新版 《化学镀铜液、化学镀铜制造工艺配方精选汇编》介绍



1 碳纤维化学镀铜工艺，镀液配方，提高碳纤维与镀铜层的结合能力，能适应风力发电机的恶劣的工作环境的电热除冰叶片材料
2 自催化化学镀铜环氧树脂溶液配方的配制方法及化学镀铜工艺，电导率极佳，适用于化学镀铜工艺
3 武汉科技大学研制高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜工艺。用该工艺方法处理的石墨纤维镀层具有结合力强、镀层均匀光亮的特点
4 昆明理工大学研制钨粉表面镀铜的工艺，解决现有技术铜包覆粉体过程中铜镀覆速度慢、镀覆层不均匀、不致密、不牢固等问题
5 四川大学研制玄武岩纤维无钯活化化学镀铜工艺，制备的玄武岩纤维导电效果好，金属镀层与玄武岩纤维结合牢度
6 太原理工大学研制碳化硼颗粒的表面镀铜工艺，解决碳化硼颗粒表面断裂韧性低、烧结温度高、抗氧化性差、与金属界面复合润湿性差问题
7 埃托特克德国有限公司研制涉及玻璃化学镀铜水性溶液配方，具有低粗糙度，提高的铜沉积速率的化学镀铜溶液
8 高活性化学镀铜溶液配方及化学镀铜工艺，操作温度低、稳定性好，适用于印刷线路板、塑料、陶瓷、活化较弱的非金属表面化学镀铜
9 提高低应力化学镀铜溶液配方稳定性的方法，明显改善印刷电路板铜膜外观品质、降低铜膜应力，大幅度提高化学镀铜溶液配方的稳定性
10 陶瓷基线路板化学镀铜溶液配方及陶瓷基板金属化工艺；可防止镀层起泡，改善铜沉积速率；实现“无钯活化”化学镀铜，节约贵金属
11 线路板化学镀铜液配方及镀铜工艺，镀液稳定性好，镀速可达２０微米／小时，厚度30微米以上，外观亮丽，有金属光泽
12 天津工业大学研制中间相沥青基镀铜泡沫炭的制备工艺。通过真空超声共辅助的化学镀铜法制备了孔隙内镀铜均匀的泡沫炭，工艺简单
13 广西师范学院研制利用卟啉镍配合物进行微印刷制备石墨烯／铜复合图案的方法，原料易得、成本低、稳定，为微接触印刷行业提供了新思路
14 丽水学院研制用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液配方及其制备工艺、一种新型的化学镀铜液，能够镀５微米以上的厚层
15 四川理工学院石墨颗粒复合镀铜工艺，能较大提高石墨颗粒的结构强度、耐磨性和抗冲击性能，可应用于制备高性能受电弓滑板
16 美国罗门哈斯电子公司研制半导体树脂基板化学镀铜液配方。不管树脂表面粗糙程度如何都会形成高粘性的导电层，具有高的沉积速率
17 济南大学研制塑料、印刷线路板用一价铜化学镀铜液配方及镀铜方法。新配方解决化学镀铜镀速较低且消耗甲醛较多的技术问题
18 小于３μｍ超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板制备方法，离子交换与化学镀铜相结合，高界面粘结性、高导电性、铜层厚度可控连续制备
19 用于太阳能电池、光电开关，快速高效制备硫化铜纳米薄膜的方法。薄膜结晶质量高，外观上连续，均匀，致密，表面平整光亮
20 用于水处理铁基材料化学镀铜配方和制备工艺，表面具有致密、均匀离散分布铜层的铁铜材料，在废水处理中能长期保持高的反应活性
21 印制电路板聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液配方，解决聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜、环境污染大、稳定性差的缺点
