1 抗氧化锡铜系合金焊接材料钎料配方制备技术，解决的问题是如何减少焊渣的产生量和提高钎料的抗氧化性能。能够实现提高抗氧化保护
作用和防止空气及其环境对钎料的氧化腐蚀作用，提高了钎料的抗氧化性能，改善了焊接性能，提高了可焊性，减少了虚焊和脱焊的不良率，
从而减少焊渣和氧化渣的产生 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 1
2 提升传统Ｓｎ－Ｂｉ合金的抗机械冲击和跌落性能无铅焊料合金配方制备技术。改善Ｓｎ－Ｂｉ合金体系中Ｂｉ相晶粒粗大，及传统Ｓｎ
－Ｂｉ系合金在长期服役过程中，Ｂｉ会以颗粒的形式在Ｃｕ／Ｃｕ３Ｓｎ界面处偏聚形成脆性铋层，导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题．．．．．． 11
3 低温无铅焊料合金。改善传统Ｓｎ－Ｂｉ合金体系中Ｂｉ相晶粒粗大，以及传统Ｓｎ－Ｂｉ系合金在长期服役过程中，Ｂｉ会以颗粒的形
式在Ｃｕ／Ｃｕ３Ｓｎ界面处偏聚形成脆性铋层，导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 23
4 适用于ＳｎＡｇＣｕ或ＳｎＣｕ焊料的抗氧化剂制备方法，含有比重比锡元素轻的铍元素，铍元素具有较小的原子半径，不仅在锡基合金
焊料表面富集，可以填补到锡基合金焊料的表面缝隙中，有效隔离或降低Ｓｎ与Ｏ的结合能力，Ｂｅ元素不会增大焊料的表面张力，使焊料具
有更好的流动性，进而使焊料的焊接性能提高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 38
5 天津大学研制锡基银石墨烯无铅复合钎料的制备方法，选用Ａｇ粒子修饰的石墨烯作为强化材料，以提高纳米银修饰的石墨烯与Ｓｎ基体
之间的载荷传递，从而达到更好的强化效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 45
6 ＳｎＢｉＮｉ低温无铅钎料及其制备方法，解决现有ＳｎＢｉ共晶钎料塑性较差的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54
7 Ｓｎ－Ｚｎ系无铅钎料配比方法，与相关技术相比，Ｓｎ－Ｚｎ系无铅钎料，具有较好抗氧化性和润湿性，且熔点低．．．．．．．．．．．．．．．69
8 光伏焊带用耐腐蚀低温焊料及其制备方法，焊料通过控制关键成分Ｂｉ的含量，经测定熔点接近１３９℃，固液相温差仅为１２℃左右，
在浸焊等冷却速率较快的焊接工艺中可以有效避免偏析现象；并且控制杂质的低含量，使得制备的焊料不仅熔点低，而且其耐腐蚀性也很强．．．．．．． 81
9 锡锌铜系高温无铅焊锡配方技术工艺，制得的锡锌铜系高温无铅焊锡，其液相点较高，液固相点温度区间较大。液固相点温度区间大在工
艺上使得一些特殊焊接更易于实现，降温过程逐步增加固相物，在稍长时间保持温度高出２００℃处于液相或者液固共存时，该焊锡中表面会
形成氧化膜，降低了其流动性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 92
10 封装倒置ＬＥＤ芯片用的锡基钎焊焊料－－锡胶技术工艺，可代替导电银胶及常规锡膏，因其成本低、操作简单，性能可靠，具有良好的
导电导热功能，可广泛应用于ＬＥＤ、精细焊等电子焊接中．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 99
11 氧化石墨烯／纳米银复合钎焊材料制备方法，以改进的Ｈｕｍｍｅｒｓ方法合成氧化石墨烯和以化学法合成的纳米银制成氧化石墨烯／纳
米银复合材料，与锡铜合金按比例机械混合后，经熔化、烧结后制得氧化石墨烯／纳米银复合钎焊材料。这种氧化石墨烯／纳米银复合钎焊材
料无毒环保，熔点较低，润湿性良好，钎焊工艺性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．109
12 江苏师范大学研制用于ＣＣＧＡ器件连接的电子互连无铅钎料，可将新钎料制备成焊膏使用。具有高可靠性，可用于ＣＣＧＡ器件的连接．．．．． 118
13 改善钎料的润湿性和钎料的拉伸强度的无铅钎料技术，钎料的组织分布均匀，钎料合金的熔点和熔程得到降低，由于锗具有很强的亲氧集
肤效应，能在熔融的钎料表面聚集，阻碍钎料的进一步氧化，微量锗的加入可以显著提高钎料的抗氧化性，抑制其发黄．．．．．．．．．．．．．．．．126
14 广东工业大学研制低银无铅焊料制备方法，焊料不含铅，满足电子产品的无铅化焊接要求；在低银亚共晶合金的凝固过程中使用剧烈搅拌
方式，对树枝状初生相的固液混合浆料进行破碎后，采用水冷浇注成型方式，提高焊料的力学性能特别是塑性；结合稀土变质剂实现细化晶粒．．．．．．137
15 可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料／铜颗粒复合焊料制备技术，焊料利用锡基焊料低熔点、锡－铜良好润湿反应特性，适用于服
