1   一种PCB板制作方法、装置、电子设备、存储介质

     该方法包括：获取覆铜基板；对覆铜基板的功能区域和测试区域内进行钻孔；通过清洗机对钻孔后的覆铜基板进行清洗；通过贴膜机对清洗后的覆铜基板的双面贴附感光干膜；通过曝光机对贴膜后的覆铜基板进行曝光；通过显影机对曝光后的覆铜基板进行显影；对显影后的覆铜基板进行电镀和蚀刻，在覆铜基板的功能区域和测试区域内形成线路；对覆铜基板进行阻焊，形成PCB板；将测试区域切割下来，形成切片，制作方法，能够提高生产效率，降低生产成本。

2   具有底铜镀金盲槽的PCB基板及其制备方法

     包括：贴层树脂，贴层树脂具有自其表面凹陷的盲槽区，盲槽区的侧壁暴露出贴层树脂的材质；干油墨，贴层树脂的正面的除盲槽区的区域至少部分覆盖有干油墨；底部铜，盲槽区的底部设置有底部铜；底部镀金，底部铜的上表面具备顶面槽，顶面槽内填充有底部镀金，底部镀金的顶面与顶面槽的开口面齐平。这样盲槽区侧壁是贴层树脂原本的材质，绝缘性好，而盲槽区仅有底部是镀金材质，导电性好。盲槽区的底部是“上金下铜”的复合形式，且镀金效果好。

3   一种金属基多层PCB板的制作方法

     实现了对大功率，高导热的特定线路板的生产，解决了只能实验室生产操作的问题，实现了批量性生产的操作，另外解决了对金属基线路板生产过程中的填胶不足，空鼓，导热时间长分层，锣板慢的问题，实现了百分百的填胶并且避免了分层的问题，特别是通胶孔的设计，同时根据此生产方式，实现了常规的锣板和V_CUT生产，解决了针对金属基生产的边注酒精边锣板的情况，同时需要不断的换刀的情况，实现了高效快速量产，且质量稳定。

4   一种刚性折弯PCB及其制作方法

     包括：在刚性基板表面成型线路图形获得第一半成品，刚性基板包括第一刚性区域、第二刚性区域以及折弯区域，线路图形包括位于第一刚性区域内的第一线路图形、位于第二刚性区域内的第二线路图形和位于折弯区域一侧表面的第三线路图形，第三线路图形中的各条线路均呈直线状延伸且垂直于折弯区域折弯时的折弯中心轴线；在第一半成品上加工出PCB的外边缘获得第二半成品；采用压板曲工艺使第二半成品的板面平整；以及采用控深锣板工艺且经由先粗锣后精锣两道锣板工序在第二半成品的折弯区域加工出沉槽而使折弯区域具有预定厚度。获得的刚性折弯PCB具有良好的折弯性能。

5   非对称铜厚叠层PCB结构及制备方法

     包括：半固化片；铜叠层，若干个铜叠层与若干个半固化片相互交替贴合；其中，铜叠层按厚度不同划分为厚铜层、薄铜层，厚铜层的铜厚值大于薄铜层的铜厚值；铜叠层按有无线路划分为线路层、无线路层，厚铜层为无线路层且为电源层，薄铜层为线路层；铜叠层的数量比半固化片的数量多一，铜叠层中位于最外层的为薄铜层；厚铜层的数量为一，各薄铜层的铜厚值相等，厚铜层两侧的薄铜层的数量的差值为一。这样厚铜层是无线路层、电源层，能充分发挥它的高传导、高散热能力。

6   一种高频集成PCB板及制备方法

     高频集成PCB板包括PCB板和三维互连传输线，PCB板具有常规传输线，三维互连传输线安装在PCB板上。其中，三维互连传输线包括：依次层叠设置的多个晶圆，相邻的两个晶圆密闭连接，且相邻的两个晶圆之间形成封闭的腔室，在相邻的两个晶圆中，至少一个晶圆上开设有贯穿该晶圆且连通于腔室的通孔；同轴TSV结构和微同轴结构，微同轴结构设置在腔室内，同轴TSV结构设置在通孔内，并与通孔的内壁密闭连接，微同轴结构包括微同轴内导体，同轴TSV结构包括TSV内导体，微同轴内导体连接于TSV内导体。

7   一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺

     属于PCB镀金领域；一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺包括：清洗PCB，并在PCB表面涂布光敏掩膜剂，形成掩膜层；采集掩膜层图像，并利用U?Net模型对掩膜层图像进行分析，实现缺陷识别检测；对经检测无掩膜层缺陷的PCB进行镀金，得到PCB镀金板；通过在掩膜层缺陷检测过程中引入U?Net模型来分析图像，并识别掩膜层中的气泡、褶皱等缺陷，避免带有缺陷掩膜层的PCB流入镀金工序，造成镀金层渗透或不均匀。

