而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积,使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。满足了低浓度镀金缸的需要,减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液;双重节约金溶液,因此大幅度减少金溶液的损耗,大幅度降低生产成本。

49在形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部时,能够实现均匀膜厚的置换镀金液配方制备和镀敷处理技术
       用于在由导电性金属构成的导体层上形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部,其特征在于,置换镀金液含有氰化金盐、络合剂和铜化合物,置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂/铜离子=1.0~500的范围,由络合剂和铜化合物形成的化合物在pH4~6下的稳定常数为8.5以上。

50非电解镀金液配方及应用
       其能够在镍或钯等的基底金属的镀膜上直接进行镀金处理,并且可以形成0.1μm以上的具有厚度的镀金膜,能够形成均匀的镀金膜而且能够安全进行镀敷操作。其特征在于,其含有水溶性金化合物并且含有六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。优选含有0.1~100g/L的上述六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六亚甲基四胺。

51置换型化学镀金液配方及应用
       以一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))为置换型化学镀金液提供金离子来源,从而无需采用金氰化钾为金源化合物,是一种环保的置换型化学镀金液。由于置换型化学镀金液在化学镀过程中底材金属易被腐蚀而产生较多的镍氧化物,因此,利用镍氧化去除剂去除底材金属表面的镍氧化物。实验结果表明,利用的置换型化学镀金液形成的镀膜均匀性较好,粒界并无腐蚀状况,焊锡湿润性良好。

52化学钯金镀膜结构及其制作方法
       铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺。此化学钯金镀膜,其位于一焊垫上,包含有一位于焊垫上的钯镀层;与一位于钯镀层上的金镀层。此化学钯金镀膜以及打线接合于金镀层上的铜线或钯铜线成为封装结构。以钯镀层来取代已知镍层的使用,以提升铜或铜钯线与焊垫的打线接合强度。

53单分散性高性能导电金球的制备方法
       解决了传统化学镀活化工艺中存在的锡离子干扰、酸性条件下活化、操作复杂以及化学镀金浴的毒性等问题,制备过程简单,可批量生产,具有良好的应用前景。

54无氰浸金液及无氰浸金工艺
       无氰浸金工艺为:浸金时,浸金液的温度为60-95℃,浸金液的pH为4-6,浸金时间为4-12min。无氰浸金液及无氰浸金工艺,实现了各类制品,尤其是印刷电路板的无氰化镀金,可在镀件基体表面形成附着性良好、厚度小且分布均匀的浸金镀层,由于不使用氰盐类物质,安全无公害,成本低,具有很好的经济效益和社会效益。

55化学镀金液配方及应用
       其能够在短时间内包埋在覆盖于基板上的抗蚀剂上所形成的单个或多个开口部,该开口部具有微米量级的基底材料露出部的宽度,尤其是具有100μm以下的基底材料露出部的宽度,且高度为3μm以上。化学镀金液中含有微细部析出促进剂,形成100μm以下的微细图案从而解决上述技术问题。

56沉金药水、沉金方法及电路板
       该沉金药水包括溶剂、金盐以及含不饱和键的有机物,金盐和所述含不饱和键的有机物发生还原反应获得金原子。沉金药水是通过还原反应获得金原子,然后金原子在电路板的金属层表面结晶而形成金层,因此,该沉金药水可以获得较厚的金层;而且,可以获得厚度均匀地金层,从而可以提高电路板的引线键合能力。

57在碲化镉、碲锌镉和碲锰镉上化学镀金铂合金电极的方法
       用于解决现有的化学镀方法制备电极时结合力差的技术问题。提高了CdTe、Cd1-xZnxTe和Cd1-xMnxTe(0<x<1)半导体晶片与金铂合金电极的结合力,得到了致密性好,与基底结合牢固,与外电路连接过程中无剥落现象,电学性能优良的金铂合金电极。

58基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法
       镀金浴中不添加氰化物故为低毒性,但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的盐类,做为镀金浴的沉积稳定剂,使金离子具有高安定性、高沉积速率及高附着性金,因此特别适用于具微小尺寸线路的基板上。

