焊接材料生产工艺配方大全
 《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》


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大力发展 高品质焊接材料

各位读者:大家好!

     自从我公司2000年推出每年一期的焊接材料制备系列新技术汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利!

        

        助焊膏在焊接过程中起到:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺 品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。


      2016年,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的钎焊技术发展提出了更高的要求。


         本期所介绍的资料,系统全面地收集了到2016年6月助焊膏制备最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。


2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》

【资料内容】无铅无卤焊锡膏制造工艺配方

【资料形式一】:纸质合订本(共810页,含上下册)

【资料形式二】:电子版:光盘(PDF文档

        (电子版:电脑用可阅读、打印、存档)

【资料时间】2016年08月
【交付方式】上海中通 顺丰快递 (2-3天送达)
【客服热线】010-63488305 13141225688

【电子邮箱】2214458379@QQ.com

【资料价格】

合订本:RMB1360     电子版:RMB1120

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2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》

焊接后可靠性高,焊点光亮、饱满制造工艺配方,焊接科研院校、焊接材料著名公司技术工艺配方汇编


 内容描述

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1      刷涂用的钎料膏制备工艺,钎料膏使钎料不堵孔,粘结强度大且一致。制备工艺简单,节省成本。其特殊的实施方法,能够进一步发挥该钎料
膏的优势..................................................................
1

2      电子焊接大功率LED的无铅固晶锡膏制备技术工艺。用于大功率LED芯片键合,导热系数大,空洞率低,电阻值低,焊接层不易脆裂......
.  9

3      一种低温电子焊接无铅锡膏制备技术。有优良的活性,适合各种镀层的焊盘焊接,同时不腐蚀焊点;优良的粘度稳定性及优良的印刷性........
15

4      电子焊无铅无卤锡膏。熔点低,可焊性好,焊点饱满,达到良好的焊接效果,延长锡膏使用寿命,符合环保要求,可靠性良好............
23

5     LED专用锡膏制备技术工艺,配方设计独特、合理,有效在保证原有焊接效果的基础上,降低锡的成份用量,锡膏熔点在200℃左右,制
备工艺简易,易于实现,快速生产,效率高................................................... 30

6     Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏制备技术工艺,焊锡膏印刷工艺性及焊接性好,焊后残留均匀覆盖于焊点表面,起到电气绝缘、保护焊
点等作用.................................................................. 38

7      日本千住金属工业株式会社抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊
剂涂布芯球以及焊料接头........................................................... 44

8      日本千住金属工业株式会社Cu芯球、焊膏和焊料接头。提供抑制软错误的发生、设为安装处理中不成问题的表面粗糙度的低α射线量的Cu
芯球。作为核的Cu球的纯度为99.9%以上且99.995%以下,并且该Cu球中所含的杂质中Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上,

其球形度为0.95以上........................................................... 63

9      半导体芯片封装用低空洞率焊膏制备方法,独特的配方设计,可有效降低焊膏在半导体芯片封装中产生的焊点空洞,成品率高,产品可靠性高.....
79

10    钎涂膏配方及其应用。具有优良的触变性、流动性和一定粘度,在使用过程中无需压制成型,可直接通过注射装置注射于钢件等基体表面而无
需模具及压力设备,并可利用与传统钎焊材料粉末相同的工艺进行钎焊,且所获钎焊金刚石工具具有良好的结合强度、磨削力和使用寿命.......... 86

11    无源自滋生高热自动焊接不锈钢的膏体的制备方法与使用方法。焊接膏体采用硼粉等新的还原剂作为燃烧成分,引燃后高放热性的反应物释放
出的热能足以使燃烧产物铜、铁、镍等熔焊材料与受焊母材通过润透、扩散及反应结晶等机制实现冶金结合从而完成自动焊接工作............. 95

12    无源自滋生高热自动焊接碳钢类金属的膏体制备和使用方法。可在无外接电源、气源和其它能源、无任何设备和工具情况下、及任何特殊地方
和天气条件下实现高效简便地完成碳钢类金属焊接工作..............................................105

13    华南理工大学研制低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏配方制备方法。锡膏具有铺展性好、焊后残留少及腐蚀性低等优点,适用于电子电器及家电行
业铝质结构和部件的钎焊,特别是LED照明中板级封装芯片组件与铝散热基座的直接表面贴装焊接,以及铝制散热器或热交换设备的钎焊.........114

14    高熔点无铅无卤焊锡膏配方制备方法,该焊锡膏焊料合金具有固相线温度高于260℃以上,具有强度高,塑性高,抗疲劳特性强的优点,助
焊膏具有优良的防坍塌功能,可以替代现有用于半导体和IC等电子元件内部封装焊接用的焊锡膏制备技术工艺.....................123

15    高温无铅无卤锡膏制备方法,锡膏不含铅,代替高铅锡膏用于高温工作的半导体器件特别是功率器件和LED封装、高密度集成电路封装以及
需要二次回流电路板的焊接。焊接后空洞率低于8%...............................................132

16    大功率LED的固晶焊锡膏制备技术工艺,热导率更高、固晶时间更短、性能稳定;制备后的固晶焊锡膏对金层的润湿性特别好,气孔率低,
膏体均匀细腻、无异味、触变指数高,具有优异焊接强度及力学性能........................................141

17    西安理工大学研制低残留高储存稳定性无铅焊锡膏制备技术工艺,焊锡膏回流焊后不但残留物少,且残留物呈透明的水晶状,残留物无腐蚀性,
可免去焊后清洗...............................................................149

18    免冷藏焊锡膏配方制备方法,焊锡粉末不含铅,所选松香基助焊膏不含卤素。制得的免冷藏焊锡膏具有焊接性能好、可靠性较高、焊后残留物
较少等优点,采用的聚乳酸替代了传统的有机酸活化剂,具有可免冷藏的特点,室温环境下可贮藏半年以上的时间....................155

