1      包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜  

        含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂，从而薄层电阻低，可以承受高温，由此可以实现优异的导电性和电磁波屏蔽特性。此外，上述导电性糊剂可以通过简单的工序轻松制造成平面状的导电性薄膜，它可以广泛应用于电磁波屏蔽、太阳能电池电极、电子电路、天线等各种领域。

2      一种导电铜浆料及其制备方法 

        导电铜浆液添加了自制的复合功能剂，能与铜粉表面形成络合物层阻止铜与氧原子接触，显著提高了铜粉的抗氧化性，此外复合功能剂的刚性结构还可以显著提高分子链间的内旋阻力，提高导电铜浆液的耐热性，复合功能剂的亲有机结构和亲无机结构（有机硅结构）还能改善纳米二氧化硅在环氧树脂中的分散性及浸润性，协同作用提升导电铜浆液固化后样品的热稳定性和机械性能，最终制得的样品耐热性良好，至多可以适应160℃的高温。

3      一种水基铜复合导电浆料及其制备方法 

        该导电浆料使用水为溶剂，绿色环保且成本低，固化、烧结后仅仅产生水蒸气并随管道排放到空气中，不会产生其他有毒有害气体，不会对环境产生危害，对人体健康也没有负面影响；同时，通过各原料组分的共同作用，使得到的导电浆料具有良好的防氧化性、悬浮稳定性、流变性、高温稳定性和导电性能，能实现低温固化，高温使用。

4      抗氧化导电铜浆及其制备方法

        步骤1、铜粉处理：铜粉通过酸液进行清洗，烘干后待用；步骤2、抗氧化铜粉制备：将第一热塑性树脂加热溶解于第一有机溶剂中形成包覆液，将上述烘干后的铜粉加入至所述包覆液中，蒸发去除第一有机溶剂后得到抗氧化铜粉；步骤3、将上述制备得到的抗氧化铜粉与热固性树脂、第二热塑性树脂、辅助导电剂、固化剂、偶联剂、第二有机溶剂进行混合，研磨后得到抗氧化铜浆。解决了铜浆导电性不如银浆的问题，提高了导电铜浆的抗氧化性和导电性。

5      铜胺络合物在铜导体浆料中的用途以及铜导体浆料和其制备方法

        采用铜胺络合物作为粘结剂，在固化过程中，液体铜胺络合物发生分解，其中的铜离子还原成铜，将不同的铜颗粒粘结在一起，使铜颗粒可以相互接触，从而提高整体的导电性，并且本申请的含有铜胺络合物的铜导体浆料稳定性好，在放置一段时间后，铜导体浆料的粘度基本上不发生变化，并且方阻和接触电阻均较小。

6      一种用于导电铜浆的导电增强助剂及其制备方法和高导电铜浆 

        提供的导电增强助剂，有机镍盐和有机胺，以及低价态磷酸盐之可以形成稳定存在的络合物，吸附在铜浆的铜粉表面，形成致密的含磷化合物层，从而阻挡了氧等对于铜粉的氧化作用，且络合物加热分解可以形成还原性气体，保护了导电粒子表面不被氧化，同时低价态磷酸盐本身具有还原性，能够阻止导电粒子表面的氧化。而络合物加热分解形成金属原子作为导电粒子均匀的分布在导电铜浆中，增加了铜粉之间的接触，增强导电性能。

7      铜浆料及其制备的铜电极以及光伏异质结电池 

        铜浆料包括：表面含有钝化层的铜粉、树脂以及有机溶剂。通过利用表面含有钝化层的铜粉制备获得了一种适用于丝印后脉冲激光烧结的铜浆料，该铜浆料具有良好的细线印刷性且附着力大、可焊性好，含有钝化层的铜粉能够抵抗脉冲激光烧结对铜粉的氧化，降低金属栅线的电阻率，提高电池效率。金属栅线的电阻率接近低温银浆固化后的电阻率，铜浆料能替代目前异质结电池使用的低温银浆，降低金属化成本，使得异质结电池更有市场竞争力。

8      一种超低银含量低温银包铜浆料及其制备方法和应用

        与现有技术相比，以戊二酮衍生物为分散剂，乙酸丁酯为溶剂制备的改性银包铜粉，粉体分散性好，抗氧化性好，采用改性银包铜粉制备的浆料成本效益高，银含量降低至10%左右时，也能够保持较低的湿重、良好的印刷性和优异的光电转化效率。

9      一种毛细结构用的高粘附印刷铜浆及其制备方法

        该高粘附印刷铜浆包括以下重量百分比的原料制备得到：铜粉70‑95%，有机载体5‑30%；每份所述有机载体是由溶剂50‑90%、增稠剂0.1‑5%、分散剂0.5‑5%、活化剂0.1‑0.5%和余量为添加剂；所述增稠剂为瓜尔豆胶、黄原胶、阿拉伯胶、羧甲基纤维素中的至少一种；所述分散剂为聚乙二醇或/和甲基纤维素。通过采用上述配方制备得到的毛细结构用的高粘附印刷铜浆表面张力低，具有良好的粘结性能，印刷过程中铜浆能稳定粘附于盖板的表面，有利于提高印刷的准确性。