59无氰化学镀金镀液配方及应用
       采用新的配方比例,并以无氰盐类作为稳定剂,实现了电路板等制品的无氰化镀金工艺,由于不使用氰盐类物质,为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径,本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

60置换无电镀金溶液以及使用该置换无电镀金溶液形成金镀层的方法
       所述置换无电镀金溶液包括有机溶剂和由有机溶剂解离以产生金离子的有机酸类金盐。所述置换无电镀金溶液能够形成具有均匀的厚度的金镀层并能够提高与基体金属的结合强度。此外,可使用各种印刷方法来将所述置换无电镀金溶液形成为金镀层。

61在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
       其可以使ITO玻璃实际使用率得到提高、同时节约镀金液的使用,降低了成本。镀金保护膜为可耐强酸、耐高温、Ni和Au金属粒子不能附着的保护膜。

62用于镀金的柠檬酸金钾及其制备方法
       在酸性和中性镀金工艺中采用柠檬酸金钾替代氰化亚金钾,解决了镀金工艺中使用柠檬酸金盐所存在的产品覆盖范围过宽的问题,主要适用于酸性和中性镀金工艺。

63印刷线路板的表面处理方法
       要解决的技术问题是防止在化学镀镍金中出现黑盘现象,保障焊接及打线工艺的可靠性。与现有技术相比,对线路板采用化学沉镍、化学沉钯、化学镀金处理,获得镍钯金镀层,有效的防止钯面长期在空气中氧化,保障了焊接结合或打线结合的可靠性。

64涉及化学镀金方法及电子部件
       不需要准备快速镀金浴和加厚镀金浴二种浴液,只用一种镀金浴就能形成适合于焊料接合或引线接合的各种膜厚的镀金膜,由于能以一种镀浴,用一个工序就能高效地形成膜厚0.15μm以上的化学镀盒膜,所以工序能简单化,对成本有利。

65用于铜制材料的置换无电解镀金液配方及应用
       是不含有除了亚硫酸金盐以外的亚硫酸盐的用于铜制材料的置换无电解镀金液,可以抑制亚硫酸金盐的电镀液中的自身分解,显示了较高的液体稳定性。

66无电镀金液配方及应用
       其包括(i)水溶性氰化金化合物;(ii)络合剂;(iii)选自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸类化合物的至少一种化合物。所述无电镀金液可以形成具有极佳粘着性的金镀膜,而且不会对镍、铜、钴或钯等之类的基底金属膜造成腐蚀。

67含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛焦亚硫酸盐加合物配方及应用
       可形成外观良好的金镀层,而不会由于镍表面晶间腐蚀的进行而导致外观不良。

68一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物配方及应用
       在稳定的沉积速率下被实施,而不会腐蚀待镀的底基金属。由于高沉积速率和浸渍和还原的类型,在一种溶液镀层的增厚是可能的,并且镀层颜色没有退化以提供良好的外观,同时保持了金所固有的柠檬黄的颜色。

69无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法
       是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70-90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良,可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力,还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。

70金纳米阵列电极的制备方法金纳米阵列电极的制备方法
       其以聚碳酸酯滤膜为模板,经过对聚碳酸酯滤膜进行化学镀前处理、化学镀、化学镀后酸浸和清洗等处理,在前处理、酸浸和清洗各步操作中均辅以超声波处理,化学镀金后采用稀氰化钠浸润的脱脂棉轻擦滤膜的表面,再用甲醇清洗,利用机械作用和化学作用相结合的办法,有效去除一表面的金膜,形成金纳米阵列,具有高传质速率、低双电层充电电流、能有效提高信噪比和检测极限等优点。设计巧妙、操作简单,重现性好。




购买理由

高密度高强度石墨国内外研发现状

    美国POCO Graphite Inc 利用超细粉石墨材料在2500℃以上,压力作用下的蠕变特性,成功开发再结晶石墨。再结晶石墨是在高温高压下使多晶石墨晶粒长大并走向排列而得到的高密度材料,石墨体内的缺陷(砂眼、裂纹等)消失,体积密度可达到1. 85-2.15g/cm3