19    无铅锡膏用活性剂制备工艺及无铅锡膏配方制备技术,通过微胶囊技术制备无铅锡膏的活性剂,提高了锡膏的印刷耐久性,延长锡膏的室温储
存时间,活性剂分段释放活性的特点使得锡膏具有更好的润湿性能,且可减少锡膏的用量,实现了上锡和锡膏润湿效果的量化控制.............161

20    无铅绿色助焊膏制备技术工艺,助焊膏提高焊后残绝缘电阻,促进润湿,提高助焊剂的助焊性能,能够满足普通消费类电子产品焊接可靠性要
求焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求.......................................168

21    无铅焊料合金焊锡膏制备技术工艺,通过对焊料合金粉末的有效改进后,有效降低了生产成本,可以很好提供助焊功效,性价比得到较大提升....
..174

22    北京理工大学研制高性能电子元器件组装用纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏配方及制备方法,良好的可重复性。复合焊锡膏的熔点、
润湿性、焊接接头力学性能等工艺性能均优于未增强的低Ag无铅焊锡膏制备技术工艺................................180

23    高温半导体固晶焊锡膏配方及其制备方法,焊锡膏具有极低的热膨胀系数,制备简单,对被焊接层的润湿性好,气孔率极低,同时具有优异的
焊接强度,可以满足多次回流的需要......................................................193

24    高性能高稳定纳米焊锡膏配方及其制备方法。焊锡膏在焊接过程中不会产生气泡、虚焊、连焊等问题,增强焊锡膏对金属氧化物的清洗能力以
及对高密度组装的适应性...........................................................203

25    无铅焊锡膏配方及其制备方法,焊锡膏粘附力和稳定性良好,通过调节溶剂与松香的比例,制得的焊锡膏具有较宽的粘度范围和良好的印刷性
能;采用多种有机酸复配,焊锡膏的活性大大提高;选用高沸点,低粘度,低挥发度的溶剂复配表面活性剂,焊锡膏印刷时间较长,绝缘性优良.......213

26    江苏科技大学研制水洗锡膏配方制备方法,基于丙烯酸改性树脂与胺类物质的相互作用,并以PEG400~PEG2000范围内的聚合物
进行复配,作为溶剂和粘度调节剂;同时选用液态长链烷烃作为稳定剂和保护剂,实现对锡粉的支撑与后期保护.....................219

27    可常温贮存高温锡合金焊锡膏配方及其制备方法;可以常温贮存、钢网寿命长、焊接性能好、焊点饱满、扩展率高................
.  225

28    日本播磨化成株式会社研制低熔点、耐久性、耐裂纹性、耐侵蚀性等机械特性优异且能够抑制气孔(空隙)的产生的焊锡合金,含有该焊锡合金
的焊锡膏,以及使用该焊锡膏获得的电子线路基板................................................231

29    日本播磨化成株式会社研制优质的焊锡膏及电子线路基板.........................................
.  249

30    Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏制备技术工艺,可免清洗,且随着时间的推移,焊锡膏不会轻易地发生变化,并具有较长的的适用期........
.  265

31    哈尔滨工业大学研制纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏配方及其制备方法,解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的
问题。可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品.................................273

32    ICT测试低误判率免洗锡膏。经印刷回流后,助焊剂残留物集中分布到ICT 测试点的边缘,从而在无需清洗的情况下,测试点表面的焊料金
属充分裸露而无助焊剂残留覆盖,利于顺利通过ICT 探针的穿透测试,降低ICT 测试的误判,提升电子装联的生产效率.................. 286

33    锡丝用低飞溅无卤焊药及其制备方法,制备的锡丝用无卤焊药,不添加任何卤素元素,焊接时飞溅少、烟小,且具有较高的活性,表面绝缘阻
抗高,可用于制备锡铅系、锡铜系、锡银铜系锡丝,所生产的锡丝润湿性能好,焊接后可靠性高,焊点光亮、饱满....................299

34    含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏制备技术工艺,配方中加入了纳米石墨,可以改善钎焊均匀性,避免钎焊焊点部位在服役过程中强度
衰退;由于纳米石墨的加入,从而可使焊点部位的塑性显著提高,使焊接部位在服役过程中的力学稳定性显著提升;由于配方中不含有有害金属元素.....306

35    铝及铝合金软钎焊的焊膏制备方法,采用锡、铅、银合金作为钎料钎焊铝,钎焊时,钎料中的银与铝发生反应,在钎料同铝的界面处形成一层
银-铝固溶体,缓解了铝与钎料之间的电极电位差,大大提高钎焊接头的抗腐蚀性..................................314

36    新型的合金焊锡膏配方及其制备方法,该合金焊锡膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏制备技术工艺,能够实现对铅与铝之间,或铅
与铜之间进行低温焊接,并能使其之间长时间稳定连接..............................................321

37    江苏科技大学研制用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏配方及其制备方法,不含铅和卤素,并由于采用了脱泡工艺,确保焊后孔洞率低于8%,配
方采用不同温度范围内的活性剂与溶剂相互配合,保证整个焊接过程中的活性需求,解决了镀锌钢板不好焊和点涂中易断锡的现象.............327

38    共混改性的电子工业用助焊膏无卤助焊膏配方及其制备方法。助焊膏焊后绝缘阻抗显著提高、焊接烟雾和焊后残留明显减少;表面活性剂经过
共混改性后,湿性显著增强,焊接不良率明显下降;产品符合无卤要求.......................................334

39    日本千住金属工业株式会社研制的消除一种在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无
残渣的焊膏.................................................................341

40    日本千住金属工业株式会社能够填充到微小开口的焊膏。焊膏具有能够在减压下供给到掩膜构件的开口部、并在大气压下填充到开口部内的粘
性。焊膏优选粘度为50~150Pa.s,触变比为0.3~0.5.......................................357

41    低银高润湿焊锡膏制备技术工艺,在焊接过程中其合金内部各组分不发生恶化的交互作用,能够将锡膏焊粉中的优良特性保留,提高低银焊料
焊后焊点的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性;替代现有较高银含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶无铅焊锡膏......................379