10    一种低电阻率烧结型银包铜浆及其制备方法

        包括以下步骤：先制备去氧化后的铜分散溶液和还原剂溶液；进一步地，将去氧化后的铜分散液加入到还原剂溶液中，制备铜粉/还原剂悬浊液；进一步地，制备硝酸银溶液，向铜粉/还原剂悬浊液中添加硝酸银溶液进行反应，对反应液进行抽滤，烘干后可获得银包铜粉。所述有机载体包括溶剂、增塑剂、黏结剂、还原剂。制备的银包铜浆与陶瓷基体具有良好的热烧结匹配性以及导电性能，符合低温共烧陶瓷领域的应用。

11    一种铜电极浆料用玻璃粉、导电铜浆的制备方法及应用工艺 

        制备的SiO2‑B2O3‑Al2O3‑MO(M为Ca,Ba,Zn中的一种或两种)玻璃粉中加入无机填料（Bi2O3,TeO2中的一种）形成均匀稳定的粉体后，与铜粉、有机载体制备成导电铜浆，在MLCC基板、氧化铝基板上端封、印刷后结合本发明的烧结工艺在650‑700℃烧结下形成致密的电极层。该电极与基板良好的润湿性，优越的附着力、优异的耐酸性与较低的方阻，可在片式电容、片式电阻广泛地应用。

12    空气中烧结的抗氧化铜浆料及其制备方法 

        包括：首先将纳米石墨粉分散在异丙醇胺中，均质处理后得到纳米石墨浆料；然后将纳米铜粉、玻璃粉在保护气氛下研磨均匀，得到混合粉料；最后将纳米石墨浆料、混合粉料和分散剂混合后，均质处理后脱泡得到空气中烧结的抗氧化铜浆料。制备方法制备得到的铜浆料具有更快的烧结时间，且烧结后的连接头强度高、电学性能优良，具有良好的应用前景。

13    一种MLCC用的玻璃粉及其制备方法、导电铜浆及烧结工艺

        制备的BaO‑ZnO‑B2O3玻璃粉中含有MnO2、CaO以及ZrO2，Mn2+/Ca2+在玻璃结构中充当玻璃外体，添加MnO2/CaO的钡锌硼系统玻璃粉能有效降低其烧结温度并提高与NP0瓷介的润湿性，增强玻璃粉与NP0瓷介结合力，同时添加ZrO2，增强玻璃粉在电镀液中的化学稳定性，能有效避免MLCC端电极在电镀过程中由于电镀液腐蚀造成的裂纹、孔隙等缺陷，该玻璃粉较低的玻璃软化温度Tf、较宽的ΔT，较高的流动温度FT等特点，同时与NP0瓷介有着较的低润湿角，良好的润湿性与附着力。由该玻璃粉与铜粉、有机载体制备的导电铜浆，结合三段烧结工艺制备出来的铜端电极，致密性优异、无镍渗透，MLCC产品的内应力小适中，端头拉力大，耐焊与无损等可靠性测试合格率高。玻璃粉、导电铜浆具备效率高、产品合格率高等优势。

14    一种低温固化铜基浆料及其制备方法 

        组分：导电颗粒：60‑75重量份；有机相：25‑40重量份；其中，所述导电颗粒包括以下重量百分比的组分：微米铜粉：60‑80wt％；PVP包覆纳米铜粉：10‑20wt％；纳米银包铜粉:10‑20wt％，wt％为所述导电颗粒包括的各组分的重量与所述导电颗粒总重量的百分比；其中，所述微米铜粉的直径范围为：1‑2μm，所述PVP包覆纳米铜粉和所述纳米银包铜粉的尺寸为纳米级。通过微米铜粉、PVP包覆纳米铜粉和纳米银包铜粉的复配，用PVP包覆纳米铜粉部分取代纳米银包铜粉，却基本消除了用PVP包覆纳米铜粉带来对浆料电阻率的不利影响。

15    一种高稳定性电子铜浆及制备方法

        步骤：(1)在铜粉或块体铜表面形成吸附层，吸附层含有A类试剂；铜粉或块体铜在B类溶剂的含量是0.5～100g/L；(2)将形成吸附层的铜粉或块体铜加入B类溶剂和C类催化剂，A类试剂在B类溶剂中的含量是0.1～50g/L；C类催化剂在B类试剂中的含量：0.05～1g/L，A类试剂选自：低沸点有机酸、醇、醛及其金属盐；形成的自催化保护膜抗氧化能力强，保护周期长；形成的自催化保护膜在较低的烧结温度下即可分解；自催化保护膜制备方便，可普遍用于各类铜的保护；自催化保护膜由铜催化生成，结合力强。

16    一种洋葱富勒烯包铁复合物改性铜粉及其制备方法和应用  

        应用于制备太阳能电池电极用导电浆料，是将铜粉与洋葱富勒烯包铁复合物分散于乙醇溶液中，加入丙烯酰胺和丙烯酸甲酯溶液，交联聚合构建以铜粉为核，表面包覆丙烯酰胺‑丙烯酸甲酯交联共聚物，在包覆层内分散有洋葱富勒烯包铁复合物的洋葱富勒烯包铁复合物改性铜粉。改性后铜粉具有优良的抗氧化性能，以其作为导电浆料的导电相，可以有效提高烧结后铜膜的抗老化能力和导电能力。