22 微电子器件微孔填充的化学镀铜溶液配方及其制备，实现无空洞、无缝隙、完美填充微孔的化学镀铜溶液，克服现有技术中诸多不足
23 用于镭射天线ＬＤＳ沉厚铜的溶液配方，沉积速率高达６ｕｍ／ｈ，得到的产物内应力低能够满足ＬＤＳ的生产需要，适于大规模推广应用
24 镍盐活化化学镀铜纺织品的工艺，提高镀层与基底织物的结合力，又可以镍盐活化钯盐，活化成本低，贵金属污染减小，可操作性强
25 日本研制的印刷电路铜覆膜形成剂配方、化学镀铜液配方和技术工艺，能够形成亲水性表面的亲和性优良且均匀铜覆膜
26 日本株式会社艾迪科研制可在较低温度的加热下得到具有充分的导电性的铜膜的溶液配方状铜膜形成用组合物配方
27 美国优秀化学镀铜液配方：印刷线路板无甲醛化学镀铜液配方，水基化学镀铜液配方不含甲醛，具有均一的粉红色和光滑表面
28 美国罗门哈斯电子公司研制印刷线路板化学镀铜配方和制备方法、镀铜方法，无漏镀和过多镀覆，均匀完美的铜覆盖层
29 碳化硼粉末表面化学镀铜用化学镀液配方，环境污染小，络合能力强，可在高温强碱下长时间保持镀液配方稳定
30 玻璃基板上化学镀铜的工艺，解决现有工艺与基板工艺不兼容的问题，提高铜与玻璃基板之间的粘阳性，减小基板上线路对高频电性能影响
31 聚酰亚胺表面化学镀铜的工艺，解决现有聚酰亚胺表面化学镀铜工艺不成熟，镀层结合强度不好，覆盖度差以及造价高的问题
32 天线化学镀产品及其成型方法，相对现有镭雕技术，可减少镭雕设备，降低成本，且涂佈触媒也可便于准确确定预镀产品的结构
33 电子科技大学研制基于镍催化和化学镀铜的印制电路加成制备工艺，镀层连续性和均匀性较好，外观呈铜黄色，镍含量小于１０％导电性良好
34 提高ＰＣＢ板沉铜工艺，解决对ＰＣＢ板进行沉铜处理后ＰＣＢ板通孔内沉铜过少或无铜、处理后ＰＣＢ板通孔内镀铜过多甚至堵塞通孔技术问题
35 西北工业大学研制纳米石墨微片镀铜技术，，镀层与纳米石墨微片结合力强，克服了以往石墨表面处理用昂贵且非环保的氯化亚锡、氯化钯
36 塑料化学沉铜液配方，能够减小塑料表面镀层应力、镀层结合力好，且微孔导通率高的一步法金属化方法，配方不含高渗透性氯离子
37 碱性化学镀铜复合添加剂配方。具有出色的分散能力、整平能力和深镀能力，解决镀铜过程中出现的氢脆、条纹、色泽差和韧性差等问题
38 高精密电路板化学镀铜添加剂制备工艺，解决高精密电路板镀铜过程中出现的氢脆、条纹、色泽差和韧性差等问题，提升镀铜的质量
39 长安大学研制陶瓷材料化学镀铜的活化工艺，提高了镀层的结合力和覆盖率：活化液稳定，工艺简单，对环境污染小，易于规模化生产
40 化学镀铜混合物及其制备工艺，提供的化学镀铜混合物，能有效提高镀铜层的耐磨性和防腐性，尤其适用于ＳＢＩＤ镀铜工艺，且镀速快
41 用于铜合金制品、五金制品特别是铜拉链着色的化学镀铜液配方制备和应用，青古铜色，成膜快、染色均匀、不挥发有害气体和不沾污布料
42 能长期维持回收沉铜液稳定并防止其镀速下降的回收沉铜液保存方法，使用前处理剂降低Ｃｕ＋浓度，进而降低保存过程中稳定剂的用量
43 印制板等化学镀铜液配方及其制备工艺，配方中新增咪唑喹啉酸，有效改善镀液配方的活性和稳定性，适用于ＬＤＳ镀铜工艺
