焊接材料生产工艺配方大全
      《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》

北京恒志信科技发展公司 国际新技术资料网  电话:010-6348 8305   6347 8400 传真:010-6349 7386 手机:13141225688

 New Technology Of Welding Material
国际新技术资料网LOGO
国际新技术资料网2016年最新推出

大力发展 高品质焊接材料

各位读者:大家好!


       自从我公司2000年推出每年一期的焊接材料制造列新技术汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利!


       锡是一种质地较软的金属,熔点较低,可塑性强。它可以有各种表面处理工艺,能制成多种款式的产品.金属锡主要用于制造合金。焊锡是连接元器件与线路板之间的介质,焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中必不可少的.

    

        本期所介绍的资料,系统全面地收集了到2016年6月无铅锡基软钎料制造最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许 多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。

2016新版《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》

【资料内容】无铅钎料、锡基焊料、焊剂制造工艺配方

【资料形式一】:纸质合订本(共914页,含上下册)

【资料形式二】:电子版:光盘(PDF文档

        (电子版:电脑用可阅读、打印、存档)

【资料时间】2016年08月
【交付方式】上海中通 顺丰快递 (2-3天送达)
【客服热线】010-63488305 13141225688

【电子邮箱】2214458379@QQ.com

【资料价格】

合订本:RMB1360     电子版:RMB1120

免收邮寄费

<a target="_blank" href="http://wpa.qq.com/msgrd?v=3&uin=&site=qq&menu=yes"><img border="0" src="http://wpa.qq.com/pa?p=2::51" alt="点击这里给我发消息" title="点击这里给我发消息"/></a>
立即订购 国际新技术资料网 恒志信网
订单下载 新型肥料 国际新技术资料网 恒志信网
支付账户 新型肥料 国际新技术资料网 恒志信网
赞同图标
地    址:北京市中国公安大学南门中企财写字楼B座415 (100038)
电    话:010-63488305  63478400 传 真:010-63497386
手    机:13141225688 13641360810 联系人:梅 兰 (女士)
http://www.hengzhixin.cn
Email: heng_zhi_xin@163.com      QQ:2214458379
QQ图标


2016新版《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》

高能高效、环保锡基焊料钎料制造工艺配方大全,焊接科研院校、焊接材料著名公司技术工艺配方汇编


 内容描述

 -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------


1       抗氧化锡铜系合金焊接材料钎料配方制备技术,解决的问题是如何减少焊渣的产生量和提高钎料的抗氧化性能。能够实现提高抗氧化保护
作用和防止空气及其环境对钎料的氧化腐蚀作用,提高了钎料的抗氧化性能,改善了焊接性能,提高了可焊性,减少了虚焊和脱焊的不良率,

从而减少焊渣和氧化渣的产生 ......................................................  1

2       提升传统Sn-Bi合金的抗机械冲击和跌落性能无铅焊料合金配方制备技术。改善Sn-Bi合金体系中Bi相晶粒粗大,及传统Sn
-Bi系合金在长期服役过程中,Bi会以颗粒的形式在Cu/Cu3Sn界面处偏聚形成脆性铋层,导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题......
11

3      低温无铅焊料合金。改善传统Sn-Bi合金体系中Bi相晶粒粗大,以及传统Sn-Bi系合金在长期服役过程中,Bi会以颗粒的形
式在Cu/Cu3Sn界面处偏聚形成脆性铋层,导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题.............................  23


4       适用于SnAgCu或SnCu焊料的抗氧化剂制备方法,含有比重比锡元素轻的铍元素,铍元素具有较小的原子半径,不仅在锡基合金
焊料表面富集,可以填补到锡基合金焊料的表面缝隙中,有效隔离或降低Sn与O的结合能力,Be元素不会增大焊料的表面张力,使焊料具

有更好的流动性,进而使焊料的焊接性能提高................................................ 38

5       天津大学研制锡基银石墨烯无铅复合钎料的制备方法,选用Ag粒子修饰的石墨烯作为强化材料,以提高纳米银修饰的石墨烯与Sn基体
之间的载荷传递,从而达到更好的强化效果................................................. 45

6      SnBiNi低温无铅钎料及其制备方法,解决现有SnBi共晶钎料塑性较差的问题...........................
54

7      Sn-Zn系无铅钎料配比方法,与相关技术相比,Sn-Zn系无铅钎料,具有较好抗氧化性和润湿性,且熔点低..............
69

8       光伏焊带用耐腐蚀低温焊料及其制备方法,焊料通过控制关键成分Bi的含量,经测定熔点接近139℃,固液相温差仅为12℃左右,
在浸焊等冷却速率较快的焊接工艺中可以有效避免偏析现象;并且控制杂质的低含量,使得制备的焊料不仅熔点低,而且其耐腐蚀性也很强....... 81
 
9       锡锌铜系高温无铅焊锡配方技术工艺,制得的锡锌铜系高温无铅焊锡,其液相点较高,液固相点温度区间较大。液固相点温度区间大在工
艺上使得一些特殊焊接更易于实现,降温过程逐步增加固相物,在稍长时间保持温度高出200℃处于液相或者液固共存时,该焊锡中表面会

形成氧化膜,降低了其流动性...................................................... 92

10    封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料--锡胶技术工艺,可代替导电银胶及常规锡膏,因其成本低、操作简单,性能可靠,具有良好的
导电导热功能,可广泛应用于LED、精细焊等电子焊接中.........................................
99

11    氧化石墨烯/纳米银复合钎焊材料制备方法,以改进的Hummers方法合成氧化石墨烯和以化学法合成的纳米银制成氧化石墨烯/纳
米银复合材料,与锡铜合金按比例机械混合后,经熔化、烧结后制得氧化石墨烯/纳米银复合钎焊材料。这种氧化石墨烯/纳米银复合钎焊材

料无毒环保,熔点较低,润湿性良好,钎焊工艺性好.............................................109

12    江苏师范大学研制用于CCGA器件连接的电子互连无铅钎料,可将新钎料制备成焊膏使用。具有高可靠性,可用于CCGA器件的连接.....
  118

13    改善钎料的润湿性和钎料的拉伸强度的无铅钎料技术,钎料的组织分布均匀,钎料合金的熔点和熔程得到降低,由于锗具有很强的亲氧集
肤效应,能在熔融的钎料表面聚集,阻碍钎料的进一步氧化,微量锗的加入可以显著提高钎料的抗氧化性,抑制其发黄................126

14    广东工业大学研制低银无铅焊料制备方法,焊料不含铅,满足电子产品的无铅化焊接要求;在低银亚共晶合金的凝固过程中使用剧烈搅拌
方式,对树枝状初生相的固液混合浆料进行破碎后,采用水冷浇注成型方式,提高焊料的力学性能特别是塑性;结合稀土变质剂实现细化晶粒......137

