1 新型环保助焊剂配方制备技术，该助焊剂的溶剂以不同类型的去离子水、醇类以及醚类混合组成，混合溶剂拥有适宜的沸点、较多的极性基
团以及中等粘度，赋予助焊剂高活性，残留物极少，对焊接表面形成保护作用，能够改善焊料润湿性、防止氧化，该助焊剂拥有清洁表面，且不
含卤素、低碳环保，能够满足焊接使用需求 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．1
2 免清洗助焊剂配方制备技术，制备的免清洗的助焊剂的润湿力较大显示良好的润焊性能，对基材无腐蚀性，且耐盐雾腐蚀性良好。此外，该
助焊剂不含重金属，免清洗、使用方便 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
3 自动焊接机器人用焊锡丝中无卤助焊剂备方法，对Sn‐Cu系和Sn‐Ag‐Cu系无铅焊料有极佳的助焊效果，在自动焊接器人焊后极大降低了
连锡、拉尖、空焊、锡珠等焊点质量缺陷、可有效去除氧化膜、实现快速助焊，完全不添加含卤素化合物，对健康和环境无公害的优点及效果 ．．．．．．． 16
4 铅酸蓄电池极板焊接用水性助焊剂配方制备技术。焊剂组成简单，适用于各种极板合金，且与极耳合金的相容性好，使用后无残留，抗冻性
较好，有利于提高极板焊接的合格率和铅酸蓄电池的使用寿命 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
5 铅酸蓄电池极板助焊剂制备方法。配制方法简单，不含和不产生剧毒物质，适用于各种极板合金，且与合金的相容性好，抗冻性较好，有利
于提高极板焊接的合格率 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 30
6 一种助焊剂材料组合物和助焊剂的制备方法，制得的助焊剂在与焊料混合使用时可以大大降低最后形成的焊料残渣，进而大大降低对环境及
操作人员的危害 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 36
7 助焊剂材料组合物和助焊剂的制备方法，制得的助焊剂应用于焊料中，从而使得添加有上述助焊剂的焊料在实际使用过程中可以具有更好的
使用性能，大大降低漏焊率，提高焊接质量 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 42
8 助焊剂配方制备技术。具有活性强、能有效提高钎料湿润性及防止产生腐蚀的优点 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
9 无卤素助焊剂配方及其制备方法，该无卤素助焊剂包含有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、烷基锂、三烷基硼、萘醌和松香。该无
卤素助焊剂能够提高Sn-Ag-Cu 系无铅焊料的润湿性且对环境友好，另外该助焊剂的制备方法步骤简单、原料易得 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 55
10 无铅焊料助焊剂配方及其制备方法，该无铅焊料助焊剂包含有机酸、非离子表面活性剂、硅烷、脂肪酸、胺基锂、三烷基硼、氧化钇和松香。
该无铅焊料助焊剂能够提高Sn-Ag-Cu系无铅焊料的润湿性且对环境友好，另外该助焊剂的制备方法步骤简单、原料易得 ．．．．．．．．．．．．．．．．．62
11 重庆理工大学研制低银无铅钎料用免清洗助焊剂制备方法，不含卤素，无毒，无刺激性气味，化学性质稳定，储存时间长；固含量低，钎焊
过程温和，化学烟雾少，焊后残留极少，大幅度减少了对电路板的腐蚀；润湿性好，焊点无回缩，无炸锡现象，焊点表面光亮、干净，无需焊后
清洗工序 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 69
12 锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂制备方法。通过优化选择助焊剂的活性体系，使得助焊剂与锡铋系无铅锡粉配置的锡膏不仅不含有任何的氟、
氯、溴、碘和砹卤素元素，在钎焊中表现良好的可焊性，钎焊后焊点饱满光亮、不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高，特别适用于钎焊温度要求
较低的电子元器件的装配焊接 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 76
13 适用于铜铝软钎焊用免洗助焊剂配方制备技术，专门针对铜铝软钎焊用免洗助焊剂配方制备技术，配合Sn-Zn系焊料使用可解决现有铜铝助
焊剂使用过程中存在的润湿性、耐腐蚀性能较差的问题，并在一定程度上抑制铜铝软钎焊过程中在接头区易形成的脆性Al-CuAl2共晶相生成．．．．．．．．．84
14 用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂配方制备技术，解决的问题是实现增强焊接后金属表面的光亮度和提高扩展率的效果，具有焊接后金属表
