焊接材料生产工艺配方大全
  《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编》


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大力发展 高品质焊接材料

     各位读者:大家好!

     自从我公司2000年推出每年一期的焊接材料制备系列新技术汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利!

     

      银基钎料(应用最广的一类硬钎料,具有良好的力学性能、导电导热性、耐蚀性。广泛用于钎焊低碳钢、结构钢、不锈钢、铜以及铜合金等)。     

   

        高品质焊接材料附加值较高,目前约占我国焊接材料总量的20%左右,预计5 年后能达到30%~40%。即使按20%计,其总量也可达60 万t 左右。近年来国外各著名焊材企业纷纷进入中国抢夺高端焊材市场,我国民族焊材工业在这方面存在明显差距。


        本期所介绍的资料,系统全面地收集了到2016年8月银基焊接材料制造配方最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。

2016新版《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编》

 焊剂、焊材制造工艺配方大全,焊接科研院校、焊接材料著名公司技术工艺配方汇编

【资料内容】钎焊钢、铜、合金等银基焊料制造配方

【资料形式一】:纸质合订本(共745页,含上下册)

【资料形式二】:电子版:光盘(PDF文档

              (电子版:电脑用可阅读、打印、存档)

【资料时间】2016年08月
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2016新版《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编》

焊接技术工艺配方大全,焊接科研院校、焊接材料著名公司技术工艺配方汇编


 内容描述

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1      一种药芯银钎料技术工艺,实现了钎剂方便、高效的预加入,钎焊时具有装配方便,易实现自动化生产、成本低等优点,有利于自动化钎焊
工艺的推广应用..............................................................1

2      AgCuTi活性钎料配方制备方法,通过热等静压工艺,在提高合金锭致密度的同时经由原子扩散形成类“核壳结构”提升塑性加工性能。
克服了我国AgCuTi活性钎料形态单一的缺点,解决了金属单质粉混合法和真空感应熔炼法成分不均一的问题...................7

3      用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属(如钨,钼,钨-钼合金,铌,铌-钼合金,因瓦合金,可伐合金等)连接的银-铜-铟-钛钎
料,钎料加工性能好,可以加工成带材,需要的钎焊温度比起传统的Ag-Cu-Ti钎料降低约100度,适于SiO2f/SiO2复合
陶瓷与金属的连接.............................................................15

4      含微量铟的低银铜磷钎料配方制备技术,、在钎焊铜合金时可用于取代BCu80AgP铜基钎料,降低白银含量,且具有合适的铺展性和
流动性;2、钎焊铜与铜合金时具有合适的流动性,钎焊工艺性能优良,质量稳定,表面光洁,工艺性能指标与BAg15CuP铜基钎料相当
;3、通过成型工艺改进,可将钎料制备成丝、环、条等多种形态........................................21

5    江苏师范大学研制出一种含Eu、Li、Al和纳米Mo的自钎性银钎料配方的制备方法,利用稀土Eu、Al和纳米Mo三者耦合作用,
对Ag-Cu-Zn-Li钎料的性能进行改性,显著提高了钎料的自钎性、钎料的润湿性和钎焊接头的力学性能。适用于管件、工具、电机、
电器等微小触点焊接时,无需使用钎剂....................................................26

6      江苏师范大学含Yb、Ge和纳米Nb的自钎性银钎料的制备方法,提高了钎料的自钎性、钎料的润湿性和钎焊接头的力学性能。特别适用
于管件、工具、电机、电器等微小触点焊接时,无需使用钎剂..........................................31

7    江苏科技大学含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料的制备方法,钎料具有良好的铺展性能、焊缝力学性能和固液相线温度。同时节约了银资源,
降低了钎料的成本.............................................................36

8   簧状环保型药皮银钎料环的制备方法,它由细丝或薄窄带银钎料的制备方法绕制而成的至少两圈中径为2.0 mm~56.0 mm的簧状
银钎料的制备方法芯和包覆在簧状银钎料的制备方法芯外的银钎剂药皮组成,不含有机粘结剂,符合ROHS标准...................46

9   自带增韧性合金的药芯银钎料的制备方法,以中间合金的形式在钎剂中添加了Sn、Ni、Si等金属元素,当钎料外皮合金元素含量较低
时,能保证其具有优良的加工性能,钎料具有良好的润湿性和流动性,同时提高了焊缝的强度及低温冲击韧性和抗裂性能,降低韧脆转变温度.......53

10    药芯银钎料的制备方法,实现了钎剂方便、高效的预加入,钎焊时具有装配方便,易实现自动化生产、成本低等优点,有利于自动化钎焊工
艺的推广应用...............................................................58

11    含锰、锡的多元银钎料的制备方法,用于取代BAg45CuZnCd、BAg45CuZnCd银钎料的制备方法,明显降低白银含量且
性能指标参数与BAg45CuZn、BAg45CuZnCd接近,拥有良好的性价比;钎焊紫铜、黄铜与不锈钢时具有优良的机械性能、钎料
的加工塑性较好;该产品熔化温度为700~770℃.............................................66

12    用于异种金属连接的低银钎焊料配方的制备技术,其含银量较低,不含镉元素,性价比高,钎焊铜与铁时具有优良的机械性能,质量稳定,
加工塑性好,电阻率较小..........................................................72

13    真空电子钎焊用无镉银钎料的制备方法,钎料合金熔点低、加工性能良好、焊接强度高、漫流性好,合金适合在真空或保护性气氛条件下钎
焊电真空器件。钎料合金不含Cd等有毒元素,无污染,满足之前颁布的WEEE和RoHS指令,是一种高性能无镉银钎料的制备方法.........86

14    应用于真空电子器件钎焊封接的电真空银基合金钎料制备方法,新型的低银电真空钎料,钎料银含量低,不含低蒸气压元素,并且钎焊性能
和加工性能优异,能够加工成厚度为0.05-0.15mm的预成型焊片,可以替代BAg72Cu电真空钎料用于真空电子器件的钎焊、
封接,降低电真空钎料的成本........................................................96

15    无镉银基中温钎料制备方法,解决目前市场上普遍采用银含量为40%以上的银铜锌系列高银钎料的制备方法,生产成本高的问题。无镉银
基中温钎料制备方法优点在于降低了贵金属Ag含量,而且不含有害元素,对人体和环境危害小...........................103

