金刚石线锯、绳锯及串珠配方技术工艺精选汇编
                《2022国内外金刚石锯切工具制造、生产、加工技术》

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 New Technology Of  Diamond Tools
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大力发展 高品质、高性能金刚石工具


各位读者:大家好!


       自从我公司2000年推出每年一期的金刚石制品系列新技术汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利!

   

          金刚石工具是指用金刚石的颗粒或粉末作为主要元素的一类工具产品。这类工具类型包括:切、磨、钻、铣、抛光。金刚石研磨膏、滚压锯片、冷镶金刚石拉丝模、冷镶金刚石刀具、钎焊金刚石复合片刀具等,也都属于金刚石工具。金刚石具有坚硬性,故制成的工具特别适合加工硬脆材料尤其非金属材料,如石材、墙地砖、玻璃、陶瓷、混凝土、耐火材料、磁性材料、半导体、宝石等;也可以用于加工有色金属、合金、木材,如铜、铝、硬质合金、淬火钢、铸铁、复合耐磨木板等。目前金刚石工具已广泛应用以建筑、建材、石油、地质、冶金、机械、电子、陶瓷、木材、汽车等工业。


    随着我国经济的不断发展,金刚石工具不仅被广泛用于民用建筑与土木工程、石材金刚石工具金刚石工具(10张)加工业、汽车工业、交通工业、地勘与国防工业等领域和其它现代高新技术领域,而且在宝石、医疗器械、木材、玻璃钢、石材工艺品、陶瓷和复合非金属硬脆材料等众多新领域不断出现,社会对金刚石工具的需求量正在逐年大幅增加。


    本期所介绍的资料,系统全面地收集了到2019年金刚石工具制造最新技术配方,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。

《金刚石线锯、绳锯及串珠工艺配方精选汇编》

     
       为了更好的为读者呈现国际、国内新型金刚石制品技术详细内容,满足企业读者不同需求,共同探讨国内外金刚石等超硬材料的技术动态,恒志信科技公司独家推出《金刚石新技术》资料版块,深度了解现今金刚石制品的发展方向,以及新工艺和产品用途,呈现我国金刚石未来研制的技术环境及产品走向,欢迎关注!【国际新技术网】 

       本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供的我国及国外最新金刚石锯切工具制备技术工艺配方专利汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。

       本期所介绍的资料,系统全面地收集了金刚石线锯,绳锯及串珠工具制造技术配方,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,资料适合创业人员、企业工程师、技术人员、科研院所,需要引进技术合作的单位、新产品研发爱好者、已经申请专利需要关注行业新动态的发明人、准备申请专利进行技术查重的发明人等。 通过对技术信息的研究分析,可及时了解和掌握产品的技术核心,实现集成创新和模仿创新,引进吸收再利用,选择一条技术捷径和制定产品研发方向。

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《日本半导体封装 环氧树脂固化剂制造工艺配方》

《日本半导体封装 环氧树脂固化剂制造工艺配方》

《日本半导体封装专用 环氧树脂固化剂制造工艺配方》收录了日本原文最新环氧树脂固化剂生产工艺配方、制作方法,涉及国际领先技术配方。

【资料内容】日本原文专利技术
【资料语种】日文
【合订本价格】1680元
【电子本价格】1480元

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《日本半导体封装专用 环氧树脂固化剂制造工艺配方》收录了日本原文最新环氧树脂固化剂生产工艺配方、制作方法,涉及国际领先技术配方。