   日本住友金属公司用MCMB 成功研制体积密度1.98-2.00g/cm3高密度各向同性石墨。日本无机材料研究所在沥青的苯不溶物添加油和1, 2一苯并菲等高沸点有机化合物,加热至350-600,制成粒径>1-100 的MCVIB 在4MPa的成型压力下成型,石墨化后得到高密度各向同性石墨。


  揭斐川电气公司用B阶缩合稠芳多核芳烃(COPNA)树脂为原料,在200 模压成型,固化后,再在400-500的条件下和非氧化性气氛中热压处理,经过后续工作得到高石墨化、导热性和导电性俱佳的高强高密(1. 85g/cm3) 石墨材料。


与发达国家相比还有很大差距

      然而,尽管天然石墨是中国的优势矿物资源,储量、产量、国际贸易量均居世界前位,但中国的石墨产业布局严重畸形的局面却亟待改变。民进中央长期调研发现,长期以来国内石墨产业矿产资源资料落后,生产品级划分不严,浪费严重,基本上处于采选和初加工阶段,技术严重落后,产品绝大部分为普通中高炭矿产品。值得注意的是,日、美等发达国家将天然石墨作为战略资源,却利用中国的廉价原料,深加工成能够在电子、能源、环保、国防等领域应用的先进石墨材料,以极高的价格占领国际市场并返销中国。


      我国石墨主要出口国家分别是美国、日本、韩国、德国等,每年出口量占世界各国总出口量的80%以上。日本是全球最大的石墨进口国,其中98%从我国进口,美国天然鳞片石墨完全依靠进口,其中48%来自我国。我国石墨初级产品的出口国又恰恰是我国高附加值石墨产品的进口国。在我国大量出口石墨初级产品的同时,美、日、韩等发达国家却早早把石墨列为战略资源,严格控制开采,以采代购



高纯石墨    发展高附加值石墨制品的关键

       中国生产的天然石墨产品中,绝大部分是最初级的加工产品。这些初级加工产品,都面临着产能过剩的问题,而产能过剩又压制了价格。伴随初级产品出口为主,中国石墨的高附加值产品研发和生产则明显缺失,随着科学技术的不断进步,高纯微细石墨的用途越来越广。普通的高碳石墨产品已不能满足原子能,核工业的飞速发展急需大量的高纯石墨。


       据2011年不完全统计,中国高纯石墨年需求量约为20万吨左右。国外以其技术优势在高纯石墨方面占据领先地位,并在石墨高技术产品方面对中国进行禁运。目前中国高纯石墨技术只能勉强达到纯度99.95%,而99.99%乃至以上的纯度只能全部依赖进口。2011年,中国天然石墨产量达到约80万吨,均价约为4000元/吨,产值约为32亿元。目前,进口99.99%以上高纯石墨的价格超过20万元/吨。其进出口由于技术壁垒导致的价差非常惊人


加强技术研发,提高产品质量

       高密度高强度石墨较传统石墨除了具有高密度,高强度的强度外,还具有良好的热稳定性。良好的热稳定性是使石墨高温使用中抗氧化性能大幅度提高,特别在模具行业,比传统石墨可延长20-50% 的寿命        


       对于中国石墨行业而言,技术进步是其发展的重心和关键。许多国家,尤其是一些发达国家,不断致力于提高技术水平来开发石墨新产品和新用途,甚至由于多年积累,已经形成寡头垄断的态势。例如氟化石墨主要由美、日、俄生产;膨胀石墨主要由美、日、德、法等国垄断;其中高纯膨胀石墨只有日本生产。


        近几年,我国涌现出许多石墨新技术和优秀科技成果,高纯石墨材料开发与应用取得了可喜的进步。只有不断依靠技术创新提高企业核心竞争力作为生存发展之道,不断培育技术人才,加大科技投入,提高科技转化、创新能力,才是石墨企业发展的根本。  为帮助国内石墨生产企业提高产品质量,发展高端产品,我们特收集整理精选了本专集资料。