役过程中产生高温或者在高温条件下服役的电子器件引线互连。解决了目前芯片封装材料成本高，焊接时间长，焊接温度高的问题．．．．．．．．．．．143
16 日本千住金属工业株式会社研制无铅软钎料合金。能够获得不仅能耐受自－４０℃的低温至１２５℃的高温的严酷的温度循环特性、还能
长
时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置．．．．．．．．．．．．．．．159
17 日本千住金属工业株式会社研制无铅软钎料技术，在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性．．．．． 174
18 南京航空航天大学研制用于埋弧焊接领域的无铅焊料制备技术，焊料具备润湿性好但不产生电磁感应的、具有好的蠕变性能并且耐氧化．．．．．． 190
19 具有良好焊接性能、力学性能的焊料合金的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ无铅焊料制备方法，不含Ａｕ等贵金属元素，利用微量的稀土元素提高焊料
合金的组织和力学性能，可以保证焊点具有较高的可靠性，可以满足电子产品快速发展对焊料合金提出的新的需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．198
20 日本日立金属株式会社研制无铅焊锡合金、接合材以及接合体。提供同时提高耐疲劳特性并抑制翘曲的Ｓｎ－Ｂｉ系无铅焊锡合金、使用
该无铅合金的接合材以及由该接合材接合的接合体．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．205
21 北京理工大学研制用于电子元器件焊接和表面贴装等软钎焊的添加Ｃｏ纳米空心球颗粒的低银系无铅焊料制备技术，与普通无铅焊料相比，
熔点降低，润湿力提高，润湿时间缩短，并且界面劣性金属间化合物Ｃｕ３Ｓｎ厚度降低，焊接性能更优异．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．214
22 日本松下电器产业株式会社研制显示高耐热疲劳性，显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。
在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，可以降低连接不良的发生．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．222
23 广西民族大学研制适用于于波峰焊的新型抗氧化无铅焊料制备技术，新型无铅焊料具有较低的熔点，较好的抗氧化性、润湿性，具备较高
的抗拉强度、抗蠕变能力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．244
24 日本播磨化成株式会社焊锡合金．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 250
25 美国阿尔法金属公司无铅、无锑焊接合金．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 268
26 大连理工大学研制用于铝铜软钎焊的Ｓｎ－Ｚｎ－Ｎｉ无铅钎料合金新材料技术。在铝界面和铜界面均能形成较强的结合，特别是在铝铜
钎焊的薄弱环节铝界面处结合效果良好，使钎焊接头具有优良的力学性能和耐腐蚀性能；可直接钎焊铝铜异种金属，也可用于铝铝之间的钎焊．．．．．．291
27 大连理工大学研制用于铝铜软钎焊的Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ基无铅钎料合金，可直接钎焊铝铜异种金属，也可用于铝铝之间的钎焊，较现有的
钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．301
28 提高焊点组织稳定性无铅钎料制备技术，通过三者之间有机结合的协同作用，抑制焊点界面ＩＭＣ在服役过程中的过度生长，有效保障焊
点长期服役可靠性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．312
29 高强度无银无铅焊锡技术工艺，以铋取代以往组合物中的价格昂贵的银，不仅可降低成本，通过添加铋改善锡铜焊料的低强度及润湿性不
良的缺点，使产品更具竞争力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．320
30 应用于电子行业高温焊接，并具有良好抗氧化性的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ系合金焊锡材料及其应用。材料应用于３８０－４８０℃的高温焊接