面的光亮度和提高扩展率的效果，扩展率达到80％以上 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 90
15 水基助焊剂配方制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 98
16 华南理工大学研制铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂备方法。制备的含芯焊锡丝具有上锡速度快、飞溅小、无刺激性烟雾，以及焊后残留物
无腐蚀性、焊点耐电化学腐蚀性能优异、接头服役时间长的特点；适用于镀铝层电路板、铝焊脚电子元器件组装焊以及用于铝电缆线、铝制散热
器、铝制热交换设备的钎焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．109
17 高稳定性SMT低温锡膏助焊剂配方制备方法，配方中不含有任何游离态或化合态的氯和溴元素，在该配方中加入了特定比例的高活苯基咪唑
且与有机酸进行复配，使其可用于各种金属和镀层表面，焊点不会发黑，适合高效焊接工艺，体现了其高焊接可靠性和低温性．．．．．．．．．．．．．．119
18 高安全、易引燃的块状放热焊剂配方制备技术，块状放热焊剂压块成型容易、所成块体牢固不易粉碎，施焊时引燃较易、反应均匀、无喷溅、
反应周期较长、施焊安全性高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．126
19 无铅焊料用助焊剂配方制备方法，助焊剂不含卤素，扩展性高、润湿性强，焊后铜镜无穿透性腐蚀，表面绝缘电阻高．．．．．．．．．．．．．．．．140
20 可直排水溶性元件焊接助焊剂配方制备技术，有效降低排放水的污染，降低电子元件焊接清洗成本，使用本助焊剂焊接后用去离子水进行清
洗，收集清洗后废液进行测试，其测试指标达到国家废水排放一级标准．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．147
21 重庆理工大学研制免清洗无铅低银焊膏用助焊剂配方制备技术，不含卤素，大幅度减少了对电路板的腐蚀；焊膏的印刷质量好，不搭桥，不
塌边，经过回流后，焊点的成型好，明显减少钎焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．156
22 助焊剂和焊膏；助焊剂用于与焊料粉末混合而生成焊膏，助焊剂中包含聚乳酸，所述聚乳酸的添加量满足：焊膏中的焊料粉末在常温环境下
不发生沉降。所述助焊剂中聚乳酸的重量百分比含量大于等于0.1％、小于2.0％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．162
23 无卤高活性低飞溅焊锡丝用助焊剂配方及制备方法。制备的焊锡丝用无卤助焊剂配方制备技术，不添加卤素化合物，焊接时易上锡，飞溅少，
气味低，焊点光亮、饱满，对健康和环境无害，保证了电子产品的焊后可靠性效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．172
24 无铅锡膏用活性剂配方及其制备方法，通过微胶囊技术制备无铅锡膏的活性剂，提高了锡膏的印刷耐久性，延长了锡膏的室温储存时间，相
较于现有的锡膏活性剂，活性剂分段释放活性的特点使得锡膏具有更好的润湿性能，且可减少锡膏的用量，实现了上锡和锡膏润湿效果量化控制．．．．．．183
25 无卤素焊锡丝制备及其助焊剂配方技术，焊锡丝达到零卤素要求，适合于电子工业的各种波峰焊和手工焊。解决目前无卤素焊锡丝用助焊剂
不能满足焊接技术无卤素化发展要求的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．190
26 华南理工大学研制无卤素免清洗光亮型焊锡丝用松香基助焊剂配方制备方法。助焊剂中各组分配比适用于制造芯内含固体助焊剂的无铅焊锡
丝，
可用于自动焊或手工烙铁焊。焊后焊点光亮饱满、残留物少、腐蚀性低，无需清洗，焊后长时间放置后表面电绝缘性能优良．．．．．．．．．．．．．．．196
27 铅酸蓄电池助焊剂配方制备技术，可以保证铅酸蓄电池良好的焊接效果，使铅酸蓄电池的有较长的使用周期寿命；成本较市场可购买的助焊
剂低；可以有效的清除极耳上的氧化物，实现铅酸蓄电池良好汇流排焊接效果，提高其高倍率放电性能，从而确保其较长的使用寿命．．．．．．．．．．．206
28 新型放热焊剂配方制备技术，可以多层叠放进行包装，节省包装材料从而降低包装成本和废弃物回收成本；而且片状放热焊剂运输比较方便，
空运成本低；在焊接时，根据需要取用一定数量的片状放热焊剂配方制备技术，不必使用隔离垫片，操作更加方便高效，采用电子点火装置的引
燃方式可实现人员远程控制，操作更加方便、高效、安全．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．213