15    可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料制备技术,焊料利用锡基焊料低熔点、锡-铜良好润湿反应特性,适用于服
役过程中产生高温或者在高温条件下服役的电子器件引线互连。解决了目前芯片封装材料成本高,焊接时间长,焊接温度高的问题...........143

16    日本千住金属工业株式会社研制无铅软钎料合金。能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、还能

时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置...............159

17    日本千住金属工业株式会社研制无铅软钎料技术,在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性.....
  174

18    南京航空航天大学研制用于埋弧焊接领域的无铅焊料制备技术,焊料具备润湿性好但不产生电磁感应的、具有好的蠕变性能并且耐氧化......
  190

19    具有良好焊接性能、力学性能的焊料合金的Sn-Ag-Cu无铅焊料制备方法,不含Au等贵金属元素,利用微量的稀土元素提高焊料
合金的组织和力学性能,可以保证焊点具有较高的可靠性,可以满足电子产品快速发展对焊料合金提出的新的需求..................198

20    日本日立金属株式会社研制无铅焊锡合金、接合材以及接合体。提供同时提高耐疲劳特性并抑制翘曲的Sn-Bi系无铅焊锡合金、使用
该无铅合金的接合材以及由该接合材接合的接合体..............................................205

21    北京理工大学研制用于电子元器件焊接和表面贴装等软钎焊的添加Co纳米空心球颗粒的低银系无铅焊料制备技术,与普通无铅焊料相比,
熔点降低,润湿力提高,润湿时间缩短,并且界面劣性金属间化合物Cu3Sn厚度降低,焊接性能更优异.....................214

22    日本松下电器产业株式会社研制显示高耐热疲劳性,显示高耐热疲劳性,能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。
在严酷的温度环境下,也可以防止龟裂的发生及伸长,可以实现高耐热疲劳特性,可以降低连接不良的发生.....................222

23    广西民族大学研制适用于于波峰焊的新型抗氧化无铅焊料制备技术,新型无铅焊料具有较低的熔点,较好的抗氧化性、润湿性,具备较高
的抗拉强度、抗蠕变能力.........................................................244

24    日本播磨化成株式会社焊锡合金...................................................
  250

25    美国阿尔法金属公司无铅、无锑焊接合金...............................................
  268

26    大连理工大学研制用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金新材料技术。在铝界面和铜界面均能形成较强的结合,特别是在铝铜
钎焊的薄弱环节铝界面处结合效果良好,使钎焊接头具有优良的力学性能和耐腐蚀性能;可直接钎焊铝铜异种金属,也可用于铝铝之间的钎焊......291

27    大连理工大学研制用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金,可直接钎焊铝铜异种金属,也可用于铝铝之间的钎焊,较现有的
钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊.....................................................301

28    提高焊点组织稳定性无铅钎料制备技术,通过三者之间有机结合的协同作用,抑制焊点界面IMC在服役过程中的过度生长,有效保障焊
点长期服役可靠性............................................................312

29    高强度无银无铅焊锡技术工艺,以铋取代以往组合物中的价格昂贵的银,不仅可降低成本,通过添加铋改善锡铜焊料的低强度及润湿性不
良的缺点,使产品更具竞争力.......................................................320

30    应用于电子行业高温焊接,并具有良好抗氧化性的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用。材料应用于380-480℃的高温焊接
工艺中,并且在此高温焊接环境下焊料的氧化程度较低,从而提高Sn-Cu-Ni系列在高温焊接工艺中的焊接效果................329

31    江苏科技大学研制含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料制备技术,焊料的熔点仅为138~149℃,与现有的Sn-Bi共晶焊料相
比,相同条件下,润湿力增加,强度提高9~23%.............................................338

32    一种熔点低、润湿性大、晶相组织均匀、晶粒细化的锡银铜镍焊料配方制备方法,提高其润湿性和焊点抗蠕变性能,提高了焊接性能和可
靠性;通过分阶段降温的方式,改善了的金相结构..............................................346

33    兰州大学研制用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料工艺技术。焊料的合金体系具有:熔点低,电导率、热导率好,毒性低,
使用时无需惰性气体保护,与多数焊接母体浸润性和扩散性好.........................................354

34    汽车玻璃发热镀膜带所用的焊锡材料应用,是耐冲击、耐温、抗拉剪强度、焊接温度较低的、融点较低的、减小合金材料之间的应力变化,
防止金属疲劳老化脱落现象发生的,各方面均达到或超过国际同类产品要求的具有优秀的性能和稳定的质量的为国内的汽车玻璃厂提供高质量

服务的焊锡材料及其应用.........................................................368

35    一种铝/铜钎焊用锡基钎料及其制备方法,钎料是一种焊接工艺性能好,接头强度高,抗腐蚀性能好的锡基钎料,适用于铝/铜异种金属
的炉中钎焊及真空钎焊..........................................................374

36    一种Sn-Zn-Ag-Ni合金无铅钎料及其制备方法,该钎料主要用于纯铝及铝合金的低温钎焊,熔化温度低,钎焊工艺性好,具有
良好的润湿性,焊着率高于75%,焊缝抗拉强度σb≥50MPa,适用于纯铝和3A21、6063、6061等多种铝合金的低温钎焊.......
380

37    重庆科技学院电子封装用高熔点无铅钎料,所述钎料的熔化温度为260-270℃,剪切强度为28-29.5MPa,具有较为合适
的熔化温度,作为电子封装用高铅钎料的无铅替代钎料的潜力较大.......................................388

38    高铅高温替代用无铅钎料制备技术,钎料的熔化温度为199-390℃,剪切强度为34-39MPa,所述钎料具有较为合适的熔化
温度,作为高铅高温替代用无铅钎料的潜力较大...............................................397

39    江苏师范大学研制具有较高使用寿命的新型电子封装无铅钎料,可将新钎料制备成焊膏使用.........................
  409

40    江苏师范大学研制用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料配方工艺,钎料对应无铅焊点的抗疲劳特性和抗跌落特性得到显著提高......
  416

41    江苏师范大学研制高抗蠕变特性的无铅钎料,属于微电子组装用无铅钎料领域。将新钎料制备成焊膏使用。无铅钎料具有高抗蠕变特性......
  424

42    电子组装用含Yb、Al、B的纳米无铅钎料配方制备技术,该钎料润湿性、力学性能较好,满足电子工业的需求...............
  432

43    日本千住金属工业株式会社研制抑制焊料球接合界面的界面剥离、抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球,CSP的电极用无铅焊
料球,无论被接合的印刷电路板为Cu电极,还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极,耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异......439