44 合肥工业大学研制的塑料表面化学镀铜的工艺，不需要敏化和活化预处理，制备的塑料表面金属铜层，涂层致密性良好，组织成分均匀
45 日本研制的无甲醛、中性化学镀铜液配方、用于印制板，半导体晶片，可以不对铝、镁基材设置阻挡层，提高镀浴稳定性
46 美国恩索恩公司研制用于在激光直接成型基底表面上化学沉铜的水性活化剂溶液配方。增强ＬＤＳ基底的受辐照的表面区域的催化活性
47 日本研制用于电路基板形成铜图形的墨水配方，安全性优异，能够进行低温烧制，具有高导电性的铜图形形成为所希望的图形
48 德国埃托特克有限公司研制无甲醛水性化学镀铜液配方，用于电路板、集成电路基板、晶片、模塑互连器件、显示器或塑料零件的镀覆
49 日本石原化学会社化学镀铜方法、包括玻璃、陶瓷、树脂基板镀铜预处理液配方，浸渍平均粒径１～２５０ｎｍ的铜纳米粒子分散剂
50 台湾酸性化学镀铜液配方，可高速持续地析出高纯度的铜镀层，可应用于制作无针孔薄铜，顺应印刷电路板细线化的发展趋势
51 印制电路板（ＰＣＢ）化学镀铜溶液配方，低温下快速沉积形成外观光亮、应力低、质量好、粘结强度高的化学铜膜镀层
52 制冷钢管覆铜加工工艺，处理后的产品质量较高，表面色泽光亮，颜色泛金黄色，附着力紧密，涂层无漏涂、剥离、脱落、斑状块堆积现象
53 印制电路板化学镀铜液配方和镀铜工艺，化学镀镀铜液配方进行化学镀铜时，能有效地提高镀层的延展性和韧性
54 高频电路板化学镀铜前处理溶液配方，应用。克服目前的化学镀铜前处理溶液配方对基材的电荷调整不完全的问题
55 化学镀铜液配方进行化学镀铜的工艺。能提高化学镀铜时的沉铜速率，从而能较快速、稳定地得到铜镀层，且镀层质量良好
56 新型化学镀铜液配方及其制备工艺，提供的化学镀铜液配方，能有效改善镀液配方的活性和稳定性
57 化学镀铜液配方配方制备技术，镀液配方中含有香草醛，可与氯化铜形成稳定配合物，防止镀层被氧化，保证镀层质量
58 南昌航空大学研制在碳纤维表面快速化学镀铜工艺，镀铜工艺镀速快，在碳纤维表面上镀速达到８．０μｍ／ｈ以上且镀液配方稳定、细致光亮
59 国内新研制塑料、玻璃、线路板基材表面化学镀铜工艺，镀铜液配方，非导体基材表面铜金属化，铜膜纯度高、导电性好，膜厚光照时间控制
60 在ＰＥＴ薄膜表面化学镀铜液配方和制作工艺。镀铜性能良好，铜层光亮而平整，用来生产柔性电路板，平均厚度1．2μｍ
61 美国莫杜美拓有限责任公司研制制备具有可取并且有用的性质的纳米层压黄铜涂层和组件的方法
62 木材化学镀铜的活化技术工艺，活化液原料价格低廉：配置简单：长时间陈放不失效：省去活化前用有机溶剂处理木材表面的工序
63 东北林业大学研制木材表面化学镀铜的工艺，解决现有的无钯活化化学镀铜工艺中活化液及活化过程复杂的技术问题
64 中国科学院研制的锌合金表面的无甲醛乙醛化学镀铜配方及镀铜工艺，克服锌合金化学镀铜难于起镀问题，迅速、无污染、无腐蚀
65 优秀技术：微米级线宽柔性铜电极图形的化学镀铜制备工艺。催化活化溶液配方，铜化学镀液配方，电极图形的精度由光掩摸决定
66 西安理工大学研制利用化学镀镍法对纳米多孔铜表面进行改性，利用普通化学镀镍法对纳米多孔铜改性，在碱性环境中耐蚀性大大提高
67 太阳能光电材料吸收层铜锌锡硒薄膜的制备工艺，不需要高温高真空条件，所的铜锌锡硒光电薄膜有较好的连续性和均匀性