8   低成本耐高温PCB基材及其制作工艺

     基材包括铜箔层、基材层；基材层由聚酰亚胺树脂与高导热陶瓷微粒按照规定的质量比例充分混合并搅拌均匀、加入增强材料并充分混合后，压制成型和热处理制成；铜箔层印刷在基材层的表面。通过添加高导热性陶瓷微粒，有效提高基材的导热性能，能够更好地散热，通过采用高强度的增强材料，提高基材的抗拉伸和抗弯曲性能，通过实验表明，在高温环境下，基材的电气绝缘性能和介电常数能够保持稳定。

9   一种用于提升柔性PCB制备效率的方法及装置

     属于智能制造技术领域。方法包括：获取PCB板完整正面图像，基于PCB板完整正面图像获取多个切分图像；基于切分图像确定故障点位，基于故障点位获取初始故障点位图像，基于故障点位图像，确定形成故障点位图像的像素为第一目标像素；获取故障点位图像中，与第一目标像素相邻的像素，并标记为第二目标像素；遍历第二目标像素，获取遍历过程中所形成的欧拉路径；获取欧拉路径，基于欧拉路径生成投影图像，其中，投影图像的边缘轮廓与欧拉路径相同；将投影图像与预设图像相匹配，并获取匹配结果；根据匹配结果确定缺陷类型，根据缺陷类型修复PCB板。

10 一种任意层互联高密度线路板及其制备工艺

     其制备工艺包括以下步骤：改性银粉并制备导电粘接剂；表面预处理纳米氮化硼粉末并用盐酸多巴胺进行改性；γ?缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷活化氧化铝；加入苯基三乙氧基硅烷制备改性剂再制备绝缘涂料；制备基板并常温压合基板。本发明通过将两块铜箔与绝缘涂料复合制成PCB基板，再用导电粘接剂将PCB基板粘接并常温一次压合成任意层互联高密度线路板，相较于传统的用半固化片与铜箔逐层高温压合得到的线路板而言，具有更加轻薄的优点。

11 一种3D立体高散热埋铜块线路板及其制作方法

     包括获取经磨合后的线路板，在线路板的两面覆盖上干膜，设置预设电路图案，通过曝光机将预设电路图案映射到干膜上，保留干膜的曝光区域，在曝光区域的表面通过电化学反应形成铜层，溶解铜层上的干膜，形成散热铜柱，通过散热铜柱增大铜块的散热面积，提高散热效果，通过在PP和芯板表面加工出锣散热槽，散热槽的设计能够使得更多的热量被空气带走，有效降低设备的工作温度。

12 一种双层柔性PCB电路板及其制备方法和应用

     属于电路板制造技术领域。该制备方法包括以下步骤：将芳基二胺、均苯四甲酸二酐、六方氮化硼纳米颗粒、席夫碱型共价有机聚合物纳米颗粒、一水合萘?2?磺酸、硫辛酸和溶剂混合，反应，涂布、加热、剥离，得柔性基层，在柔性基层的两面印刷含有电路图形的疏水遮罩层，将遮罩基层浸没于活化溶液1中超声处理，然后浸没于活化溶液2中处理，得活化遮罩基层，将活化遮罩基层进行化学镀铜，得双层柔性PCB电路板。该双层柔性PCB电路板具有良好的耐弯折性能和更低的热膨胀系数，电路图形金属与柔性基层结合紧密，且可显著降低化学镀铜过程中活化溶液的贵金属离子浓度。

13 一种陶瓷LED封装用PCB基板及其制作方法

     包括如下步骤：S1、制备含磷环氧树脂；S2、制备含氮固化剂；S3、制备纳米陶瓷基板；S4、制备PCB基板。本发明制备了含磷环氧树脂和含氮固化剂，由于P、N的阻燃协同效应，显著提高PCB基板的阻燃性能；三聚氰胺环结构具有良好的热稳定性，引入三聚氰胺固化剂后，使PCB基板的热性能得到改善，能够在更高的温度下保持稳定，磷元素以不破坏环氧树脂主链结构的形式引入，相较于在侧链上引入，有效地提升PCB基板的整体性能；含磷环氧树脂、含氮固化剂的协同效果以及纳米陶瓷基板的固有特性，还显著提高了绝缘性能，使基板适合用于高功率、高电压的LED封装应用。

14 一种高散热嵌氮化铝PCB基板及其制作方法

     基板上设有若干线路，线路上设有元件安装位；所述元件安装位上设有两个第一铜导电面，且元件安装位其中一侧开设有凹槽，凹槽内嵌装有氮化铝，且氮化铝顶部上有一半位置设有第二铜导电面，且第二铜导电面位于靠近元件安装位的一侧，第二铜导电面与第一铜导电面等高。在铝基板上开槽并镶嵌氮化铝，嵌入氮化铝后可有效提高元器件的散热效果；在元件安装位的侧面开槽嵌入氮化铝，使得氮化铝的面积不受元件安装位上两个连接点的间距影响，可根据散热需求规划各个氮化铝的面积，使得PCB基板的散热效果更好。

