1    一种纳米铜粉的制备方法  

      采用超重力反应技术结合化学还原法制备纳米铜粉，具有粒径较小、分散性好，且粒径尺寸可控的优点。

2    一种在低共熔离子液体中制备纳米铜粉的方法   

      获得纳米铜粉。本发明制备的纳米铜粉纯度高、粒度均匀且不易团聚。

3    一种具有低松装密度的铜粉的制备方法及铜粉

      该方法所选试剂绿色环保、易得，制备工艺简单，易于操作的优点。所述铜粉呈现树枝状，其粒度为5～20μm，松装密度为0.4～0.7g/cm3，纯度为99.95％，具有较小的松装密度，因而具有更高的比表面积和吸附能力。

4    一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉

      铜粉具有蕨叶状枝晶结构，一次枝晶和二次枝晶的晶臂与棱角发育良好，松装密度值小于0.4g/cm3，纯度≥99.99％。本发明提供的方法步骤简单，制备的铜粉粒度小、松装密度低，能够满足高端材料的使用需求。

5    一种从铜废料中提取制备3D打印球型铜粉的方法   

      与现有技术相比，本申请通过本申请得到的铜粉可作为增材材料适用于3D打印，本工艺技术是铜废料回收利用的一种新方法，极大的增加了铜废料的可回收价值。

6    一种珊瑚状铜粉的制备方法及铜粉 

     制备的铜粉，粒度小、松装密度低，具有较大的表面粗糙度。

7    一种锡或锡合金包覆的铜粉的制备方法及低温导电浆料  

      通过有机膦化合物的添加大大改善了铜粉表面生成的锡或锡合金包覆层的致密性，进而使得制备的锡包铜粉或锡合金包覆的铜粉具有更好的抗氧化性的优势。

8    一种电解铜粉的生产方法 

      制取电解铜粉的单槽电压低于1.77V，能耗低于2100kw•h/t，减少了排放，从而有效降低了生产成本，符合绿色节能的国家战略需求，具有良好的经济效益和社会效益。

9    一种铜粉生产方法 

      提供的铜粉生产方法提高了产品质量，有效避免了螺旋叶片高速运转下强力挤压铜粉从而破坏铜粉形貌的问题；本发明传动齿轮故障率降低了90%，减少了维修时间，提高了生产效益。

10    一种复合铜粉及其制备方法和应用

        不仅能够有效提高铜粉的抗氧化性能，降低端电极铜层的烧结温度并提升端电极致密性，而且本发明所述铜锌粉能被酸性电镀液腐蚀后得到凹凸不平的孔洞，从而增加外部镀层与铜电极之间的结合力。

11    亚微米级单晶铜粉的制备方法

        制备方法工艺简单，反应过程可控，适于规模化生产，且制备的单晶铜抗氧化能力高、粒径可控。

12    一种电沉积制备纳米铜粉的方法

        以石墨或铂片为阳极，不锈钢或紫铜为阴极置于含有化合物C的铜盐溶液中进行电沉积反应，离心，真空干燥，得到平均粒径为30‑60nm、铜含量不低于98wt％的纳米铜粉。通过本发明制备的铜粉粒径均一，且制作方法简单，节约成本。

13    一种高品质铜粉的制备方法

        成品检验包括粒度分布检测和流动性检测。本发明制备铜粉的成本低，便于推广，实用性强。

14    一种石墨烯包覆铜粉的制备方法及装置

不用添加隔离剂即可分散铜粉防止高温粘接，将铜粉用石墨烯原位包覆，且系统结构简易。

15    超小尺寸纳米铜粉的宏量制备方法 

        该制备方法在室温下制出品质优良的、在精密电子、特定催化和5G屏蔽材料等领域具有非常高应用价值的单分散纳米铜粉，是一项可能带来铜及其合金革命性变化的关键技术，具有重要的理论意义和实用价值。