【资料内容】日本原文专利技术
【资料语种】日文
【合订本价格】1680元
【电子本价格】1480元

技术目录:
1    エポキシ樹脂硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物    サンアプロ株式会社
2    潜在性硬化剤組成物及びそれを含有した硬化性樹脂組成物    株式会社ADEKA
3    無溶剤系硬化性樹脂組成物、およびその硬化物並びに電子部品    太陽インキ製造株式会社
4    樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤    三菱瓦斯化学株式会社
5    エポキシ樹脂組成物並びにそれを含む液晶シール剤、接着剤、アンダーフィル及びダイボンドペースト    株式会社ADEKA
6    硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤    株式会社ADEKA
7    組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導体装置、および層間絶縁材料    エア・ウォーター株式会社
8    エポキシ樹脂硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物    サンアプロ株式会社
9    活性エネルギー線硬化型封止剤用組成物    東亞合成株式会社
10    樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール    ナミックス株式会社
11    硬化性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤    積水化学工業株式会社
12    ポリアミン化合物、ポリアミン組成物、及びエポキシ樹脂硬化剤    三菱瓦斯化学株式会社
13    新規なエポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び該潜在性硬化剤を含む一液型エポキシ樹脂組成物    田岡化学工業株式会社
14    硬化剤組成物、及びそれを用いたエポキシ樹脂の硬化物    株式会社服部商店
15    エポキシ樹脂硬化促進剤、及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物    サンアプロ株式会社
16    液状潜在性硬化剤組成物及びそれを用いた一液性の硬化性エポキシド組成物    株式会社T&K TOKA
17    カリックスアレーン系化合物、組成物、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物     群栄化学工業株式会社
18    電解液封止剤    株式会社ADEKA
19    硫黄系酸化防止剤を含有する硬化性樹脂組成物およびエポキシ樹脂組成物とその硬化物    日本化薬株式会社
20    液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル    日本化薬株式会社
21    光硬化性樹脂組成物、表示素子シール剤、液晶シール剤、液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法    三井化学株式会社
22    組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導体装置、および層間絶縁材料    エア・ウォーター株式会社
23    エポキシ樹脂硬化促進剤    サンアプロ株式会社
24    カリックスアレーン系化合物、カリックスアレーン系化合物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置    学校法人神奈川大学
25    エポキシ樹脂の硬化剤およびエポキシ樹脂組成物    四国化成工業株式会社
26    エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びこれを含有する材料    旭化成イーマテリアルズ株式会社
27    エポキシ樹脂硬化促進剤、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物    サンアプロ株式会社
28    硬化剤、該硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接合方法、および熱硬化性樹脂の硬化温度の制御方法    株式会社村田製作所
29    液状エポキシ樹脂組成物及びヒートシンク、スティフナー用接着剤    信越化学工業株式会社
30    エポキシ樹脂組成物、接着剤、硬化物及び電子部材    旭化成イーマテリアルズ株式会社
31    エポキシ樹脂用希釈剤、及びエポキシ樹脂組成物    三菱化学株式会社
32    エポキシ樹脂用硬化剤、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物    旭化成イーマテリアルズ株式会社
33    エポキシ樹脂硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物    日本化薬株式会社
34    カチオン重合開始剤、硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物    横浜ゴム株式会社
35    マスターバッチ型潜在性エポキシ樹脂硬化剤組成物及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物    旭化成イーマテリアルズ株式会社
36    塩基増殖剤封入マイクロカプセル、塩基増殖剤封入マイクロカプセルの製造方法、及び、感光性エポキシ樹脂組成物    学校法人東京理科大学
37    酸増殖剤封入マイクロカプセル、酸増殖剤封入マイクロカプセルの製造方法、及び、感光性エポキシ樹脂組成物    学校法人東京理科大学
38    有機EL表示素子用封止剤    積水化学工業株式会社
39    エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置    日立化成株式会社
40    液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子    積水化学工業株式会社