17    光子烧结导电铜浆及其制备方法、天线及RFID标签

        包括粘接剂、溶剂、助剂、纳米铜粉、球状微米铜粉和片状铜粉；粘接剂包括树脂类粘接剂；溶剂包括酯类溶剂或酮类溶剂的一种或多种；所述助剂包括BYK分散剂。制备的光子烧结导电铜浆用于RFID天线部分的印刷，一方面可以取代银浆降低成本，另一方面仅需毫秒级就可以完成烧结，大大节约了生产时间，相比于传统的蚀刻金属工艺减少污染，为RFID电子标签大规模生产提供良好的解决方案。

18    一种用于多层陶瓷电容器表面层电极的铜导电玻璃浆料、铜电极及其制备方法

        包括固体物质和有机载体，其中，固体物质包括球状Cu粉、玻璃粉粘结剂和无机烧结调节剂。本发明从粘结剂玻璃组分优化、烧结中粘结剂玻璃与Cu颗粒的润湿改性、烧结中粘结剂玻璃在Cu颗粒、陶瓷基板间的流散控制、烧结气氛优化等方面进行多层次综合处理；有效改善多层陶瓷电容器端电极烧结过程中经常会出现玻璃相“溢出”等问题，并可兼顾良好的耐电镀性能及与陶瓷基板间良好的结合性能等，适合推广应用。

19    一种铁氧体磁芯电感用导电铜浆及其制备方法

        制备方法是将一定比例的溶剂、铜粉、有机载体和无机添加剂混合，将混合均匀后的浆料用三辊机进行再次混合及辊压。本发明的铁氧体导电铜浆，能够有效解决同类产品在附着力、腐蚀性、电镀性等方面的缺陷，使用此工艺制备的铜浆能保证产品工艺的一致性及稳定性，并且价格远远低于银浆类产品，是含铅类浆料的理想代替品。

20    一种毛细结构用的无毛边印刷铜浆及其制备方法

        无毛边印刷铜浆由70‑95wt%铜粉和5‑30wt%有机载体制得；有机载体由50‑90wt%溶剂、0.1‑5wt%增稠剂、0.5‑5 wt%分散剂、0.1‑0.5 wt%表面活化剂和余量添加剂制得；增稠剂为瓜尔豆胶、黄原胶、阿拉伯胶和羧甲基纤维素中至少一种，分散剂为聚乙二醇和/或甲基纤维素，添加剂包括A组份和B组份，A组份为铋、氧化铋、锡和锌中至少一种，B组份为醋酸铵和/或氯化铵；将有机载体和铜粉混料静置制得，制得的无毛边印刷铜浆具有较好的均匀性、稳定性、粘结性和成型性，印刷时无毛边和毛刺，提升印刷精准性。

21    一种高可靠性低温烧结铜浆及其制备方法和应用

        由以下质量百分比的原料制成：0.5wt％～5wt％的氮化钛晶须、10wt％～25wt％的有机载体、余量为表面修饰的超细铜颗粒组合物；所述有机载体中含有有机硅改性环氧树脂、有机溶剂、分散剂、流平剂、固化剂、偶联剂；所述表面修饰的超细铜颗粒组合物中至少包括有表面修饰纳米簇的超细铜颗粒。在低温烧结下获得的互连接头具有优异的烧结强度、高导热性能、高可靠性和低的电阻率，满足第三代宽带隙半导体WBG的连接材料需求。

22    一种可室温存储的异质结银包铜浆料的制备方法及应用 

        制备方法：一、对银包铜粉抗氧化预处理，将溶剂、树脂、银包铜粉倒入反应釜，再加入铜离子吸附剂，搅拌均匀得到混合物；二、向一中所得混合物加入银粉，搅拌形成均匀的浆料，对浆料进行三辊研磨，得到第一组分；三、将溶剂、固化剂倒入反应釜搅拌均匀形成有机载体，得到第二组分；有益效果：将树脂和固化剂分开至第一和第二组分，杜绝了浆料室温固化，进而可以室温储存和运输而完全不影响浆料，且保质期非常长，此外，由于对银包铜粉进行了抗氧化的预处理，因此银包铜浆料的稳定性也更好。

23    一种可焊锡导电铜浆及其制备方法

        该导电铜浆可直接使用在线路板线路制作中，避免了铜箔显影蚀刻带来的废水废气问题；该可焊锡导电铜浆固化成膜后，无需使用助焊剂，过波峰焊、回炉焊、锡炉等可直接上锡，其电阻性能优异、稳定。因其主体为铜，不存在现有技术使用的导电银浆中的银迁移问题。还公开了所述可锡焊导电铜浆的制备方法。该制备方法步骤简单可调控，可实现工业化大规模生产。公开了所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。

24    一种水性抗氧化导电铜浆、它的制备方法以及用途

        其包含作为导电填料的铜粉、作为螯合剂的氨基磷酸化合物、有机粘合剂、溶剂、分散剂、触变剂、pH调节剂；还涉及所述水性抗氧化导电铜浆的制备方法以及用途。

25    一种软磁电极用铜电子浆料及其制备方法

        通过将铜浆替换为银浆，消除了浆料中银电子容易迁移的缺陷，改善了软磁片式电感电极的使用性能，并且省略了镀镍，镀锡的工艺，简化了步骤，节约了成本。并且操作简单、不需要复杂的设备即可进行生产，并且铜粉价格低廉，大大降低了电子浆料的生产成本。并且降低了焊接难度，克服了锡焊不饱满的缺陷，提高了片式电感端电极附着力和导电性能。