16    一种铜粉及其制备方法与应用   

        制备条件简单，反应时间短，生产成本低，实现了铜粉的大量制备；该铜粉粒度分布均匀、粒度跨度小、形貌规则(近球形)和分散性好；其制备出的铜粉样品纯度高。

17    一种超细铜粉制备方法  

        可快速使其中水分挥发，加快了干燥速率，在球磨作用下，物料中呈现枝晶状的铜粉得到进一步破碎；最后，产出的物料采用真空包装保存。该制备方法具有能够规模化量产、成本低廉、产品质量稳定的特点。

18    微米铜粉及其制备方法和应用  

        提供的微米铜粉的制备方法制备的铜粉具有球形或类球形形貌、粒径均一且平均粒径为1‑5μm、分散性好、振实密度和纯度高且导电性好。

19    亚微米银包铜粉的制备方法  

        制备方法制得的亚微米级银包铜粉表面包覆银壳致密、抗氧化性好、振动堆实密度高、比表面积小、电导率高，其性能均高于市面上的同类产品。

20    电解铜粉的生产方法

        能够保证粉体不会因为高温烧结造成粉料团聚、枝晶收缩，从而使得铜粉内部枝晶形貌结构保存完好，品质较高，应用于粉末冶金零件、金刚石制品、电碳制品、电子材料和化工触媒等领域，保障了下游客户产品的品质和稳定性。

21    高生坯高稳定性环保扩散式锡锌铜粉的制备方法 

        通过对生产工艺、配方技术、设备研制等方面的创新，固固扩散式锡锌铜粉制备技术，其产品稳定性高，与传统扩散工艺（铜粉、锡粉、锌粉混合扩散）相比，均匀性好，基本无偏析，生产成本低（锡粉、锌粉价格高昂），同时，本发明大大提高了产品产能和生产效率，大幅度降低了设备投资和能耗。

22    银包铜粉及其应用   

        银包铜粉具有良好的导电性和使用性能，能够提高采用该银包铜粉制成的导电材料的导电性和电磁屏蔽性能。

23    球形铜粉生产设备及其提高球形铜粉率的方法 

        通过控制雾化管至铜水分流管的距离，可在铜水于内桶液面发生变化中，将铜水触及雾化管的力度稳定至适当范围内，避免因铜水溅射范围不一，所导致的水雾难以有效冲击铜水的问题。

24    一种超纯纳米铜粉的制备方法 

        采用金属铜盐作为前体，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作为形貌控制试剂，乙二胺四乙酸(EDTA)和六次甲基四胺作为修饰剂，透析法作为去除离子的方法，制备超纯纳米铜粉。该方法所得纳米铜粉尺寸均一，纯度高，其最高纯度可达99.998％。该方法将透析与修饰剂共用，可以提高纳米铜粉的纯度；本发明提供的方法绿色、高效且成本低廉。

25    银包覆片状铜粉及其制造方法  

        通过介质搅拌磨装置对包含铜母粉和第1络合剂的分散液进行处理，使构成该铜母粉的铜母颗粒变形为片状；用包含银离子及第2络合剂的水性液体对包含变形为片状的前述铜母颗粒的前述铜母粉进行处理，使银在该铜母颗粒的表面析出。

26    银包铜粉体及其制备方法、应用  

        解决了现有技术中的银包铜粉体出现孔洞、银层缺失等缺陷导致粉体的导电性和抗氧化性不佳的问题，同时提出了一种更优的添加有机包覆剂的方案，进行银包铜粉体的表面有机处理，改善粉体在浆料中的适用性，使采用本发明公开的制备方案得到的包覆致密、均匀的银包铜粉体，良好地应用于光伏异质结银包铜浆料、电子银包铜浆料领域，扩大银包铜粉体的应用范围。

27    一种氮化铜粉的制备方法及其应用   

        通过对氮化铜粉进行粉末冶金烧结，利用氮化铜低热分解温度以及分解过程中大量放出氮气，以制作出孔隙率50％‑85％的泡模铜，具有纯度高铜含量不低于99.95％，厚度可控最薄至0.01mm。