工艺中，并且在此高温焊接环境下焊料的氧化程度较低，从而提高Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ系列在高温焊接工艺中的焊接效果．．．．．．．．．．．．．．．．329
31 江苏科技大学研制含钴Ｓｎ－Ｂｉ系高强度无铅低温焊料制备技术，焊料的熔点仅为１３８～１４９℃，与现有的Ｓｎ－Ｂｉ共晶焊料相
比，相同条件下，润湿力增加，强度提高９～２３％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．338
32 一种熔点低、润湿性大、晶相组织均匀、晶粒细化的锡银铜镍焊料配方制备方法，提高其润湿性和焊点抗蠕变性能，提高了焊接性能和可
靠性；通过分阶段降温的方式，改善了的金相结构．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．346
33 兰州大学研制用于微／纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料工艺技术。焊料的合金体系具有：熔点低，电导率、热导率好，毒性低，
使用时无需惰性气体保护，与多数焊接母体浸润性和扩散性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．354
34 汽车玻璃发热镀膜带所用的焊锡材料应用，是耐冲击、耐温、抗拉剪强度、焊接温度较低的、融点较低的、减小合金材料之间的应力变化，
防止金属疲劳老化脱落现象发生的，各方面均达到或超过国际同类产品要求的具有优秀的性能和稳定的质量的为国内的汽车玻璃厂提供高质量
服务的焊锡材料及其应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．368
35 一种铝／铜钎焊用锡基钎料及其制备方法，钎料是一种焊接工艺性能好，接头强度高，抗腐蚀性能好的锡基钎料，适用于铝／铜异种金属
的炉中钎焊及真空钎焊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．374
36 一种Ｓｎ－Ｚｎ－Ａｇ－Ｎｉ合金无铅钎料及其制备方法，该钎料主要用于纯铝及铝合金的低温钎焊，熔化温度低，钎焊工艺性好，具有
良好的润湿性，焊着率高于７５％，焊缝抗拉强度σｂ≥５０ＭＰａ，适用于纯铝和３Ａ２１、６０６３、６０６１等多种铝合金的低温钎焊．．．．．．．380
37 重庆科技学院电子封装用高熔点无铅钎料，所述钎料的熔化温度为２６０－２７０℃，剪切强度为２８－２９．５ＭＰａ，具有较为合适
的熔化温度，作为电子封装用高铅钎料的无铅替代钎料的潜力较大．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．388
38 高铅高温替代用无铅钎料制备技术，钎料的熔化温度为１９９－３９０℃，剪切强度为３４－３９ＭＰａ，所述钎料具有较为合适的熔化
温度，作为高铅高温替代用无铅钎料的潜力较大．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．397
39 江苏师范大学研制具有较高使用寿命的新型电子封装无铅钎料，可将新钎料制备成焊膏使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 409
40 江苏师范大学研制用于高可靠性ＷＬＣＳＰ器件焊接的无铅钎料配方工艺，钎料对应无铅焊点的抗疲劳特性和抗跌落特性得到显著提高．．．．．． 416
41 江苏师范大学研制高抗蠕变特性的无铅钎料，属于微电子组装用无铅钎料领域。将新钎料制备成焊膏使用。无铅钎料具有高抗蠕变特性．．．．．． 424
42 电子组装用含Ｙｂ、Ａｌ、Ｂ的纳米无铅钎料配方制备技术，该钎料润湿性、力学性能较好，满足电子工业的需求．．．．．．．．．．．．．．． 432
43 日本千住金属工业株式会社研制抑制焊料球接合界面的界面剥离、抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，ＣＳＰ的电极用无铅焊
料球，无论被接合的印刷电路板为Ｃｕ电极，还是表面处理使用镀Ａｕ、镀Ａｕ／Ｐｄ的Ｎｉ电极，耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异．．．．．．439
44 日本ＭＫ电子株式会社研制具有适用于电子产品的特性的锡（Ｓｎ）基焊球，以及包含所述锡基焊球的半导体封装．．．．．．．．．．．．．．． 451
45 南京航空航天大学研制含Ｆｅ和Ｐｒ的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ无铅钎料，有良好的润湿性能，能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长，