26    一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用

        提供的可低温烧结银铜复合导电浆料采用了多种不同尺寸和不同形貌的银和铜，用大尺寸的银片和微米铜颗粒做骨架，小尺寸的纳米银颗粒作为填充，从而减小间隙提高性能。可低温烧结银铜复合导电浆料采用了大量的微米铜颗粒，改善了浆料的导热性能和导电性能，同时还能有效降低成本。

27    一种低温烧结型导电铜浆及其制备方法 

        提供的低温烧结型导电铜浆不包含高分子粘结剂和添加剂，在烧结过程中无需进行排胶步骤，可在250℃以下完成烧结，制备工艺简单，对环境友好，成本较低，减少了废气排放，具有低碳、环保、高效的特点。

28    一种铯钨青铜浆料及其制备方法、应用

        该铯钨青铜浆料的粒径小于等于100nm，包括如下组合中的任一种：一：铯钨青铜浆料包括如下：铯钨青铜粉体10‑40份；溶剂50‑90份；助剂1‑10份；溶剂包括甲苯、甲基异丁基酮、异丙醇和乙醇中的一种或多种；助剂包括BYK2070；二：铯钨青铜浆料包括如下：铯钨青铜粉体10‑40份；溶剂50‑90份；助剂1‑10份；助剂包括BYK2070、BYK7410和TEGO245。该铯钨青铜浆料中铯钨青铜粉体可以均匀地分散在有机溶剂中，且制备方法简单、无需对铯钨青铜粉体改性，制得的铯钨青铜浆料稳定性佳，红外隔热效果好、高透光性。

29    抗氧化导电铜浆料及其制备方法和应用

        抗氧化导电铜浆料包括：铜粉、树脂、交联剂、导电增强填料、抗氧化助剂和溶剂；所述抗氧化助剂包括：有机铜盐、醇胺化合物和有机抗氧化剂。上述抗氧化导电铜浆料具有优异的导电性和稳定的抗氧化性，其导电性与现有导电银浆料接近；且上述抗氧化导电铜浆料可在200℃以下的低温下快速固化；上述抗氧化导电铜浆料经过六个月的室温自然储存，其导电性几乎没有变化，说明其几乎未被氧化；上述抗氧化导电铜浆料在180℃的空气中氧化60min后，其导电性虽然下降，但仍然与目前市面上的导电铜浆料相当。

30    低银含异质结银包铜浆料及其制备方法 

        包括如下组分：微米级银粉10‑50％，纳米级银粉0‑50％，银包铜粉40‑80％，环氧树脂2‑10％，固化剂0.5‑3％，熔焊助剂添加量0.1‑0.5％，环氧稀释剂0.1‑5％，溶剂为余量。

31    一种高稳定性烧结型铜膏及其制备方法和应用

        该纳米铜膏包括以下质量百分比的原料：双重包覆的纳米铜粉75％‑90％，有机溶剂体系8％‑24.5％，树脂0.5％‑2％。采用双重包覆的纳米铜粉制备的纳米铜膏储存性能良好，在储存期限内粘度及烧结强度不随时间出现明显变化，有效解决了纳米铜膏面临的储存条件苛刻，储存时间短的问题。此外，纳米铜膏能够在低压条件下实现电子器件的封装互联；而且该纳米铜膏烧结形成的连接层的连接界面的结合度良好且均匀致密，剪切强度高。

32    高抗氧化性异质结银包铜浆料及制备工艺 

        包括载体、上述高抗氧化银包铜粉、球状银粉，抗氧化剂，熔焊助剂；高抗氧化银包铜粉的质量百分数为30％～92％，球状银粉的质量百分数为0％～50％，抗氧化剂添加量为20ppm～500ppm，熔焊助剂添加量0.1％～0.5％；余量为载体。

33    一种铜浆及其制备方法与应用

        包括以下重量百分含量的组分：铜粉75‑85％，玻璃粉0.5‑2％，甘油磷酸酯0.5‑2.0％，有机溶剂和有机树脂共占11‑22.5％，其中，有机树脂质量为有机溶剂和有机树脂总质量的11‑15％。将铜浆以丝网印刷的方式涂布在芯片两端以形成端电极，即便芯片尺寸为0.8mm*0.8mm、0.5mm*0.5mm、0.38mm*0.38mm，甚至更小规格，所得MLCC表面平整，且平整度优于传统铜浆通过浸封工艺制得的MLCC。

34    一种纳米铜浆料的制备方法

        目的是要解决现有方法制备的纳米铜浆料电导率，电阻率升高和纳米铜粉发生氧化的问题。方法：一、制备纳米铜溶液；二、离心纯化；三、制备中间配体；四、溶剂配体交换；五、调配浆料。规避了纳米铜由溶液变为固体的干燥过程，极大程度上避免了纳米铜的氧化，一定程度上避免了纳米铜颗粒的团聚效应，提升纳米铜浆料综合性能；本发明适用于各种纳米铜溶液体系，满足各类烧结条件，具有较强的普适性。本发明可获得一种纳米铜浆料。