28    一种球形纳米铜粉及其制备方法和应用  

        可实现对铜粉形貌和尺寸的有效控制，制备得到的铜粉粒径分布较窄，并具有高振实密度、高分散性、高烧结活性、低含碳量，杂质含量极低，同时具有优异的抗氧化性，可较好应用于浆料、油墨、导电胶等方面。

29    导电性能好的银包铜粉的制备方法

        从而能够实现银对铜粉的均匀、连续包覆，保证银包铜粉的优异导电性能。本发明加工工艺简单、生产效率高，制备得到的银包铜粉导电性优异，有效保证了银包铜粉产品的质量稳定性及可靠性，具有重要的工业化应用价值。

30    石墨烯铜粉的制备方法及装置

        通过斜面物料运输装置和转动装置使物料在重力作用下，流动的滑动通过高温区，达到避免物料在高温下粘接的问题。

31    微米铜粉的制备方法及其应用 

        采用乙二醇和水作为混合溶剂，大幅度提高体系的反应浓度，增加规模化生产过程产量，减少乙二醇用量，降低成产成本；且制备路线简单，可操作性强，所制得铜粉电阻率低，粒径可调，为液相体系中高浓度、低电导率微米铜粉提供了普适的制备策略，适合推广应用。

32    片状银包铜粉的制备装置及其制备方法 

        铜粉表面每沉积一层银单质，就轧制一次，经多次重复后，最终制备得到镀银层致密的片状银包铜粉，表面银包覆层包裹完整，没有孔洞，可以更好的屏蔽保护内核金属铜不受氧化和腐蚀。

33    高砷铜铋渣生产粗铜粉的方法

        将高砷铜铋渣先进行脱砷处理得到砷酸钙渣，可安全填埋，不会造成污染。而且，将脱砷后的铜铋渣在硫酸中进行酸性浸出，最后，通过投入锌粉，通过置换反应生成粗铜粉和硫酸锌溶液，从而直接获取粗铜粉，工艺短流程，铜的浸出率高，流程物料能够有效回收，快速将铜铋渣有价金属回收。

34    使用具有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法  

        提供一种使用形成有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法、以及对于该形成有Si覆膜的纯铜粉的最佳的增材制造条件，其中，所述制造方法在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结，并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。

35    铜粉和铜粉的制造方法  

        在利用硝酸溶解所述铜粉的所述铜粒子而得到的铜离子浓度为10g/L的溶液中，使用液体中粒子计数器测定出的粒径为1.5μm以上的颗粒数每10mL为10000个以下。

36    银包铜粉的制备方法 

        以银氨溶液和含乙二胺四乙酸和银盐的溶液中的至少一种作为络合物溶液，在还原剂条件下进行还原反应；且第N次银包覆处理和第N‑1次银包覆处理所使用的络合物溶液不同。该制备方法可得到银层包覆致密、且均匀的银包铜粉，具有很好的应用前景。

37    易粉碎性铜粉及其制造方法   

        通过该铜粉，可减少自干燥块状物的粉碎及分级的步骤的负担而制造，且充分减少二次粒子的残存。

38    一种高熔渗率渗铜粉末及其制造方法    

        通过添加多种少量合金元素，提高了渗铜粉末的烧结活性，提高铁基渗铜产品的密度，从而提高产品的整体性能。

39    一种利用铜粉处理含氯溶液中氯离子的方法 

        可以有效除氯，不引入新的污染物和环境安全风险，降低溶液中残余氯离子的浓度；且因为萃取而被带入硫酸铜电镀体系的氯离子，被铜粉带离硫酸铜电镀系统，整个是一个闭路循环，只是消耗一些电力，节能环保。

40    一种利用酸性蚀刻废液制备活性氧化铜粉的方法 

        能够将酸性蚀刻废液中铜回收利用制备活性氧化铜粉，在实现酸性蚀刻废液无害化处理的同时，实现产品升级，具有较高的市场价值，同时副产物盐酸与硫酸钠，具有较高的经济价值。

41    具有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法   

        纯铜粉在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结，并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。