29 低温无腐蚀易清洗铜铝钎剂配方及制备方法，钎剂为水溶性产品，钎焊时产生的焊渣也是为水溶性产品，因此易清洗。物料在混合过程中，
其中的氯化锌与乙二胺进行反应生产钎剂，其氯元素在反应过程中生成盐酸并挥发．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．220
30 西安理工大学研制低银无铅焊锡膏用助焊剂配方制备技术，通过缓蚀剂改变焊锡粉末与活性剂的反应特性，达到焊锡膏存放稳定的效果，配
制的焊锡膏具有良好的室温、低温存放稳定性，室温存放寿命大于等于15天．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．227
31 助焊剂配方制备方法，助焊剂扩展率大于80% ， 无卤素，表面绝缘电阻在1010等级．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．234
32 无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂配方及其制备方法，具有减少原料、精细化主要成分的配比的作用，通过胶囊化的活性剂还能优化性能和
配置工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．240
33 提高缓蚀性能的助焊剂配方制备技术，提高缓蚀性能的助焊剂具有较高的缓蚀性，还具有低毒、环保和抗菌的特性．．．．．．．．．．．．．．．．．248
34 水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂配方制备激素后，水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂具有无松香、无卤素、固体含量低、润湿性
好、成本低、稳定性好的优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．254
35 低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂配方制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．260
36 武汉大学研制铝及铝合金焊接材料自蔓延铝焊剂配方及焊条。焊条便于储运，施焊前无需对母材进行预处理；施焊过程无需外加电源，不受
磁场干扰，燃烧过程安全、稳定；焊后母材与焊缝合金形成良好冶金结合，接头无常规焊接缺陷，力学性能优良。焊条除用于常规铝合金部件焊
接外，适用于铝母线、铝导线等导电母材的焊接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．266
37 四川大学涉及用于电子元器件安装的助焊膏和锡膏，以及施用该助焊膏或锡膏形成焊点的印刷电路板。锡膏是由超细（10-75微米）的球形
焊料合金粉与助焊膏按一定比例机械混合而成的具有一定粘性、良好触变性及动力学稳定的均匀膏体。可提高助焊膏或锡膏的流变性能．．．．．．．．．．277
38 无挥发性有机物的热风整平助焊剂配方及其制备方法，克服现有技术中安全性差和节能环保性差等缺陷，实现安全性好和节能环保性好优点．．．．．．287
39 预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂配方制备技术，该助焊剂的组成中不挥发份浓度高，不挥发份与溶剂的质量比可达6:4，保证小比表面积的预
成型焊片经过助焊剂喷涂工艺后具有足够的涂覆量。具有涂覆性能优良、涂覆量可控度高、活性适强、焊后活性物质残留少等优点，适用于各种
预成型焊片的高效喷涂工艺和高可靠性焊接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．296
40 胶体动力电池铸焊助焊剂配方及其制备方法，适用于各种合金极板，在施焊过程中能有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿，发挥清除氧
化膜、降低焊料表面张力的作用；铸焊融合性能好无虚、假焊；不溅铅、无短路，用量少，无毒；扩展率大、耐腐蚀性能好、表面绝缘电阻大、
焊接表面光泽的一种有机水溶性胶体动力电池铸焊助焊剂．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．302
41 水溶性助焊剂配方及其制备方法，具有焊后焊点表面绝缘电阻高，表面光亮，焊点合金结晶细小，焊点强度高，易清洗的优点．．．．．．．．．．．．308
42 水清洗型焊锡膏助焊剂配方制备技术。焊接性能优异、焊接可靠性高，配置的焊锡膏具有普通松香型焊锡膏的基本使用特性．．．．．．．．．．．．．314
43 性能达标、高焊接可靠性、高活性、环保的无卤无铅低温锡膏助焊剂配方制备技术。不含有任何游离态或者化合态的氯和溴元素，配方中加