35    铜糊剂    铜糊剂，其含有铜粉和有机溶剂

        含有：第1醇，其为选自由20℃时的粘度为3mPa·s以上70mPa·s以下的一元及二元的醇组成的组中的一种以上；和第2醇，其为选自由20℃时的粘度为300mPa·s以上1000mPa·s以下的二元及三元的醇组成的组中的一种以上。

36    促进剂以及导电助剂在制备低温导电铜浆中的用途以及低温导电铜浆 

        所述促进剂是含有双官能团的一取代脲或二取代脲，所述导电助剂是咪唑磺酸盐、咪唑磷酸酯盐或咪唑醋酸盐，所述促进剂用于低温导电铜浆中，可以促进铜浆中的高分子树脂和低活性固化剂的反应，从而降低铜浆的固化温度，使得所述低温导电铜浆可以在低温下进行固化，并且存储稳定性好，接触电阻小。采用的导电助剂用于低温导电铜浆中，会与ITO和TCO产生良好的导电通道，从而大幅度降低接触电阻。

37    一种低温烧结铜浆及其制备方法和应用  

        包括向还原剂中加入去离子水，溶解后加入铜盐，铜粒子搅拌均匀后，调节PH，反应生成纳米氢化亚铜保护的铜粒子复合体，清洗所述复合体至PH变成中性，晾干制得纳米氢化亚铜包覆的铜颗粒复合体，之后向制得的纳米氢化亚铜包覆的铜颗粒复合体中加入有机羧酸进行表面改性处理，并向处理后的复合体中加入树脂、溶剂，制得纳米氢化亚铜/铜复合颗粒的浆料。制备方法能够在铜粒子表面包覆一层纳米氢化亚铜，在低温下即可实现颗粒之间的抗氧化烧结。

38    一种环保型抗氧化导电铜浆及其制备方法与应用 

        所得环保型抗氧化导电铜浆可实现180‑200℃低温固化，且所述铜浆产品在室温空气氛围中存放45天后，烧结后铜线或铜膜的体积电阻率仍小于5×10‑5Ω·cm，其导电性仍能与市面上的铜浆相媲美。制备的环保型抗氧化导电铜浆适用于柔性器件中的线路印刷或电子元件制备，所用原材料环保、无污染、无毒害，符合绿色生产要求。

39    一种MLCC用高烧结致密性铜浆及其制备方法  

        含有铜浆配方，此铜浆通过选用合适的铜粉类型、有机载体体系、助剂种类，以及选用两种体系的玻璃粉进行复配，显著提高了烧结后端电极的致密性，可有效改善电镀时镍渗透不良，提高MLCC产品的可靠性，同时工艺上可降低铜浆的烧结温度，节约能源。

40    一种适用于三维构形的铜浆、制备方法和应用

        适用于三维构形的铜浆、制备方法和应用，所述适用于三维构形的铜浆，包括铜粉以及与铜粉交联的有机载体；所述铜粉表面负载有有机配体；所述有机载体包含用于与有机配体交联的基体树脂、活性稀释剂以及固化剂；还包括分散剂、触变助剂和附着力促进剂。通过对于铜颗粒的形貌控制、有机载体与铜颗粒的交联方式及配比调整，浆料在烧结过程中不易坍塌，可满足100μm以下线宽的打印，实现高宽比≥0.5的叠层三维结构的打印。

41    导电铜浆及其制备方法、应用

        按重量份数计，包括以下原料：铜粉40～80份、树脂1～20份、体系溶剂9～70份和疏水氧化物0～10份；其中，体系溶剂包括胺类化合物1～20份、稀释剂5～20份、增塑剂3～20份和消泡剂0～10份。提供的导电铜浆成本低廉，稳定性高。

42    一种导电铜浆及其制备方法与柔性电路板的制备方法

        超细铜粉起导电作用，导电铜浆中的各个超细铜粉相互接触，形成导电通路。超细纳米锡粉用于填补超细铜粉之间的空隙，增强铜粉之间的接触，从而增加导电铜浆的导电性。固化剂的作用是连接树脂形成热固性网状结构。树脂固化后，树脂分子间彼此连接，从而使得铜粉和锡粉分布在树脂基体中。在本申请的实施例中，导电铜浆固化后形成的固化物的方阻较小，故该导电铜浆的固化物的导电性能好。

43    一种抗氧化、抗腐蚀的石墨烯导电铜浆及制备方法 

        包括：钝化处理的铜粉20～80wt％，石墨烯0.1～10wt％，聚合物树脂1～30wt％，固化剂1～15wt％，溶剂10～60wt％，功能性助剂0.1～20wt％等。所述导电铜浆经过6小时盐雾测试(5wt％氯化钠溶液，恒温35℃)，电阻变化率小于10％。