42    一种单分散超细铜粉及其制备方法 

        获得的超细铜粉纯度≥99.8％，氢损值＜0.15％，松装密度为0.7‑1.2g/cm3，D50粒径为4.8‑5.5um，Fsss粒径为0.6‑1.5um，Fe＜0.001％，Pb＜0.001％，As＜0.001％，Cr＜0.001％，Cd＜0.001％，S＜0.0015％，酸不溶物＜0.015％。

43    一种抗氧化性高的银包覆微合金化铜粉制备方法  

        最后在铜粉液中加入松香乙醇及硝酸银溶液，并一次性加入配制的复合型还原剂，得到银包覆微合金化铜粉。整个银包覆微合金化铜粉制备技术方法流程短、高效节能、安全环保。制备的银包覆微合金化铜粉包覆完全、均匀致密、抗氧化性能高、导电性能好。

44    一种包覆改性铜粉的制备方法及包覆改性铜粉   

        包括如下步骤：(1)将包覆剂和无水乙醇进行混合搅拌得到混合溶液；(2)将混合溶液与铜粉置于超声波搅拌反应釜中进行包覆；(3)包覆后的铜粉进入干燥机中进行加热氮气循环流动干燥；(4)对干燥后的其他进行冷凝，并在冷凝过程中回收无水乙醇和氮气。

45    一种抗氧化铜粉的制备方法  

        有效地减少了铜粉与外界空气的接触的同时，也有效地减小了铜粉被氧化的几率，从而提高了铜粉的化学稳定性；再者，由于表面处理机及改性剂之间发生化学反应，使得在氧化硅保护层的表面形成致密的三维拓扑网络结构，最终将亚磷酸三苯酯限定在三维拓扑网络结构及氧化硅保护层的“夹层”内；在亚磷酸三苯酯与改性剂的相互协效、相互配合下进一步地提高了铜粉的抗氧化性能。

46    粒径呈纳米至微米三峰分布铜粉末及其一次性合成方法与应用    

        粒径多峰分布铜粉的优势在于其初始堆积密度高，能够在低温进行烧结的同时还可以保证所得结构的致密性，从而使烧结后薄膜表现出良好的导电性能。

47    一种纳米铜粉加工用洗涤系统  

        区别于现有技术，在纳米铜粉单次清洗离心后，能够直接将清洗池内的上层液体排出，浮标部件下降到极限位置，配合开关部件的配合触发，同时浮标机构触动机械式进出部件工作，乙醇池内的乙醇液通过连通器远离进入到清洗池内，对清洗池内清洗液进行补充，并在清洗池内液面恢复初始位置后，浮标部件恢复到初始位置，进而有效方便单批次纳米铜粉的超声清洗使用，避免耗时耗力的问题，有效提高生产加工效率。

48    氧化铜粉末的制造方法及氧化铜粉末  

        向该高纯度铜酸性溶液中添加有机酸盐；有机酸铜生成工序(S03)，使添加的有机酸盐与铜离子反应生成有机酸铜；有机酸铜回收工序(S04)，回收所得到的所述有机酸铜；及烧成工序(S05)，通过将回收的所述有机酸铜进行烧成而形成氧化铜粉末，构成所述有机酸盐的有机酸的碳原子数为10以下。