因而提高了钎焊接头的“可靠性”，可用于电子行业波峰焊以及再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 462
46 多元合金无铅焊料配方技术，抗氧化性能、润湿性能和力学性能；使用的镍、铒有利于无铅焊料细化晶粒和提高力学性能；使用磷、锗、
铟、镓有利于提高抗氧化性能、润湿性能、流动性能；完全适用于波峰焊接，具有较好的润湿性、抗氧化性和力学性能并减少氧化锡渣．．．．．．．．．474
47 南京航空航天大学研制含Ｆｅ和Ｎｄ的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｃｏ无铅钎料制备方法，可以有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长，因而提
高了钎焊接头的可靠性，可用于电子行业波峰焊以及再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．488
48 ＳｎＣｕＮｉＧａＧｅＩｎ系无银无铅焊料合金，解决现有焊料耐高温性差，锡渣多，延展性差的问题，不含铅、银，更环保，成体低，
且机械性能好，抗拉强度、延展性及抗蠕变性、钎焊性和抗冲击性能高的优点，使用温度在５００℃左右时，不会产生锡渣现象．．．．．．．．．．．．501
49 哈尔滨理工大学研制电子封装用无铅钎料技术。解决了现有高银钎料成本较高，低银钎料力学性能差的技术问题。多种元素添加考虑其相
互弥补作用，减小了某一元素在改善性能的同时所带来其他的不利影响，有效提升了钎料的综合性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．509
50 太阳能光伏组件用无铅锡基焊料制备技术，焊料的熔点温度低，表面光泽度好，表面抗氧化能力强，湿润性能优良，焊接质量好，经济环
保，对人体健康无威胁，适于大规模工业化生产．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．520
51 用于软钎焊焊锡丝的Ｓｎ－Ｚｎ焊料及其制备方法，焊料焊点收缩缺陷小，没有明显的收缩孔，焊点美观，没有明显腐蚀现象，满足了商
业化生产的要求；焊料的合金焊接扩展率提高了大约１０％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．526
52 含Ｎｄ、Ｔｅ和Ｇａ的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ无铅钎料配方制备技术，新技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为０．０１－０．５％，
在Ｃｕ与Ａｇ之间、Ｇａ与Ｎｄ之间找到了合理添加量的平衡点，因此不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，钎缝力
学性能可达到７５ＭＰａ～８５ＭＰａ（抗剪强度），抗拉强度可达到７６ＭＰａ～８８ＭＰａ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．532
53 含Ｎｄ、Ｇａ的低银Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ无铅钎料技术，钎料与Ｓｎ－３．８Ａｇ－０．７Ｃｕ相当的优良润湿性能和良好的焊点（钎缝）
力学性能，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．540
54 金属材料及冶金领域钎焊材料含Ｐｒ、Ｇａ、Ｓｅ的低银Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ无铅钎料制备方法，钎料具有与Ｓｎ－３．８Ａｇ－０．７Ｃｕ
相当的优良润湿性能和良好的焊点（钎缝）力学性能，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．548
55 一种含Ｎｄ、Ｓｅ和Ｇａ的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ无铅钎料，可节约属于战略资源的贵金属银；不仅可以将银含量降至超低程度，适用于电子
行业的诸如波峰焊、再流焊以及手工焊接；能满足制造行业绿色、环保、无铅无镉的需要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．557
56 具有良好的润湿性能含Ｐｒ、Ｇａ、Ｔｅ的Ｓｎ－Ｚｎ无铅钎料技术，焊点（钎缝）力学性能优良，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工
焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．565