42    重庆大学研制高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏制备技术工艺,其主要针对低银Sn-Ag-Cu系无铅焊料润湿性低,当
前所使用的含卤素助焊剂不符合环保要求等问题而设计的。锡膏印刷性能好,活性强,润湿性能好,无锡球,焊后残留物无腐蚀,储存寿命长........389

43    一种焊铝锡膏配方及其制备方法,对于焊接前要求焊料预涂布或焊接形状比较复杂的物体的焊接具有优良的效果,焊接扩展率70~90%;
相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢,铝等具有良好的焊接效果.........................................401

44    哈尔滨工业大学研制纳米金属间化合物焊膏配方制备方法,焊膏以纳米金属间化合物颗粒为固体成分,利用纳米材料的尺寸效应,实现低于块
体熔点温度的互连过程,避免对元器件的高温损伤、避免连接界面的过度反应、实现长效高温服役、降低封装成本....................409

45    可用于通过接触区将至少一个电子部件连接到至少一个基板上的膏制备技术工艺................................
  415

46    具有单一熔点的共晶焊料合金成分焊锡膏制备方法,焊接时能有效防止小元件的立碑现象,减少补焊所产生的人工费用,提高焊接直通率,降
低生产成本。具有良好的焊接性能、无腐蚀、焊点可靠性高等优良特点.......................................428
47    请求保护一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法、及其由此制备得到的超细粉焊锡膏配方及焊锡膏的制备工艺,克服现有技术存在的超细粉焊锡
膏锡珠多、润湿性差、细间距PCB印刷和焊接不良率高等技术缺陷........................................439

48    北京有色金属研究总院研制核工业用高温镍基膏状钎焊料制备方法,不采用水溶性粘合剂,不挥发出有毒有害气体,不含有卤族元素成分,化

学成分稳定,粘度可调并具有良好的流动性和合适的挥发性,钎焊后没有残留物...................................449

49    制备锡基合金无卤助焊膏配方及其制备方法,助焊膏不含卤素,在制备过程中活性剂采用了低温乳化分散技术,具有较高的活性和稳定性,生
产的锡膏具有良好的润湿性,能够达到和含卤产品相同的焊接效果,且焊后残留物更稳定,产品可靠性更高.......................455

50    焊层少空洞的无铅免清洗锡膏制备技术工艺,它是由助焊剂和无铅合金粉末组成,无铅合金粉末为根据美国联合工业标准J-STD-005
制备的SnAgCu系列合金粉末中的一种。配制成的锡膏具有润湿力强、可焊性好、焊层空洞少、免清洗的显著优点..................464

51    低松香无卤素无铅焊锡膏制备技术工艺,焊锡膏不含铅及卤素,有利于环保,焊锡膏焊后残留物少,并且是无色透明,常温下性能稳定,不吸
潮,无卤素添加,焊后无腐蚀,适用于免清洗操作................................................474

52    无卤无铅焊锡膏配方制备方法,产品焊接后残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗,触变性能优良,不易塌落,焊后焊
点光亮,导电性能优良的优点及效果......................................................484

53    高温无铅无卤锡膏配方及其制备方法,锡膏不含铅,代替高铅锡膏用于高温工作的半导体器件特别是功率器件和LED封装、高密度集成电路
封装以及需要二次回流电路板的焊接。其针筒点胶工艺出胶均匀流畅,焊接后空洞率低于8%.............................491

54    连续点涂式无卤锡膏配方及制备方法,锡膏采用针筒包装容器,采用水平方向和垂直方向上两次脱泡工艺,解决了点涂式锡膏由于存在气泡在
点涂过程中产生断锡的现象..........................................................500

55    一种膏状焊接组合物,可与锡基软钎焊料合金粉末进一步制成焊锡膏制备技术工艺,具有助焊活性强、贮存期长、可点涂的特点,适应多种金
属材料的快速加热焊接............................................................506

56    高含铋锡膏的助焊膏配方及其制备方法,通过优化选择助焊膏中的活化剂,使得使用该助焊膏配置的高含铋锡膏在使用过程中不会产生黑色的
残余物,同时也保持了高含铋锡膏的贮存稳定性、润湿性和印刷性等优良性能。解决了现有技术中存在的难题......................515

57    无铅助焊膏制备技术工艺,助焊膏中以羟基羧酸为活性剂,配合溴咔唑活性增强剂使锡膏活性大大增强,使用脂肪族胺类固化剂,有效提高锡
膏的抗坍塌性能,助焊膏适合与无铅焊料制成无铅焊膏制备技术工艺,无铅锡膏活性强、润湿性好、表面绝缘电阻高、保质期长且抗坍塌能力强,

适用于超细间距芯片的焊接..........................................................521


58    低银无铅助焊膏制备技术工艺,该助焊膏适合与低银无铅焊料制成无铅焊膏制备技术工艺,具有锡球少、表面绝缘电阻高,从而使焊后线路板
不易形成短路,具有良好的润湿性,且焊点饱满,焊接效果好,此外腐蚀性小,提高了模板寿命............................528

59    一种低温无卤无铅焊锡膏制备技术工艺,该焊锡膏由添加了P或稀土元素的Sn-Ag-Bi基无铅焊锡粉与松香基助焊剂混合而成。焊接温
度低、熔渣形成减少的特点,适合抗热冲击性能差的手工焊和印刷焊接.......................................534

60    超细焊锡粉的无铅焊锡膏配方及其制备方法。膏状助焊剂气泡少、焊接性及储存稳定性好,同时降低了合金焊料粉与膏状焊剂的反应速度,很
好的提高了超细粉末无铅焊锡膏的稳定性、焊接性................................................540

61    北京工业大学研制中温铝基铝合金焊膏配方制备方法。重点设计了中温Al-Si-Cu-Ge钎料合金系,该合金系固液区间小,熔点低,
强度高,施焊温度低。该钎料合金系为铝基合金,适合形状不规则的焊缝,解决Zn基钎料耐腐蚀性差的缺点......................546