16    含铟和锡的多元银钎料的制备方法,含银量较低,不含镉元素,钎料熔化温度较低,钎焊工艺性能好.......................111

17    哈尔滨工业大学研制高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法,通过石墨烯镀金属,降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大
的密度差,解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题,同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀,并且通过石墨烯的入,提高了
复合钎料的导热率,从而提高封装及钎焊的可靠性...............................................124

18    药芯焊环的制备方法,简洁合理,简化钎焊工艺,提高钎焊接头质量,可有效减少钎剂使用成本.........................137

19    低银无镉钎料制备方法,包含银量较低,且具有与含银量高的钎料相同的使用效果,同时还改善了钎料的各个方面的性能,并且钎料熔点适
中,能够进行黑色金属的焊接,而且还能在黑色金属和黄铜有色金属之间进行有效的钎焊..............................143

20    银基钎焊材料及其制备方法,解决了钎料锭的表面和内部仍常有气孔、夹渣等缺陷,使得钎料质量不稳定的问题..................157

21    用于钛/钢异种合金TIG熔-钎焊的无镉银基钎料配方的制备技术,无镉银基钎料中不含有有毒的镉元素,应用于钛板/钛合金板与钢板
的TIG熔-钎焊,力学测试结果表明焊接接头的拉伸强度不低于300MPa,剪切强度不低于200MPa,解决钛/钢异种合金由于物性差
异较大的焊接难题.............................................................164

22    西安交通大学研制含磷的新型无镉银钎料的制备方法,银含量较低,添加的合金元素种类少,在钎料易加工,并且原料来源广,成本较低,
易于推广使用...............................................................170

23    含镍锰铟无镉低银钎料制备方法,在比传统中温B-Ag35CuZn钎焊材料含银量降低10%以上,配合FB102(QJ102)钎
剂,钎焊接头的综合性能分别可达到B-Ag45CuZn所在范围,可以取代B-Ag35CuZn,同时上述实施例中的焊料也表现出
良好的润湿性及流动性...........................................................175

24    含锡锰铟无镉低银钎料的制备方法,优化后的各元素组分,使银钎料的制备方法的力学性能提高、液相线和固相线温度有所降低、焊料润湿
性及流动性得到改善,足够替代传统的银钎料的制备方法B-Ag35CuZn,降低了贵金属元素Ag的含量....................184

25    含有镍和铟的低银钎料的制备方法,在银钎料的制备方法中添加少量的镍和铟,镍进入钎料组织可提高钎料的润湿性及接头强度,改善加工
性能。铟可以更为显著降低钎料的固、液相线,使钎料熔化区间减小,提高钎料流动性,使接头的强度得到提高....................193

26    低银含量的无镉钎料焊接技术。通过在银钎料的制备方法中添加少量的镍和锰,可提高钎料的润湿性及接头强度,对净化晶界、提高塑性、
增加强度有较好的效果,并能改善加工性能。同时降低银元素的含量,有效降低生产成本..............................199

27    钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法,解决目前电子封装领域无565℃~585℃温度范围钎料且焊缝强
度低的问题。要用于制备银基钎料......................................................205

28    含钴的低银无镉银钎料的制备方法,具有流动性好、润湿性好,焊点强度高等特点,而且还具有与BAg20CuZnCd钎料“接近的熔化
温度范围”,特别适用于家电行业、五金制品行业某些产品的钎焊,避免了因为钎焊温度过高而引起的工件氧化、钎焊接头强度下降等问题.........216

29    含铍的低银无镉银钎料的制备方法,具有流动性好、润湿性好,焊点强度高等特点,而且还具有与BAg20CuZnCd钎料“接近的熔化
温度范围”,适用于家电行业、五金制品行业某些产品的钎焊,避免了因为钎焊温度过高而引起的工件氧化、钎焊接头强度下降等问题...........222

30    用于电子器件金属镀层的软钎焊Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料配方的制备技术,钎料熔化温度适中,对金属镀层具有良好的润湿性,钎
焊工艺性好,焊缝耐热冲击性能好,适用于电子器件银(合金)镀层、金镀层、铜的软钎焊.............................228

31    焊接时无钎料溢流的银铜磷钎料配方制备方法,在原配方的基础上添加了微量硼,不改变银铜磷钎料的性能,降低了银铜磷钎料产品的流动
性,有效改善焊料溢流的现象........................................................236

32    银铜磷钎料焊片的制备方法,焊片表面无氧化,易加工,提高了成材率,减轻了员工的劳动力,避免员工烫伤,杜绝安全隐患............241

33    北京科技大学研制通过机械合金化方法制备Ag-Cu-Sn合金粉末再利用合金粉末进行压制及热处理来制备圆环形Ag-Cu-Sn
中温钎料的方法。制备的Ag-Cu-Sn中温钎料片形状容易控制,熔化区间在450℃-500℃所制备的Ag-Cu-Sn中温钎料片形
状容易控制,熔化区间在450℃-500℃,与镀Ni的基体的润湿性良好,其润湿角小于5°...........................248

34    银铜钯金合金钎料制备方法,熔点为870-880℃,流点890-910℃,熔流点温差较小,钎焊温度大约为910℃~930℃,
与AuCu20(熔点910℃)相接近,在焊接母材为无氧铜、镍、不锈钢、镍合金等电真空器件时可以部分替代AuCu20............256

35    西安理工大学研制用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料配方的制备技术工艺,钎料柔韧性能好,便于加工和装配;在焊接时与硬质合
金与合金钢的匹配性好,接头综合机械性能较高................................................264

36    适用于无氧铜-无氧铜钎焊不锈钢-不锈钢钎焊、无氧铜-不锈钢钎焊、无氧铜-表面金属化的陶瓷钎焊或者表面金属化的陶瓷-表面金属
化的陶瓷钎焊的钎焊料。加工成带材需要的钎焊温度在750℃~780℃的钎焊温度下获得的焊接接头的强度,比Ag72-Cu28共
晶钎料还要高出40%~110%......................................................270

37    银铜磷系真空钎料配方的制备技术,主要适用于铜与铜合金等材料的钎焊。钎料熔化温度较低、塑性好;钎焊润湿性好、流动性好;钎料清
洁性和溅散性与BAg72Cu相当;能部分替代BAg72Cu钎料,降低成本.................................277

38    银含量较低,焊接成本较低的连接黄铜和不锈钢的银钎料的制备方法,针对现有的焊接黄铜和不锈钢的钎料的银含量较高,焊接的成本高的
不足之处,提供一种该钎料可以替代含银25wt.%以上的无镉银钎料的制备方法用于黄铜和不锈钢的连接.....................284