57 南京航空航天大学研制含Ｐｒ、Ｇａ、Ｓｅ的Ｓｎ－Ｚｎ无铅钎料，具有良好的润湿性能，焊点（钎缝）力学性能优良，适用于电子行业
波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．572
58 微电子行业电子组装用无含硼锡基无铅焊料及其制备方法，制成Ｓｎ－Ｃｕ系或Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系无铅焊料锭坯。可直接作为焊料应用，
或制成条带、丝板、轧片或粉末使用。焊料提高界面强度、降低锡须风险，大大提高焊点可靠性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．579
59 无铅软钎焊料制备方法。活性炭、氯化锌的加入，可以除去金属内部微量的Ｏ２、ＳＯ２、ＣＯ２等气体，从而保护金属表面，减少产品
的氧化，降低产渣率。焊料合金的制造方法简单，工业上易于实现．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．588
60 添加Ｚｒ的Ｓｎ－Ｃｕ基环保焊料制备方法，通过添加微量Ｚｒ元素，使得在焊料中生产新的弥散相，在钎焊接头的时效过程中，弥散相
想截面金属间化合物中沉积，使界面金属间化合物晶界增多，抑制了钎焊接头时效过程中金属间化合物颗粒的长大，提高了钎焊接头的力学性能．．．．．594
61 铜铝复合管专用焊环制造方法，具有焊接后拉伸强度和抗老化能力优异、焊接处表面光滑、能够避免电化学腐蚀，达到现今铜铝复合管的
焊接要求，产品质量稳定，成品率高，成本较低，使用方便，主要用于空调和制冷行业中．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．600
62 低银无铅钎料合金配方制备，钎料合金在不改变钎焊工艺及增加钎剂活性的条件下，可得到和共晶及近共晶Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ无铅钎料相
近的焊点质量；在不改变熔化温度的前提下，通过调整Ｂｉ和Ｄｙ的比例，可得不同力学性能的钎料合金，满足焊点不同服役条件的需要．．．．．．．．606
63 锡锌铋多元共晶无铅钎料备方法，产品具有熔点低、润湿性好，抗氧化性能好，力学性能高，耐腐蚀性也得到进一步提高的优点及效果 ．．．．．．612
64 天津大学研制锡铋银系无铅焊料制备技术，Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ系焊料合金具有较低的熔点，最低达到２０５℃左右，较高的拉伸强度而又
不损失延展性，最大拉伸强度达到７０ＭＰａ左右，而且Ａｇ的含量较低，降低了焊料的成本。替代传统Ｓｎ－３７％Ｐｂ焊料的无铅焊料．．．．．．．620
65 哈尔滨工业大学研制深圳研究生院高性能锡基钎料合金制备技术，通过掺杂相的加入，改善了锡基钎料基体与颗粒增强相之间的界面结合
性能，减少颗粒增强相在重熔时的团聚，克服了单纯采用超声熔铸方法难以加入颗粒增强相的问题，提高锡基钎料合金的力学性能，钎料重熔
后其性能基本保持稳定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．627
66 改进的ＳｎＺｎ基无铅钎料合金配方制备，相对于现有技术，拥有优异的抗氧化性能、润湿性能和机械性能，熔点与传统ＳｎＰｂ钎料熔
点相当，不铜析，适用于波峰焊和回流焊，以及传统的钎焊封装装置及电子元器件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．636
67 适用于电子封装中回流焊和波峰焊的一种含Ｃｒ的ＳｎＺｎ基无铅钎料。熔点与传统ＳｎＰｂ钎料熔点相当，不铜析，适用于波峰焊和回
流焊，以及传统的钎焊封装装置及电子元器件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．642
68 河南科技大学研制ＺｎＳｎ基高温无铅软钎料及其制备方法。钎料具有无毒、无污染的优点，熔点在２５０℃～４５０℃之间，润湿铺展
性好，抗拉强度高，力学性能良好，替代目前广泛应用的高铅钎料或价格昂贵的Ａｕ基钎料，满足电子封装和组装领域的需要．．．．．．．．．．．．．649
69 东南大学研制磁性颗粒锡－锌基复合焊料制备方法，简化了颗粒加入的方法；使颗粒与基体结合更紧密，磁力发挥更大的效力，可使用较
少的磁性颗粒而达到相同的作用效果，镀Ｎｉ层部分融入基体，改善基体性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．655
70 无毒、无污染，能替代环保性差的高铅钎料及价格昂贵的Ａｕ基钎料，各项性能满足电子封装需要的一种无铅高温软钎料，用于电子封装 ．．．．． 666