入了特定比例的高活性氟化物且与有机酸进行复配，作为高活性使锡膏可用于各种难以焊接的金属和镀层表面焊接且焊点不会发黑，有良好的焊
接效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．320
44 机器人自动焊接焊锡丝用的助焊剂配方制备技术，可避免助焊剂容易出现断裂、不均匀的现象；降低熔融焊料的表面张力，提高润湿力，增
强焊料的可焊性能，在温度不能太高的条件下挤压到焊锡丝里后填充饱满均匀，可使焊锡丝润湿扩展率良好；机器人自动焊接时不会出现连锡、
空焊等焊接不良的现象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．328
45 扬声器用无卤助焊剂配方及其制备方法，采用无卤物质作为原料，满足了产品的环保需求；溶质松香的含量可根据不同产品的需要进行调整，
工艺适应性大大提升；采用两种溶剂作为助焊剂的溶剂，通过调节两种溶剂的比例来调整助焊剂的粘度和挥发速度，重复满足生产流水线的需求．．．．．．339
46 无镀铜实心焊丝用活性添加剂配方制备方法。避免了镀铜液和酸碱液等对环境造成的污染，减少了后续排污处理的成本，也避免了含铜烟尘
对焊工身体造成的损害；防锈和润滑效果好，使制得的无镀铜实心焊丝在焊接过程中电弧稳定、飞溅减小、起弧容易、稳定性好，提高接效率和
焊接性能熔深度，熔深度深，焊缝平滑美观．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．345
47 软焊用助焊剂的配方，解决目前无铅焊接尚有焊锡因高温氧化造成扩散性不足，助焊剂残渣过多、变硬，导致电路导通测试不良的问题。新
型助焊剂配方制备技术，在高温回焊的过程中具有热稳定性，并改善扩散性不足及电路导通测试不良的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．356
48 用于铝及铝合金软钎焊的无铅焊膏及助焊剂配方制备技术，具有极强去除氧化膜的特性，由此提高了助焊剂的整体活性，在钎焊过程中，由
于助焊剂中具有极高的氟离子相对含量，能迅速去除铝表面的氧化膜．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．375
49 可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂配方制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．382
50 可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂配方制备技术，该助焊剂具有符合无卤标准要求，可减少污染物排放，减少对大气污染，也减少了对
健康危害，减少锡焊接中有机物VOC，CO2排放，而大部分溶剂挥发及排放物为水蒸气的优点及效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．388
51 中南大学研制无铅焊料用助焊剂配方制备方法，不含松香，且固体含量小于3%，从而使焊接时固体残留量少，离子污染度低，焊后免清洗。
助焊剂中的活化成分均不含卤素以增强焊后线路板的绝缘性，且由于成膜剂的作用，线路板经过焊接工序之后，表面形成一层致密保护膜，降低
焊后残留物的电迁移，有效提高线路板的绝缘稳定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．394
52 耐高温松香基助焊剂配方制备技术，在耐高温松香基助焊剂的配方中加入了酚醛改性松香，大幅度提高了耐高温松香基助焊剂的耐高温性，
提高绝缘性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．400
53 改进的三防型液体电子钎剂配方及其制备方法，避免在印制电路板的组装和连接过程中先后分别使用液体电子钎剂和三防漆，减少工序、材
料和能源，降低成本；避免在涂覆三防漆前对印制电路板表面的清洁处理，适用于发泡、刷涂、喷涂等方式涂覆在印制电路板上，确保高效率和
高可靠地完成印制电路板的组装与连接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．407
54 软钎焊助焊剂配方制备技术；可焊性好、固含量低、无卤素、无腐蚀、表面绝缘电阻高，具有高清洁度的软钎焊助焊剂．．．．．．．．．．．．．．．413
55 无铅锡膏用无卤助焊剂配方及其制备方法，助焊剂与锡-银-铜系无铅钎料制备的锡膏具有印刷性能优良、脱模干净、可焊性好、润湿性强、
焊后铜镜无穿透性腐蚀、焊点可靠性高和力学性能优良的优点，可满足高端电子产品的高可靠性要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．428
56 锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂配方制备技术，选用苯二酸类活化剂和咔唑类活性增强剂相互配合，使得焊接活性大大提高，有效去除了金属