44    日本MK电子株式会社研制具有适用于电子产品的特性的锡(Sn)基焊球,以及包含所述锡基焊球的半导体封装..............
  451

45    南京航空航天大学研制含Fe和Pr的Sn-Cu-Ni无铅钎料,有良好的润湿性能,能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长,
因而提高了钎焊接头的“可靠性”,可用于电子行业波峰焊以及再流焊等焊接方法.................................
462

46    多元合金无铅焊料配方技术,抗氧化性能、润湿性能和力学性能;使用的镍、铒有利于无铅焊料细化晶粒和提高力学性能;使用磷、锗、
铟、镓有利于提高抗氧化性能、润湿性能、流动性能;完全适用于波峰焊接,具有较好的润湿性、抗氧化性和力学性能并减少氧化锡渣.........474

47    南京航空航天大学研制含Fe和Nd的Sn-Cu-Co无铅钎料制备方法,可以有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长,因而提
高了钎焊接头的可靠性,可用于电子行业波峰焊以及再流焊等焊接方法.....................................488

48    SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金,解决现有焊料耐高温性差,锡渣多,延展性差的问题,不含铅、银,更环保,成体低,
且机械性能好,抗拉强度、延展性及抗蠕变性、钎焊性和抗冲击性能高的优点,使用温度在500℃左右时,不会产生锡渣现象............501

49    哈尔滨理工大学研制电子封装用无铅钎料技术。解决了现有高银钎料成本较高,低银钎料力学性能差的技术问题。多种元素添加考虑其相
互弥补作用,减小了某一元素在改善性能的同时所带来其他的不利影响,有效提升了钎料的综合性能........................509

50    太阳能光伏组件用无铅锡基焊料制备技术,焊料的熔点温度低,表面光泽度好,表面抗氧化能力强,湿润性能优良,焊接质量好,经济环
保,对人体健康无威胁,适于大规模工业化生产...............................................520

51    用于软钎焊焊锡丝的Sn-Zn焊料及其制备方法,焊料焊点收缩缺陷小,没有明显的收缩孔,焊点美观,没有明显腐蚀现象,满足了商
业化生产的要求;焊料的合金焊接扩展率提高了大约10%..........................................526

52    含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料配方制备技术,新技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为0.01-0.5%,
在Cu与Ag之间、Ga与Nd之间找到了合理添加量的平衡点,因此不仅可以将银含量降至超低程度,而且可改善钎料的润湿性能,钎缝力

学性能可达到75MPa~85MPa(抗剪强度),抗拉强度可达到76MPa~88MPa..........................532

53    含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料技术,钎料与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点(钎缝)
力学性能,适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法.....................................540

54    金属材料及冶金领域钎焊材料含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料制备方法,钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu
相当的优良润湿性能和良好的焊点(钎缝)力学性能,适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法..................548

55    一种含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料,可节约属于战略资源的贵金属银;不仅可以将银含量降至超低程度,适用于电子
行业的诸如波峰焊、再流焊以及手工焊接;能满足制造行业绿色、环保、无铅无镉的需要.............................557

56    具有良好的润湿性能含Pr、Ga、Te的Sn-Zn无铅钎料技术,焊点(钎缝)力学性能优良,适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工
焊、再流焊等焊接方法..........................................................565

57    南京航空航天大学研制含Pr、Ga、Se的Sn-Zn无铅钎料,具有良好的润湿性能,焊点(钎缝)力学性能优良,适用于电子行业
波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法.................................................572

58    微电子行业电子组装用无含硼锡基无铅焊料及其制备方法,制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系无铅焊料锭坯。可直接作为焊料应用,
或制成条带、丝板、轧片或粉末使用。焊料提高界面强度、降低锡须风险,大大提高焊点可靠性..........................579

59    无铅软钎焊料制备方法。活性炭、氯化锌的加入,可以除去金属内部微量的O2、SO2、CO2等气体,从而保护金属表面,减少产品
的氧化,降低产渣率。焊料合金的制造方法简单,工业上易于实现.......................................588

60    添加Zr的Sn-Cu基环保焊料制备方法,通过添加微量Zr元素,使得在焊料中生产新的弥散相,在钎焊接头的时效过程中,弥散相
想截面金属间化合物中沉积,使界面金属间化合物晶界增多,抑制了钎焊接头时效过程中金属间化合物颗粒的长大,提高了钎焊接头的力学性能.....594

61    铜铝复合管专用焊环制造方法,具有焊接后拉伸强度和抗老化能力优异、焊接处表面光滑、能够避免电化学腐蚀,达到现今铜铝复合管的
焊接要求,产品质量稳定,成品率高,成本较低,使用方便,主要用于空调和制冷行业中.............................600

62    低银无铅钎料合金配方制备,钎料合金在不改变钎焊工艺及增加钎剂活性的条件下,可得到和共晶及近共晶Sn-Ag-Cu无铅钎料相
近的焊点质量;在不改变熔化温度的前提下,通过调整Bi和Dy的比例,可得不同力学性能的钎料合金,满足焊点不同服役条件的需要........606

63    锡锌铋多元共晶无铅钎料备方法,产品具有熔点低、润湿性好,抗氧化性能好,力学性能高,耐腐蚀性也得到进一步提高的优点及效果  .....
612

64    天津大学研制锡铋银系无铅焊料制备技术,Sn-Bi-Ag系焊料合金具有较低的熔点,最低达到205℃左右,较高的拉伸强度而又
不损失延展性,最大拉伸强度达到70MPa左右,而且Ag的含量较低,降低了焊料的成本。替代传统Sn-37%Pb焊料的无铅焊料......
620

65    哈尔滨工业大学研制深圳研究生院高性能锡基钎料合金制备技术,通过掺杂相的加入,改善了锡基钎料基体与颗粒增强相之间的界面结合
性能,减少颗粒增强相在重熔时的团聚,克服了单纯采用超声熔铸方法难以加入颗粒增强相的问题,提高锡基钎料合金的力学性能,钎料重熔

后其性能基本保持稳定..........................................................627

66    改进的SnZn基无铅钎料合金配方制备,相对于现有技术,拥有优异的抗氧化性能、润湿性能和机械性能,熔点与传统SnPb钎料熔
点相当,不铜析,适用于波峰焊和回流焊,以及传统的钎焊封装装置及电子元器件................................636

67    适用于电子封装中回流焊和波峰焊的一种含Cr的SnZn基无铅钎料。熔点与传统SnPb钎料熔点相当,不铜析,适用于波峰焊和回
流焊,以及传统的钎焊封装装置及电子元器件................................................642

68    河南科技大学研制ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法。钎料具有无毒、无污染的优点,熔点在250℃~450℃之间,润湿铺展
性好,抗拉强度高,力学性能良好,替代目前广泛应用的高铅钎料或价格昂贵的Au基钎料,满足电子封装和组装领域的需要.............649