62    基于Sn-Zn的无铅焊锡膏制备技术工艺,属于电子软钎焊技术领域。所述的基于Sn-Zn的无铅焊锡膏制备技术工艺,包括组分和含量
(重量百分数):Sn-Zn的无铅焊料粉末80-91%;锌基助焊膏9-20%。DD作为金属活性抑制剂,提升焊锡膏的可焊性(钎焊性能);
锡锌锡膏的储存寿命也得到了大幅提升.....................................................553

63    焊锡膏配方工艺及其助焊剂制造方法,焊锡膏残留为柔软的无色透明物,大大提高探针测试通过率,为电子产品的焊接质量提供了有效保证.....
.  561

64    无卤素无铅焊锡膏配方及其所用助焊剂制造技术,锡膏和所用助焊剂具有较好的焊接性能。效解决了现有含铅焊锡膏不环保,无铅焊锡膏焊接
性能差的问题................................................................569

65    日本荒川化学工业株式会社;焊膏制备技术工艺,焊膏80℃ 下的粘度达400Pa·s 以上,可提高耐加热坍塌性................
  582

66    用于微电子封装互连的助焊膏制备技术工艺,适合于各种无铅合金,如SnAgCu,SnCu,SnBi等。提高焊点的可靠性。延长产品
的使用寿命。具有良好的印刷性能.......................................................600

67    用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏配方及其制备方法;腐蚀小、焊接性能好、焊点饱满、扩展率高、绝缘电阻均大于1.0×1013Ω,
而且焊后残留不发黑.............................................................607

68    高活性无卤焊锡膏配方及其制作方法,通过碾轧的方法,有效的排出载体溶剂,生成高浓度活性区,形成良好的焊接,不含卤素,且通过调整
有机酸的比例,改善改善无卤焊锡膏的活性,其扩展率可以达到75~77%,具有很好焊接性及印刷性,焊接后残留物少而免于清洗...........614

69    一种银钎焊膏的制备方法,相比现有技术,产品质量稳定、材料利用率高,其制品具有焊接高温寿命长、活性保持时间充足、钎料的湿润性高,
焊接接头品质高的特点............................................................621

70    电子工业用无铅无卤锡膏制备技术工艺,提高无卤产品的润湿性,从而减少生产中因为可焊性方面的原因而产生的不良...............
  633

71    德国汉高股份有限及两合公司焊膏组合物、焊膏制备方法及一种助焊剂制造技术,焊膏在焊接性能良好的同时仍然具有很高的存贮稳定性.......
  642

72    电子设备焊接的无卤无铅焊锡膏配方及其制备方法,焊锡膏中加入了胺类和磷酸酯组合物,不仅其钎焊性比没有加的要好很多,而且加了胺类
和磷酸酯组合物的焊锡膏几乎没有锡珠,在常温下可以长时间存放而继续保持良好的状态...............................649

73    用于点涂式作业的高温锡合金焊锡膏配方及其制备方法;焊锡膏加入了硬脂酸分散剂,采用针筒式包装,通过抽真空除泡等工艺,将锡膏包装
在针筒里面,提高了扩展率和绝缘阻抗值,尤其是经340℃以上高温回焊后的残余物不烧结、易清洗.........................656

74    免清洗无铅无卤焊锡膏制备技术工艺,助焊膏不含有卤素,更助于保护环境,焊后残留少,无需清洗,焊料铺展性好,配制的焊膏焊后铜镜无
穿透,满足高端精密电子产品的封装需求....................................................663

75    包括无铅无卤的助焊膏和均匀分布于其中的无铅合金粉体,5-10℃环境下保存。能满足现有焊接工艺,能使其焊接产品更符合环保要求......
  670

76    焊接性能、印刷性能和铺展性好,焊后残留物少的无铅焊锡膏制备技术工艺,适合应用于电子行业表面贴装工艺..................
  681

77    无铅锡膏配方工艺及助焊剂的制备方法,使用的助焊剂由特殊设计的活性系统组成,能制成适用于锡铅(Sn63/Pb37)锡膏再流焊温
度曲线的新型无铅锡膏............................................................687

78    日本荒川化学工业株式会社包含金属含量在50ppm以下且制成20重量%乙醇溶液时的 电导率在1.0μS/cm以下的松香类化合物
(A)的助焊剂,以及含有该助焊剂的焊锡膏..................................................695

79    日本播磨化成株式会社钎焊用焊剂和使用它的钎焊膏组合物,所述钎焊用焊剂可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时,减少软熔
时的挥发量而实现环境负担小的钎焊......................................................716

80    日本播磨化成株式会社钎焊用焊剂制备工艺,抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时,减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊......
  724

81    日本播磨化成株式会社铝钎焊用焊膏组合物,能均衡地提高保存稳定性、涂布性(具体而言为滴涂器的吐出性和加 压稳定性等)以及钎焊性.....
  735

82    调谐器专用中温节能无铅锡膏配方制备技术,解决调谐器生产用无铅焊锡膏生产中出现的虚焊、焊后残留锡珠过多以及焊点易脱落的问题,降
低了元器件和线路板受热冲击的损害,同时电耗下降8-10%左右........................................754

83    改善生产场所环境空气质量而芳香型无铅锡膏制备技术工艺,解决有铅、无铅锡膏在使用中不易辨别易混淆的问题,防止有铅和无铅锡膏的混
淆,并能增加香味对操作人员的感官刺激性,闻香兴奋..............................................763

84    一种调谐器专用低温节能无铅锡膏制备技术工艺,解决调谐器生产用无铅焊锡膏在生产中出现的锡膏掉落、虚焊以及焊后助焊剂残留物中存在
大量锡珠等问题,有效地降低插装元件安装工序中锡膏掉落的数量,可节电18%左右................................770