41    液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法    ナミックス株式会社
42    光カチオン重合増感剤    川崎化成工業株式会社
43    エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物    旭化成イーマテリアルズ株式会社
44    光反射性異方性導電接着剤及び発光装置    デクセリアルズ株式会社
45    硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置    日立化成株式会社
46    液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子    積水化学工業株式会社
47    アニオン硬化性化合物用硬化剤、硬化性組成物、硬化物、及び新規イミダゾール系化合物    日本合成化学工業株式会社
48    液状の潜在性硬化剤及び一液性の硬化性エポキシド組成物    株式会社ティ-アンドケイ東華
49    硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセル、及び、熱硬化性樹脂組成物    積水化学工業株式会社
50    光半導体用の面封止剤、それを用いた有機ELデバイスの製造方法、有機ELデバイスおよび有機ELディスプレイパネル    三井化学株式会社
51    液晶シール剤、およびそれを用いた液晶表示パネルの製造方法、ならびに液晶表示パネル    三井化学株式会社
52    リビングラジカル重合開始剤、星型共重合体、樹脂組成物、及びダイボンドフィルム    日立化成株式会社
53    液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル    日本化薬株式会社
54    エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置    日立化成株式会社
55    硬化剤及び/又は硬化促進剤複合粒子の製造方法、硬化剤及び/又は硬化促進剤複合粒子、並びに、熱硬化性樹脂組成物    積水化学工業株式会社
56    ポリアミン化合物、該ポリアミン化合物の製造方法およびエポキシ硬化剤    富士フイルム株式会社
57    フリップチップ実装用接着剤、フリップチップ実装用接着フィルム及び半導体チップの実装方法    積水化学工業株式会社
58    シロキサンハイブリッド樹脂、同樹脂を含む硬化性樹脂組成物、封止用組成物ならびに光半導体素子接着剤用組成物    京セラケミカル株式会社
59    エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物    昭和電工株式会社
60    接着剤組成物及び接着剤シート、半導体装置保護用材料、及び半導体装置    信越化学工業株式会社
61    液状の硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを含有する接着剤    日本曹達株式会社
62    エポキシ樹脂用硬化剤組成物及び一液性エポキシ樹脂組成物    旭化成イーマテリアルズ株式会社
63    エポキシ樹脂用硬化促進剤およびエポキシ樹脂系組成物    北興化学工業株式会社
64    多価カルボン酸組成物、硬化剤組成物、ならびに該多価カルボン酸組成物または該硬化剤組成物をエポキシ樹脂の硬化剤    日本化薬株式会社
65    エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法    富士通株式会社
66    リン含有エポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにそれらの製造方法    宇部興産株式会社
67    有機EL素子用封止剤    積水化学工業株式会社
68    エポキシ樹脂の硬化剤、その組成物、その硬化物及びその用途    エア・ウォーター株式会社
69    ワックス被処理硬化剤の製造方法、及びその利用    オムロン株式会社
70    光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置    積水化学工業株式会社
71    液状アミン系潜在性硬化剤組成物    株式会社ADEKA
72    液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子    積水化学工業株式会社
73    光半導体装置用封止剤及び光半導体装置    積水化学工業株式会社
74    無溶剤一液型シアン酸エステル-エポキシ複合樹脂組成物    株式会社ADEKA
75    エポキシ樹脂硬化剤、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物    日立化成株式会社
76    感光性樹脂組成物、感光性インクジェットインク、感光性接着剤、感光性コーティング剤、及び半導体封止材    旭化成ケミカルズ株式会社
77    液晶シール剤用硬化性組成物及び液晶表示素子    JSR株式会社
78    エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物    昭和電工株式会社
79    熱硬化性樹脂組成物、それを用いたアンダーフィル剤および半導体装置    東レ株式会社
80    エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、およびエポキシ樹脂硬化方法    群栄化学工業株式会社
81    液晶表示装置用シール剤組成物    協立化学産業株式会社
82    熱硬化型液晶滴下工法用液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル    日本化薬株式会社
83    デカリン誘導体、それを含む樹脂組成物、それを用いた光半導体用封止剤、光学電子部材及びデカリン誘導体の製造方法    出光興産株式会社
84    熱硬化性樹脂用硬化剤、熱硬化性樹脂組成物、硬化物及び半導体装置    日立化成株式会社
85    硬化性組成物、液晶シール剤及び液晶表示素子    JSR株式会社