39    局部强化的高可靠性钎料制备方法,提高了低银钎料焊接的可靠性,尤其是耐热疲劳性能,更有利于其在工业生产上的推广应用...........289

40    一种含稀土La和Ce低银铜磷钎料的制备方法,它的熔点温度低,铺展性好,润湿性强,可有效替代部分高银钎料的制备方法,可提高钎
焊质量。Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中间合金的抗拉强度为520MPa-540MPa.................301

41    制备银钎料的制备方法,工艺简单易控,无合金元素损耗,银基钎料成分精确、氧含量低,烧结时间短,能耗低,安全无污染,重现性好,
所制备的锭料产品致密度高,晶粒细小尺寸均匀................................................306

42    西安交通大学研制含锡和铟的新型多组元无镉银钎料的制备方法,银含量降低5%,固相线温度保持不变,为701~713℃,液相线
温度为720~730℃,降低了50℃,固、液相线温度间隔也因此降低了50℃;在紫铜上的润湿比增大了0.5;显微硬度降低50Hv,
加工性能得到提高;紫铜-紫铜钎缝的抗剪强度提高80MPa.........................................311

43    超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料制备方法。钎料达到抗拉强度高(传统锡铅钎料的抗拉强度不超过20MPa)
钎着率高,低温性能好(传统锡铅钎料具有低温脆性),同时本申请的钎料熔化温度区间与传统类似不需要改变焊接温度,通用性能好..........316

44    多元银钎料的制备方法,含有的贵金属白银较少,比BAg40CuZnSn等高银钎料的制备方法减少白银含量20%左右,大幅度降低
了生产成本,节约了贵金属白银的用量....................................................321

45    适用于电真空器件的银钎焊料制备方法。在银铜合金中加入磷,磷能够和铜重新形成共晶,使银铜钎焊料的熔点相对下降,消除银含量降低
所产生的熔点上升的影响,同时在该银钎焊料中磷含量较少,对银钎焊料的导电、导热性能不会产生影响.......................328

46    一种银铜锡合金制得的银铜锡合金丝状钎料制备方法,钎料焊接性能优良,是一种重要的电真空器件用中温钎料,有效地防止了因钎焊温度
过高而导致电子器件失效。解决了银铜锡合金加工成型中极易氧化的难题.....................................335

47    哈尔滨工业大学研制纳米颗粒增强的Ag基复合钎料制备方法,解决常规Ag基钎料钎焊陶瓷和金属获得的接头使用温度低、高温环境下接
头性能差的技术问题。Ag基复合钎料钎焊Si3N4陶瓷和TiAl合金获得的接头在400℃高温环境中抗剪强度可达156MPa,
比直接采用商用AgCuTi钎料钎焊获得的接头强度提高2倍,接头的室温抗剪强度可以达到115MPa.....................340

48    中南大学研制含锆的铜银钛钎料合金。与铜合金钎焊后,接头机械强度高、表面光滑、质量稳定、一致性好,可充分填满钎缝间隙的优点.
能取代现有的铜银钛钎料,适于规模化工业应用................................................346

49    哈尔滨工业大学研制银基无镉中温钎料制备方法,解决现有不含镉的银基钎料成本高、钎料的熔化温度和熔化区间技术指标差,脆性大难加
工成焊丝导致使用范围窄的技术问题。钎料熔化温度为614~719℃,焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa,钎料的铺展性能和
塑性好,能够制备成焊环和直径为1.0~2.0mm的焊丝,不含嫁和铟这些贵重金属..............................354

50    含磷、锡和稀土的银钎料配方的制备方法,降低了银含量,节约了贵金属元素银,而钎料的性能指标(如固-液相线温度、钎缝力学性能)
与BAg72Cu28钎料相当或接近,可作为BAg72Cu28钎料的替代品在制冷部件生产行业推广应用....................364

51    用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料的制备方法,对含Bi、含Si、含Sb以及含Mg无铅易切削铜合金的具有良好的润湿铺展性能外,
固-液相线温度适中、银含量较低,钎缝具有优良塑性、强度、切削性能良好...................................369

52    南京航空航天大学研制适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料的制备方法,对无铅易切削铜合金具有良好的润湿铺展性能、固-液相线温
度适中、银含量较低,钎缝具有优良塑性、强度、切削性能良好的无镉低银钎料的制备方法.............................375

53    南京航空航天大学研制含钕、锆和镓的自钎性银钎料的制备方法,特别适用于焊接微小型电器组件的微小型触点时,无需使用钎剂,解决了
复杂电器组件焊点难以清洗的问题......................................................382

54    一种含镨、锆和镓的自钎性银钎料的制备方法,具有流动性好、润湿性好,焊点强度高等特点,而且还具有拔萃的“自钎性能”,特别适用于

微小型电器组件的微小型触点的“无钎剂”焊接,避免了复杂电器组件焊点难以清洗的问题 ..............................387

55    一种钎焊陶瓷用活性芯银钎料的制备方法,采用半熔融金属挤压将活性芯包裹在内部的方法直接得到丝状活性芯银钎料的制备方法。相对于
国内同类产品具有钎料熔点低的特点,制备工艺生产效率高,为制造因脆性金属间化合存在造成的难加工成形钎料开辟了新途径.............393

56    哈尔滨工业大学研制银基无镉中温钎料及其制备方法解决现有技术生产的不含镉的银基钎料成本高、熔化温度高的问题。钎料温度低;二、
不含镉,减小对人体的伤寒和环境的污染;三、塑韧性好,可制成直径0.5~2.0的焊丝和焊环。用于制备银基无镉中温钎料............401

57    含锰、铟、锡等元素的多组元稀土银钎料配方制备及工艺技术,适用于紫铜、黄铜、碳钢、硬质合金和不锈钢等金属材料的钎焊,能够取代
BAg50CuZnSnNi、BAg50CuZnCd,不含镉元素,钎料熔化温度较低,钎焊工艺性能好的优点..................410

58    一种铜磷银合金及其制备方法,使成品CuPAg合金丝状钎料相对熔点低、韧性好,能够满足高性能应用场合的性能要求.............420

59    一种用于电子器件封焊的低银电真空钎料制备方法,有助于降低含银量而藉以节约资源并且降低成本,有利于保障合适的熔点、优异的塑性
和加工性能而藉以替代Ag72Cu钎料...................................................426