氧化膜，提高了焊接润湿性；焊接完成后不腐蚀元器件，绝缘电阻高，避免了焊接后残余物发黑；且树脂软化剂的使用使得残余物不仅牢固且外
观清凉透明；满足电子工业锡铋低温焊接的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．435
57 免清洗助焊剂配方制备技术，无需稀释和控制稀释，可直接使用，不含重金属，无残留，具有快干、焊点明亮牢固、铺展均匀、结构饱满、
无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性优良且性能稳定等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．441
58 免清洗液体铝助焊剂配方及其制备方法，免清洗液体铝助焊剂可焊性好，焊接效率高；焊接时飞溅小，几乎无飞溅，节约焊料；焊后残留极
少，焊点无需清洗，使用寿命长．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．449
59 烷基苯骈咪唑衍生物的组合溶液和有机保焊剂的制备方法，解决了目前有机保焊剂在使用后期由于溶液内铜离子的过快上升会阻碍化学镍金
导电性能的技术问题，具有高选择性，耐高温、焊锡性能力优良以及更长的使用寿命周期等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．458
60 纳米原料的水基助焊剂配方制备工艺；焊接时对线路板和传送带基本不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂；适用于喷雾、浸
蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面，实现电子产品的无铅焊接，生产工艺无需进行微包裹即可解决水基助焊剂存在的问题．．．．．．．．．．．．．．469
61 北京工业大学研制与高熔点钎料配套使用的助焊剂配方制备技术，具有活性高、表面润湿性好、无腐蚀性、粘度适中、易清洗等优点，得到
的焊点外观饱满、内部致密无孔洞缺陷；助焊剂在使用过程中，不释放有毒有害物质，满足要求，焊后残留物采用该常规清洗液即可清洗干净．．．．．．．475
62 与无铅钎料配套使用的助焊剂配方制备技术，焊点饱满，焊后无需清洗；润湿性好，无拉尖、桥连等缺陷；不含卤素、无污染，满足环保要
求，焊接过程中无飞溅，无刺激性、有害气体产生，使用安全；适用于表面封装技术（SMT）中的无铅波峰焊和无铅手工浸焊．．．．．．．．．．．．．．482
63 改进的粘焊两用型无卤电子助剂配方制备方法，适用于点涂、印刷等方式涂覆在印制线路板上，实现电子产品的高效率组装；不含卤素，满
足电子产品的无卤组装要求；还可用于浸焊等电子钎焊工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．489
64 一种无铅免清洗助焊剂配方制备方法，不含卤素，具有助焊能力强、无腐蚀性的优点，而且被焊物的表面无残留固体物，无需清洗，焊接后
无联焊、无短路的现象发生，特别适合难以焊接的单面电路板或镀铜、镀镍电路板．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．495
65 免清洗无残留助焊剂配方制备方法，助焊剂焊接后，无残留固体物，被焊物的表面更透明、更干净而没有痕迹，解决了现有技术中的固体残
留物难以清洗的问题，从而免除了清洗工序，显著降低了生产成本，而且具有可焊性能好的优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．505
66 电源充电器单面板用的高阻抗助焊剂配方制备方法。不容易吸潮，从而使得电源充电器单面板在春季下雨潮湿的时候，避免因吸潮而引起质
量问题；该电源充电器单面板用的高阻抗助焊剂具有高阻抗的特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．516
67 西安理工大学研制用于无铅焊锡膏的非醇醚型助焊剂配方制备技术，在保证焊接性能的条件下降低对人体及环境的危害，同时提高焊锡膏在
开放式环境中放置保存的时间，达到了安全型助焊剂的目的，属于安全环保型焊锡膏．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．525
68 广东工业大学研制含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂配方及其制备方法，这种助焊剂可用喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面
上，适用于无铅焊接工艺，其VOC含量低于4.5%，固体含量低于2.5%，因而对环境友好；制备的助焊剂免清洗、绝缘电阻高、不易燃烧、存储及