69    东南大学研制磁性颗粒锡-锌基复合焊料制备方法,简化了颗粒加入的方法;使颗粒与基体结合更紧密,磁力发挥更大的效力,可使用较
少的磁性颗粒而达到相同的作用效果,镀Ni层部分融入基体,改善基体性能..................................655

70    无毒、无污染,能替代环保性差的高铅钎料及价格昂贵的Au基钎料,各项性能满足电子封装需要的一种无铅高温软钎料,用于电子封装 ....
666

71    高强度锡镉系无铅焊料合金及其制备方法,该合金材料具有低熔点和高的铺展性能,而且抗拉强度高,因此该合金具有良好的焊接性。其
制备方法工艺简单,生产成本低,适于工业化生产..............................................672

72    上海大学研制低银的含稀土元素Er的Sn基无铅焊料及其制备方法,能降低焊料合金熔点,却使熔程增大;Er能降低熔程。该焊料熔
点低(201~220℃),熔化温度范围较小,润湿性良好,具有优良的力学性能...............................678

73    Sn-Sb-X系高温无铅焊料制备技术,焊料熔点接近于原来铅含量较高的高温焊料制备技术,力学性能优良、润湿性良好,能够形成
良好的焊点,因而可用于替代高铅焊料...................................................685

74    东南大学研制锡基复合巴氏合金制造技术,细化了合金晶粒,提高了耐磨性,在磁场作用下显著提高在钢基体上的润湿性及可焊性.......
.  695

75    铜铝合金复合管专用焊环制造技术,具有焊接后拉伸强度和抗老化能力优异、焊后焊接处表面光滑、气孔较少的特点,完全能够达到现今
铜铝复合管的焊接要求,主要用于空调和制冷行业中.............................................702

76    一种锡-锌基复合焊料制备技术,磁性颗粒均匀分布于焊料基体中,在加热熔化后,固相的磁性颗粒在外加磁场中受到磁力作用,运动到
焊料熔体表面表面形成富集状态,从而改变了焊料熔体表面的受力状况,当外加磁场力的方向与表面张力方向相反时,其效果相当于降低了焊

料的表面张力,从而提高了焊料的润湿性..................................................709

77    新锡银铜钴无铅钎料制备及新用途。一种能够同时提高焊点力学性能,并能够在通电情况下抑制焊点物质迁移现象的锡银铜钴无铅钎料,
适用于电子产品的焊点链接材料,特别是表面封装中使用的无铅钎料......................................720

78    显示高耐热疲劳性,能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料配方制造工艺。可以防止龟裂的发生及伸长,实现高
耐热疲劳特性,降低连接不良的发生....................................................727

79    一种锡-锑-银-镍合金技术,该锡-锑-银-镍合金态箔状钎料用于集成电路的气密性封装焊料。可以和AuSn20合金相比,而大
大优于SnAgCu3-0.5和SnAu10...............................................750

80    低银无铅焊料合金及其制备方法和所用的装置。焊料不含有害的金属Pb,符合国家电子封装环保使用要求。有效地减少了熔程而使合金

迅速凝固,改善组织的不均匀性及在减少氧化的同时保证了成分的均匀和组织细化,产品具有组织细密、溶铜率低、润湿性和抗氧化性好特点....757

81    适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金。具有抗氧化能力的,适宜制粉的无铅低银焊料合金,可满足焊料无铅、无卤化的要求  .......
.768

82    上海交通大学研制焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料制备技术,提高材料的抗氧化性、耐腐蚀性,同时延展性、
强度等机械性能得到改善,并且对不锈钢焊锡槽等的腐蚀作用明显减弱,同时降低了焊料成本...........................776

83    镀锌钢接地网用锡铅基复合钎料,复合钎料的基体采用锡-铅焊膏,克服镀锌钢接地网在传统电弧焊方式焊接过程中存在的不足;从而降
低接头电阻率、提高耐蚀性,所采用的钎料焊接后接头熔点可准确控制在400℃以上..............................782

84    一种含V、Nd和Ge的Sn-Cu-Ni无铅钎料,提高Sn-Cu-Ni系无铅钎料润湿性能、服役过程中内部组织的热稳定性、焊
点力学性能以及抗疲劳性;保证微量元素Nd在钎料中成分的准确性;具有优越的加工性能、抗氧化的能力较强、钎缝微观组织均匀、润湿性

能良好、钎缝力学性能优良和接头抗疲劳性能大幅提高............................................788

85    制备锡锂系无铅焊锡技术,制得的锡锂系无铅焊锡,熔点适当,而固液共存温度区间大,典型的约在55℃-85℃之间,能够满足例如
保险丝管焊接等特殊焊接场合对焊锡的特殊要求...............................................801

86    南京航空航天大学研制含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni无铅钎料,该钎料润湿性能好,焊点(钎缝)力学性能尤其是抗蠕变性能
优良,适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法.......................................809

87    碳纳米管强化Sn-58Bi低温无铅钎料制备方法,解决Bi本身很脆使Sn-58Bi合金塑性降低,影响焊接接头性能的问题。钎
料抗弯强度最高为84.12MPa,比Sn-58Bi钎料合金的抗弯强度提高10%。其延伸率与Sn-58Bi钎料合金的延伸率相比

提高将近48.90%。焊点抗拉强度分布在11~15N的焊点数量提高52.2%..............................823

88    一种锡-锌系无铅焊料制备技术,焊料合金熔点低,具有比较优良的综合性能 ...............................
835

89    山东大学研制低锌Sn-Zn基无铅钎焊材料,材料熔化温度低,润湿性好,熔点为189.6℃~193.9℃;钎料在紫铜上的润湿
性优良,润湿角约12.03°,具有优良的电导率和力学性能,钎焊接头剪切强度为42.4MPa ........................
842

90    上海交通大学研制用于电子封装技术领域的抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料及其制备方法。解决了现有技术
中无铅钎料由于含Sn量高,容易于基板金属发生反应,造成基板大量溶解,同时在界面形成大量金属间化合物,严重影响界面可靠性的缺点......851

91    华南理工大学研制用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法,钎料润湿性能良好,表面抗氧化能力强,柔韧性好,在钎焊过程中对
Cu和Ni基板和元器件侵蚀性小,不含银,材料成本低...........................................858

92    一种含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料,由于向锡-银-铜无铅钎料中加入微量元素铬、钕以及镨并通过其协同作用,从而可显著地改
善锡-银-铜系无铅钎料显微组织、润湿性能、熔化特性以及焊点可靠性....................................868

93    上海大学研制Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料制备技术,该焊料的熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物
的过度生长、且成本低,具有实用价值...................................................881

94    低成本锡锌铋铜无铅焊料及其所形成的焊点(或焊缝),与Sn-Pb焊料和传统Sn-Zn焊料相比,无污染且易于焊接的无铅焊料合
金。熔点低于200℃,此温度低于IC封装的耐热温度,接近于Sn-Pb共晶熔点,润湿、铺展性能优异,易于焊接...............887