85    无卤素型无铅钎焊膏制备技术工艺,用于无铅回流焊,能够满足欧盟2002/95/EC、全球《蒙特利尔议定书》、《斯德哥尔摩公约》、
IEC 61294-2-21等的环保法规中,对PCB组装或 SMT微电子表面封装及表面贴装中使用无铅钎焊膏的要求..............778

86    低温无卤化物高活性焊锡膏制备技术工艺,焊锡膏粘度稳定性好,残留物无色透明,腐蚀性低,在标准和难焊表面具有良好的可焊性,尤其是
焊接温度较低,适合抗热冲击性能较差的电子元器件的焊接............................................791

87    无卤化物无铅焊锡膏制备技术工艺,焊锡膏具有成本低、粘度稳定性好、残留物无色透明、腐蚀性低的优点,并显示出优异的钎焊性,在标准
和难焊表面具有良好的可焊性,无虚焊、无短路,应用于电子通讯、航空航天、汽车、机车等领域的电子组装及封装...................800



2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》

内容介绍


      焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接


      根据国家对污染排放总量逐年减少的要求,出于环境保护的目的,正朝免清洗和无铅型发展,如欧美日等发达国家正开展无铅焊料的研究,并取得了较快的进展,相信在不久就会进入生产实用阶段。新一代焊锡膏通过技术的改进已经可以满足高精密的多层板及电子设备等焊锡使用,达到无铅、无卤素、无污染、更助于保护环境,焊后残留少,无需清洗,焊料铺展性好,满足高端精密电子产品的封装需求。

      随着我国各大科研院所和生产单位的不断研发和技术积累,国内钎焊材料的配方工艺、制造已经达到国际先进水平。为了让生产企业及时掌握国内外钎焊新技术发展、制造、工艺配方资料情报,做好新技术产品优化和开发新产品工作,北京恒志信科技发展公司组织有关专家收集整理的本篇新技术汇编专集。

      本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供的我国及国外最新焊锡膏技术制造工艺配方专利汇编技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工 具。       

       本篇汇编资料分为为精装合订本和光盘版,内容相同,用户可根据自己需求购买。资料现货发行,欢迎新老客户选购。特快专递邮寄。 资料分为上、下两册,A4纸大,共810页现货发行,欢迎订购!

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资料二:《高性能、耐腐蚀铝基钎料制造专利技术工艺配方汇编》
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资料三:《高性能、耐腐蚀银基钎料制造专利技术工艺配方汇编》
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资料四:《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》
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资料五:《无铅锡基软钎料制造专利技术工艺配方汇编》
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资料六:《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》
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购买理由

一、资料收录国际、国内优秀焊锡膏制备和工艺及产品应用新技术、

    信息量大,配方全,是焊接材料生产与研制、焊接材料应用厂

    家提高产品质量,新产品开发必备资料

2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造技术工艺配方汇编》

掌握优秀工艺配方 生产高品质焊接材料 必备资料


       《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制备技术工艺配方》收录了国内科研院校、焊接材料研究单位、助焊剂生产企业的优秀新技术工艺配方。

     例如 

    西安理工大学研制Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏制备技术工艺,焊锡膏印刷工艺性及焊接性好,焊后残留均匀覆盖于焊点表面,起到电气

     绝缘、保护焊点等作用。

 

  ★ 华南理工大学研制低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏配方制备方法。具有铺展性好、焊后残留少及腐蚀性低等优点,适用于电子电器及家电       行业铝质结构和部件的钎焊,特别是LED照明中板级封装芯片组件与铝散热基座的直接表面贴装焊接,及铝制散热器或热交换设备钎焊。

 

  ★ 北京理工大学研制高性能电子元器件组装用纳米Ag3Sn颗粒增强的复合无铅焊锡膏配方及制备方法,良好的可重复性。复合焊锡膏的熔

     点、润湿性、焊接接头力学性能等工艺性能均优于未增强的低Ag无铅焊锡膏制备技术工艺。

 

  ★ 江苏科技大学研制水洗锡膏配方制备方法,基于丙烯酸改性树脂与胺类物质的相互作用,并以PEG400~PEG2000范围内的聚合物进行复

     配,作为溶剂和粘度调节剂;同时选用液态长链烷烃作为稳定剂和保护剂,实现对锡粉的支撑与后期保护。

 

  ★ 哈尔滨工业大学研制纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏配方及其制备方法,解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易

     氧化的问题。可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。

 

  ★ 常熟理工学院研制含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏制备技术工艺,配方中加入了纳米石墨,可以改善钎焊均匀性,避免钎焊焊点部

     位在服役过程中强度衰退;由于纳米石墨的加入,使焊点部位的塑性显著提高,使焊接部位在服役过程中的力学稳定性显著提升

 

  ★ 重庆大学研制高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏制备技术工艺,其主要针对低银Sn-Ag-Cu系无铅焊料润湿性低,当前所使用的

     含卤素助焊剂不符合环保要求等问题而设计的。锡膏印刷性能好,活性强,润湿性能好,无锡球,焊后残留物无腐蚀,储存寿命长。

 

  ★ 北京工业大学研制中温铝基铝合金焊膏配方制备方法。重点设计了中温Al-Si-Cu-Ge钎料合金系,该合金系固液区间小,熔点低,强度高

          施焊温度低。该钎料合金系为铝基合金,适合形状不规则的焊缝,解决Zn基钎料耐腐蚀性差的缺点。

二、解决焊锡膏制备工艺及应用技术问题、产品应用技术问题、是

    企业改善工艺、改进配方、提高产品性能和质量、降低生产成

    本、提高企业产品效益的良师益友 


2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》

解决技术难题 提高产品质量 必备资料


       资料中每项新技术工艺配方,都是针对现有技术的改进和提高,解决方案和办法。及时掌握这些优秀新技术,有利于提高企业产品质量。

       例如:

     如何解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题?

     ★ 如何解决了镀锌钢板不好焊和点涂中易断锡的现象? 