运方便、适合大量制备和工业化生产．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．532
69 焊接性能好，助焊剂量易控制的表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．542
70 河南科技大学研制ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂配方备方法，可以采用注射、喷撒或雾化的方法添加焊剂配方制备技术，且添加量容易精
确控制，克服了现有助焊剂涂刷困难的缺点，不含成膏剂、稳定剂和触变剂等高固含量的物质，使焊剂固含量低；对ZnSn系钎料润湿力强，焊后
残留物少，可有效的去除金属氧化膜，其扩展率≥75% ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．549
71 无卤无铅免洗助焊剂配方制备方法。无卤无铅免洗助焊剂润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展
均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高，在焊接过程中，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低．．．．．．．．．．555
72 无卤高阻抗助焊剂配方及制备方法，产品具有对无铅钎料有极佳的助焊效果，无卤素，对健康和环境无害，飞溅甚微，焊后残留少，表面绝
缘电阻高，保证了电子产品的焊后可靠性的优点及效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．566
73 压敏电阻两电极与外电极片焊接用的助焊剂配方制备方法。解决的技术问题是使用现有助焊剂普遍存在含银焊锡熔化不完全、外电极片与压
敏电阻电极之间有空洞以及纯锡焊料与外电极片不上锡．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．572
74 膏状助焊剂的制备方法，所制备的膏状助焊剂主要应用于与超细焊料粉末通过真空搅拌混合形成焊锡膏所制备的焊锡膏，具有良好的抗热塌
落性，同时贮存和印刷过程中有良好的粘度稳定性，避免产生“后增稠”现象 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．579
75 无卤低残留高阻抗免清洗的助焊剂配方制备技术，助焊剂的扩展率都大于80％的标准，焊性适中，无卤素，离子污染度为最高的Ⅰ级，适用
于高可靠电子产品，通过铜镜腐蚀试验，表面绝缘电阻在1010等级。具有不含卤素，焊性适中，绝缘阻抗高，绝缘电阻大，漏电风险低，固含量
低，残留少，焊后板面不粘手等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．588
76 中南大学研制适合表面封装无铅焊膏用助焊剂配方及其制备和应用。助焊剂和锡银铜无铅粉体配制的焊膏具有印刷性能优良、可焊性好、焊
后残留少、焊点界面IMC 薄且均匀、力学性能优良的特点，可满足高端电子产品封装的需要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．596
77 用于锡铋系的低温无铅焊锡助焊剂配方制备技术，一种适用于锡铋 (Sn-Bi) 系的低温无铅焊锡的无卤低固含量助焊剂 ．．．．．．．．．．．．．．．．605
78 无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂配方制备技术，可以免除清洗，焊后基板的表面绝缘电阻大于1×10+8欧姆，达到了电子行业标
准的要求；同时采用不同沸点的混合醇作为有机溶剂，可以降低VOC的含量，从而不会形成光化学烟雾，不会造成空气的污染．．．．．．．．．．．．．．611
79 无铅焊锡用水基无卤助焊剂配方制备技术，一种水基不含VOC物质的安全环保型助焊剂。助焊剂对细菌、霉菌有一定的抑制和杀菌作用，不
仅可以延长其保存期限，还可提高无铅焊锡的可焊性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．619
80 无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂配方制备技术，具有抗菌效果和优越的助焊性能，焊点光亮饱满，铺展性好，焊后残留物少，
焊后铜镜无腐蚀，无毒，免除清洗，焊后基板的表面绝缘电阻大于1×10+8 欧姆，达到了电子行业标准的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．626
81 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂配方制备方法与应用，助焊剂各组分的配合方式和用量经过精确的计算，助焊剂稳定性好，助焊性能优良，