71 高强度锡镉系无铅焊料合金及其制备方法，该合金材料具有低熔点和高的铺展性能，而且抗拉强度高，因此该合金具有良好的焊接性。其
制备方法工艺简单，生产成本低，适于工业化生产．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．672
72 上海大学研制低银的含稀土元素Ｅｒ的Ｓｎ基无铅焊料及其制备方法，能降低焊料合金熔点，却使熔程增大；Ｅｒ能降低熔程。该焊料熔
点低（２０１～２２０℃），熔化温度范围较小，润湿性良好，具有优良的力学性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．678
73 Ｓｎ－Ｓｂ－Ｘ系高温无铅焊料制备技术，焊料熔点接近于原来铅含量较高的高温焊料制备技术，力学性能优良、润湿性良好，能够形成
良好的焊点，因而可用于替代高铅焊料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．685
74 东南大学研制锡基复合巴氏合金制造技术，细化了合金晶粒，提高了耐磨性，在磁场作用下显著提高在钢基体上的润湿性及可焊性．．．．．．．． 695
75 铜铝合金复合管专用焊环制造技术，具有焊接后拉伸强度和抗老化能力优异、焊后焊接处表面光滑、气孔较少的特点，完全能够达到现今
铜铝复合管的焊接要求，主要用于空调和制冷行业中．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．702
76 一种锡－锌基复合焊料制备技术，磁性颗粒均匀分布于焊料基体中，在加热熔化后，固相的磁性颗粒在外加磁场中受到磁力作用，运动到
焊料熔体表面表面形成富集状态，从而改变了焊料熔体表面的受力状况，当外加磁场力的方向与表面张力方向相反时，其效果相当于降低了焊
料的表面张力，从而提高了焊料的润湿性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．709
77 新锡银铜钴无铅钎料制备及新用途。一种能够同时提高焊点力学性能，并能够在通电情况下抑制焊点物质迁移现象的锡银铜钴无铅钎料，
适用于电子产品的焊点链接材料，特别是表面封装中使用的无铅钎料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．720
78 显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料配方制造工艺。可以防止龟裂的发生及伸长，实现高
耐热疲劳特性，降低连接不良的发生．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．727
79 一种锡－锑－银－镍合金技术，该锡－锑－银－镍合金态箔状钎料用于集成电路的气密性封装焊料。可以和ＡｕＳｎ２０合金相比，而大
大优于ＳｎＡｇＣｕ３－０．５和ＳｎＡｕ１０．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．750
80 低银无铅焊料合金及其制备方法和所用的装置。焊料不含有害的金属Ｐｂ，符合国家电子封装环保使用要求。有效地减少了熔程而使合金
迅速凝固，改善组织的不均匀性及在减少氧化的同时保证了成分的均匀和组织细化，产品具有组织细密、溶铜率低、润湿性和抗氧化性好特点．．．．．．757
81 适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金。具有抗氧化能力的，适宜制粉的无铅低银焊料合金，可满足焊料无铅、无卤化的要求 ．．．．．．．．768
82 上海交通大学研制焊接材料技术领域的Ｓｎ－Ａｇ－Ｚｎ－Ｂｉ－Ｃｒ无铅焊料制备技术，提高材料的抗氧化性、耐腐蚀性，同时延展性、
强度等机械性能得到改善，并且对不锈钢焊锡槽等的腐蚀作用明显减弱，同时降低了焊料成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．776
83 镀锌钢接地网用锡铅基复合钎料，复合钎料的基体采用锡－铅焊膏，克服镀锌钢接地网在传统电弧焊方式焊接过程中存在的不足；从而降
低接头电阻率、提高耐蚀性，所采用的钎料焊接后接头熔点可准确控制在４００℃以上．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．782
84 一种含Ｖ、Ｎｄ和Ｇｅ的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ无铅钎料，提高Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ系无铅钎料润湿性能、服役过程中内部组织的热稳定性、焊
点力学性能以及抗疲劳性；保证微量元素Ｎｄ在钎料中成分的准确性；具有优越的加工性能、抗氧化的能力较强、钎缝微观组织均匀、润湿性