    


    

内容介绍

                        石墨提纯 现有工艺存在缺陷


     随着技术的不断发展,通过选矿工艺得到的鳞片状高碳石墨产品己不能满足某些高新行业的要求,因此需要进一步提高石墨的纯度。目前,国内外提纯石墨的方法主要有浮选法、酸碱法、氢氟酸法、氯化焙烧法、高温法等。其中,酸碱法、氢氟酸法与氯化焙烧法属于化学提纯法,高温提纯法属于物理提纯法   


       1、 浮选法:是利用石墨的可浮性对石墨进行富集提纯,适应于可浮性好的天然鳞片状石墨,石墨原矿经浮选后最终精矿品位通常为90%左右,有时可达94%~95% 。使用此法提纯石墨只能使石墨的品位得到有限的提高,是因为部分硅酸盐矿物和钾、钠、钙、镁、铝等化合物里极细粒状浸染在石墨鳞片中,即使细磨也不能完全单体解离,所以采用选矿方法难以彻底除去这部分杂质。        


       2、 酸碱法:是当今我国高纯石墨厂家中应用最广泛的方法,其原理是将NaOH与石墨按照一定的比例混合均匀进行锻烧,在500-700℃氯化焙烧法的高温下石墨中的杂质如硅酸盐、硅铝酸盐、石英等成分与氢氧化钠发生化学反应,生成可溶性的硅酸钠或酸溶性的硅铝酸钠,然后用水洗将其除去以达到脱硅的目的;另一部分杂质如金属的氧化物等,经过碱熔后仍保留在石墨中,将脱硅后的产物用酸浸出,使其中的金属氧化物转化为可溶性的金属盐,而石墨中的碳酸盐等杂质以及碱浸过程中形成的酸溶性化合物与酸反应后进入液相,再通过过滤、洗涤实现与石墨的分离,从而达到提纯的目的。但是此种提纯方法的缺点在于需要高温锻烧,设备腐蚀严重,石墨流失量大以及废水污染严重,且难以生产碳含量99.9%及以上的高纯石墨。        


       3、 氢氟酸提纯法:是利用氢氟酸能与石墨中几乎所有的杂质反应生成溶于水的化合物及挥发物,然后用水冲洗除去杂质化合物,从而达到提纯的目的。使用氢氟酸法提纯石墨,除杂效率高、能耗低,提纯所得的石墨品位高、对石墨的性能影响小。但由于氢氟酸有剧毒和强腐蚀性,生产过程中必须有严格的安全防护措施,对于设备要求严格导致成本升高;另外氢氟酸法产生的废水毒性和腐蚀性都很强,需要严格处理后才能排放,环保环节的投入又使氢氟酸法的成本大大增加,如污水处理稍不到位,会对环境造成巨大污染。      


       4、氯化焙烧法是将石墨矿石在一定高温和特定的气氛下焙烧,再通入氯气进行化学反应,使石墨中的杂质进行氧化反应,生成熔沸点较低的气相或凝聚物的氯化物及络合物逸出,从而达到提纯的目的。由于氯气的毒性、严重腐蚀性和污染环境等因素,在一定程度上限制了氯化焙烧工艺的推广应用。


       5、高温法提纯石墨,是因为石墨是自然界中熔点、沸点最高的物质之一,熔点为3850 士50℃,沸点为4500℃,远高于所含杂质的熔沸点,它的这一特性正是高温法提纯石墨的理论基础。将石墨粉直接装入石墨士甘锅,在通入惰性保护气体和少量氟利昂气体的纯化炉中加热到2300~3000℃,保持一段时间,石墨中的杂质因气化而溢出,从而实现石墨的提纯。虽然高温法能够生产99.99%以上的超高纯石墨,但因锻烧温度极高,须专门设计建造高温炉,设备昂贵、投资巨大,对电力口热技术要求严格,需隔绝空气,否则石墨在热空气中升温到450℃时就开始被氧化,温度越高,石墨的损失就越大。这种设备的热效率不高,电耗极大,电费高昂也使这种方法的应用范围极为有限,只有对石墨质量要求非常高的特殊行业(如国防、航天等)才采用高温法小批量生产高纯石墨。