95    低银含量的锡银铜混合稀土系无铅钎料及其制备方法。解决了现有的无铅钎料含Ag量过高、钎焊性能较差的问题。低银含量的锡银铜混
合稀土系无铅钎料具有含Ag量低、成本低、钎焊性能优异等优点.......................................896

96    天津大学最近研制改善焊点蠕变性能的Sn-Cu基无铅钎料合金制备技术,通过向Sn-0.7Cu共晶钎料中添加微量的Co、Ni
和P元素,有效地改善了界面化合物的形貌,降低了合金的过冷度,进而抑制了在高温环境中界面化合物层Cu6Sn5的长大和Cu基板侧

脆性化合物Cu3Sn的出现,应用于电子组装领域的波峰焊及手工焊接工艺..................................904


订购办法:


1、 填写订购单


  购买资料单位请将填写好“订购单”回执并“提交”。“订购留言”可以写上您的订购留言和具体要求等。

  订单提交后,一个工作日内,我司客服人员会与您联系,确认收件地址、和确认办理汇款事宜。


​2、办理银行汇款


  您可以通过对公银行、银行卡、支付宝、邮局办理汇款。汇款请注明汇款人姓名和用途。


3、特快专递发货


   我们每天下午 5::00 发货,中通快递,下午3:00前到款,当天发货;下午3:00后汇款,次日发货(节假日除外)。一般国内2-3日到达。台湾地区顺丰快递,费用自理


来人购买


北京地区可直接来公司购买。或通知我司送货。北京地区四环路内免费送货。

      送货电话:010-63497386




2016新版《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》

内容介绍


       无铅钎料主要应用于电子封装、温度保险丝等领域,实现被连接材料之间的连接功能。如实现电子元器件和电路板间通过回流焊或者波峰焊实现连接

          

      无铅钎料的成分主要是锡基,目前使用的最多的无铅钎料为锡银铜无铅钎料,被行业认为代替锡铅钎料的最佳选择, 有高银(银含量大于1%, 如Sn-3.0Ag-0.5Cu等,其熔点为217-221左右)和低银钎料(Ag含量低于1%,如Sn-0.3Ag-0.7Cu,其熔点为221℃左 右)。同时无铅钎料还有Sn-Ag;Sn-Cu;Sn-Bi;Sn-Zn;Sn-In等,其中Sn-Ag共晶钎料熔点为221℃;Sn-Cu共晶钎料的熔点为227℃;Sn-Bi共晶钎料熔点为139℃;Sn-Zn共晶钎料熔点为198.5℃;Sn-In共晶钎料熔点为120℃。为了改善钎料的焊接性能和 力学性能,会在钎料中添加微量元素或者稀有元素等。


      近年来我国无焊锡材料行业涌现出许多优秀的新技术、新成果、优秀专利技术,特别专门从事焊接材料主要研究机构和生产企业在科技创新方面取得了巨大的进步。为了让广大生产企业、科技人员及时了解和掌握焊锡材料最新技术发展我们特收集整理了本期技术资料。


      《无铅锡基软钎料制备技术工艺配方精选汇编》涉及国内外著名公司、科研单位、知名企业的最新专利技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。


       资料中包括无铅焊料合金配方生产工艺、产品性能测试及标准、解决的具体问题、产品制作实施例等等,是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。专集资料分为上、下两册,A4纸大,共914页现货发行,欢迎订购!

订购单 在线填写
注:订单提交后一个工作日内,客服人员会与您联系,确认汇款、发货事宜
订购单位/个人*
收件地址*
收件人*
手机电话*
email/QQ
资料一:《不锈钢、碳钢、合金钢焊剂制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
资料二:《高性能、耐腐蚀铝基钎料制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
资料三:《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
资料四:《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
资料五:《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
资料六:《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》
合订本(上下册)1360元 电子版(光盘)1120元
汇款方式
对公汇款 银行卡汇款 支付宝汇款
订购留言备注
提交

     汇款办法

汇款方式

开户银行户名
账号

对公账户汇款

北京银行白云支行北京恒志信科技发展有限责任公司0109 0507 2001 2010 8074911

农行卡汇款

中国农业银行 (北京六里桥支行)徐志华622846 0010 0103 70818

工行卡汇款

中国工商银行  (北京会城门分理处)徐志华955888 0200 0020 64672
支付宝汇款
支付宝北京恒志信科技发展有限责任公司354947486@qq.com

汇款后请及时通知我们,以便尽早发货!

赞同图标
地    址:北京市中国公安大学南门中企财写字楼B座415 (100038)
电    话:010-63488305  63478400 传 真:010-63497386
手    机:13141225688 13641360810 联系人:梅 兰 (女士)
http://www.hengzhixin.cn
Email: heng_zhi_xin@163.com      QQ:2214458379
QQ图标
购买理由

一、资料收录国际、国内优秀锡基软钎料制备和工艺及产品应用新技

    术、信息量大,配方全,是焊接材料生产与研制、金属焊接应用

    厂家提高产品质量,新产品开发必备资料

2016新版《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》

掌握优秀工艺配方 生产高品质焊接材料 必备资料


       2016新版《无铅锡基软钎料制备技术工艺配方精选汇编》资料收录了国内外科研院校、焊接材料研究单位、生产企业、以及日本千住金

             工业株式会社、松下电器产业株式会社、美国阿尔法金属公司的优秀新技术工艺配方。

       例如:

    ★ 天津大学研制锡基银石墨烯无铅复合钎料的制备方法,选用Ag粒子修饰的石墨烯作为强化材料,以提高纳米银修饰的石墨烯与Sn基体

       之的载荷传递,从而达到更好的强化效果

   

    ★ 江苏师范大学研制用于CCGA器件连接的电子互连无铅钎料,可将新钎料制备成焊膏使用。具有高可靠性,可用于CCGA器件的连接。

   

    ★ 广东工业大学研制低银无铅焊料制备方法,焊料不含铅,可满足电子产品的无铅化焊接要求;采用水冷的浇注成型方式,提高焊料的

       力学性能特别是塑性;结合稀土变质剂的方法实现细化晶粒。

   

    ★ 哈尔滨工业大学研制深圳研究生院研制的可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料制备技术,焊料利用锡基焊料低

       熔点、锡-铜好润湿反应特性,适用于服役过程中产生高温或者在高温条件下服役的电子器件引线互连。

   

    ★ 南京航空航天大学研制用于埋弧焊接领域的无铅焊料制备技术,焊料同时具备润湿性好但不产生电磁感应的、具有好的蠕变性能且耐

       氧化等优点。

   