68 哈工大研制的电路板孔、陶瓷、塑料高速环保无甲醛化学镀铜溶液配方，每小时１０微米～４０微米，是现有化学镀铜速度的５～８０倍
69 用于微孔填充的化学镀铜溶液配方，实现微孔的无空洞、无缝隙、完美的化学铜填充，镀铜溶液稳定，沉积铜膜质量好
70 凹土镀铜生产超细铜粉的工艺，金属镀层密度较小，金属包覆完整，用作导电体或电屏蔽体材料，节省纳米粉体的消耗
71 印制板孔金属化化学镀铜液配方，硅酸钠能够有效的吸附镀液配方中对镀铜有害的杂质，提高生产上的化学镀铜过程稳定性
72 非甲醛木材化学镀铜镀液配方、镀铜工艺，解决木材化学镀铜过程活化难于控制，镀层结合强度差的问题，用于水曲柳、桦木等，效果优异
73 太阳能吸收材料铜锌锡硫薄膜的制备方法，采用醇热沉积（化学镀）方法，得到的薄膜可通过高温退火提高结晶性。可一次性沉积多片基底
74 广东工业大学研制在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的工艺，实现聚酯膜的表面金属化；可应用于线路板行业加成法制备金属线路图形
75 复旦大学研制＂秸秆镀铜＂电磁波屏蔽复合材料制备方法。化学镀铜配方、铜膜与秸秆基材粘附性好；用于精密仪器包装电磁屏蔽等
76 化学镀铜液配方及化学镀铜工艺，解决现有技术中存在的次亚磷酸纳为还原剂的化学镀铜液难以获得较厚铜镀层的问题
77 太阳能吸收材料铜锡硫薄膜材料的制备工艺，采用化学沉积方法，不需要高温高真空条件，对仪器设备要求低
78 塑胶、玻璃、线路(PCB) 板新型化学镀铜工艺，铜层的背光达到９级以上，活化采用盐基硫酸铵和硫酸钯溶液配方，没有胶体钯产生酸雾
79 化学镀铜液配方，镀铜产品的良率大幅提高，同时化学镀的工作效率有所提高，有利于工业化大规模生产
80 日本吉坤日矿日石金属有限公司研制镀件镀铜技术，在大马士革铜配线等上的通过非电解镀铜形成籽晶层时的成膜均匀性和粘附性提高
81 陕西师范大学研制次亚磷酸钠乙二胺四乙酸二钠体系化学镀铜溶液配方，加快了反应速率，使镀层结晶度得到改善，提高了铜层质量
82 油箱油量传感器塑料管化学镀铜工艺，镀液配方，沉积速度较快．解决了传统工艺槽液自分解快、失效快、铜层覆盖不完整的问题
83 化学镀铜溶液配方，用于线路板直接金属化的化学镀铜工艺中，镀出的镀层外观色泽亮丽，其中杂质含量很少。提高了镀层的厚度
84 低温快速沉积硫化铜纳米薄膜的方法，解决目前现有的制备硫化铜薄膜的方法，适合于大规模生产应用
85 复旦大学研制二层柔性覆铜板的制备。覆铜板具有轻薄、高延展性、高粘结强度、高导电性、高平整度以及耐酸、耐碱、耐有机溶剂等优点
86 化学镀铜用的前处理液，适用于电路板传统沉铜工艺、非甲醛化学镀铜工艺及其它直接电镀工艺。提高印制电路板孔金属化的质量
87 聚酰亚胺薄膜的化学镀铜液配方及其表面化学镀铜工艺。为中性镀铜液，适用于聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜，具有良好的环保效果
88 日本株式会社神户制钢所研制可以形成密合性优异的均匀镀膜的线状材料的镀铜工艺
89 美国国际领先技术：环保型无甲醛化学镀铜液配方，满足背光值工业标准，良好的粘着性可以防止板之间形成ＩＣＤ（黑色线路）
90 美国无甲醛化学镀铜液配方，用于树脂、玻璃、陶瓷、纸张、布料、线路板、木材、合成纤维、棉纤维等镀铜液配方，国际优秀技术配方