所获得的焊点饱满，能有效减少连锡或空焊等缺陷的发生。助焊剂组成材料在焊接过程中可阶段挥发掉，焊后残留物少，电绝缘性能优良，焊后
的表面绝缘电阻均大于1.0×108，无需清洗．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．633
82 用于金属材料焊接的抗氧化型清渣剂技术配方，具有改善合金理化性能，提高合金机械强度，增强金属可焊性、导电性，极佳的清渣效果的
优点，而且使用方便．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．642
83 用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂配方制备技术，有效去除各类引线或引脚表面的氧化物和污物，提高不同器件组配的适应性；具有
更强的活性，焊后质量高，焊点饱满，没有虚焊或假焊现象，且腐蚀性残留物较少，无需清洗，使用寿命长．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．649
84 含有环己胺柠檬酸盐的助焊剂组合物以及制备环己胺柠檬酸盐的方法和作为助焊剂的添加剂的用途，含有环己胺柠檬酸盐的助焊剂组合物成
本低廉、对环境污染小，具有增强的助焊能力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．657
85 性能优良的二极管用助焊剂配方制备技术，由松香其衍生物、有机酸活化剂、表面活性剂、添加剂、溶剂混合制得，该助焊剂具有无色透明，
无刺激性气味，焊点光亮，润湿性强，且助焊活性高、低腐蚀、无卤、低松香等特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．664
86 焊锡膏及其助焊剂的制造方法，包括有无铅焊锡粉和助焊剂配方制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．670
87 无铅焊锡膏用助焊剂配方制备技术，较高预热温度及较长预热停留时间需要的Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、
Sn99.3Ag0.7等无铅焊锡膏体系的回流焊接具有良好的可焊性、抑制锡珠特性、以及粘度稳定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 678
88 广东工业大学研制无铅焊料用水基型免清洗助焊剂配方及其制备方法，适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；其VOC含量
低于5% ， 对环境友好；必要时添加抑制微生物生长剂，使其在储存过程中具有相当的稳定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．685
89 无卤素助焊剂配方制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．696
90 天津大学研制无铅药芯焊锡丝用固体助焊剂配方制备技术，在150℃-380℃的宽泛范围内保持较高的活性，满足烙铁手工焊工艺的要求。焊
接残留物在170℃高温环境下应无明显发黑变色。熔化范围在110℃-130℃，在该温度范围内具有良好的流动性，在80℃以下完全凝固为白色或浅
黄色固体状，在拉丝操作及使用过程中药芯不会流出．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．704
91 无铅焊锡膏用无卤助焊剂配方制备技术，不含卤素化合物，绿色环保，可以显著提高焊后残留物的绝缘电阻，同时促进润湿，提高焊锡膏的
焊接性能，另外，使用含本发明助焊剂的焊锡膏，焊后残余物色浅、清亮．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．710
92 水溶性免清洗助焊剂配方制备技术，助焊剂设计科学，配制合理，具有以下优点：不含卤素，可焊性好，无须清洗，绝缘电阻高，用去离子
水作溶剂，不含VOC物质，是环保型焊锡液，且不易燃烧不爆炸．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．722
93 免洗型高温浸焊助焊剂属于助焊剂技术。解决现有技术中的不足，提供一种具有较好的脱漆性能和助焊性能，具有较宽的工作温度窗口且满
足环境保护要求的助焊剂。适用于直径小于0.5mm的漆包线上锡用的高温浸焊工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．728
94 压电陶瓷用无铅环保水溶性助焊剂配方配制方法，使用该助焊剂能使压电陶瓷波峰焊接出来的产品焊点饱满，圆润，清洗简单，降低成本，
且该助焊剂未含松香，挥发量小，有利于保障员工的身心健康．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．735