    ★ 北京理工大学研制用于电子元器件焊接和表面贴装等软钎焊的添加Co纳米空心球颗粒的低银系无铅焊料制备技术,与普通无铅焊料相

       比,熔点降低,润湿力提高,润湿时间缩短,并且界面劣性金属间化合物Cu3Sn厚度降低,焊接性能更优异。

   

    ★ 广西民族大学研制适用于于波峰焊的新型抗氧化无铅焊料制备技术,新型无铅焊料具有较低的熔点,较好的抗氧化性、润湿性,具备

       较高的抗拉强度、抗蠕变能力。

   

    ★ 日本松下电器产业株式会社研制显示高耐热疲劳性,显示高耐热疲劳性,能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡

       材料。在严酷的温度环境下,也可以防止龟裂的发生及伸长,可以实现高耐热疲劳特性,可以降低连接不良的发生。

   

    ★ 日本日立金属株式会社研制无铅焊锡合金、接合材以及接合体。提供同时提高耐疲劳特性并抑制翘曲的Sn-Bi系无铅焊锡合金、使用

       该无铅合金的接合材以及由该接合材接合的接合体。

二、解决焊料、钎料制备工艺及应用技术问题、产品应用技术问

    题、是企业改善工艺、改进配方、提高产品性能和质量、降

    低生产成本、提高企业产品效益的良师益友 


《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》

解决技术难题 提高产品质量 必备资料


      《无铅锡基软钎料制备技术工艺配方精选汇编》资料中每项新技术工艺配方,都是针对现有技术的改进和提高和新的解决方案和办法。及时掌握这 

        些优秀新技术,有利于提高企业产品质量。

        例如:

     ★ 如何解决的问题是如何减少焊渣的产生量和提高钎料的抗氧化性能问题?

     ★ 如何解决解决现有SnBi共晶钎料塑性较差的问题? 

     ★ 如何解决解决现有焊料耐高温性差,锡渣多,延展性差的问题

     ★ 如何解决了现有高银钎料成本较高,低银钎料力学性能差的技术问题

     ★ 如何解决Bi本身很脆使Sn-58Bi合金塑性降低,影响焊接接头性能的问题

     ★ 如何解决现有技术中无铅钎料含Sn量高,易于基板金属发生反应,造成基板大量溶解,界面形成大量金属间化合物,影响界面可靠性缺点问题? 

     ★ 如何解决了现有的无铅钎料含Ag量过高、钎焊性能较差的问题? 

     ★ 如何克服了单纯采用超声熔铸方法难以加入颗粒增强相的问题? 

     ★ 如何克服镀锌钢接地网在传统电弧焊方式焊接过程中存在的不足;从而降低接头电阻率、提高耐蚀性难题? 

     ★ 如何传统Sn-Bi系合金在长期服役过程中,Bi会以颗粒的形式在Cu/Cu3Sn界面处偏聚形成脆性铋层,导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题

     ★ 如何改善钎料的润湿性和钎料的拉伸强度

     ★ 解决了目前芯片封装材料成本高,焊接时间长,焊接温度高的问题?

     ★ 怎样在严酷的温度环境下,防止龟裂的发生及伸长,实现高耐热疲劳特性,降低连接不良的发生

     ★ 怎样抑制焊点界面IMC在服役过程中的过度生长,提高焊点组织稳定性,有效保障焊点长期服役可靠性。

     ★ 如何应用于380-480℃的高温焊接工艺中,并提高Sn-Cu-Ni系列在高温焊接工艺中的焊接效果

     ★ 有效地防止金属疲劳老化脱落现象发生的,汽车玻璃发热镀膜带所用的焊锡材料的生产?

三、沟通企业与科研院校的技术合作的桥梁、掌握焊料、钎料制备工

    艺新技术动向、投资新产品决策依据。

《无铅锡基软钎料制造技术工艺配方汇编》

投资高新产品 决策依据


           绿色环保产品是新世纪的主流,无铅化已得到了多 个国家的重视,好多国家设有无铅焊料研发的专门机构,这些研发机构以及焊料生产厂商,都已经研发出多种无铅 焊料,且有相当一部分被实验证明是可以替代锡铅焊料的产品.中国已加入WTO,中国市场已经逐步与国际市场接轨;为了提高自身产品的适应能力,及出口时避 免上述不必要的麻烦,国内厂商应加强产品无铅化的意识,尽快地适应国际市场的要求,否则产品将失去一定的竞争力,在日趋激烈的国际竞争中处于下风;在我国 沿海开放地区的外资厂居多,其中上规模的国际大公司也不少,这些外资公司已经注意到了无铅化的必要性,有些公司已将无铅化提入公司改进日程。


         通过《无铅锡基软钎料制备技术工艺配方精选汇编》,您可以及时掌握国内科研院校、研究所、生产企业的焊接材料最新技术成果。可以有针对性地与优秀技术成果的研制院校、科研单位建立技术合作,共赢发展。国家也鼓励高等院校、科研院所科研人员在完成所在单位工作任务的前提下,以专职、兼职或受聘的形式在转化基地开展中试、试制、实用推广等成果产业化活动。


         企业可以通过这些技术资料,了解竞争对手的技术水平、跟踪最新技术发展动向、提高研发起点、加快产品升级和防范知识产权风险,为自主创新、技术改造、产业或行业标准制定和实施“走出去”战略发挥重要作用。也是新产品引进、投资决策的重要依据。
微生物菌肥优秀技术展示



Sn-Zn系无铅钎料的制备方法

      

   技术背景

      钕铁硼磁钢作为节能环保的朝阳产业,己广泛用于信息技术、汽车、核磁共振、风力发电和电机等技术领域。在实际应用中,钕铁硼磁钢需要固定在载体上,载体的材料多为低碳钢,钕铁硼磁钢与低碳钢的连接性能影响对应产品的使用性能。相关技术中,钕铁硼磁钢与低碳钢的连接方法主要有两种,一是胶水粘接,二是激光电焊。    

     

     其中,胶水粘接的连接方式存在溢胶的现象,溢胶不仅污染工装,也影响产品的正常工作,如在音圈中影响线国振动空间:且胶水固化时的大面积受热也会对钕铁硼的磁性能产生一定的影响,经过高温高湿后的可靠性也存在一定的问题。
     

      激光电焊具有几块的加热和冷却速度,热应力小,能够精确控制热输入及加热位置等特点,使其在精密异种材料的焊接上具有很好的适应性。但是,钕铁硼磁钢的表面有镀锌层,的熔点低,激光电焊时形成的锌蒸汽容易在焊接区形成气泡,造成焊接区存在微裂纹,从而大大降低了焊接强度。
      

      钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作料,将焊件和料加热到高于料熔点,低于母材熔化温度,利用液态料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。焊具有不受钕铁硼磁钢表面镀锌层的影响,且可靠性能也明显优于胶水粘接的方式,因此,焊在钕铁硼磁钢与低碳钢的连接工艺中具有其明显的优势。
     