能良好、钎缝力学性能优良和接头抗疲劳性能大幅提高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．788
85 制备锡锂系无铅焊锡技术，制得的锡锂系无铅焊锡，熔点适当，而固液共存温度区间大，典型的约在５５℃－８５℃之间，能够满足例如
保险丝管焊接等特殊焊接场合对焊锡的特殊要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．801
86 南京航空航天大学研制含Ｐｒ、Ｓｒ和Ｇａ的Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ无铅钎料，该钎料润湿性能好，焊点（钎缝）力学性能尤其是抗蠕变性能
优良，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．809
87 碳纳米管强化Ｓｎ－５８Ｂｉ低温无铅钎料制备方法，解决Ｂｉ本身很脆使Ｓｎ－５８Ｂｉ合金塑性降低，影响焊接接头性能的问题。钎
料抗弯强度最高为８４．１２ＭＰａ，比Ｓｎ－５８Ｂｉ钎料合金的抗弯强度提高１０％。其延伸率与Ｓｎ－５８Ｂｉ钎料合金的延伸率相比
提高将近４８．９０％。焊点抗拉强度分布在１１～１５Ｎ的焊点数量提高５２．２％．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．823
88 一种锡－锌系无铅焊料制备技术，焊料合金熔点低，具有比较优良的综合性能 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 835
89 山东大学研制低锌Ｓｎ－Ｚｎ基无铅钎焊材料，材料熔化温度低，润湿性好，熔点为１８９．６℃～１９３．９℃；钎料在紫铜上的润湿
性优良，润湿角约１２.０３°，具有优良的电导率和力学性能，钎焊接头剪切强度为４２．４ＭＰａ ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．842
90 上海交通大学研制用于电子封装技术领域的抑制固态界面反应的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｇｅ无铅钎料及其制备方法。解决了现有技术
中无铅钎料由于含Ｓｎ量高，容易于基板金属发生反应，造成基板大量溶解，同时在界面形成大量金属间化合物，严重影响界面可靠性的缺点．．．．．．851
91 华南理工大学研制用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法，钎料润湿性能良好，表面抗氧化能力强，柔韧性好，在钎焊过程中对
Ｃｕ和Ｎｉ基板和元器件侵蚀性小，不含银，材料成本低．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．858
92 一种含铬、钕和镨的锡－银－铜无铅钎料，由于向锡－银－铜无铅钎料中加入微量元素铬、钕以及镨并通过其协同作用，从而可显著地改
善锡－银－铜系无铅钎料显微组织、润湿性能、熔化特性以及焊点可靠性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．868
93 上海大学研制Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｃｒ五元合金无铅焊料制备技术，该焊料的熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物
的过度生长、且成本低，具有实用价值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．881
94 低成本锡锌铋铜无铅焊料及其所形成的焊点（或焊缝），与Ｓｎ－Ｐｂ焊料和传统Ｓｎ－Ｚｎ焊料相比，无污染且易于焊接的无铅焊料合
金。熔点低于２００℃，此温度低于ＩＣ封装的耐热温度，接近于Ｓｎ－Ｐｂ共晶熔点，润湿、铺展性能优异，易于焊接．．．．．．．．．．．．．．．887
95 低银含量的锡银铜混合稀土系无铅钎料及其制备方法。解决了现有的无铅钎料含Ａｇ量过高、钎焊性能较差的问题。低银含量的锡银铜混
合稀土系无铅钎料具有含Ａｇ量低、成本低、钎焊性能优异等优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．896
96 天津大学最近研制改善焊点蠕变性能的Ｓｎ－Ｃｕ基无铅钎料合金制备技术，通过向Ｓｎ－０．７Ｃｕ共晶钎料中添加微量的Ｃｏ、Ｎｉ
和Ｐ元素，有效地改善了界面化合物的形貌，降低了合金的过冷度，进而抑制了在高温环境中界面化合物层Ｃｕ６Ｓｎ５的长大和Ｃｕ基板侧
脆性化合物Ｃｕ３Ｓｎ的出现，应用于电子组装领域的波峰焊及手工焊接工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．904