44    一种半导体封装用低温烧结铜浆料及其制备方法

        目的是为了解决现有铜基浆料烧结温度高和易氧化的技术问题。本发明的铜浆料由铜粉、MOD油墨、还原剂和有机溶剂制备而成。所述MOD油墨由铜源和胺制备而成。本发明利用MOD油墨与还原剂的共同作用，并通过调节浆料组分的最佳配比，使所得浆料可在低温下烧结互连，获得的互连接头具有优异的烧结强度、高导热性能和高可靠性。

45    一种具有抗氧化性的铜浆及其制备方法  

        具有抗氧化性的铜浆包含如下原料组分：铜粉、粘结剂、有机载体以及抗氧化物质，其中，抗氧化物质为有机膦化合物。提供的具有抗氧化性的铜浆，包含抗氧化物质‑‑有机膦化合物，有机膦化合物具有P‑C键，相较于含P‑O键的有机磷酸化合物，增加了官能团的长度，使含磷官能团与铜表面配置排列更好，进而更好的保护铜不被氧化。

46    一种可光子烧结的导电铜浆制备方法

        首先向溶剂中加入粘结剂形成混合溶液，然后加入还原剂、助剂到混合溶液中，最后加入纳米铜粉、微米铜粉和片状铜粉，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为40Pa·s~120Pa·s；将上述混合浆料加入到行星搅拌机中搅拌40‑70分钟进行一次分散；将一次分散后的混合浆料加入到三辊轧机进行二次分散，最终得到导电铜浆；所制备出的铜浆，可以采用光子烧结固化，可以使铜粉之间形成烧结颈的同时不破坏柔性基底膜，且保留部分粘结剂使铜浆与柔性基底结合紧密，适合用于柔性器件中的线路印刷或电子元件制备。

47    可气溶胶喷涂的太阳能电池用导电铜浆及其制备方法

        导电浆料包括球形铜粉、玻璃粉、有机溶剂、增稠剂、偶联剂、分散剂、消泡剂和稀释雾化剂，搭配特定的组分配比和制备工艺流程，最终制备得到具有优秀的气雾化性能、高导电性、高附着强度、喷涂工艺简单、制备工艺简单等优点的导电铜浆，使得最终能够很好的满足气溶胶喷涂工艺的要求。

48    一种强稳定性、高导电性的贯孔铜浆及其制备方法

        贯孔铜浆的原料组分为铜粉、硅粉、树脂类固化剂、有机粘结剂、苯酚、有机溶剂、助聚剂、还原剂及导电剂；本发明制备方便，步骤简单；具有强稳定性、高导电性的特点；添加助聚剂，弱化了金属导电介质与有机溶剂界面处的静电作用，使得导电微粒在复合浆料中均匀悬散，不易沉降。添加还原剂，使得铜浆在储存和使用过程中不易被氧化，性质更稳定。添加新型导电剂，导电剂有两大作用，一是增强贯孔浆料的系统导电性；二是导电剂具备多孔特性，高比表面积有助于吸附导电微粒，改善微粒的压实密度，形成导电网络，进一步提高复合浆料的电导率。

49    一种可焊锡铜浆及其制备方法与应用  

        通过采用聚氨酯改性的环氧树脂和聚酯树脂的配合，可以使铜浆与基板有较好的粘附性，经过固化后，可以在基板上形成很好的铜膜线路，而且聚酯树脂可以提高铜浆的可焊锡性能，因而制备的铜膜线路可以直接上锡。采用可焊锡铜浆作为电路丝印浆料，可以解决银浆成本高和银浆中的银迁移问题；也可以避免刻蚀法制备线路所引起的废水废气问题。

50    一种用于太阳能电池的低温银包铜浆 

        包括导电粉料和载体，两者质量份比例为70‑95：5‑30；其中，所述导电粉料由微米级粉料、亚微米级粉料以及纳米级粉料混合得到；所述微米级粉料为粒径1‑5微米的银包铜粉，所述亚微米级粉料为粒径500‑800纳米的银粉和/或银包铜粉，所述纳米级粉料为粒径20‑200纳米的银粉；所述载体包括10‑40质量份树脂、1‑8质量份银前驱体、1‑4质量份络合剂；技术方案通过银前驱体以及还原成分对浆料进行改性，在固化过程中可不断生成新的填充纳米银颗粒，即形成浆料以及栅线对银包铜浆料的二次打补丁式的保护，从而提高导电性。

51    一种低温快速烧结型导电铜浆及其制备方法  

        导电铜浆包含30wt%～60wt%的第一铜粉、10wt%～30wt%的第二铜粉、1wt%～5wt%的硒化铜纳米合金和10wt%～35wt%的有机载体，其中，第一铜粉是平均粒径为1～3μm的片状铜粉，第二铜粉是平均粒径为0.1～0.8μm的球状铜粉。导电铜浆是一种低温烧结型导电铜浆，可120℃～300℃的低温下在30s～30min内完成快速烧结，制作工艺过程简单，对环境友好零排放，能够避免电镀蚀刻工艺对环境造成的污染，工艺成本大幅度降低。

52    一种太阳能异质结电池用低成本银包铜浆料及其制备方法 

        该制备方法包括以下步骤：1)制备高分子树脂载体；2)制备有机载体混合物；3)制备太阳能异质结电池用低成本银包铜浆料。该太阳能异质结电池用低成本银包铜浆料通过使用耐高温、抗氧化性能优异的银包铜粉代替纯银做导电浆料，大大的降低了浆料成本，同时性能方面已经接近纯银的水平，适合太阳能异质结电池的金属化要求。