49    铜粉体及其制造方法  

        此铜粉体的平均微晶径(D)相对于平均粒径(D50)的比D/D50可以为0.10以上且0.50以下。

50    一种短纤维状珊瑚形铜粉的制作方法   

        通过添加造孔剂以及造粒处理，使铜粉呈现短纤维状珊瑚形的微观形貌，铜粉松比达到0.7g/cm3‑1.0g/cm3。

51    用于射孔弹的电解铜粉的生产方法

        铜粉松装密度低（1.9‑2.0g/cm3），粒径分布窄（100目‑200目大于95%），能够很好的用于射孔弹。

52    一种高纯粒径分布窄铜粉的制备方法 

        将制备出的含有单质铜的液体进行超声分散，高速离心分离，洗涤，真空烘干后即可得铜粉，解决了现有技术中存在的制备的铜粉的纯度低、粒径分布较广的问题。

53    一种在铜粉表面制备石墨烯的方法  

        简单易行，能够在铜粉上制备出多层石墨烯，且适于大规模工业化成产，在粉末冶金和复合材料以及电子电力等领域存在广泛的潜在应用。

54    一种铯钨青铜粉体的制备方法  

        提供的制备方法操作简单、耗时少、成本低，适合大规模生产，且制备得到的铯钨青铜粉体的纯度高、近红外光吸收性能良好。

55    一种氧化铈包裹微米铜粉及其制备方法和应用  

        通过铈盐和微米铜粉在有机溶剂中自燃烧，使铈盐形成氧化铈并包裹微米铜粉，可以得到高催化效率的氧化铈包裹微米铜粉，实现工业废铜电解或球磨得到的微米级铜粉改性并获得高催化性能。

56    一种微米级银包铜粉体及其制备方法与应用   

        提供的微米级银包铜粉体的制备方法工艺简单，无需加热，易于规模化生产，制备得到的微米级银包铜粉体银镀层致密、包覆完全、电阻率低、抗氧化性能好。

57    一种以氧化铜为原料制备纳米铜粉的方法    

        将产物用无水乙醇和超纯水分别冲洗3～5次，再真空干燥后用惰性气体密封保存，即获得纯度≥99.99％的纳米铜粉。本发明简单可控，制备的纳米铜粉纯度高且粒度分布均匀。

58    一种从废旧印刷线路板中回收微纳米铜粉的方法  

        采用的是机械和化学分选的方法，利用物料密度的差异，进行资源化回收，避免了化学方法产生的二次污染；采用摇床分选方法，不仅可以避免粉尘的产生，而且分选用水可以反复循环利用，实现了整个分选过程的无污染化；摇床分选能够实现微细粒物料中的资源化，具有分选级别宽、环境污染小等优点，具有广泛的应用性。

59    氮化铜粉体制备方法 

        此方法相对现有方法，加热温度小、无需加压，从而耗能小，更具有环保性，且操作简便、实用性强、优产等诸多优点，具有很高的应用前景。

60    一种半导体专用氧化铜粉体材料制备工艺  

        在研磨盘的作用下，将铜片研磨成细小粉末，本发明的有益效果是：达到确保氧化箱内的铜粉体氧化均匀，氧化纯度高的效果，且达到操作简单，使用方便的效果。

61    一种利用蚀刻液回收铜制备纳米铜粉的方法

        利用蚀刻液回收铜制备纳米铜粉的方法原料来源广泛，价格低廉，流程短，设备投资少；产品形貌与粒径易控制，纯度高、表面活性高、比表面积大、分散性好，适合连续规模化生产。

62    一种壳核结构的银包铜粉及其制备方法与应用   

用异丙醇进行清洗；然后用AgNO3进行异质形核；然后在溶液中加入分散剂进行分散，最后加入还原剂与硝酸银溶液和络合剂进行化学镀银，经过洗涤过滤得到银包铜粉。本发明方法能较为高效的制备的银包铜粉，易于操作，便于控制反应速率，适合工业生产。

63    一种超细氮化铜粉体的制备方法  

此结构对于薄膜分离、转移具有很好的应用价值，能够为集成电路、芯片制造中难以剥离的薄膜提供了一种简单便捷的薄膜分离方式。可以广泛应用于集成电路、芯片制造以及薄膜产品制造的相关工艺。

64    具有超低松装密度的海石花状电解铜粉及其制备方法 

涉及所述电解铜粉的制备方法，包括：在包括阳极和阴极的电解装置中，在含有铜离子和锌离子的电解液中通电流以进行电解，使铜离子在所述阴极析出，从而得到电解铜粉。该方法通过在电解液中添加锌离子，制得了海石花状电解铜粉，其具有小于0.6g/cm3的超低松装密度。