60    一种无镉银钎料制备方法,具有优良的塑性与强度,节约了银资源及降低了钎料的成本.............................433

61    无镉低银钎料的制备方法,钎料中氧含量低,具有较低的熔化温度、较BAg25CuZn钎料伸长率可提高12.5%~20.2%........439

62    特种合金稀土银钎料的制备方法,适用于铜与铜合金、硬质合金、碳钢、不锈钢及镍基合金等金属工件的钎焊,属于中温钎焊材料。钎料熔
化温度较低,润湿性和流动性好,钎焊接头机械强度高,钎焊工艺性能好.....................................445

63    高强韧无镉银钎料制备方法,用于对金刚石复合片(PDC)和立方氮化棚复合片(PCBN) 进行焊接的高强韧无镉银钎料制备方法.......454

64    低银钎焊钎料的制造方法,钎料通过对几种原料的配比,使各个元素在钎料中的有益性能很好地体现在焊接效果中,降低产品焊接熔点,提
高产品的流动性和湿润性,可替代高银钎料的制备方法.............................................461

65    含锰、硅和钇的银钎料的制备方法,固相线温度在660℃~665℃范围,液相线温度在740℃~745℃范围,钎料中氧含量低(约
在0.002%~0.005%范围,较BAg45CuZn钎料的伸长率可提高18.1%~42.5%......................468

66    含钙、硅和铒的无镉银钎料的制备技术,钎料中氧含量低(约在0.002%~0.005%范围,质量百分数),具有较低的熔化温度、
优良的塑性,较BAg40CuZnCd钎料伸长率可提高20.0%~40.0%................................475

67    一种多元合金无镉低银钎料的制备方法,产品不含镉、含贵金属总量低、成本低,钎焊铜、铜合金及钢的接头强度高、铺展性好、工艺性能
良好,主要技术指标与含镉银钎料的制备方法B-Ag40CuZnCd相近,可取代其在钎焊产品中的应用.....................483

68    镉银高强度低温焊料制备方法,以镉为基体的钎料具有很好的耐热性和抗腐性能,含锌的镉基钎料极易形成二元合金,从而提高强度和抗腐
性能。适合于钎焊铜及铜合金的高频元件,其钎焊后焊缝镀银性能良好......................................489

69    含锂和铌的无镉银钎料的制备方法及其生产方法,银含量低、钎焊性能优良、在钎焊过程中以及钎焊后的焊接部位完全没有有毒元素镉,可
替代BAg35CuZnCd钎料、BAg25CuZn钎料,适用于紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金等金属材料钎焊的无镉银钎
料的制备.................................................................495

70    含有硅和镓的铜-银低蒸汽压合金钎料,钎料固相线温度范围:781.6~804.3℃,液相线温度范围:823~848.3℃。钎
料采用真空熔炼、具有优良的加工性能,可用常规轧制和拉拔工艺制成所需的簿带材和丝材。钎料在850~870℃对无氧铜、镍、不锈钢具有
优良的润湿性...............................................................503

71    哈尔滨工业大学研制银基无镉中温钎料及其制备方法,解决了现有不含镉的银基钎料成本高,钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差,脆
性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。钎料不含镉、银含量低,焊接性能好.................................508

72    含铟和硅的无镉银钎料的制备方法,熔化温度为640℃~760℃。该合金钎料去除了有害元素镉,完全符合欧盟RoHS指标..........522

73    美国卢卡斯米尔霍特公司研制使用低银和非银基填充金属的用于硬钎焊和软钎焊的体系和方法。优于常规铜硬钎焊的优点,允许整体工作流
程并且消除了对大的组件和填充金属存量的需求。这导致资本开支和使用成本的显著降低..............................528

74    含锡、硅和混合稀土元素的无镉银钎料的制备技术,取代BAg50CuZnCd、BAg45CuZnCd和BAg45CuZn等银钎
料,与FB102钎剂配合使用,可应用于铜与铜合金、硬质合金、不锈钢管件等工件的钎焊,用于制冷、机械、电器阀门管件等行业的钎焊.......543

75    用于中温钎焊替代含高银的银铜锌镉钎料的高塑性环保节银中温钎料及该钎料的加工工艺。是针对现有的技术所存在的对环境污染严重、镉
铅会对人体造成危害、钎料合金脆性大、成本高的不足之处,成本低、钎料合金脆性小、具有较低的熔化温度和较窄的熔化区间、不含镉和铅的
高塑性环保节银中温钎料..........................................................549

76    含镓、铟、硅和稀土钕的无镉银钎料,钎料的性能指标与BAg40CuZnCd及BAg50CuZnCd等银钎料相当或接近,可作为
BAg40CuZnCd及BAg50CuZnCd钎料的替代品在制冷部件生产行业使用.............................554

77    含镓、铟和稀土钕及铈无镉银钎料,钎料的性能指标(液相线温度、钎缝力学性能)与BAg35CuZnCd及BAg40CuZnCd
钎料相当或接近,可作为BAg35CuZnCd及BAg40CuZnCd钎料的替代品在制冷部件生产行业使用..................562

78    一种银基电真空焊料涉及一种焊接材料,焊料与Ag-28Cu电真空焊料相比有如下特点:Ag含量低7~17%、成本低;浸润性、封
焊性、焊接强度等焊接性能更好.......................................................570

79    低银钎料的制备方法BAg40CuZnSnNi在铺展性、填缝能力、相同母材的钎缝强度的抗拉强度和剪切力与现有含银高的钎料值接
近,钎焊性能上相差不多。可以作为在电机转子的端环与导条钎焊工艺中的钎料应用................................575

80    英国米德尔塞克斯银有限公司研制银焊料或硬钎焊合金以及它们在各种等级的银,尤其是银器等级的银中制造焊接接头的应用。这些合金是
Ag-Cu-Zn族银焊料或硬钎焊合金,包含大于70重量%的Ag和从0.5到3重量%的Ge。它们可表现出颜色、流动性和抗火斑或抗
锈污性的有利组合.............................................................582

81    一种含镓、铟和铈的铜磷银钎料的制备方法,可降低主成分合金(Ag-Cu-Zn合金)的熔点,改善铜磷银钎料的制备方法在紫铜、黄
铜及镍基合金上的润湿性;钎料的制备方法塑性提高率达到了18.7%~34.7%,便于加工成特殊形状及特殊尺寸超宽薄带的钎料.........588

82    一种含镓、铟、镍和铈的无镉银钎料的制备方法,改善钎料在紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金上的润湿性和钎焊接头的抗腐蚀性能,
同时加入稀土元素铈,得以细化钎料的晶粒,提高钎料的塑性和综合力学性能...................................596