     ★ 如何解决了点涂式锡膏由于存在气泡在点涂过程中产生断锡的现象

     ★ 如何免除了对带材,线材布料而进行二次加工的工作,解决Zn基钎料耐腐蚀性差的缺点问题

     ★ 如何解决抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时,减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊问题? 

     ★ 如何解决调谐器生产用无铅焊锡膏在生产中出现的虚焊、焊后残留锡珠过多以及焊点易脱落的问题

     ★ 如何解决有铅、无铅锡膏在使用中不易辨别易混淆的问题? 

     ★ 如何解决调谐器生产用无铅焊锡膏在生产中出现的锡膏掉落、虚焊以及焊后助焊剂残留物中存在大量锡珠等问题? 

     ★ 如何克服了现有技术存在的超细粉焊锡膏锡珠多、润湿性差、细间距PCB印刷和焊接不良率高等技术缺陷等问题? 

     ★ 如何提高锡膏的印刷耐久性,延长了锡膏的室温储存时间的问题? 

     ★ 如何提高焊后残绝缘电阻,促进润湿,提高助焊剂的助焊性能,焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求的问题

     ★ 如何通过对焊料合金粉末的有效改进后,降低生产成本,可在现有工艺生产条件下大规模推广生产问题

     ★ 如何克服现有技术中安全性差和节能环保性差等缺陷,以实现安全性好和节能环保性好的优点的问题?

     ★ 如何解决焊锡膏在焊接过程中产生气泡、虚焊、连焊等技术问题

     ★ 如何实现改善钎焊均匀性,避免钎焊焊点部位在服役过程中强度衰退的问题

     ★ 怎样提高锡粉焊接时的润湿性能有显著的效果,从而替代现有较高银含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶无铅焊锡膏

     ★ 怎样提高产品在高温高湿环境下工作的安全性能,镀金、镀银、镀镍器件润湿性好,焊接强度的问题?

三、沟通企业与科研院校的技术合作的桥梁、掌握焊锡膏制备工艺

    技术动向、投资新产品决策依据。

2016新版《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制造专利技术工艺配方汇编》

投资高新产品 决策依据


           通过《钎焊材料无卤化、无铅焊锡膏制备技术工艺配方》,您可以及时掌握国内科研院校、研究所、生产企业的助焊剂最新技术成果。可以有针对性地与优秀技术成果的研制院校、科研单位建立技术合作,共赢发展。国家也鼓励高等院校、科研院所科研人员在完成所在单位工作任务的前提下,以专职、兼职或受聘的形式在转化基地开展中试、试制、实用推广等成果产业化活动。

          焊接材料、助焊剂生产与研制企业可以通过这些技术资料,了解竞争对手的技术水平、跟踪最新技术发展动向、提高研发起点、加快产品升级和防范知识产权风险,为自主创新、技术改造、产业或行业标准制定和实施“走出去”战略发挥重要作用。也是新产品引进、投资决策的重要依据。
微生物菌肥优秀技术展示


      耐温度疲劳性和耐机械疲劳性

  一种低银高润湿焊锡膏配方制备技术


  

   技术背景

         电子信息产业的高速发展,电子产品越来越向轻、薄、短、小和高效能方向转变,促使电子组装技术朝着高精度、高密度、高可靠性方向发展,以及国际环保化意识的提高,使得对电子组装用的关键材料一一电子焊料提出了更高的要求。无铅无卤化、低温节能化、成型精细化、使用高可靠化成为了当前电子焊料的发展方向。


     作为电子产品组装中最主要的封装电子焊料-SMT(表面组装技术)用焊锡膏,其无铅化己经从技术实施和商业应用的角度得到验证,但目前主流Sn-Ag-Cu无铅焊锡膏(含3-5wt%的Ag)的大量使用增加了战略资源Ag的消耗,并且合金中Ag在生产过程中产生大量含有二氧化硫的烟气及矿石中伴生着的碑,难以完全实现达标排放或充分利用,以及在电解提纯过程所产生的废水里和剧毒的工业贫液中含有残留的少量贵金属离子和重金属离子均对环境造成危害。因此预见,适用于高密度精确封装的具有高可靠性的低银或无假的无铅焊锡膏需求迫切。


     然而,目前市面的低银无铅焊锡膏,由于Ag含量的降低导致在回流焊接过程中工艺性变差(主要表现在熔点的进一步上升和润湿性的下降)、使用可靠性降低(主要表现在较低的Ag含量导致合金焊点的耐疲劳性恶化),因此添加各种微量元素(如Bi、Ni、Ge、P、Ga、Cr、RE、Mn、In、Y、A、Te、Sb、Ti、Zn、Zr等等)的低银焊料合金应运而生,然而使用效果并不尽如人意,主要原因是机械的添加这些元素可能会导致元素间交互失效甚至带来新的杂质危害。


 典型的不合适的元素添加可能会造成以下方面的危害:

①添加元素以高熔点IMC或异形复杂IMC存在(如Fe、Zn等),这些IMC在焊点凝固过程中可促进异质形核结晶,打乱了原合金的形核凝固过程;


②添加元素(如Bi、S、Sb等)以易氧化的单质形态固溶于焊料基体中,在焊料熔化焊接过程中加剧氧化,这些氧化物在焊剂的作用下形成金属盐,从而降低焊点亮度;或与焊料合金中国有的杂质元素形成低熔点相,造成焊接裂纹或降低可靠性;


③焊料中的Sn及杂质元素Al、Zn、Fe等与氧杂质结合,以氧化物形态存在,这些氧化物在返料冶炼过程中如不及时除掉而以游离态悬浮于熔体中,在焊料焊接凝固时同样会造成异质形核和与焊剂加剧反应。


④焊料合金元素种类的增多,特别是微量元素的添加对合金熔炼控制精度、焊料回收再利用方面提出了更高要求,如控制不当不仅起不到预期效用,而且会引起材料性能不稳定;


⑤非共晶的低银焊点光亮度较差,不合适的添加微量元素会进一步恶化焊料的凝固结晶状态,进而恶化焊点外观。因此,纳米颗粒增强相的选择使之与基体匹配以及如何抑制纳米颗粒自身由于高表面活性而导致的氧化团聚成为行业的一大难题。 

