日本金刚石砂轮磨具制造新技术系列资料一

《金属烧结金刚石制造工艺配方

制造工艺配方精选汇编

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金刚石砂轮磨具制造工艺配方大全
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新版说

各位读者:大家好!


       自从我公司2000年推出每年一期的超硬材料金刚石砂轮磨具系制造列新技术汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利!


      磨料磨具磨削素有"工业的牙齿"之称,不仅与装备制造、航空航天、船舶、新能源、汽车、家电、电子信息等行业密切相关,而且已渗透到人们生活的各个方面。我国现有磨料磨具磨削生产企业2000多家;2012年工业总产值超过1000亿元。预计近两年,中国将超过美国成为世界最大的磨料磨具磨削生产国。


      2017年以来,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的磨切工具及其技术发展提出了更高的要求。


       为推动国内现代制造业的技术升级和产品换代,实现节能环保、减排增效和绿色制造的目标,促进国民经济的高效和持续发展。提高金刚石砂轮磨具的产品质量,我公司特推出本期新技术工艺配方汇编。


    本期所介绍的资料,系统全面地收集了近年来树脂结合剂-金刚石砂轮制造最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。
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2024新版《日本金属烧结金刚石磨具制造工艺配方精选》

焼結(焼成)方法に特徴、予備焼結(焼成)に特徴、温度条件に特徴、圧力条件に特徴、雰囲気条件に特徴

地址: 北京市中国公安大学南门中企财写字楼B座415 (100038)
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日本金属焼結砥石の製造》技術資料特点:


1、生产工艺配方内容详细,实用性强

《日本金属焼結砥石の製造》收录了日本最新的-日本金属结合剂金刚石砂轮磨具专利制造工艺配方,涉及详细的制造原料、配方、生产工艺、产品性能测试及标准、对现有市场产品存在问题分析、以及解决制造技术问题,质量稳定性问题,使用性能水平低的问题及具体办法等等


2、精选日本超硬磨具优秀制造商的优秀技术

《日本金属焼結砥石の製造》涉及:日本著名公司KGW公司,吴砂轮株式会社,Noritake砂轮,日本则武,株式会社迪斯科;泰珂洛是世界领先的硬质合金刀具、摩擦材料、耐磨工具和建筑工程用工具的制造商 “Tungaloy”;丰田万磨株式会社(TOYODA VAN MOPPES);三菱综合材料株式会社;Asahi Diamond Industrial,旭金刚石工业株式会社;A.L.M.T. Corp,联合材料公司;BOSCH CORP,博世株式会社,利德株式会社;日本研磨材工业株式会社;理研客乐好磨株式会社;JTEKT CORP;SHIN ETSU EHEMICAL CO LTD;NIPPON ELECTRIC GLASS CO;SHIN ETSU EHEMICAL CO LTD等优秀金属结合剂金刚石磨具专利技术全文资料


3、掌握日本最先进的金刚石砂轮磨具的必备工具资料

日本近年来在金属烧结砂轮磨具方面新产品、新技术研发方面不断取得突破,新一代高附加值的制品被不断地开发出来。在提高现有产品质量的基础上,向更高端精密的超硬材料制品方向发展。为让广大的国内企业、科研单位及时了解和掌握日本超硬材料最新技术工艺配方,国际新技术资料网特收集整理了相关专利的文献资料。


4、日本最先进的金刚石砂轮磨具配方揭秘!


《日本金属焼結砥石の製造》资料收录了日本企业研制和制造金属烧结金刚石砂轮磨具的最新专利技术全文资料,资料中包括制造原料、配方、生产工艺、产品性能测试及标准、对现有市场产品存在问题分析、以及解决烧结过程能耗高,工具的质量稳定性差,使用性能水平低这些问题的具体办法等等。工艺配方详尽,技术含量高、是我国金刚石工具生产和研制企业从事高性能、高质量产品、新产品开发的重要的、必备的技术情报资料。

《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

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目录

1晶圆研磨垫及其制作模具和制作方法
2一种面向晶圆减薄的超硬砂轮制备方法
3研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法
4一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮及制备方法
5一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺
6一种晶圆切割用树脂基金刚石刀片及其制备方法和应用
7一种半导体晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
8一种长寿命碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法
9一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法和应用
10碳化硅晶圆减薄砂轮及制备方法及包含其的加工设备
11一种磷化铟晶圆减薄砂轮及其制备方法
12切割碳化硅单晶衬底片用金刚石线锯的制造方法
13晶圆减薄用砂轮
14晶圆研磨垫
15一种SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法
16用于半导体硅晶材料单面抛光的无蜡垫及其生产工艺
17一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法
18用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法
19一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法
20一种晶圆减薄用陶瓷基金刚石磨轮及制备方法和应用
21一种晶体抛光用抗拉白磨皮及其生产工艺
22一种单晶硅片精密磨削用砂轮及其制备方法
23一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法
24一种晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法
25一种12吋晶圆专用CMP抛光垫及其制作方法
26一种磨粒晶界结合固着磨具的制备方法
27一种大尺寸单晶硅片超精密加工抛光砂轮及其制备方法
28一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法
29一种用于硬脆晶体超精磨的砂轮
30一种适合大尺寸半导体切割的金刚石线锯制备工艺
31一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法
32一种芯片划切用多孔质Cu-Sn基超薄砂轮及其制备方法
33一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法
34一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法
35一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法
36磨削磨轮以及晶片的磨削方法
37用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法
38一种应用于碳化硅晶棒外圆磨削的砂轮及制备方法
39一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法
40一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮
41用于蓝宝石衬底晶片磨削的固着磨具及其制备方法
42一种半导体用划片刀及其加工工艺
43玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
44砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用
45一种碳化硅晶体减薄用复合结合剂砂轮、制备方法及应用
46一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用
47切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法
48一种半导体材料研磨用CeO2磨盘及其制备工艺
49用于晶片抛光装置的抛光垫
50一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮及其制备方法
51一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用
52一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用
53一种砷化镓晶片抛光用超细抛光砂轮及其制备方法
54一种晶圆减薄砂轮及其制备方法
55一种单晶硅抛光片热处理装置及工艺
56一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法
57一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法
58半导体晶片用组合结构砂轮
59一种单晶硅片研磨砂轮及其使用方法
60单晶硅棒抛光用高孔隙率陶瓷结合剂砂轮制备方法
61用于切割硅晶圆的金刚石砂轮及其制备方法
62半导体片背面研磨用杯型砂轮及研磨方法
63一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