83    含镓、铟和铈的无镉银基钎料制备方法,钎料在紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金上的润湿性,同时加入稀土元素铈,以细化新发明
钎料的晶粒,提高钎料的塑性和综合力学性能.................................................606

84    一种含镓和稀土铈的无镉银钎料的制备方法,对母材的润湿性、铺展性、钎缝力学性能好、主成分合金的熔点低、塑性和综合力学性能理想;
成分中不再含有镉元素,能确保操作者安全及避免对环境的影响.........................................616

85    一种含镓和铈的无镉银钎料的制备方法,可替代BAg45CuZnCd、BAg45CuZn银钎料的制备方法;成份中不再含有有毒的
镉元素,能确保操作者安全和避免对环境的影响................................................626

86    一种含铟和铈的无镉银钎料的制备方法,钎料的制备方法固相线温度在660℃~685℃范围、液相线温度在715℃~735℃范围。
没有有害元素镉,有效地保护了操作者的身体安全,钎料的钎缝力学性能指标与BAg45CuZnCd、BAg45CuZn钎料相当.........635

87    一种含镓、铟和铈的无镉银钎料的制备方法,替代BAg45CuZnCd及BAg40CuZnCdNi的银钎料的制备方法,对母材润
湿性、铺展性优良、钎缝力学性能(σb、τ)好;3)锡、镓、铟取量合适,能有效地降低主成分合金(Ag-Cu-Zn合金)的熔点,加入
了稀土元素铈,得以细化钎料的晶粒,提高钎料的塑性和综合力学性能......................................645

88    南京航空航天大学研制含镓和铈的无镉银钎料的制备方法,钎料无镉,可替代BAg50CuZnCd、BAg50CuZnCdNi等含
镉的钎料,与FB102(QJ102)钎剂配合,钎焊紫铜—黄铜、黄铜—碳钢、不锈钢—镍基合金等材料组合时,对母材的润湿性、铺展性与
之相当,钎缝力学性能达到σb=180~350MPa,τ=160~300MPa范围..............................655

89    英国米德尔塞克斯银有限公司研制银钎料的制备方法或硬钎焊合金,及在各种等级银特别是银器制作等级银中形成钎焊接头中的应用。这些
合金为含有至少55重量%Ag和0.5-3重量%Ge的Ag-Cu-Zn系合金。它们有很好的颜色、流动性和耐腐蚀性组合............664

90    一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料的制备技术,是用于使用环境承受冷热冲击载荷的以钢、膨胀合金、硬质合金为基材的钎焊料。
其熔化温度为590℃-660℃,对钢、膨胀合金、硬质合金具有良好的湿润性,钎焊后机械强度高........................687

91    一种中温Ag基钎料制备方法,产品不含对人体有害元素,且价格相对较低,生产方法具有工艺流程短、产品质量稳定的特点,挤压及拉拔
成品率提高了30%............................................................692

92    高强度银基钎料配方的制备技术及其用途。该银基钎料要解决利用已有的钎料钎焊聚晶金刚石体与钢材的接头综合性能不理想的技术问题,
适用于高负载的聚晶金刚石体或硬质合金与钢材的钎接.............................................709

93    电真空器件钎焊用银合金钎料的制备技术。用于不锈钢、无氧铜等母材焊接,其力学性能、加工性能优异,钎焊特性优良,生产成本低廉.......714

94    稀土银钎料的制备方法及其制造方法,生产的稀土银钎料的制备方法有害杂质少,塑性好,在基体金属表面的铺展性好,可广泛用于制冷、
电机、电器、电子、仪表、造船、医疗器械、眼镜、石油化工和航空等行业....................................719

95    一种固相线温度和液相线温度在800~900℃范围的Ag焊料的制备方法。这种Ag焊料的固相线温度在800℃以上,液相线温度在
900℃以下。根据需要,还可含有6.0重量%以下的锰(Mn)及/或0.1~2.5%的镍(Ni)......................724

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2016新版《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编》

内容介绍


       银基钎料是通用的钎焊合金材料,用于钎焊黑色和有色属材料(钢、黄铜、紫铜等),钎焊过程中除了真空保护炉钎焊,其他焊接方式需要配合银钎剂,方能达到优良的焊接效果,部分银基钎料锡的加入降低了钎料的熔点。具有流动性好,价格便宜,工艺性能优良,具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力;接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良;钎焊铜及银有自钎性,可不用钎剂。

    

       银基钎料适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊,钎焊接头具有较好的强度及导电性银含镉钎料具有高湿性,良好的流动性,而且熔点在所有银基钎料中最低,但镉及其氧化物具有毒性 ,焊接过程中一定要有特殊的安全保护措施,例如优良的排风系统和保护罩等

      

      近年来国内外焊接材料技术发展迅猛,涌现出许多优秀的新技术、新成果、优秀专利技术,特别专门从事焊接材料的主要研究机构和生产企业在科技创新方面取得了巨大的进步。为了让广大生产企业、科技人员及时了解和掌握焊接材料最新技术发展我们特收集整理了本期技术资料。


      《高性能、高强度银钎料制备技术工艺配方精选汇编》涉及国内外著名公司、科研单位、知名企业的最新专利技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。


       资料中包括制造银钎料原料配方、生产制备方法产品性能测试及标准、解决的具体问题、创新产品制作实施例等等,是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。资料分为上、下两册,A4纸大,共745页现货发行,欢迎订购!

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资料二:《高性能、耐腐蚀铝基钎料制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
资料三:《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
资料四:《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》
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资料五:《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
资料六:《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
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手    机:13141225688 13641360810 联系人:梅 兰 (女士)
http://www.hengzhixin.cn
Email: heng_zhi_xin@163.com      QQ:2214458379
购买理由

一、资料收录国际、国内优秀助焊剂制备和工艺及产品应用新技术、

    信息量大,配方全,是焊接材料生产与研制、金属焊接应用厂家

    提高产品质量,新产品开发必备资料

  2016新版《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编》

掌握优秀工艺配方 生产高品质焊接材料 必备资料


       

    《高性能、高强度银钎料制备技术工艺配方精选汇编》收录国内科研院校、焊接材料研究单位、助焊剂生产企业的优秀新技术工艺配方。


       例如:

    江苏师范大学含Eu、Li、Al和纳米Mo的自钎性银钎料配方制备技术,利用稀土Eu、Al和纳米Mo三者耦合作用,对Ag-Cu-Zn-Li钎料的

       性能进行改性,显著提高了钎料的自钎性、钎料的润湿性和钎焊接头的力学性能。适用于管件、工具、电机、电器等微小触点焊接时 

       无需使用钎剂

   