         

   【新型低银高润湿焊锡膏】

    据恒志信网消息:针对上述现有技术存在的问题。国内某科技型新材料企业最新研制成功一种低银高润湿焊锡膏,它是由低银无铅焊粉和助焊剂组成。焊锡膏在焊接过程中其合金内部各组分不发生恶化的交互作用,能够将锡膏焊粉中的优良特性保留,充分发挥了焊粉合金中原加微量元素的作用,从而提高低银焊料焊后焊点的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性:并且由于焊剂中纳米粒子特有的热性能,使其在焊接过程中随焊剂优先铺展
润湿于被焊材料和未溶的低银焊粉表面,对于提高锡粉焊接时的润湿性能有显著的效果,从而替代现有较高银含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶无铅焊锡膏。

    

     【低银高润湿焊锡膏优点

        相对于现有技术,具有如下优点: 一种低银高润湿焊锡膏,它是由低银无铅焊粉和助焊剂组成,所述助焊剂包含有悬浊于其中的纳米铟粉。


    纳米材料也叫超微颗粒,一般是指尺寸在1~100nm间的粒子,是处在原子簇和宏观物体交界的过渡区域,纳米金属材料是20世纪80年代中期研制成功的,由于纳米粒子有极高的表面能和扩散率,粒子问能充分接近,从而范德华力得以充分发挥,使纳米粒子之间、纳米粒子与其它粒子之间的相互作用异常强烈。从而使纳米材料具有一系列的特殊的光、电、热、力学性能和吸附、催化、烧结等性能。另外,纳米粒子异于大块物质的理由是在其表面积相对增大,也就是超微粒子的表面布满了阶梯状结构,此结构代表具有高表面能的不安定原子,这使其表面晶格震动的振幅较大,所以具有较高的表面能量,造成超微粒子特有的热性质,也就是造成其熔点下降。

     将适量的纳米铟金属粒子添加在助焊剂中,然后再将该助焊剂与通用锡粉混合制成焊锡膏,在焊接过程中,焊锡音中合金内部各组分不发生恶化的交互作用,能够将锡膏焊粉中的优良特性保留,充分发挥了焊粉合金中添加微量元素的作用,从而提高低银焊料焊后焊点的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性;并且由于焊剂中纳米粒子特有的热性能,使其在焊接过程中随焊剂优先铺展润湿于被焊材料和未熔的低银焊粉表面,对于提高锡粉焊接时的润湿性能有显著的效果,从而替代现有较高银含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶无铅焊锡音;而且低银高润湿焊锡膏中不含卤素,且使用过程中不需清洗,符合环保要求。

  

   低银高润湿焊锡膏配方和制备方法】部分摘要   

     

         低银高润湿焊锡膏由如下重量百分比的组分组成:
(1)SAC0307焊粉(北京康普锡威科技有限公司,粒径15μm~ 25μm) :85%
(2)助焊剂:15% 。
(3)所述助焊剂由如下重量百分比的组分组成:
(4)纳米金属铟粉占10% ;其它组分(水白氢化松香15.0%、特级歧化松香16.0%、己二酸4.1%、柠檬酸3.5% 、FT-134占1.0%、壬基酚聚氧乙烯醚2.0%、硬脂酸9.0%、四乙二醇二丁25.0%、二乙二醇单乙24.4%) 占90% (注:90%为其它组分在助焊剂中所占的重量百分比)。


           上述低银高润湿焊锡的制备方法及步骤:

步骤一:

           制备助焊剂:将25g四乙二醇二丁、24.4g 二乙二醇单乙作为溶剂、15g 水白氢化松香和16g 特级歧化松香置于带加热装置的搅拌反应釜中,加热至145 ,搅拌至完全溶化,再依次加入4.1g 己二酸、3. 5g 柠檬酸、1g FT-134 、2g~壬基酚聚氧乙烯醚、9g硬脂酸并持续搅拌,符其固体物完全溶化后停止加热和搅拌,并加入11. 19 纳米粉继续搅拌至成分均一的稳定流体,然后置于搪瓷容器中密封,在5的温度下静置55小时,制成膏状助焊剂;


步骤二:

            制备锡:在常温常压下,将SAC0307焊粉和助焊剂按85:15的配比装入锡膏搅拌机,以20 转/分钟的搅拌速度预搅拌5分钟后抽真空,并充氮气持续搅拌30分钟后,即得到低银高润湿焊锡膏。

   

     【资料描述

    资料中详细描述了所要解决的技术问题,而研制一种焊后焊点的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性较高且具有高润湿性的低银高润湿焊锡膏配方制备方法,成型工艺、性能测试数据等等.

     




       低温软   低残留、低腐蚀

    高韧性埋弧焊用烧结焊剂制备技术


  

   技术背景

         由于铜的成本较高且铜价受市场波动影响较大,铝在电子制造行业中的应用越来越受到关注。铝不仅具有良好的导电和导热性能,并且具有合适的强度、较好的耐蚀性及较低的成本。但铝表面有一层致密丽牢固的氧化膜,使低温软钎焊难以顺利进行。


      目前电子电器和照明灯具等行业中相当大部分的铝器件或结构采用挤压或螺纹连接,不仅效率低,而且连接可靠性不高,对产品性能和使用寿命有显著影响。如果采用焊这种低温焊接方式实现电子电器和照明灯具等产品中铝制构件或部件的牢固而持久可靠的连接,则可显著提高产品的性能并延长其使用寿命。因此解决铝的低温软焊问题具有重要的工程应用意义。


         采用锡膏实现铝制精密器件或结构的高效率软焊是一种具有很好生产应用价值的方法。该方法中锡膏作为一种极为关键的连接材料,其性能的好坏直接决定产品焊接质量和使用性能的优劣。锡膏是由助焊剂和料合金粉末组合而成的膏状混合物。