95 一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂配方制备技术。适用于无银Sn-Cu系无铅焊料的完全无卤素助焊剂配方制备技术，完全符合各种限
制卤素的法规要求，是满足环保要求的新型绿色助焊剂；能有效抑制无银Sn-Cu系焊料对焊盘Cu的溶解，克服现有助焊剂在配合Sn-Cu系焊料使
用过程中出现的润湿不良，热稳定性差的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．742
96 一种助焊剂配方制备技术，主要用于空调与制冷行业，该助焊剂能使焊环完全能够达到现今铜铝复合管的焊接要求．．．．．．．．．．．．．．．．．748
97 表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法。用于配制锡银铜无铅焊锡膏。采用本助焊剂配制的焊锡膏能对印刷线路板上间距低于0.3mm的器
件实现完美的焊接，焊接后残留物少，颜色淡并透明，不必清洗，焊点光亮．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．755
98 江苏科技大学研制焊接助剂配方制备技术，适应性强，对不同成分的焊接材料都有保护作用，而且还具有表面氧化物清洗效果好，润湿与扩
散效果好的特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．761
99 具有选择性成膜的有机铜保焊剂配方及其使用方法，可以直接生产工C载板，选化板，并且金面不变色，能保持原有的特性，不受该制剂的
影响，有机膜能耐五次高温，具有良好的可焊性，且生产效率快，成本低，制程简单环保，废水处理容易并具有良好的焊锡性．．．．．．．．．．．．．．767
100 无铅低温焊膏用免洗型助焊剂配方制备技术，助焊剂可在环境温度≤30℃，湿度≥80％的工作条件下，能长时间保持良好应用特性，而且尤其
适用于由Sn-58Bi、Sn-57Bi-1.0Ag、Sn-35Bi-1.0Ag等高含Bi的合金系焊粉制备低温焊膏．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．775
101 低碳环保型水基助焊剂配方制备技术，用在电路板组装的波峰焊接工艺中起辅助焊接的作用。以水为主要溶剂，比传统醇基助焊剂沸点更高，
不易燃，在预热和焊接阶段不会发生火灾，比传统醇基助焊剂更安全。适应电子行业中无卤和环保法规的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．783
102 厦门大学研制无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂配方及其制备方法，解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题，焊接过
程烟雾少，残留少，润湿性好，焊点饱满有光泽，焊后无需清洗，满足焊接要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．790
103 一种无卤素助焊剂配方制备技术，将有机酸与有机胺反应生成有机酸胺盐后，再作为活性剂加入助焊剂中，有利于提高使用本发明助焊剂配
制的无铅焊锡膏的存贮寿命和使用寿命；同时有机酸胺盐在焊接过程中又重新分解生成有机胺和有机酸，能够清除阻碍焊接的氧化膜，焊接性能好．．．．．797
104 常州大学研制能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂，为了防止波峰焊接过程中产生的锡珠，在助焊剂中使用添加剂。焊接后的线路
板表面锡珠的产生被有效控制，同时不影响焊接后线路板的绝缘电阻．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．807
105 一种用于助焊剂中消除焊点光泽的消光剂，使用该助焊剂焊接后的焊点由光亮型转变为亚光型， 同时不影响焊接后线路板的绝缘电阻．．．．．．．．814
106 无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂配方制备技术，属于电子行业PCB焊接技术领域。它解决了现有的助焊剂焊后印制板上留有电介质残留物的
问题。助焊剂焊接后的PCB板面上基本无残留物．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．821
107 涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的助焊剂。提高无卤产品的润湿性，从而减少在生产中因为传统无卤助焊剂在可
焊性方面的原因而产生的不良．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．828