      (二) 能耗石墨提纯技术 国内最新研制

     据恒志信网消息:针对石墨提纯现有技术存在的问题。武汉工程大学研制成功一种对天然石墨进行高纯度提纯的方法及装置。该方法能耗低,所得到的石墨的纯度高,其装置简单。


       与现有技术相比,新工艺的有益效果是:

       1、工艺新颖、装置简单、能耗低、升温迅速,是采用等离子体炬加热技术,利用热等离子体局部超过4000℃的高温,使石墨原料中的杂质在短时间内充分气化,实现提纯石墨目的,可以实现石墨的连续提纯。


       2、原理与现行高温提纯法一致,但由于是将石墨粉直接送入具有极高温度的等离子体焰流中直接加热,因此热利用率极高。而采用现有高温炉提纯,热能除了加热物料外更多的是在加热炉体,并被散发到环境中。

   

       3、采用新技术工艺,石墨的纯度高(碳质量含量≥98.7%)。初始碳质量含量90% 、粒度100目的石墨,经过一次提纯后碳质量含量98.7% ;经过第二次提纯碳质量含量99.5% 经过第三次提纯碳质量含量99.9%;如再经过几次循环石墨提纯到碳质量含量99.99%。


      资料中详细描述石墨提纯的方法及其装置,其能耗远低于现行高温提纯法。石墨的纯度高,装置简单。


       三)天然隐晶质石墨(矿)剥离提纯方法

       天然隐晶质石墨是我国的优势矿产资源之一,主要用于铸造、石墨电极、电池碳棒、耐火材料、铅笔和增碳剂等方面。隐晶质石墨晶体极小,石墨颗粒嵌于粘土中,很难分离。由于隐晶质石墨原矿品位高(一般含碳60%-80%),部分可达95%,平均粒径。.01-0.1μm,用肉眼很难辨别,故称隐晶质石墨,俗称土状石墨。与鳞片石墨相比,土状石墨碳含量高,灰分多,晶粒小,提纯技术难度大,使其应用范围受到极大限制。在我国,通常都是将开采出来的石墨矿石经过简单子选后,直接粉碎成产品出售。因此天然隐晶质石墨资源得不到充分的利用,甚至盲目出口,造成资源的浪费。鉴于天然隐晶质石墨的技术含量和附加值极低,而我国市场需要的高纯超细石墨则多数依赖进口,开展天然隐晶质石墨的提纯新方法尤为紧迫。


      据恒志信网消息:湖南大学最新研制成功天然隐晶质石墨的提纯新方法,解决了现有技术中天然石墨矿,特别是隐晶质石墨提纯技术难度大、成本高、污染大、资源浪费严重的问题,适用于不同品味、不同矿质的天然石墨的提纯,且成本低,环境污染小,低能耗,简单易行,具有广泛的应用前景。


       天然隐晶质石墨的提纯新方法具有如下优点:

       1、新技术所采用的插层剂原料价格低,可循环使用或回收利用。


       2、新技术对石墨结构无明显破坏,也不会产生明显缺陷,对大尺寸鳞片石墨具有保护作用。


       3、新技术所生产的产品多元化(高碳石墨、高纯石墨、石墨烯和石墨烯纳米片) ,可根据市场需求调整产品结构。


       4、新技术可在现有石墨浮边生产线上增添一定工艺设备进行实施,工艺简单,设备要求低,条件温和,成本低。


       5、新技术不使用酸和碱,污染物产生少,对环境友好。


       6、新技术适用于不同的固定碳含量的天然石墨矿,也可用于与辉钼矿的剥离提纯。


       技术指标:原料:高碳隐晶质石墨粉(固定碳含量为43.2% 200目)

       成品:高纯石墨(碳含量99.95% ),石墨回收率72% 。


     【资料描述】

     资料中详细描述了天然隐晶质石墨的提纯新方法、矿浆液调制方法、超声剥离的矿浆液、浮选、提纯等等步骤、以及生产实施例等等。





           纯度≥99.999% 天然石墨高温提纯新技

      