        采用锡膏进行铝软焊工艺中的第一步是利用锡膏助焊剂中的强活性物质有效地去除铝表面致密而牢固的氧化膜,然后锡膏中的锡料合金粉末熔化并润湿待焊表面同时与之发生冶金反应而实现连接。然而锡膏助焊剂中的强活性物质在与料合金粉末长期混合接触时易腐蚀金属颗粒表面,不仅降低了助焊剂的活性,而且引起锡膏发干等问题而影响其印刷性能:


       此外,锡膏助焊剂中的强活性物质若在焊后残留于焊点内及其周围,容易造成焊点的强烈腐蚀,可显著降低焊点服役寿命。现有技术的焊料膏均是适用于温度高于450℃的硬,不适用于软,尤其是不能用于温度低于300℃时的(即低温焊)。
 

      锡膏设计和制备时并不是简单地将料合金粉末与助焊剂进行混合。锡膏质量的好坏与成分配比和制备工艺密切相关,而且助焊剂和料合金粉末之间的相互作用和匹配性也会影响锡膏的印刷和储存性能。目前关于铝软悍的研究主要集中于助焊剂和料合金粉末,而对于铝软焊用锡膏的研究却很少。

         

   【新型低温软钎焊锡膏制备方法】

    据恒志信网消息:针对上述现有技术存在的问题中。国内某科技型新材料企业最新研制成功及一种用于铝的低温软焊且焊后低残留、低腐蚀的锡膏及其制备方法,该锡膏适用于LED照明行业板级封装中芯片组件与铝制散热基座的直接表面贴装焊连接,也可以用于电子电器与家电行业中铝制品和结构及铝制散热器或热交换设备的低温软焊。


       制得的锡膏具有铺展性好、焊后残留少和腐蚀性低的特点,铝软焊锡膏于265℃温度焊接时在铝基板上铺展后的残留率均低于48% ,焊点耐腐蚀寿命大于20 天。适用于电子电器及家电行业铝质结构和部件的钎焊,特别是LED照明中板级封装芯片组件与铝散热基座的直接表面贴装焊接,以及铝制散热器或热交换设备的钎焊,易于实现挥接工艺自动化及获得焊件高散热效率和高可靠性。

  

     【新低温软钎焊锡膏优点

        相对于现有技术,具有如下优点:
      1.采用的四
羟丙基乙二胺氢氟酸盐不仅具有较强活性,能够有效去除铝表面氧化膜,而且在焊接过程中形成的产物能大量挥发,因而焊后残留少、腐蚀性小。
     

      2.锡膏在焊接过程中无明显气泡产生,不挥发出刺激性烟雾。
     

      3. 由于选取了羟丙基乙二胺氢氟酸滴定,形成的物质在常温下对料合金腐蚀小,制备的锡膏不易发干、不结皮,易于锡膏印刷。
    

      4.助焊剂储存性好,活性稳定,规模化生产时适用性好。
 

     5. 铝软焊锡膏,可在250℃ 以下温度对铝进行焊接,并获得较好的焊接效果。

  

   【低温软钎焊锡膏配方和制备方法】部分摘要

   

        一种低残留低腐蚀的铝软焊锡膏,

        钎料合金粉末为Sn3.0AgO.5Cu ,锡膏中各成分按重量百分比如下:


                             Sn-3.0Ag-0.5Cu 料合金粉末86.0%
                            
羟丙基乙二胺氢氟酸盐9.9%
                             氧化锌2.1%
                             氟化亚锡0.9%
                             聚异丁烯0.55%
                             氢化蓖麻油0.5%
                             苯并三氮
唑0.05%


       (1)制备方法:将羟丙基乙二胺和氢氟酸分别用无水乙醇稀释至质量分数为60%和30%左右:将稀释后的氢氟酸逐渐滴入己稀释的羟丙基乙二胺溶液中,直至PH 为5.5;然后将滴定好的溶液在120下蒸发2小时,冷却后得到羟丙基乙二胺氢氟酸
     

      (2)称取99.0克羟丙基乙二胺和氢氟酸盐投入反应釜中,加热至150℃ ,使其全部熔融并保持温度不变:然后在熔融酸镀盐中加入氧化锌21.0克、氟化亚锡9.0克、聚异I烯5.5克、氢化蓖麻油5.0克、 苯并三氮0.5 克,搅拌均匀,冷却至室温即获得助焊剂膏体并静置48小时:最后将Sn3. 0Ag 0.5Cu 料合金粉末860.0克混入制备的助焊剂膏体中,使用真空搅拌机进行均匀混合,获得铝软焊用低残留低腐蚀性锡膏1千克。


    最后的测试结果表明,铝软轩焊锡膏在265℃下能在铝基板上获得很好的铺展,实施例中获得焊点的润湿角均小于150,远优于市场上成熟的铜焊用无铅锡膏的铺展效果。由于铝表面存在一层致密氧化膜,锡膏不可避免地需要添加强活性物质,强活性物质在有效去除表面氧化膜的同时,也带来了焊接过程的较多刺激性烟雾和残留物:目前使用的铝软用助焊剂大部分存在残留物多、焊后腐蚀性强等问题,不仅危害焊接作业人员身体健康而且显著降低焊点服役寿命。

   

     【资料描述

    资料中详细描述了铝的低温软且焊后低残留、低腐蚀的锡膏及其制备方法,配方、成型工艺、性能测试数据等等.


       铝软钎焊锡膏在焊加热过程中,羟丙基乙二胺氢氟酸分解为碱性和酸性两部分,酸性部分物质为氢氟酸,能与铝表面氧化物发生作用起到去膜作用,且大部分反应产物能在焊接过程中挥发。在焊接过程,由于Al的电极电位高,能和锡、锌金属盐发生置换反应,形成锡锌金属层,该置换反应金属层能与Al 形成良好的冶金结合,促进料的润湿和冶金反应。从而钎料能够顺利铺展,获得强度高而低残留的焊点。



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