15 一种具有外形边线路图形的PCB板的制造方法

     包括步骤：S1、在覆铜板的外形边上开设凹槽；S2、在覆铜板的外形边及凹槽的内壁均进行镀铜，形成第一镀铜层；S3、在覆铜板外表面的顶面和底面进行外层线路图形蚀刻，在覆铜板的顶面制得第一外层线路层，覆铜板的底面制得第二外层线路层，并在第一外层线路层和第二外层线路层的对应位置覆设阻焊油墨层；S4、在覆铜板的外形边表面和凹槽内壁表面同步沉积金属保护层；S5、对金属保护层进行表面处理形成镂空图案，使得镂空图案处露出第一镀铜层的铜面图案；S6、对覆铜板的外形边进行蚀刻，去除镂空图案处露出的第一镀铜层上的铜面，制得具有外形边线路图形的线路板。

16 一种任意层互连印刷线路板制作工艺

     包括通过对非对称铜基板进行双面镭射并去除胶渣，对去除胶渣后的铜基板进行过孔引脚并进行蚀刻和分多层板，通过一种溶于酸的有机膜将内层芯板使用两张芯板粘结起来，两张芯板分为第一内层芯板和第二内层芯片，确定第一内层芯板和第二内层芯板均为不对称铜箔设计，对两张内层芯板和次外层板进行四次次外层压合，通过故障智能检测模型对制作的PCB板进行故障检测，解决内层芯板过薄，导致棕化、电镀除胶、填孔电镀卡板、变形的方法。

17 一种双面PCB板的制备方法

     其包括如下步骤：S1、在金属基板外依次设置绝缘介质层以及导电层，得到PCB板本体；S2、在PCB板本体上制备至少一个第一通孔，并在第一通孔内部填充绝缘材料；S3、待绝缘材料固化后，在第一通孔中心制备第二通孔，得到PCB板半成品；S4、对PCB板半成品进行金属化加工。通过在PCB板本体中设置的第一通孔实现导电层与金属基板之间良好的绝缘效果，之后通过第二通孔实现其双面电导通，由此能够在彻底避免短路的情况下实现PCB板的双面布线，相比于常规PCB板结构来说，本申请兼具能够避免短路、制备简单以及适用范围广泛等显著优势，是一种具有广阔使用前景的新方案。

18 一种多层PCB板及其制备方法

     以3?氯磺酰苯甲酰氯和4,4?二氨基二苯醚为原料合成聚酰胺磺酰胺，并对其环氧化改性，然后接枝氨基化氮化硼，制备得到改性环氧树脂作为导热胶液的基料；在导热胶液中引入氮化硼与碳纳米管作为导热填料与增韧剂，对氮化硼与碳纳米管进行改性处理，其中将碳纳米管酸化，制备羧基化碳纳米管，然后与氨基化氮化硼复合构建，形成具有导热通道结构的三维复合导热填料，为了防止复合导热填料从导热胶液中脱落，提高覆铜板的阻燃性，以三乙胺为缚酸剂和催化剂、三氯氧磷和4,4?二氨基二苯甲烷为反应单体，在复合导热填料表面原位聚合，得到支化复合导热填料。

19 PCB板、机电设备和PCB板制造方法

     PCB板设置有电路层，并且还设置有由压敏型热熔胶材料构成的保护层，所述保护层被覆设在所述PCB板的至少一部分外表面和/或至少一个电子器件上，所述电子器件布置在所述PCB板上并且与所述电路层形成电连接。能够为PCB板及其电子器件提供有效保护，保护层不仅容易剥离，而且可实现全区域保护和返修功能，并且能缩短生产周期。

20 一种PCB双面覆铜基板制备方法

     包括以下步骤：通过辊筒将玻璃纤维布导入树脂乳液中进行浸渍，浸渍后进行连续烘干，得到半固化片；将铜箔进行粗磨、清洗、烘干后，在铜箔进行粗磨的一面涂覆硅烷偶联剂进行表面处理；铜箔进行表面处理完成后，在铜箔的表面涂覆环氧树脂并进行烘干，在铜箔的表面形成环氧树脂层；在半固化片的上表面和下表面贴附相同尺寸的铜箔，获得半固化片、铜箔假贴结构；通过对玻璃纤维布进行重复的浸渍，将树脂乳液均匀填充玻璃纤维布，形成性能均一的半固化片，在压合过程中，避免半固化片和铜箔直接接触，将铜箔牢固的结合在半固化片的表面，具有更加优异的剥离强度。

21 一种具有金手指的PCB制作方法及PCB

     PCB制作方法，包括：提供基板，在基板上制作拟形成金手指的多个铜基体和与各个铜基体一一对应连接的多条镀金引线，且镀金引线的铜厚小于铜基体的铜厚；利用镀金引线在铜基体的表面电镀镍金以形成金手指；按照与镀金引线的铜厚相应的蚀刻时长参数，蚀刻去除镀金引线。本发明实施例减小了镀金引线的铜厚，基于此缩短了镀金引线蚀刻工序的整个蚀刻时长。这样，由于缩短了基板在蚀刻液中的时长，因此可以有效降低金手指前端的侧蚀程度，进而缩短因侧蚀而产生的悬镍金长度，降低金手指插接使用过程中悬镍金翘起或者断裂造成的短路风险。