优秀技术展示

【日本优秀技术】0.02mm~3 .0mm电镀金刚石切割线的制造方法, 金刚石线镀镍液配方


【解决现有技术问题】一种更加可靠地限制固体金刚石微粒的聚集并使固体微粒进行高分散性附着的技术。更加均匀地形成固体金刚石微粒分散的电镀媒层。


【有益效果】日本优秀新技术金刚石线锯镀镍液配方,新配方可大幅度降低金刚石线制造的成本,能够飞跃性地提升将固体微粒附着金属线作为金属线锯使用时的切割性能。


  新技术广泛用于切割太阳能电池用硅晶片、半导体用硅晶片、用于LED的蓝宝石、陶瓷以及石材这些硬质且脆性较高的难加工材料。解决了近年来,要求进一步提高具有这种固体微粒附着金属线的高脆性材料切割用工具(金属线锯)的性能及其寿命的难题。


【资料内容】包括:镀镍液配方、配方带有无机涂层的固体微粒、聚乙烯亚胺、表面改性剂包含醇胺类和非离子系的表面活性剂、固体金刚石微粒附着金属线的制造方法等等。


【国内优秀技术】表面有网状裂纹的镍磷合金层的金刚石颗粒制造电镀金刚石切割线的方法


【解决现有技术问题】避免了金刚石颗粒在金属线上的团聚现象,提高了金刚石颗粒分布的均匀性,提高了电镀金刚石
切割线的质量。


【资料内容】电镀金刚石线金属线直径0.10mm,金刚石颗粒粒径8-12μm的电镀金刚石切割线的制造方法;

包括步骤:

1、采用化学镀镍的方法在金刚石颗粒表面形成镍磷合金层方法;

2、通过热处理使金刚石颗粒表面镍磷合金层产生网状裂纹方法;

3、金刚石颗粒加入上砂装置 的电镀液中并搅拌混合悬浮状态;

4、电镀金刚石切割线的电镀制造方法,预镀、上砂、加厚等。


新技术是一种能够有效降低金刚石颗粒的团聚和分布不均的金刚石切割线的制造方法

微生物菌肥优秀技术展示


     自组装金刚石线锯切割材料配方工艺及其制备技术

                              金刚石颗粒出刃高度均匀,出刃率高,金刚石线线径小且均匀

 


   【技术背景】

             目前,用于硬脆材料切割加工的方法主要有游离磨粒线锯切割、固结磨粒线锯切割、外因切割和内因切割等。游离磨粒线锯切割过程为边切割

     边向钢丝输送带有磨粒的浆料,因此该切割技术具有非常明显的缺点:切割效率低,锯口损耗大,表面粗糙度和精度难以控制,浆料回收困难,环境

     污染严重等,而使用固结磨粒线锯切割则能很好的解决这些问题。

 

             金刚石线锯是最有前景的硬脆材料切割技术的重要手段之一,特别是贵重的硬脆晶体材料,如晶体硅、蓝宝石、光学玻璃等。最初的内、外圆

     切割技术难以保证锯切的直线度,并且切缝较宽,无法实现曲线切割:游离磨料线锯切割过程中磨料垂直于工件表面,加工时容易产生裂痕,对硅片

     强度造成损害,且线锯使用寿命短,工作环境差。金刚石线锯技术具有线径小、加工精度好、切片厚度均匀、表面质量好、面型精度高、切割效率

     和成材率高等优点,综合性能突出,同时金刚石磨粒对基体磨损小,能够大幅提高切片的耐用性和使用寿命。


            现有技术中的金刚石线锯一般采用电镀的方法在金属丝上沉积一层金属(一般为保和保钻合金) ,并在金属内固结金刚石磨料制成的一种线性超

     硬材料工具。金属镀层是结合剂,金刚石微粉用于切割加工。采用此工艺制备而成的金刚石线锯在使用前需要经过开刃处理后才可使用且金刚石微

     粉容易脱落,处理工艺复杂。


   【研制情况】

            国内大学科研机构针对现有技术问题而研制出了一种自组装金刚石线锯切割材料及其制备方法,切割材料由依次层叠包覆于钢丝母线外的吸附

     固化层、镀层和金刚石微粉组成,所述金刚石微粉中的金刚石颗粒的底部分嵌入吸附固化层中,且金刚石颗粒的基底被镀镍层包裹。自组装金

     刚石线锯切割材料及其制备方法中的吸附固化层均匀的浸润在钢丝表面对金刚石微粉具有良好的吸附性,从而大幅提高了单位面积钢丝表面的上砂

     量和上砂稳定性;金刚石颗粒紧密排列在钢丝表面,排列紧密均匀,减少了上砂镀镍过程中团聚现象,能够有效减少硬脆材料切割时崩脆情况的发生;