   【石墨高温提纯技术背景

      石墨作为工业原料,尤其在一些特殊行业以及原子能工业、汽车工业、航天技术、生物技术等高新技术工业,不但对石墨的碳含量要求极高,同时也要求在石墨的成分中不能含有过多的微量元素,必须是99.9%以上的高纯度石墨,然而现在一般的天然石墨含碳量均无法满足这些行业对高纯度石墨的要求,目前对天然石墨采取的提纯法仍是利用石墨的耐高温的性能,从而使用高温电热法提高石墨纯度,由于此工艺复杂,需要建设大型电炉,电力资源浪费严重,同时需要不断通入惰性气体,造成成本高昂。尤其重要一点,是当石墨纯度达到99.93%时,己达到极限,无法使石墨的固定碳含量继续提高。目前对于氯气提纯尚未形成工业化生产。


      现有技术存在工艺复杂、对原料的颗粒选择过大等缺点。国内外有采用高温提纯天然鳞片石墨,即将天然石墨装入己石墨化过的石墨士甘塌内进行石墨化提纯,利用石墨士甘锅具有良好的导电、导热以及耐高温特性,石墨灰粉2700度以上高温气化逸出,该方法能将纯度提高至99.99% 以上,但高温石墨纯化存在纯化时间长、工艺流程复杂、要求较高的温度同时严重浪费电力资源,然而化学提纯石墨的方法由于工艺落后,对于小颗粒的石墨不能较好的回收,对环境造成污染,并且纯度亦不能满足市场对产品的需求。

         

     【高纯度天然石墨的提纯新方法 研制成功】

    据恒志信网消息:针对上述现有技术存在的问题中。国内新研制成功一种纯度高、工艺简单、节省电力资源、利于石墨回收的高纯度天然石墨的提纯方法。是采用高温提纯石墨的方法,经过高温反应、化学提纯、洗涤、脱水后获得高纯度的石墨,利用氧化剂、络合剂与天然石墨进行反应,去除原料中杂质,得到微量元素含量低,性能稳定的石墨。新工艺对含碳量>60%的石墨原料进行纯化,得到纯度大于99.9991%,灰粉<1PPM,微量元素<0.5PPM的石墨,具有工艺简单,易于操作,生产效率高,耗电量低,不需要大型的加工设备,节约生产成本。


   【新技术优点

      在石墨提纯工艺中均采用化学提纯或氧化提纯工艺,对于6000目以上的天然石墨则提纯的纯度很难达到99.9以上。


       1、新提纯工艺利用氧化剂和络合剂与天然石墨原料进行化学反应,去除原料中Si02 A1203 MgO CaO P205、CuO 等杂质,从而生产出微量元素含量低,性能稳定的产品。而现有国内石墨提纯工艺中均采用化学提纯或氧化提纯工艺,对于6000目以上的天然石墨则提纯的纯度很难达到99.9以上。


      2、目前国内大多在提纯过程中采用自来水用于石墨的提纯工艺中,由于一般的水质中均含有Ca2+Mg2+、CL-、Si2+等离子物质,不利于去除石墨中本身所含有的Si02 A1203 MgO CaO P205 、CuO等杂质,新技术方案的工艺中采用经过离子交换树脂处理过的不含Ca2+Mg2+、CL-、Si2+等杂质离子的纯水,更好的去除石墨中所含有的Ca2+Mg2+、CL-、Si2+ 等杂质离子,同时可以使石墨中的pH 值达到6.4-6.9 。从而得到纯度高达99.999% 以上,灰粉<1PPM,微量元素<0.5PPM的石墨。
 