22 一种埋嵌金刚石铜高散热PCB及其制作工艺

     PCB包括多层电路板，所述多层电路板的相邻芯板之间设置有介质层A，所述多层电路板上至少设置有一处贯穿多层芯板和介质层A的PTH孔，所述多层电路板内嵌有金刚石铜散热器，所述金刚石铜散热器的侧面与多层电路板之间设置有粘接层；通过在PCB内采用埋嵌金刚石铜散热器，不仅解决高散热PCB产品整板使用金属基设计所带来的高昂材料成本的问题，且解决使用金属基产品无法实现高密、多层互联设计的问题，同时还解决高散热PCB埋嵌产品散热器选用铜块或陶瓷块(氮化铝、氧化铝)制作过程中由于散热器粗糙度差导致压合后结合力差的问题。

23 一种PCB板生产表面处理工艺

     通过导送机构PCB板进行导送，并在导送过程中对其进行预热；再由夹持机构将PCB板浸入并涂覆熔融焊料；通过清理组件对熔融焊料表面氧化层进行清理；将完成浸入涂覆的PCB板移送使其通过风刀组件去除PCB板多余焊料，对焊料涂层进行平整；对完成平整后的PCB板进行检测，将不合格品排出；通过设置清理组件，在完成对PCB板的一次焊料涂覆后，对熔融焊料表面氧化层进行清理，以此避免表面氧化层的存在对后续焊料浸入涂覆操作的影响，提高PCB板焊料涂覆的均匀性。

24 一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法

     包括自上而下依次设置的上面材层、上润滑散热树脂层、金属芯材层、下润滑散热树脂层和下面材层，其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由于润滑散热树脂涂敷而成。垫板采用金属芯材层上下表面涂敷润滑散热树脂形成润滑散热树脂层并在润滑散热树脂层表面分别设置面材形成，用于印刷电路板钻孔时能最大程度地减小垫板在使用过程中产生的内应力，具有良好的平整性和表面硬度，可以减少PCB板的出口披锋，孔位精度低等问题；并且由于在垫板中加入了润滑散热树脂，使所述垫板具备了良好的润滑散热功能，从而增加了钻针入钻时的孔位精度。

25 一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法

     包括以下步骤，步骤一：来料检验，要求来料不贴膜和阳极处理；步骤二：开料，利用裁切装置和倒角机对步骤一中的铝基板进行裁切和倒圆角处理；步骤三：对步骤二中的铝基板铜面清洁处理；步骤四：涂布，在步骤三中的铝基板的表面涂布感光油墨；步骤五：曝光，利用自动双面曝光机对步骤四中的铝基板进行曝光处理；节约成本，不贴保护膜节约物料成本，并在冲床前不用撕保护膜，从而可以减少制程生产时间，此外不贴保护膜可以减少大量的固废排放，从而大大提高了环保性。

26 一种PCB板基材及其制备方法

     PCB板基材包括活化改性聚苯醚、纳米填料和玻璃纤维布；其制备方法为：将活化改性聚苯醚在室温下加入丙酮中并搅拌均匀，并加入纳米填料，通过超声处理使纳米填料在溶液中分散均匀，得到改性聚苯醚复合物；将改性聚苯醚复合物均匀地涂覆在玻璃纤维布两侧上；将涂覆好的玻璃纤维布放置在模具中，玻璃纤维布在磨具中重叠2?3层进行热压，热压完成后冷却至室温，得到PCB板基材。解决聚苯醚与其他基底材料结合时，界面作用相对较差导致复合材料存在界面缺陷的问题。

27 一种埋阻PCB的生产制造方法

     包括步骤1、选择常规覆铜板；步骤2、计算埋阻PCB所需的电阻空窗的尺寸，铜箔厚度×电阻空窗的宽度×设计电阻/浆料电阻率＝电阻空窗的长度；步骤3、在覆铜板的上铜层上蚀刻出相应的电阻空窗；步骤4、将电阻浆料填入电阻空窗内，然后烘干、固化；步骤5、对电阻浆料磨板，去除电阻空窗以外多余的固化电阻浆料；步骤6、对覆铜板的上铜层进行蚀刻，去除多余的铜箔，埋阻PCB线路制作完成。采用常规覆铜板替代埋阻铜箔覆铜板，降低成本，利于埋阻PCB的推广；覆铜板的上铜层的厚度适中，满足在制作电阻线路图形的多次蚀刻中要求，利于克服蚀刻药水攻击或污染导致阻值控制难度较大。

28 一种镀铜均匀性高的PCB板制作工艺

     提供的制作工艺包括以下步骤：基于线路设计图，对覆铜箔层压板钻孔后，对所述覆铜箔层压板的两侧壁喷射感光材料以形成热熔掩膜层，制得待显影板；基于线路设计图，对所述待显影板依次进行曝光、显影和沉铜后，转移至镀铜液中进行电镀铜，制得PCB板；其中，所述镀铜液包括浓度为45?65g/L的甲基磺酸铜、浓度为90?95g/L的甲基磺酸和浓度为5?7g/L的整平剂；所述整平剂包括质量比1：1的八烷基硫醇和羟乙基聚乙烯亚胺的组合物。