     无需开刃处理,钢丝表面金刚石颗粒出刃高度均主匀,出刃率高,金刚石线线径小且均匀。


  
研制目的及优点】 
           生产的金刚石线锯与现有技术所生产的线锯相比,具有以下特点:
           (1)其一、吸附固化层均匀的浸润在钢丝表面对金刚石微粉具有良好的吸附性,从而大幅提高了单位面积钢丝表面的上砂量和上砂稳定性:其二、

     金刚石颗粒紧密排列在钢丝表面,排列紧密均匀,减少了上砂镀媒过程中团聚现象,能够有效减少硬脆材料切割时崩脆情况的发生:其兰、无需开刃

     处理,钢丝表面金刚石颗粒出刃高度均匀,出刃率高,金刚石线线径小且均匀:


           (2)一、在吸附剂作用下,金刚石微米颗粒紧密排列在钢丝表面,排列紧密均匀,整体覆盖率可达到95%以上:

               二、无需开刃处理,钢丝表面金刚石颗粒出刃高度和出刃率高:

               三采用裸砂直接上砂,无需采用镀镍砂,大幅降低生产成本。

  







重点工艺部分摘要  

            一种自组装金刚石线锯切割材料,由依次层叠包覆于钢丝母线外的吸附固化层、镀媒层和金刚石微粉组成,所述金刚石微粉中的金刚石颗粒的

     底部部分嵌入吸附固化层中,金刚石颗粒的基底被镀镍层包裹。钢丝母线的直径为40-150μm,吸附固化层的厚度为大于0且小于0.4μm,镀媒层的

     厚度为2-12μm,金刚石微粉的粒径为6-16μm,其中的金刚石颗粒为多面体。


            配置除油粉溶液,包含120g/L表面活性剂(三乙醇胺油酸皂、磷酸酯的重量比为3:1 的混合液),除油粉溶液中安装金属极辊,给予极正电、

     负电。配置混合溶液A,使其包含5g/L的正电吸附剂(聚乙烯吡啶和聚乙烯亚胺体积比为2:1的混合液),10g/L的三乙烯四胺,0.08mo l/L的无机盐

     (氯化钠和硫酸钠质量比1: 1);配置混合溶液B,使其包含5g/L的负电吸附剂(聚丙烯酸和聚甲基丙烯酸体积比为3:1的混合液),10g/L的三乙烯四胺 

     0.08mol/L的无机盐(氧化纳和硫酸纳质量比1:1)。加入的10-15μm金刚石微粉至混合液b中,金刚石微粉含量为12g/L,进行充分稀释,充分搅拌

     分散,循环冲击。直径为80μm钢丝经过除油溶液后,经水洗后,经过混合溶液A,经过时间15秒钟,再经过混合溶液B,经过时间15秒钟。进入

     烘干箱体,烘干温度为150 ℃,直接进入预镀操、镀操、固化、逆流水洗,最后卷绕成型。

            经扫描电子显微镜观察,钢丝表面镀媒厚度为5μm,钢丝表面单位长度(mm) 金刚石颗粒平均数量为186,金刚石颗粒平均出刃高度7.1μm

     钢丝破断力为22.3N 。经测试,金刚石线锯切割线的破断力、出刃率明显升高,无颗粒团聚现象产生。

  

  

 

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超砥粒锯切工具
日本資料介绍
●  金刚石研磨液
●  CBN系列
中文技术资料
日本の技術資料
研磨工具の應用
柔性抛光材料
《金刚石新技术》是恒志信公司主办发行的新技术介绍宣传刊物,每年发行一次,16年如一日,深受广大读者欢迎。 见右图

《金刚石新技术》

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