      3、新技术方案工艺中将反应釜内的温度加热至85-90℃,可以是石墨与所加入的氢氟酸、盐酸、硝酸和乙二胺四乙酸与石墨中的所含的Ca2+Mg2+、CL-、Si2+等杂质离子能够进行充分的化学反应,通过洗涤、脱水后,去除石墨中含有的Si02 A1203 MgO CaO P205、CuO等杂质,新技术方案中所选用的温度范围,并按照所述的温度范围进行提纯,能够使提纯达到最佳效果。络合剂具有分散、悬浮作用和很强的络合能力,在较小用量甚至极小用量就能达到需要的络合程度,络合剂还能有Ca2+、Mg2+等金属离子发生络合,形成金属络合物,从而达到去除金属离子的目的。


      4、新技术方案工艺中加入的络合剂能是络合剂与石墨中的Ca2+Mg2+等离子发生络合,形成金属络合物,通过洗涤、脱水去除石墨中含有的Si02 A1203 MgO CaO P205、CuO等杂质,技术方案选用合适的络合剂,并按照所述的比例加入进行提纯够进一步提高纯化的效果.


      5、新技术工艺可对粒度为100-10000目,含碳量>60% 的石墨原料进行纯化,得到纯度为99.999% 的石墨成品,具有工艺简单,易于操作,反应时间短,生产效率高,耗电量低,在提纯过程中不需要大型的加工设备,节约生产成本。所得产品可应用于电子工业、国防尖端工业、化学分析工业、核工业、航天工业等高科技领域。


       【高纯度天然石墨的提纯方法】部分摘要


    提纯步骤为:

    步骤一、取含碳量>60% 的石墨400公斤,放入反应釜Ⅰ内,按石墨的重量百分比依次加入30公斤乙二胺四乙酸、50公斤氢氟酸(浓度40%)、2公斤硝酸(浓度98%)。盐酸(浓度30%),后加入100L水,开机搅拌,转速200转/分钟,搅拌时间20分钟;
        

    步骤二、升温反应,开启反应釜上温控装置,使反应釜内的温度升至85℃,反应4小时,反应过程中每隔50分钟搅拌一次,每次搅拌时间3分钟,搅拌速度200转/分钟,反应完成后,再静置3小时,静置完成后排出反应釜内尾气,制得混合料浆A;


    步骤三、将混合料浆A 置入冷却塔Ⅱ内,向冷却塔Ⅱ内注入重量为混合料浆A两倍量的纯水,形成混合料浆A-2,边注水边搅拌,搅拌速度200转/分钟,搅拌至冷却塔II内的温度降至35℃止,完成降温后,打开冷却塔II 的放料阀,将混合料浆A-2 置入洗涤器Ⅲ内;


    步骤四、将混合料浆A-2置入洗涤器Ⅲ中后,向洗涤器Ⅲ中注入纯水,边注水边洗涤,洗涤器Ⅲ的洗涤转速500转/分钟,洗涤至混合料浆A-2 的pH值呈6.4止,后将洗涤器III的转速设置为1000转/分钟,进行离心脱水,脱水至混合料浆A-2的含水量为20%止,停止脱水,制得混合料浆B;


    步骤五、混合料浆B 重新放入反应釜Ⅰ内,按石墨重量百分比加入80公斤硫酸(浓度98%)、40公斤氢氟酸(浓度40%),然后加入纯水100L,搅拌20分钟,搅拌速度为200转/分钟;


    步骤六、第二次升温反应,开启反应釜的温控装置,使反应釜内的温度升至85℃,反应2小时,反应过程中每隔1小时进行一次搅拌,每次搅拌时间3分钟,每次搅拌速度为200转/分钟,反应结束后,关闭电源,打开反应釜I 上的尾气排放阀,将反应釜I内的废气排出,制得混合料浆C;


      步骤七、
步骤八、步骤九、步骤十、步骤十一、步骤十二

         ...............略      详细步骤请见本资料专集


       步骤十三、将脱水后的混合料浆H 送至烘干设备上烘干,烘干温度为150-350 ℃,烘干后的含水量<0.1% ,碳含量为99.9991% -99.9995%,制得产品;

      

     【资料描述

    资料中详细描述了高纯度天然石墨的提纯技术的制备方法、现有技术所存在的问题,性能和优点、实施例等等。

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