29 一种PCB板及PCB板制作方法

     包括：芯板、第一线路层、第二线路层、ABF填充层、ABF阻焊层和封装结构；所述第一线路层设置在所述芯板表面；所述第二线路层设置在所述第一线路层上，所述ABF填充层填充在所述第二线路层上；所述ABF阻焊层设置在所述第二线路层上，所述ABF阻焊层内设有封装孔；所述封装结构设置在所述封装孔内。采用ABF材料进行阻焊解决基板在耐高压高温蒸煮和耐偏压加速老化等方面的可靠性较弱的问题，以及解决传统感光性油墨解析度不足无法制作小开窗的问题。

30 一种抗氧化PCB板的生产工艺及其生产开料机

     其中生产工艺具体包括如下步骤：步骤S001，布局线路：在开料机切割出的全镀镍覆铜板上完成线路布局；步骤S002，打定位孔；步骤S003，保护层加工：完成阻焊层涂覆、文字印刷、绝缘层印刷和碳膜涂覆；步骤S004，后处理：完成外形冲压成型、开设V型槽、检测和包装；开料机包括机座、开料装置、覆铜板支撑装置、生产板水平转移装置和磨边装置；具有如下优点：全镀镍覆铜板采用水平线镀镍，铜箔上的任何部位镍厚均匀（镍厚差值低于0.3um），能满足≥0.20mm线宽线距的线路印刷。

31 一种多层电路板制备方法

     包括以下步骤：S1.配制含有铜离子的化学沉积溶液，料槽内设置有升降平台；将基板置于升降平台的顶部，使基板与化学沉积溶液接触；S2.将电路板线路的三维模型导入软件中切片生成激光扫描轨迹，将激光聚焦于基板与化学沉积溶液的接触界面处，根据激光扫描轨迹在基板表面上液相沉积生成对应的铜线路；S3.使移动平台在纵向方向上移动，利用激光在基板表面上形成立体铜线路结构；S4.将所得的立体铜线路从基板上剥离，向模具注入树脂，使树脂与立体铜线路结合并生成多层电路板，该方法能够高效、稳定地生产出精度高的立体铜线路结构，具有成本低和容易操作的优点。

32 一种含连接排线LED背光PCB电路板及其制备方法

     以玻璃纤维板作为基材，其和铜材复合后即其形成FP?4材料为基材板，通过采用聚酰亚胺阻焊层，以提高其强度，缩小制备的LED背光PCB电路板伸缩性，从而可使连接排线与LED背光PCB电路板为一整体，LED灯直接安装于电路板上不需要使用支架，可应用于超溥笔记本电脑背光电路板使用；从而保证了含连接排线LED背光PCB电路板的质量，及超薄笔记本电脑等超薄电子产品，实现可持续发展。

33 一种涂覆保护膜的新能源汽车PCB及其制备工艺

     艺包括以下步骤：加入碳酸钙和碳酸钠并混合；压制并烧结；球磨混合并注浆成型；粘贴铜箔并进行后工序处理；有机硅和二氧化碳分别改性环氧树脂；制备并喷涂保护涂料。通过用有机硅对环氧树脂进行一次改性，再通入二氧化碳反应进行二次改性，然后加入聚氧化丙烯二胺、流平剂、消泡剂、分散剂和填充剂制成保护涂料，能够较好地提高其附着力、耐腐蚀性能和耐高温性能，从而能够更好地保护PCB板，延长PCB板的使用寿命。

34 一种服务器产品高厚径精细线路PCB的制作方法

     所述方法包括对PCB的外层局部处理，所述的外层局部处理具体包括如下步骤：S201.外层局部镀铜图形；S202.图形电镀；S203.树脂塞孔；S204.外层局部减铜图形；S205.局部减铜一；S206.树脂塞孔磨板一。所述制作方法包括如下步骤：S1.前工序处理；S2.外层局部处理；S3.外层封孔处理；S4.沉铜板电处理；S5.外层线路；S6.后工序。可以满足精细线路PCB生产需求和客户镀铜的要求，提高高纵横比精细线路PCB产品的生产良率。

35 一种热电分离PCB电路板的制作方法

     包括步骤：S1、制作PCB基板，其由铝基板、导热绝缘层和金属铜层自下而上依次叠放后通过压合制作而成；S2、在PCB基板上用于焊接元器件的特定位置上分别制作凹型导热腔和凹型导电腔；包括：采用蚀刻方式在所述PCB基板上用于焊接元器件的特定位置上进行蚀刻加工出第一凹腔；对第一凹腔的左右两侧凸起的金属铜层上分别覆盖阻焊油墨以形成阻焊层，使第一凹腔的左右两侧凸起的金属铜层上没有未被阻焊层覆盖的位置构成凹型导电腔；采用激光设备对第一凹腔底部的导热绝缘层进行钻烧以继续加工出第二凹腔；S3、在凹型导热腔的底部所露出的铝基板表面上电镀一层厚度均匀且易于焊锡的金属镀层。

