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《日本电镀铜、镀液、添加剂及工艺方法配方精选》

《日本电镀铜、镀液、添加剂及工艺方法配方精选》

本专辑收录了日本日本电镀铜、镀液、添加剂优秀专利技术。包括详细的工艺配方、制造方法、项目实施例,产品性能测试数据等等。

【项目数量】52项
【语      种】日本原文
【资料合订本】1680元 中通(免邮费) 顺丰(邮费自理)



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1PRパルス電解用銅めっき液
2PRパルス電解用銅めっき液、及び、PRパルス電解法に依る銅めっき方法
3酸性電解銅めっき液、プリフォーム層の形成方法、接合用シートの製造方法、接合用基板の製造方法及び接合体の製造方法
4銅微粒子分散液及び透明導電回路の作製方法
5高平坦銅メッキ膜の形成のための電解銅メッキ用有機添加剤及びこれを含む電解銅メッキ液
6硫酸銅めっき液およびこれを用いた硫酸銅めっき方法
7銅電着溶液及び高アスペクト比パターンのためのプロセス
8電気銅めっき液用添加剤、その電気銅めっき液及びこれを用いた銅めっき方法
9溶解性銅陽極、電解銅めっき装置、電解銅めっき方法、及び酸性電解銅めっき液の保存方法
102種の平坦化剤を含む電解銅メッキ用有機添加剤及びその電解銅メッキ液
11電気銅メッキ用の前処理液及び電気銅メッキ方法
12電気銅めっき液
13電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
14電解液及びバリア層上に銅を電気めっきする方法
15電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
16電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
17電解銅皮膜、その製造方法及び銅電解皮膜製造用の銅電解液
18酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法
19銅電解液及びそれを用いて得られた2層フレキシブル基板
20銅めっき用添加剤及びその銅めっき用添加剤を用いた銅めっき液並びにその銅めっき液を用いた電気銅めっき方法
21電気銅めっき方法及び硫酸銅めっき液
22配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法
23プリント基板用硫酸銅めっき液
24銅配線の製造方法及び銅めっき用電解液
25酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法
26銅箔の粗面化処理方法及び粗面化処理液
27酸性電気銅めっき液
28酸性銅電気メッキ溶液のパルス逆電解法
29埋め込み用硫酸銅めっき液及びそれを用いた銅めっき方法
30粗化銅めっき液及びそのめっき方法
31電解銅めっき液の管理方法
32電解銅箔製造用銅電解液及び電解銅箔の製造方法
33電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
34銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法
35電解銅めっき液
36銅薄膜の電解メッキ液
37銅めっき液、めっき方法及びめっき装置
38電解銅めっき液および電解銅めっき液の管理方法
39無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法
40銅メッキ用電解液およびこれを用いた半導体素子の銅配線用電気メッキ方法
41銅電気めっき液及び銅電気めっき方法
42電着された銅箔およびこれを低塩素イオン濃度の電解質溶液を用いて製造する方法
43改良された酸性銅電気メッキ用溶液
44銅電気メッキに用いるメッキ溶液
45電解銅メッキ溶液
46電気銅めっき液
47硫酸銅めっき液及びそれを用いた電解めっき方法
48銅めっき方法及び銅めっき液
49銅の成膜方法及び銅めっき液
50樹脂基材への高密着性めっき方法およびこれに用いる銅めっき液
51ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜
52無電解銅メッキ層表面の活性保持溶液                                                                                   
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