53    一种适用于高精密3D打印的低温铜浆及其制备方法和应用  

        低温铜浆，包括纳米铜颗粒以及分散制剂；其中，所述纳米铜颗粒表面包覆有配体；分散制剂由粘结剂、保护剂以及稀释剂组成；低温铜浆在200℃烧结后电阻率＜40μΩ·cm。采用将铜前驱体加入至含配体的还原剂溶液中，可控制反应初期铜前驱体成核与生长非同步进行，并在粒子表面形成有效包覆体，同时根据颗粒表面配体与有机溶剂的相溶性，通过先后引入弱极性溶剂和极性溶剂的方式，调节体系的溶解性至合适值。有效去除颗粒间游离配体、反应副产物等杂质，同时保留颗粒表面有效包覆有机配体，使铜纳米颗粒具备抗氧化性与分散均一性。

54    一种可用于大面积制备的铜浆及制作方法 

        包括铜颗粒和熔融介质，其中熔融介质为熔点在180‑600℃的纳米颗粒。本发明的铜浆，通过设置熔融介质，使得铜颗粒表面或者干燥之后铜颗粒之间会有大量的加热容易熔融成为液态的物质，使其在二次氙灯过程中，可以使整个铜膜处于可以形变的状态，从而抵消基材形变导致的铜膜破裂，在冷却之后又可以使铜膜处于连续导电的状态；可以承受二次氙灯烧结，从而完成大面积铜导电线路的制备。

55    一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法  

        适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料按质量百分比包括：有机载体5～40％、玻璃粘结相0.5～25％和余量的铜粉；所述有机载体包括松油醇、二乙二醇单丁醚、邻苯二甲酸二丁酯、油酸、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛和蓖麻油；所述玻璃粘结相包括SiO2、B2O、Al2O3、Bi2O3、ZnO、CaCO3、TiO2和MgO。提供的适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料印刷烧结后得到的铜导体薄膜方阻低至2.5mΩ/□，剪切强度可达到51.9Mpa，完全满足多层陶瓷封装管壳的可靠性、高频传输性需求。

56    一种金属铜箔用高耐磨导电银浆及其制备方法  

        通过备料、载体的配制、银浆的配制、银浆的生产等步骤制备得到金属铜箔用高耐磨导电银浆。与现有技术相比，的导电银浆与金属铜箔之间的附着力极强，表面平整，结构致密，耐磨性好，制成产品的寿命可达100万次，所用原材料均能满足国内外环保的技术要求。

57    一种适用于精密3D打印的导电铜浆及其制备方法和应用

        导电铜浆，包括纳米铜颗粒以及分散制剂；其中，所述纳米铜颗粒表面包覆有配体；所述纳米铜颗粒的粒径为50‑500nm；所述分散制剂由粘结剂、保护剂以及有机溶剂组成。采用液相还原法制备铜纳米颗粒，将铜前驱体加入至含配体的还原剂溶液中，可控制反应初期铜前驱体成核与生长非同步进行，所得纳米铜颗粒尺寸小、均一度高、分散性及稳定性能优良，并且粒子表面有效形成包覆体，降低纳米颗粒表面与氧气的接触几率，提升了粒子的抗氧化能力。

58    一种导电铜浆、电极以及导电铜浆的制备方法 

        导电铜浆，包括铜粉、树脂、固化剂、促进剂、抗氧化剂、溶剂、助剂以及导电增强填料；所述抗氧化剂为含有磷元素的化合物。本申请还提供一种导电铜浆的制备方法。提供的导电铜浆，由于磷原子含有一对未成键的孤对电子，容易与金属原子产生配位作用，当用含磷化合物处理铜粉后，含磷化合物通过配位键的形式吸附在铜粉表面，形成致密的含磷化合物分子膜层，从而阻挡了水、氧等物质对铜粉的氧化腐蚀作用。而且含磷化合物挥发小，无异味，对操作人员伤害较小。

59    一种导电铜浆及其制备方法和应用 

        导电相包括球状铜粉、片状铜粉，所述球状铜粉、片状铜粉的重量比为球状铜粉：片状铜粉＝1.8～2.5。所述的导电铜浆在保证铜端良好致密性的前提下，解决了铜浆端烧结时因气体的未及时排出而导致侧面或顶端的鼓泡问题，以及烧结时因为棱边铜粉间烧结收缩过大导致的棱边开裂的外观问题。

60    导电性能稳定的铜浆制备方法 

        有机醇胺硼酸盐先与铜粉混合后再加入树脂。这样的工艺顺序是保证有机醇胺硼酸盐能够与铜粉充分接触。而有机胺类的极性基团容易并通过静电或化学键吸附到铜粉的表面和周围，同时有机醇胺硼酸盐的特殊化学空间结构，可提供空间位阻，防止铜粉相互靠近，提高铜粉表面的润湿性。工艺简单，成本低，同时不会造成环境污染。此外，采用制备的铜浆，导电性能不受外界环境条件的影响，始终保持稳定的导电性能。