36 一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及PCB板

     其制作方法包括：步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；步骤S2：去除PCB板上的阻电镀物质，在该板面上制出沉镍金面所需的线路图形；并在PCB板的电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料后对PCB板进行沉镍金，根据该生产工艺制成的PCB板为一面为沉镍金面，另一面为电镀镍金面的PCB板。本发明公开的制作方法可简化双面处理PCB板的制作流程，制作技术更易于控制。

37 一种PCB电路板的制作方法

     首先制备了改性纳米二氧化硅，对纳米二氧化硅进行羧基化处理，并在其表面接枝游离氨基，之后进一步的引入磷元素，增强阻燃性能，并在此基础上，还进一步的将其与1,6?己二醇二缩水甘油醚反应，制得带有游离环氧基的改性纳米二氧化硅；之后利用改性纳米二氧化硅与环氧树脂的出色相容性，提高了改性纳米二氧化硅的添加量，实现最终制备的环氧树脂胶液固化后吸水性能以及电学性能的改善，并进一步的提高阻燃性，增强最终制备的PCB线路板的实用性。

38 一种印制电路板的制备工艺

     工艺的步骤依次为基板制备、打孔覆膜、曝光显影、蚀刻、脱膜、质检、阻焊；其中，曝光显影的操作为：对电路预备板上的感光膜进行曝光处理，之后将电路预备板浸泡于显影液中并进行搅拌，从而将未曝光的感光膜溶解；所述显影液包括以下重量份的原料：有机碱性化合物10?16份、表面活性剂8?12份、溶剂?丙二醇8?14份及70?80份去离子水；所述表面活性剂为聚山梨酯80、烷基酚聚氧乙烯醚及十六酸酰胺丙基三甲基氯化铵的混合物。

39 一种高强度铝基PCB板及其制备方法

     包括步骤：S1：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；S2：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中加热，得到环氧树脂半固化片；S3：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；S4：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。

40 一种基于增材制造技术的刚性PCB板制备方法

     该方法在热固性材料制成的芯材表面固定热塑性薄膜制得复合基板，然后在复合基板的热塑性薄膜的表面按照电路设计结构涂上打印材，并在惰性气体环境中对所述打印材料进行熔融烧结，使得复合基板表面形成符合电路设计结构的金属电路得到原型件，继而制备得到刚性PCB板。该方法以增材制造技术来制备刚性PCB板，避免了使用电镀、蚀刻工艺，且得益于热塑性材料的加热软化、冷却固化的特性可以使烧结得到的金属电路很好的附着。

41 覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备

     属于半导体存储技术领域。该覆铜板包括：氟树脂层和位于氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；覆铜结构层包括相贴合的介质层和铜箔层，介质层贴合于氟树脂层；介质层包括热固性树脂层，热固性树脂层包括热固性树脂基体和位于热固性树脂基体内部的第一增强材料。将含有第一增强材料的热固性树脂层作为介质层并使其位于氟树脂层和铜箔层之间，这利于增强覆铜板的机械强度，提高其结构可靠性，同时降低覆铜板的涨缩，减小其在PCB加工过程中的层偏缺陷。

42 一种埋铜块PCB的制作方法

     埋铜块PCB的制作方法包括：板材处理、铜块的棕化处理、埋铜块处理、压合处理，内层芯板和PP片开料后，在内层芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均锣有内槽，而后制作第一垫板和第二垫板，通过将铜块放入第一控深锣槽中，第二垫板覆盖第一垫板和铜块，第一垫板和第二垫板随着铜块一起过棕化，解决铜块棕化困难的问题，然后将棕化后的铜块埋入由内层芯板和PP片按设计要求预叠并通过熔合和铆合的方式固定成预叠板上的内槽中，并在预叠板的上下表面均由内往外依次层叠一片离型膜和铜箔，而后压合形成多层板，能够防止压合过程中的溢胶问题。

43 一种PCB制作方法

     装置、电子设备和存储介质，涉及服务器技术领域，通过在普通油墨中添加二氧化硅，从而增加油墨的介电常数值，使得覆盖在表层走线的目标油墨介电常数值可以跟PCB板的介电常数值之间的差值在预设区间，从而减小表层走线信号远端串扰，同时避免了增加设计叠层层面，确保了链路的信号完整性，避免串扰带来的信号失效，本发明方法简洁高效易实现，节省成本同时增加了系统设计可靠性。

44 一种嵌铜基板的PCB及其制备方法

     该嵌铜基板的PCB包括铜基板及若干个叠放设置的芯板，铜基板包含有电路层、导热绝缘层和金属基层，芯板之间设有半固化片，其中芯板和半固化片开设有至少能够使铜基板嵌入的捞槽，且铜基板与芯板及半固化片一体成型，方便PCB板进行布线和散热，以及保障良好的工艺性能。