    ★ 广东工业大学研制低银无铅焊料制备方法,焊料不含铅,在低银亚共晶合金的凝固过程中使用剧烈搅拌方式,对树枝状初生相的固液

       混合浆料进行破碎后,采用水冷的浇注成型方式,提高焊料的力学性能特别是塑性;改善焊料的湿润性能,保证焊点的长期可靠性。

   

    ★ 哈尔滨工业大学研制高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法,通过石墨烯镀金属,降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密

       度差,解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题,提高了复合钎料的导热率,从而提高封装及钎焊的可靠性。

   

    ★ 北京科技大学研制通过机械合金化方法制备Ag-Cu-Sn合金粉末再利用合金粉末进行压制及热处理来制备圆环形Ag-Cu-Sn中温钎料的

       方法。制备的Ag-Cu-Sn中温钎料片形状容易控制,熔化区间在450℃-500℃所制备的Ag-Cu-Sn中温钎料片形状容易控制,熔化区间在

       450℃-500℃。

   

    ★ 西安理工大学研制用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料配方的制备技术工艺,钎料柔韧性能好,便于加工和装配;在焊接时与

       硬质合金与合金钢的匹配性好,接头综合机械性能较高。

   

    ★ 中南大学研制含锆的铜银钛钎料合金。与铜合金钎焊后,接头机械强度高、表面光滑、质量稳定、一致性好,可充分填满钎缝间隙的

       优点。能取代现有的铜银钛钎料,适于规模化工业应用。

   

    ★ 南京航空航天大学研制适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料的制备方法,对无铅易切削铜合金具有良好的润湿铺展性能、固-液相线

       温度适中、银含量较低,钎缝具有优良塑性、强度、切削性能良好的无镉低银钎料的制备方法。

   

    ★ 含铟和铈的无镉银钎料的制备方法,钎料的制备方法固相线温度在660℃~685℃范围、液相线温度在715℃~735℃范围。没有有害

  元素镉,有效地保护了操作者的身体安全,消除了对环境的污染。钎料的钎缝力学性能指标与BAg45CuZnCd、BAg45CuZn钎料相当。

二、解决银基焊料制备工艺及应用中出现的技术问题、产品应用问

    题、是企业改善工艺、改进配方、提高产品性能和质量、降低

    生产成本、提高企业产品效益的良师益友 


  2016新版《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编

解决技术难题 提高产品质量 必备资料


        《高性能、高强度银钎料制备技术工艺配方精选汇编》资料中每项新技术工艺配方,都是针对现有技术的改进和提高,都是针对现有技术问题

        的新的解决方案和办法。及时掌握这些优秀新技术,有利于提高企业产品质量。

        例如:

     如何解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题?

     解决钎料锭的表面和内部仍常有气孔、夹渣等缺陷,使得钎料质量不稳定的问题? 

     如何解决钛/钢异种合金由于物性差异较大的焊接难题

     如何解决目前电子封装领域无565℃~585℃温度范围钎料且焊缝强度低的问题

     如何解决银铜锡合金加工成型中极易氧化的难题? 

     如何解决常规Ag基钎料钎焊陶瓷和金属获得的接头使用温度低、高温环境下接头性能差的技术问题

     如何解决现有不含镉的银基钎料成本高、钎料的熔化温度和熔化区间技术指标差,脆性大难加工成焊丝导致使用范围窄的技术问题? 

     如何适用于焊接微小型电器组件的微小型触点时,无需使用钎剂,解决了复杂电器组件焊点难以清洗的问题? 

     如何解决现有Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料抗氧化性差,由于银含量高而导致钎料成本高的问题? 

     如何解决现有Sn-3.5Ag钎料抗氧化性差、由于银含量高而造成生产成本高的问题? 

     如何解决现有技术生产的不含镉的银基钎料成本高、熔化温度高的问题

     如何解决传统无铅钎料的综合性能差、通用性方面严重不足等技术问题

     如何解决现有不含镉的银基钎料成本高,钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差,脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题?

     如何解决利用已有的钎料钎焊 聚晶金刚石体与钢材的接头综合性能不理想的技术问题

     如何钎焊铜与铁时具有优良的机械性能,质量稳定,加工塑性好,电阻率较小的问题

     如何生产满足目前数控高速磨床使用的CBN砂轮?

     合金熔点低、加工性能良好、焊接强度高、漫流性好,合金适合在真空或保护性气氛条件下钎焊电真空器件生产?

三、沟通企业与科研院校的技术合作的桥梁、掌握银基焊接材料制备

    工艺新技术动向、投资新产品决策依据。

  2016新版《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编》

投资高新产品 决策依据


           银钎料具有流动性好,价格便宜,工艺性能优良;有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力;接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良;钎焊铜及银有自钎性,可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊,钎焊接头具有较好的强度及导电性。


           通过《高性能、高强度银钎料制备技术工艺配方精选汇编》,您可以及时掌握国内科研院校、研究所、生产企业的最新技术成果。可以有针对性地与优秀技术成果的研制院校、科研单位建立技术合作,共赢发展。国家也鼓励高等院校、科研院所科研人员在完成所在单位工作任务的前提下,以专职、兼职或受聘的形式在转化基地开展中试、试制、实用推广等成果产业化活动。


           焊接材料研制与新产品制造企业可以通过这些技术资料,了解竞争对手的技术水平、跟踪最新技术发展动向、提高研发起点、加快产品升级和防范知识产权风险,为自主创新、技术改造、产业或行业标准制定和实施“走出去”战略发挥重要作用。也是新产品引进、投资决策的重要依据。
微生物菌肥优秀技术展示


 真空电子钎焊用无镉银料制备方

      

   【技术背景

      钎焊在现代工业发展中扮演着重要的角色,近些年来料的需求也越来越大。料是一种非常重要的料,其中B-Ag72Cu共晶料不仅具有优良的接工艺性能,而且接质量高,能够形成高强度、高电导性和耐腐蚀的焊接头,广泛应用于电工、电子、汽车、航天航空、航海和军事等工业领域,但银为贵金属,属不可再生的国控资源,在一定程度上限制了B-Ag72Cu料的广泛应用。