65    银包铜粉及其制备方法、电子浆料    

铜粉与所述第二银氨溶液和第二还原剂的摩尔比为1.26：(0.06～0.20)：(0.02～0.15)。本发明提供的银包铜粉的制备方法，操作简单，适用于工业化大规模生产和应用，制备的银包铜粉电导率高，电阻率低至1.1×10‑5Ω·cm。

66    高密度金属注射成型铜粉的生产工艺  

还设置有输气管喷头，及时将液体紊流区域破坏，降低雾化颗粒之间的碰撞聚合，使雾化得到的金属铜颗粒粒径更加均匀；本发明中的雾化结构在水压等条件相同的情况下，通过改变雾化介质喷出方向与液态铜流动方向之间的夹角改变颗粒的规则程度以及粒径，为生产不同零件提供不同尺寸要求的合金微粒。

67    利用电镀法在高曲度铜粉表面包覆石墨烯的方法  

将单层氧化石墨烯(GO)分散液与铜粉和抗坏血酸(Vc)进行粉末电镀，再将石墨烯包覆的铜粉从电镀得到的混合液中提取得到，包覆后的铜粉的电阻率为包覆前的60％‑16％。本发明工艺简单、电阻率低、损耗小等优点，可在铜导线、铜排等方面得到广泛应用。

68    一种粉末冶金的铜粉制造设备 

使得搅碎刀对破碎后的铜块二次破碎成粉状，达到了二次破碎铜块的作用。

69    一种一锅内合成导电浆料用高振实银包铜粉的制备方法  

该方法避免了铜粉表面氧化层的生成，铜表面银层包覆致密，所得银包铜粉分散性好，具有3.5‑6g/cm2的高振实。

70    一种化学镀法制备光滑致密银包铜粉的方法  

与现有技术相比，本发明通过在镀液中添加纳米银颗粒，得到的银包铜粉包覆致密、表面光滑无孔隙，具有优异的导电性和抗氧化性，在电子浆料行业具有极高的应用价值。

71    微波加热制备3D打印用球形青铜粉末的方法 

具有粉末球化温度低、球化效率高、可规模化生产等优点，所制备的粉末形貌和粒径可控。

72    电子级高纯低松比树枝状铜粉的制备方法 

该低松比树枝状铜粉的纯度达到99.9％，平均粒径为6～10微米，松装密度为0.45～1.5g/cm2，呈树枝状，可最大程度发挥铜粉的导电性，特别适用电子信息产业领域的电子级超细铜粉。

73    易于固液分离高品位铜粉和高品质聚铝的生产方法

固液分离得到金属铜和低酸度无Cu+的一级滤液；S4：向步骤S3中的一级滤液中加入定量铝，控制反应温度为45℃～65℃，当反应液中铜离子浓度≤10ppm，且铝浓度达到设定标准时，停止反应，固液分离得到金属铜和聚氯化铝溶液。

74    一种铜铋渣生产粗铜粉的方法 

将铜铋渣在硫酸中进行酸性浸出，Cu2O在硫酸浸出时会发生歧化反应，并通入臭氧，使得歧化反应生成的铜可以继续被氧化为氧化铜，从而被硫酸浸出，此外，氧化亚铜同样会被氧化为氧化铜而被浸出，最后，通过投入锌粉，与硫酸铜溶液发生置换反应，生成铜粉和硫酸锌溶液，从而直接获取粗铜粉，工艺短流程，铜的浸出率高，流程物料能够有效回收，快速将铜铋渣有价金属回收。

75    一种用于同步送粉技术制作导电线路的含铜粉末  

可在大气环境中进行激光烧结、熔化和熔覆，而不需要惰性或真空环境，得到导电线路的体积电阻率10‑5Ω.cm数量级；而且制备的导电线路与基材有好的结合强度。在塑料基材上，结合强度可以达到可达到美国测试与材料学会(ASTM)标准D3359‑08中的方法B‑胶带法的最高标准5B级别；在氧化铝陶瓷基材上，结合强度经拉力实验法测试，可以达到40MPa以上。