45 一种软硬板结合高速印制线路板制作方法

     包括以下步骤：S01，根据客户线路板外层资料要求制作内层资料；S02，在目标层Lx贴耐高温胶带，S03，将内层资料进行压合，然后进行钻孔、电镀和蚀刻处理，作业出PCB外层图形；S04，在PCB外层图形区域印防焊层保护；S05，在需求弯折区域的L1面贴PI膜，保护铜面；S06，先将需求弯折区域的两边捞开，然后从Ln面捞出需求弯折区域；S07，对PCB外层图形上非防焊区域正常作业表面处理；S08，捞出需求弯折区域向外延伸的焊接区域，然后成型。

46 一种多层印刷电路板及其制备方法

     通过4，7?二羟基异黄酮和二羟甲基丁酸反应合成产物作为支化单体与三氯氧磷反应生成超支化树脂，并最后与环氧氯丙烷反应将超支化末端羟基转化为环氧基制备得到超支化环氧树脂。超支化环氧树脂中含有环氧的苯环三维网状，内部大量的空腔结构和柔性连段在收到冲击的过程中，能够有效提高环氧树脂的韧性。超支化环氧树脂中含有大量的聚磷酸酯结构，这些物质在受热分解过程中生成大量的磷酸和焦磷酸等酸性物质，进而促进炭层的催化生成；将三氯氧磷通过超支化反应接枝在树脂中，能够大大提高其在环氧树脂中的分散性和阻燃效率。

47 PCB制备工艺及PCB板

     该PCB制备工艺及PCB板，根据PCB线路板所需大小制备得到基材芯板，所述基材芯板通过复合材料混合成型，且所述基材芯板一面或双面设有金属层，对所述金属层进行曝光显影和蚀刻形成电路。通过工艺制备的基材芯板能够为PCB板提供更好的材料性能，通过填充料以及铝箔提高了线路板的导热散热性能，并且改性树脂及抗氧剂配合填充料能够进一步提高线路板的抗老化或抗降解能力，以此提高了该PCB板满足大功率器件的封装，通过控制热压成型温度和压力能够保障金属层与基材芯板的连接稳定性。

48 一种散热PCB板制造方法

     散热PCB板及电子元器件，所述散热PCB板制造包括：制备包含线路铜层的覆铜板；配制石墨烯电镀液，在所述包含线路铜层的覆铜板上电镀石墨烯层，得到包含石墨烯层的覆铜板；将绿油底片的线路图形转移到包含石墨烯层的覆铜板上；根据需求进行成型处理，得到PCB板。通过在线路铜层上电镀石墨烯层，通过石墨烯层的高导热和高辐射特性，增强PCB板的各个区域的均匀散热性。相较于传统的PCB板，PCB板表面温度降低2～3度。

49 一种高精密热电分离铜基线路板的制备工艺

     包括导热层上、下表面铜凸台的制备；铜凸台与线路层的压合；成型加工等步骤，将导热层与线路层两种不同材质的线路板复合一起使电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到较好的散热导热(零热阻)出色完成了热电分离复合铜基线路板的研制，解决紫铜铜基板在行业内的高精度难题。

50 一种热熔式粉末一次性制作PCB电路板的方法

     包括如下步骤：S1、将需要转印的PCB电路图导入到专用的激光打印机中，并准备环氧树脂基板；S2、通过专用激光打印机将树脂胶打印到环氧树脂基板上，S3、将铜粉、锡粉和松香粉的混合粉末均匀散在有树脂胶的电路图环氧树脂基板上，S4、将没有电路图的部位上的多余的铜粉、锡粉和松香粉的混合粉末清除，S5、通过红外回流设备加热使铜粉、锡粉和松香粉的混合粉末中的锡粉融化，S6、将制成的电路板通过钻孔处理，使用仪器设备少、缩短了原来制版时间，提高了制版效率，工序也少，方便操作，大大减少了有色金属的浪费和它进行电路图的腐蚀后的废弃物造成对环境的污染。

51 一种Mini?LED电路板的制备方法

     包括以下步骤：开料：提供PCB板，PCB板包括从下到上依次设置的铝基层、导热绝缘层和铜箔层，对PCB板照规定尺寸进行开料；线路前处理：采用第一氧化试剂对PCB板表面的铜箔层进行氧化处理；线路涂布：在PCB板表面的铜箔层涂布感光油墨；线路烘干：对PCB板表面的感光油墨进行烘干，用于半固化PCB板表面的感光油墨；线路LDI曝光：对PCB板表面的感光油墨进行线路曝光，用于固化PCB板表面的油墨，形成线路保护膜；线路显影：采用显影试剂对PCB板表面进行线路显影，用于显影形成线路图形；线路蚀刻：采用蚀刻试剂对PCB板表面的铜箔层进行线路蚀刻，用于形成线路层。本发明可以提高Mini?LED电路板的精度。