       基于降低B-Ag72Cu共晶料熔点的目的,瑞士联邦材料科学与技术实验室采用磁控溅射方法制备了一种银基纳米多层膜。料层是厚度为2 ~20nm的Ag60Cu40共晶,用碳作为扩散阻隔层,厚度为10nm,多次沉积后AgCu/C叠层厚度可达250~3000nm。当Ag-Cu料层厚度在3~12nm之间, AgCu/C多层膜的固相线温度降低了40~50℃。在钢基体上沉积4μm 厚的纳米多层膜,真空焊温度可以降低到750℃,钎料能在钢基体上实现良好润湿,但是填缝性能不好。


      目前,己有焊接工作者在探索降熔元素对银基钎料熔点、接工艺性能以及接头力学性能作用规律的基础上,针对不同材料和焊件的接需求,开发出了含银量在10%~60%的多种中温料,如Ag-Cu-Cd和Ag-Cu-Zn系料,并将其成功应用于不锈钢、镍基合金和碳钢的接。


      然而,由于高蒸气压元素的添加,上述料均无法满足电真空器件特殊的使用性能要求,诸如高密封性、优良电导性和高强度等。由于含Cd银料中的镉是有毒元素,国际社会己出台相关政策,例如RoHS以及WEEE 指令,明令禁止包括在内的六种有毒物质在电子产品制造中的应用,其中对的要求更是要≤100ppm。


    【真空电子焊用无料及其制备技术简介

       据恒志信网消息:针对上述现有技术存在的问题中。国内某科技型新材料企业最新研制成功一种真空电子焊用无料及其制备方法,料合金熔点低、加工性能良好、焊接强度高、漫流性好,合金适合在真营或保护性气氛条件钎焊电真雪器件。不含Cd等有毒元素,无污染,满足之前颁布的WEEE和RoHS指令,是一种高性能无料。


     【镉银钎配方技术的优点

     1)将Sn、Ni、Ga等金属按一定量加入AgCu合金中,使合金的熔化温度更低,在加工良好的合金成份范围内,固相线温度范围为605-632, 液相线温度在642-665之间:
      

    2) 合金中各金属元素均为低蒸汽压元素,在500的蒸汽压低于3.71 X1O-8pa,满足电真空器件特殊的使用性能要求,合金具有高密封性、优良电导性和高强度:
      

    3) 合金由于加入了Ni,改善了合金对Ni基和Cu基母材的润湿性:
      

    4) 合金加工性能良好,冷加工成厚度0.1mm的片材,便于各种应用:
     

    5) 料不含有毒元素Cd,安全环保,满足之前颁布的WEEE和RoHS 指令。


     真空钎焊用无镉银钎制备技术特点

    采用的Ag-Cu基料为电真空器件焊用的主要料,因其成本较低极具开发和应用潜力。在Ag-Cu二元合金中复合添加适量的合适的金属元素,进行多元合金化处理,可获得低蒸气压中温钎料。

     

   金属旬的熔点为232,少量Sn的存在可以显著降低料合金的固、液相线及缩小熔化区间,同时可以改善流动性、提高润湿性。Sn虽是一种很好地替代Cd的元素,但Sn在铜中的溶解度不大,随着Sn含量的增加,料的加工性能恶化,其强度明显下降,使料脆性增大。鉴于以上原因,合金优选出的重量百分比不大于5%。
     

   Ni元素熔点为1453,在银料中添加少量的Ni可提高料的润湿性及接头强度,对净化晶界、提高塑性、增加强度有较好的效果,并能改善加工性能,易于加工成带材。银料中Ni进入料组织的Cu相内,可以在靠近母材的界面处连续结晶,使得Ni不仅可以改善润湿性,而且还可以提高耐蚀性。优选Ni合金重量百分比不大于2.5%。


   合金成分和杂质的蒸汽压,要求在500低于1XlO-sPa,料成分中不能含有通用料中常用的Zn、Cd、Pb等高蒸汽压元素。Ga在500时的蒸汽压为3.71X1O-8pa,合金中各元素均属于低蒸气压元素。Ga元素的熔点低,只有29.8,但其沸点却很高,达2403,且与Ag、Cu元素均能形成固溶体。料中少量加入Ga不仅具有降熔的作用,而且可以提高料的加工性和漫流性。


   Ga元素作为掺杂元素能降低表面张力和促进界面元素扩散,可以获得较高的接头抗剪强度。但是Ga的含量过高将使得Ag-Ga合金变脆,难于加工,因此,优选Ga的重量百分比不大于2%。
       

   由于料的使用形态常为薄带材或细微丝材,要求料应当有一定的塑性和良好的加工性能。在AgCu合金中添加少量的Sn、Ni、Ga对其加工性能没有明显的影响,料合金易于加工成薄带材或细微丝材。


   【一种真空电子焊用无镉银制备技术】部分摘要

    将原材料Cu、Ag、Sn和Ga等用酸液清洗干净并烘干,要求配料。
 1)料的熔炼:
 

  a.将金属Ni与部分Cu放入中频感应加热炉的坩埚内,升温至1000K,添加覆盖剂活性炭,继续升温至1750K,同时搅拌均匀,至金属Ni和Cu完全熔化后,冷却,熔炼成合金Al,其中Ni与Cu的重量比为1:1。
 

  b.将金属Ga与金属Sn在真空炉中升温至358K,至金属Ga与金属Sn完全熔化后,自然冷却至室温,熔炼成合金B1。

  c.将Ag与其余部分Cu在中频感应加热炉的坩埚中熔化温度达到1500K后加入合金A1和合金B1,再加入覆盖剂活性炭,充分融合并静置1h后,降温至1150K,出炉,浇铸形成银合金铸绽。


 2) 料的成型:合金铸绽均匀化返火、扒皮,再用轧制及拉丝工艺制造,将料制成厚度0.1mm薄带材和ØO.3mm的丝材。


    【资料描述

    资料中详细描述了真空电子钎焊用无镉银钎料制备方法,生产技术工艺及应用、性能测试数据,解决现有技术所存在的问题等等。


    料合金熔点低、加工性能良好、焊接强度高、漫流性好,合金适合在真空或保护性气氛条件下钎焊电真雪器件。钎焊料合金不含Cd等有毒元素,无污染,满足之前颁布的 WEEE和RoHS指令,是高性能无镉银钎料。