  焊工艺中,关键的技术为料的选择,钕铁硼磁钢与低碳钢的连接所需要的料应当具有较好抗氧化性和润湿性,且接头强度高、熔点低的特点。钕铁硼磁钢与低碳钢的连接所需的料,目前还没有相关报道。有必要提供一种具有较好抗氧化性和润湿性,且接头强度高、熔点低的钎料及其制备方法

         

   Sn-Zn系无铅钎料制备技术】

    据恒志信网消息:针对上述现有技术存在的问题中。国内某科技型企业最新研制成功一种具有较好抗氧化性和润湿性,且接头强度高的Sn-Zn系无铅钎料及其制备方法。与相关技术相比,Sn-Zn系无铅料,具有较好抗氧化性和润湿性,且熔点低。


  【Sn-Zn系无铅钎料技术优点

    Sn-Zn系无铅料,组分包括Sn、Zn、Al和Nd,其中,金属Al会在熔融的料表面形成一层氧化层,阻止料中Zn的氧化,从而提高Sn-Zn合金的抗氧化性,进而可提高料的润湿性:


  同时,Al的加入还能增加料的强度,在一定程度上提高焊接头强度:金属Nd的加入,使熔融状态下的料表面的氧化物明显减少,且氧化物富集在料表面导致料在母材土的湿润性大大降低,料表面呈光亮的镜面。因此,新研制的Sn-Zn系无铅料的制备方法制得的料,具有抗氧化性和润湿性优良,接头强度高,熔点低的优点。


   Sn-Zn系无铅钎料制备技术】部分摘要

       Sn-Zn系无铅料的原料按重量百分比计,包括如下组分:Zn8-9% ;Al0.005-0.006%;Nd0.005-0.15%;Sn余量;其中,所述Al、Nd分别以Sn-10Al中间合金和Sn-5Nd中间合金的形式提供。所述Sn-Zn系无铅料由上述原料进行熔炼工艺得到。由于Sn、Zn合金元素的熔点与Al、Nd的熔点差异大,且Zn容易氧化,因此,Al、Nd以中间合金的形式加入。


  以制备1000料为例:所述Sn-Zn系无铅料,各组分按重量百

 分比计分别为:Zn:8% ;Al:0.005% ;Nd :0.03% ;Sn:余量。


 所述Sn-Zn系无铅料的制备方法,包括如下步骤:

 制备中间合金步骤:


      步骤S11:按照重量百分比计, Al为10%,Sn为余量,制备Sn-10Al中间合金,步骤S111:将所述Sn、Al 加热至700℃,并通入惰性气体进行保护;


      步骤S112:待所述Al完全溶入所述Sn后停止加热井冷却使温度降至380℃,此时,进行搅拌和扒渣,得到所述Sn-10Al中间含金熔体;


       步骤S113:将所述Sn-10Al中间合金熔体浇注成板状铸链,得到所述Sn-10Al中间合金。


      步骤S12:按照重量百分比计,Nd为5%,Sn为余量,制备Sn-5Nd中间合金,具体制备方法如下:


       步骤S121:将所述Sn、Nd加热至700℃,并通入惰性气体进行保护:


       步骤S122:待所述Nd完全溶入Sn后停止加热并冷却使温度降至380 ℃,此时,进行搅拌和扒渣,得到所述Sn-5Nd中间合金熔体:


       步骤S123:将所述Sn-5Nd中间合金熔体浇注成板状铸链,得到所述Sn-5Nd中间合金。


       步骤S2:料合金的熔炼


       步骤S21:按本实施了中Sn-Zn系无铅料组分的重量百分比,将913. 5gSn 、80gZn加热至380℃,并通入惰性气体进行保护,待所述Sn、Zn完全熔化后保温30min;


      步骤S22:加入步骤Sl中的所述Sn-10Al中间合金0.5g、Sn-5Nd中间合金陶,并进行搅拌和扒渣,得到料熔体:


      步骤S23:待所述料熔体温度降到315℃时,将料熔体浇注在规格为20cmX5cm的铁模中,冷却凝固得到固态铸链,即料成品。


       本实施中,惰性气体为氮气或氧气。按照本实施例中的制备方法得到的Sn-Zn系无铅钎料,熔点为196℃。



【资料描述

    资料中详细描述了Sn-Zn系无铅钎料的配方制备技术及生产工艺和应用、性能测试数据,解决现有技术所存在的问题等等。与相关技术相比,新研制的Sn-Zn系无铅钎料,具有较好抗氧化性和润湿性,且熔点低。




   含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料配方

    解决焊料强度低、焊性差技术问题


  现有问题及发展前景

      现有传统的Sn-Pb焊料中Pb及其化合物的毒性使得开发无铅焊料成为电子产品制造领域不可逆转的趋势。Sn-Ag-Cu焊料合金由于具有较好的综合性能,作为Sn-Pb焊料的替代品受到广泛认可。目前较为公认并且普遍使用的合金成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu。但是,与Sn-37Pb共晶焊料的183℃的熔点相比,Sn-Ag-Cu无铅焊料的熔点高出约40℃,为217-221℃ ,相应的焊接温度要超过250℃; 由于Ag含量的加入也造成了成本的增加。
       

  可是,对于某些电子零件内的芯片、电子材料或者基板等来说,由于特殊要求具有热敏感特征,其奸焊过程中并不能承受如此高的焊接温度,例如LED照明内LED半导体芯片的耐热温度通常不超过220℃。若采用Sn-Ag-Cu无铅焊料进行焊接,则其功能会遭到破坏并产生失效。这些低耐热的电子零件和热敏感性材料焊接时必需采用熔点低的焊料,即低温焊料。目前,低温焊料还没有明确的定义,但一般指熔点比Sn-37Pb焊料低的焊料,即低于183℃。同时考虑到电子产品的服役环境及工作时引起的发热,要求电子产品能够承受100℃的高温。因此,低温焊料的熔点要求介于100-183℃之间。
     

  在现有的低温无铅焊料中,有Sn-58Bi(熔点:138℃)、Sn-51In(熔点117℃)、Sn-32Cd (熔点: 175℃)等共晶焊料。但Sn-32Cd系的低温焊料存在对人体有害的元素镉,为电子行业禁止使用。Sn-51In系的低温焊料由于大量锢的使用较其它焊料相比成本急剧增加,且存在热疲劳可靠性和可焊性差的问题。Sn-58Bi系的低温焊料由于合适的熔点(138℃) 、较低的焊接温度(低于180℃) 及较Sn-Ag-Cu、Sn-In等焊料相比更低的成本,一直作为电子设备低温焊接的优选无铅焊料。
        

