| 1 | 半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法 | 株式会社レゾナック |
| 2 | 硬化性マレイミド樹脂組成物、接着剤、プライマー、チップコート剤及び半導体装置 | 信越化学工業株式会社 |
| 3 | 硬化性シリコーン組成物、接着剤、及び光半導体装置 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 |
| 4 | 熱可塑性樹脂フィルム、粘着フィルム、および半導体製造工程用粘着フィルム | ダイヤプラスフィルム株式会社 |
| 5 | 硬化性樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 | ナミックス株式会社 |
| 6 | 半導体用接着剤 | 株式会社レゾナック |
| 7 | 半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法 | 株式会社レゾナック |
| 8 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接着剤、半導体封止剤及びそれを硬化したフィルム、プリプレグ、基板 | 信越化学工業株式会社 |
| 9 | 液状の硬化性組成物、硬化性組成物の層、硬化性組成物の層の形成方法、および、半導体素子の固定方法 | リンテック株式会社 |
| 10 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 株式会社レゾナック |
| 11 | 熱伝導性接着剤用組成物及びその製造方法、熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 12 | 接着ペースト、および半導体装置の製造方法 | リンテック株式会社 |
| 13 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 | 株式会社レゾナック |
| 14 | 半導体用接着剤、積層フィルム、並びに、半導体装置及びその製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 15 | 半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法 | リンテック株式会社 |
| 16 | 半導体用フィルム状接着剤の製造方法 | 株式会社レゾナック |
| 17 | 熱伝導性フィルム状接着剤用組成物及び熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 18 | 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 株式会社レゾナック |
| 19 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用複合シート、半導体装置の製造方法、及び保護膜形成フィルムの使用 | リンテック株式会社 |
| 20 | 積層体、積層体の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 | 積水化学工業株式会社 |
| 21 | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 | リンテック株式会社 |
| 22 | 半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導体装置を製造する方法 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 23 | 接着ペースト、接着ペーストの使用方法及び半導体装置の製造方法 | リンテック株式会社 |
| 24 | 光照射剥離用の接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び加工された半導体基板の製造方法 | 日産化学株式会社 |
| 25 | 接着ペースト、接着ペーストの使用方法及び半導体装置の製造方法 | リンテック株式会社 |
| 26 | 粘着剤層、積層シート、粘着剤組成物、および光半導体装置 | 日東電工株式会社 |
| 27 | 接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 28 | 半導体加工用粘着テープ | 大日本印刷株式会社 |
| 29 | 接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 30 | 導電性ペーストおよび半導体装置 | 住友ベークライト株式会社 |
| 31 | ペースト状樹脂組成物、高熱伝導性材料、および半導体装置 | 住友ベークライト株式会社 |
| 32 | 半導体チップ接着用樹脂シート | 味の素株式会社 |
| 33 | 導電性ペースト、高熱伝導性材料および半導体装置 | 住友ベークライト株式会社 |
| 34 | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及びその製造方法、並びにダイシング・ダイボンディング一体型フィルム | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 35 | ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 |
| 36 | ペースト状組成物、高熱伝導性材料、および半導体装置 | 住友ベークライト株式会社 |
| 37 | 接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 38 | 半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 39 | 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、半導体装置の製造方法 | 積水化学工業株式会社 |
| 40 | 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール | ナミックス株式会社 |
| 41 | 導電性ペーストおよび半導体装置 | 住友ベークライト株式会社 |
| 42 | 半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 43 | ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止材、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 |
| 44 | ジェットディスペンス用導電性ペースト、塗布方法、硬化物及び半導体装置 | 住友ベークライト株式会社 |
| 45 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | リンテック株式会社 |
| 46 | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、接着剤、プライマー、チップコード剤及び半導体装置 | 信越化学工業株式会社 |
| 47 | 熱硬化性イミド樹脂組成物並びにそれを用いた未硬化樹脂フィルム、硬化樹脂フィルム、プリプレグ、基板、接着剤及び半導体封止材 | 信越化学工業株式会社 |
| 48 | 半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法 | リンテック株式会社 |
| 49 | 半導体装置及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 50 | 実装物と熱硬化性接着剤との組み合わせ、半導体装置、熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法、はんだ寿命の推定方法及び熱硬化性接着剤の製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 |
| 51 | ダイシングダイアタッチフィルム及びその製造方法、並びに半導体パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
| 52 | 半導体加工用粘着シート | 日東電工株式会社 |
| 53 | 半導体装置製造用接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | 株式会社巴川製紙所 |
| 54 | 半導体装置製造用シート、半導体装置製造用シートの製造方法、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法 | リンテック株式会社 |
| 55 | 半導体保護用粘着テープ、及び、半導体装置の製造方法 | 積水化学工業株式会社 |
| 56 | 半導体加工用テープ及び半導体パッケージの製造方法 | 積水化学工業株式会社 |