52 一种用于提高通孔板气密性PCB板及其制备方法

     包括步骤：(1)对钻有通孔的基板依次进行镀铜、塞油以及覆盖干膜后得到第一基板；(2)在步骤(1)所得第一基板的通孔处制备第一镍金镀层，得到第二基板；(3)在步骤(2)所得第二基板的通孔处沉积纳米镀层，去除干膜后制备第二镍金镀层，得到所述用于提高通孔板气密性的PCB板。提供的用于提高通孔板气密性PCB板通过在PCB板的通孔上沉积纳米镀层提高了高印刷线路板通孔板的气密性，避免或减少了因气密性不足等问题造成面板可靠性失效的弊端，提高了通孔板的防湿性能。

53 一种低传输损耗铜基复合材料及其制备方法

     PCB板以及电子元器件。低传输损耗铜基复合材料包括：沿预设方向依次重复堆叠的多个叠层单元，每个叠层单元均包括导体层以及沿预设方向覆盖于导体层的表面的绝缘层；其中，导体层包括单晶铜层。提供的低传输损耗铜基复合材料可以有效增加低传输损耗铜基复合材料的信号传输的有效面积，且无需通过将单晶铜层的表面粗糙度降低的方式即能够有效降低整个低传输损耗铜基复合材料的传输损耗，有利于低传输损耗铜基复合材料在高频高速信号传输中的应用。

54 一种应用于电池模组的PCB电路板及其制备方法

     所述包括：依次层叠设置的金属基层、导热层、线路层；所述金属基层的材质为铝，所述导热层的原料为石墨烯?碳纳米管复合材料，所述线路层的材质为电解铜箔；通过将功率器件粘贴在PCB电路板的线路层，使得功率器件所产生的热量通过线路层传导至导热层，再由导热层传导至金属基层，最后由金属基层扩散到电池模组外部，实现对功率器件的散热。

55 一种高散热铜柱复合金属基PCB板

     自下而上依次包括铝基层、铜基层、PP粘结片层、背胶层、铜箔层和电镀铜层，所述的铜基层上方开设有散热空槽，所述散热空槽贯穿至电镀铜层外侧，所述散热空槽内设置有散热铜柱，所述散热铜柱表面具有发热元器件,具有常规铜柱铜基板的高散热性能，且具有制作工艺流程简洁、成本低廉、品质优良的特点。

56 一种用于电气或电子部件(2)的机械支撑和电气连接的印刷电路板

     其具有导电轨道和接触焊盘(5)以及标签(10)，从被层压到非导电基板(4)上的至少一个铜片层(3)雕刻出或蚀刻出导电轨道和接触焊盘(5)，并且在组装处理之前将标签(10)在预期位置(11)处附接到印刷电路板(1)。已经发现，由于在与标签(10)相邻的部件(2)的接触焊盘(5)上沉积了过量的焊膏(6)，经常会发生焊接缺陷。为了通过简单且廉价的方式防止由于不正确的焊膏施加量引起的焊接缺陷，印刷电路板(1)将标签(10)的预期位置(11)设置为相对于其周围的凹陷(12)。

57 具有可追溯性的PCB线路板制作方法

     包括以下步骤：S1：预先在待刷镀的PCB电路板上粘贴RFID扫码标签并在刷镀区域喷上金属镀液；S2：由制作机构的第一电机通过皮带轮驱动单元最终驱动对预处理好的PCB板工件进行水平输送，直至工件输送至清扫刷的正下方；S3：利用升降驱动机构驱动横板、镀液扫刷机构以及清扫刷下行，直至清扫刷贴在工件上表面接触。无需工作人员手动扫刷，且扫刷均匀度高，提升装置的作业效率以及刷镀质量，还通过可追溯性的标签设置，用于追查工件是否进行过刷镀处理，便于工作人员对PCB板进行质量管理。

58 一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺

     包括以下步骤：步骤一、制作PCB线路的原始材料；步骤二、板面连接；步骤三、制作电路板；步骤四、压合多层电路板；步骤五、制作多层电路板；通过双面覆铜板的四周打磨后在双面覆铜板的表面开设若干个定位孔，在后序的加工以及输送的过程中，以双面覆铜板上的定位孔进行进行定位，从而保证在制作每次一层电路板时线路间的对位精度，同时在后序的曝光、显影等工序能够避免对所需的电路造成影响。

59 一种透明柔性电路板及其制作方法和电子产品

     电路板包括透明PET基材、上层基材粘胶、线路层和电镀铜锡层，上层基材粘胶粘合在透明PET基材上，线路层设置在上层基材粘胶上，电镀铜锡层设置在线路层上方，电镀铜锡层设置在线路层上的焊盘或焊接引脚位置处。本发明中的透明柔性电路板作为一种特殊、新型的柔性电路板，兼具普通柔性电路板的可弯曲特性及刚性PCB适应元件安装、再流焊的自动安装功能。

60 一种超薄铜厚印制线路板制作方法

     包括以下步骤：开料——内层线路——压合——钻孔——电化镀铜——外层干膜——酸性蚀刻——AOI——后工序。能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗；另外，本发明方法能够减少蚀刻废液的产生，有利于保护环境。