  但是,对于焊料合金,除了需考虑熔点和焊接温度以外,因为焊料是用于连接电子零件和基板的,所以还要求些其它的接合特性。首先是可焊性,在基板或电子零件 引脚上焊料必须具有良好的焊接性或润湿性。由于锡、铋的易氧化特征,Sn-Bi系无铅焊料的可焊性或润湿性要差于Sn-Ag-Cu中温无铅焊料,更远弱于 过去的Sn-37Pb焊料。
         

  其次,作为焊料焊接后的焊点需要具有优异的机械性能。由于Bi本身的脆性特征,Sn-Bi系的低温焊料具有较高的脆性及较低的强度。即在较低的外力作用下,焊点容易产生脱落,使电子设备失效。因此,提高Sn-Bi系焊料的可焊性、强度的同时又不降低焊料性能,将使得Sn-Bi系无铅低温焊料获得更为广泛的应用成为本领域技术人员关注的重点和难点。


   【国内最新研制技术工艺

    据恒志信网消息:为克服现有技术存在的缺陷,解决现有Sn-Bi系低温焊料强度低、可焊性差的技术问题,江苏科技大学在Sn-Bi系焊料基础上研制出一种电子产品表面组装用的低成本、高强度的无铅低温焊料。


    新Sn-Bi系高强度无铅低温焊料制造具有如下特点】

    含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料,熔点仅为138~149℃,因而焊接温度可控制在180℃以内;同时该焊料固液相温差仅为4℃~11℃,可以有效避免含Bi 焊料常见的焊点剥离现象。焊料润湿性良好,具有优良的可焊性及综合力学性能,相对现有的Sn-58Bi焊料而言,焊料的润湿性均有指标改善,焊料的抗拉强度提高9%~23% 。
       

  Co元素以Sn-Co中间合金的形式添加,Co的加入可明显提高焊料的强度及润湿性能;少量Ag、Cu元素的加入可提高焊料的塑性;P元素的加入可延长焊料在高温下的使用时间。该焊料可加工成锡条、锡线及合金粉等,从而应用于电子组装的手工焊、波峰焊及回流焊等领域


    【Sn-Bi系高强度无铅低温焊料制备方法】

    

  1 、制备Sn-5.0Co中间合金,由于Co元素具有较高的熔点, Co很难直接熔入焊料合金,因此Co元素以Sn-5.0Co中间合金的方式加入。按Sn-5.0Co中间合金配比称职Sn和Co,封入抽完真空后充满氧气保护的石英玻璃管内,将石英玻璃管放入800-1200度的高温炉子熔炼4-8小时,中间多次晃动以便成分均匀化;熔炼完成后,经水冷浮火获得钴含量为5.0%的Sn-Co中间合金;

      

  2 、按配方称取各组分,其中旬的称职需要考虑Sn-C。中间合金内己计量的Sn.0以1公斤的实施例1为例,需称Sn-5.0C。中间合金16克、铋580克、银40克、铜10克、磷O.5克、锡353. 5克。将Sn 和Bi 放入到氧化铝坩埚中熔化并加热至350-400度,然后依次将Ag 、Cu、Sn-C。中间合金及P熔入Sn-Bi 焊料中,待全部溶解后保温1-2小时;


  3 、将步骤2熔炼好的合金进行浇铸冷却得到焊料。


  含钴出Bi 系高强度无铅低温焊料,固相线温度全部在138℃以上,液相线温度在149℃以下,熔化温度范围很窄,控制在11℃以内。 因此,含出Bi 系高强度无铅低温焊料在焊料低耐热零件时,焊接能够能够控制在180℃以内。很窄的熔化温度范围也避免了含Bi焊料常见的焊点剥离问题,保证了焊点的可靠性。
       

  通过添加微量合金元素Co,提高了Sn-Bi 系无铅焊料的抗拉强度,并可部分改善焊料的润湿性。实施例8与例3相比,在Sn-55Bi-3.0Ag-0.5Cu-0.01P焊料内添加0.01%的Co,焊料的抗拉强度提高了9%,润湿力提升了0.3mN,交零时间缩短了0.2s。 具体实施例4与Sn-58Bi焊料相比,加入0.5% 的Ag和0.02%的Co后,焊料的抗拉强度提高了18%。

 

  Sn-Bi系高强度无铅低温焊料内,随着Co含量的增加,焊料的抗拉强度增加,但延伸率会下降。Co含量分别为0.01、0.03和0.05%,抗拉强度从71.8MPa 提高至75.8MPa,延伸率从65.4% 降低至35.0%。焊料的延伸率如果低于20%将使得焊料加工困难,因此,Co的含量控制在0.08%内。Sn-Bi系高强度无铅低温焊料与Sn-Bi焊料相比,抗拉强度提升了9%-23%,润湿力增加了1-0.4mN。


【资料描述

    资料中详细描述了含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料制备技术j及生产技术工艺及应用、性能测试数据,解决现有技术所存在的问题等等。含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料的熔点仅为138~149℃,与现有的Sn-Bi共晶焊料相比,相同条件下,润湿力增加,强度提高9~23%。

      


欲知高性能锡基软钎料是怎样生产的? 请立即购买本专集

《焊接材料新技术》

深受读者欢迎新技术刊物

《焊接材料新技术》是恒志信公司主办发行的新技术介绍宣传刊物,每年发行一次,16年如一日,深受广大读者欢迎。 见右图
国际新技术资料网 简​介

北京恒志信科​​​​技发展有限公​司


国际新技术资料网由北京恒志信科技发展有限责任公司组建,是专门致力于企业经济信息、科技信息开发、加工整理、市场调查和信息传播的专业化网站,网站发展宗旨是:致力于我国信息产业的建设,及时向企业、科研部门提供最新的国际最领先技术的科技信息情报,有效服务于企业新产品开发、可行性论证和推广。


网站主要提供包括美国、日本、韩国、欧洲各国的专利技术资料、世界排名企业最新技术情报资料收集整理、数据加工、资料翻译,接受企业、科研院所委托专题情报服务。网站主要栏目包括世界科技发展热点的新材料、石油化工、精细化工等。

国际新技术资料网拥有一支工作态度认真、业务基础扎实、团结协作意识强、专业技术水平过硬的员工队伍。我们以质量、信誉、完善的售后服务为准则,以优质的服务、雄厚的技术力量、先进的情报手段服务于广大客户。公司和自2000年成立以来,与有关科研单位、报社、信息中心共同合作为近万家企业单位、科研院校提供了有效的专题资料服务,得到了广大的企业家、科研工作者的好评。 

发展无止境,创新无止境。国际新技术资料网以不断追求创新和技术进步为动力,以完善质量保证和良好服务为根本,以诚实、信誉为宗旨,竭诚与各界朋友、新老客户诚信合作,共创辉煌!