   银基无中温钎料及其制备方法


     技术应用及发展前景   

       改革开放以来,随着电子信息产业、家电、汽车、军工、制冷和建筑装饰材料等行业的蓬勃发展,钎焊技术在这些新兴行业中扮演了重要的角色,并且对的需求量越来越大。


      料按合金系统可以分为银基、铜基、铝基、锡铅基、金基、镍基、锰基等十多类,银基料在料中占有很大的比例,同时也是焊中非常重要的一类焊接材料,在家用电器、发电机、电器电子、眼镜架制造、电动工具等行业中都是必不可少、至关重要的连接材料。银料的熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度,韧性,导电性,导热性和耐蚀性,是应用极广的硬料。


      据不完全统计,仅家电制造国内每年需要消耗银料300多吨,建筑材料加工工具国内每年需要消耗银料350多吨。由于银价昂贵所以多数采用含的银基料,含镉的银基料不仅可以降低合金的液相线、缩小熔化温度区间、改善焊工艺性,既能及铜合金又能焊钢、不锈钢及异种金属,所获得的焊接头性能优良,特别是某些需要进行多次分级悍的产品,而且价格低廉。


    但是含料大量使用不仅直接危害焊接操作者的身体健康也影响周边环境。欧盟己规定,从2006 年7月1日起,电子工业等产品中不准含镉。


  目前也有不含的银基料(如64Cu10Zn16Ga10、Ag62Cu10Zn10Ga18、Ag58Cu30Zn7Ga15、和Ag30Cu35Zn20In15),但是料中银的含量大,且加入了大量贵重合金元素Ga和In、成本高,而且料的熔化温度和熔化区间等技术指标差,为了获得较低的熔化温度其中添加的不适量合金元素使得料的脆性很大,从而限制了目前不含镉的银基料的使用范围。


   【国内最新研制技术工艺

    据恒志信网消息:为了解决现有不含的银基料成本高、料的熔化温度和熔化区间技术指标差,脆性大难加工成焊丝导致使用范围窄的技术问题,哈尔滨工业大学研制出一种银基无中温料及其制备方法


   料:熔化温度为614~719,用于焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa,料的铺展性能和塑性好,能够制备成焊环和直径为1.0~2.Omm的焊丝,不含嫁和铟这些贵重金属,料的成本至少降低了450元/千克


  【新技术具有如下特点】

   产品特点无镉中温钎料的主要合金元素为铜和锌,因为二者可以降低银的熔化温度,铜元素以电解铜和铜磷合金形式加入(磷能显著降低铜的熔点)。添加锡能进一步降低料的熔点,改善料的流动性和润湿性,还能抑制料中悍的蒸发,防止缝中形成裂纹和气孔等缺陷。


   锰元素在银和铜中的固溶度较大,可提高料的高温强度,同时还能起到降低料熔点、改善润湿性、不影响料塑性、具有二次脱氧的作用o 料中加入镍可防止不锈钢焊件发生界面腐蚀的倾向,且能提高料润湿性和塑韧性,但加入银会明显提高料的熔化温度,料显微组织颗粒增大,而微量稀土元素镧可以提高料的润湿性,并且可以使料组织细化。


   稀土元素铈能与料熔炼过程中产生的杂质元素铅、铋形成CePb 、CeBi 化合物,抑制铅单质相和单质相的形成,消除低熔点单质相的先熔析出现象,从而消除了杂质铅、对Ag-Cu-Zn系料铺展性能的有害作用。的加入还能提高料的抗氧化性,同时提高料的润湿性。锢和铺为低熔点稀土元素,为了防止二者的烧损,采用铜箔包覆的形式加入。


    技术优点:

一、制备的银基无中温料熔化温度为614~719,与含料相当;


二、制备的银基无中温料不含俑,避免了对焊接操作者身体健康的危害,也降低对环境的污染;


三、制备的银基无中温料用于焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa,料的铺展性能和塑性好,能够制备成焊环和直径为1.0~2.0mm 的焊丝;


四、料中Ag的含量从30% (重量)降低到24%~25%(重量) ,不含镓和铟这些贵重金属,料的成本至少降低了450元/千克。


银基无镉中温料的制备方法和步骤

     银基无镉中温料的制备方法如下:
      一、按照重量份数称职24.5份的Ag、19.7份的电解铜、29.5份的Zn4.4份的Sn、6份的铜磷合金、5.0份的Ni、1.8份的Mn、O.5份的Zr和8.6份的包裹了铜箔的稀土镧(纯度为99.99%)和稀土铈(纯度为99.99%)的混合物; '铜磷合金中磷的质量含量为14%,包裹了铜的稀土和稀土混合物按照质量份数由8.0份的铜箔、0.4份的稀土和O.2份的稀土组成;


      二、液态料的制备:将Ni、Zr、Mn和电解铜放入中频感应加热炉的坩埚内,升温至750,添加覆盖剂,继续升温到1180,Ni、Zr、Mn和电解铜完全熔化后,加入铜磷合金和Zn,熔化后以17r/min的速度搅拌,加入Ag和Sn,再加覆盖剂,5分钟后降温至1010,加入包裹了铜的稀土和稀土的混合物,在炉烟为乳白色的条件下,以18r/min的速度搅拌、捞渣,降温至960出炉,得到液态料;


     三、浇铸:将液料内的气泡除去,然后浇铸到330的浇铸模中(浇铸过程中,开始时浇铸速度要稍快,到铸模2/3 时放慢浇铸速度,浇铸漏斗孔不宜过大,孔对准铸模中心,漏斗使用前必须烘热、烘干、除掉漏斗内的废渣,严禁使用潮湿漏斗) ,冷却至室温,得到铸锭;


      四、挤压:将铸去皮清理并切去冒口,放入中频感应加热炉中预热至410,然后放入挤压机,在挤压机膜片温度为420、料筒温度为400、挤压速度为12cm/s、挤压比为120的条件下进行挤压,即得银基无镉中温钎料制备的银基无中温料熔化温度为645,不含等有害元素。

     制备的料组织均匀,晶粒细小;此次实验制备的料能够制备成焊环和焊丝,说明制备的料可重复加工,塑性好。


   【资料描述

    资料中详细描述了银基钎料制备技术工艺配方制备方法,生产技术工艺及应用、性能测试数据,解决现有技术所存在的问题等等。解决了现有不含镉的银基料成本高、料的熔化温度和熔化区间技术指标差,脆性大难加工成焊丝导致使用范围窄的技术问题。制备的银基无幅中温料:熔化温度为614~ 719,用于焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa,料的铺展性能和塑性好,能够制备成焊环和直径为1. 0 ~ 2.0mm 的焊丝,不含嫁和锢这些贵重金属,料的成本至少降低了450 元/千克。

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