61    一种适用于PZT传感器中温烧结无铅铜浆及其制备方法  

        无铅铜浆按质量份包含以下组分：70至80份铜粉、1至5份无铅玻璃、1至5份无机添加剂、15至25份有机载体；铜粉为超细球形粉和片状微粉的一种或两种；无铅玻璃为玻璃粉A和玻璃粉B构成的混合物，玻璃粉A软化点在480‑520℃之间，玻璃粉B软化点在520‑560℃之间；无机添加剂选择电子级氧化铋粉或超细二氧化锆中的一种或两种；有机载体按质量份包括以下组分：70至80份溶剂、10至20份乙基纤维素、5至10份高分子树脂材料、1至5份流平剂；在保证导电性能的前提下，将银粉替换为铜粉，同时还解决了中温烧结玻璃软化后与陶瓷基板的结合力问题。

62    铜基导电浆料及其制备方法  

        铜基导电浆料包含：将具有部分交联结构的咪唑‑硅烷共聚物导入用盐酸水溶液和磷酸水溶液进行表面处理的铜粉而成的共聚物‑铜复合体、溶剂、粘合剂及添加剂。

63    一种RFID天线用柔性液态金属包铜导电浆料

        其由缩水甘油胺环氧树脂、稀释剂、分散型固化剂、导电增韧剂、润湿分散剂、消泡剂、触变剂、液态金属包铜粉制成。导电浆料在90～120℃下10～20min就可以完全固化，在10℃左右可保存3个月，其通过丝网印刷技术印刷到柔性基底上固化形成柔性RFID天线；分散型固化剂在储存过程中对浆料性能不会产生影响，在高温固化过程中快速固化浆料，膨胀石墨微粉与液态金属包铜粉共同形成导电网络，液态金属在铜粉表面形成柔性液态层，既能提供导电接触通道，也能在天线受到扭转、弯曲、折叠甚至拉伸等应变条件时轻微滑动，赋予天线柔性特性，电性能、可靠性满足要求。

64    一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其制备方法与应用  

        制备方法包括纳米铜制备和铜浆混合两个步骤。纳米铜的制备是将反应液倒入温度为80‑120℃且持续加热的还原液中，搅拌下反应，反应结束后离心，清洗后得到纳米铜颗粒。纳米铜制备的反应液和还原液均含有多元酸和胺类添加剂混合而成的复合包覆剂，制备的纳米铜粒子是尺寸呈双峰分布特征的纳米聚集体。纳米铜的制备是以互连用烧结铜浆为应用背景，制备所用包覆剂及复配溶剂在烧结中完全挥发或分解并具备还原效应，尺寸双峰分布的纳米铜颗粒能实现低温烧结的同时形成大量密实互连，从而使得浆料能在无压条件下实现高效烧结与高性能互连。

65    一种介质陶瓷滤波器用铜浆料及其制备、喷涂成膜方法 

        铜粉由质量百分比为75％‑90％的球形铜粉和10％‑25％的片状铜粉混合而成，其中球形铜粉的粒径大小为0.2‑1μm，片状铜粉的粒径大小为1.5‑3μm。公开了用于陶瓷滤波器金属化的铜浆料的制备方法和喷涂成膜方法。铜浆料制作工艺简单，采用喷涂的方法将铜浆料喷涂在陶瓷体的表面，采用氮气作为保护气体进行烧结，可以防止铜粉的氧化，制作的铜电极层与陶瓷体之间的结合紧密，可焊性和耐焊性好。本发明的铜浆料可替代银浆料用作陶瓷滤波器的金属化，降低产品的生产成本。

66    一种低温固化导电铜浆的制备方法

        导电铜浆的原料组成按照质量百分比计如下：铜盐20%~53%，纳米铜粉0.25%~5%，粘结剂0.1%~3%，溶剂10%~30%，还原剂35%~55%；在溶剂中先加入粘结剂形成混合溶液，然后将铜盐和纳米铜粉加入混合溶液中，最后加入还原剂，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为10Pa·s~60Pa·s；将混合浆料加入到行星搅拌机中搅拌20‑60分钟进行一次分散；将一次分散后的混合浆料加入到三辊轧机进行二次分散，获得的导电铜浆可以在180℃以下进行低温固化，适合用于柔性器件中的线路印刷或电子元件制备，且所有原材料无毒无害，符合绿色生产要求。

67    一种高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用 

        高导电铜浆，由以下各原料成分组成，100份抗氧化微米铜粉、15‑30份酚醛树脂、10‑40份固化剂、10‑80份有机溶剂，还可以包括有机酯类化合物添加剂。高导电铜浆固化成膜后具有电阻率低、一致性好、耐弯折、在不同的环境下稳定性好的特点，可在柔性产品中广泛应用。

68    一种高性能导电铜浆的制备方法

        步骤：(1)将铜前驱体和表面保护剂溶于有机溶剂得到反应液A；将还原剂溶于有机溶剂得到反应液B；(2)将反应液A和B分别经输送泵注入微反应器中，混合并发生反应；(3)向步骤(2)得到的反应液中加入沉淀剂，采用过滤或者离心的方法分离，对得到的沉淀物进行清洗；(4)将清洗后的沉淀物用非极性或弱极性溶剂进行分散，得到所述的高性能导电铜浆。制备方法得到的导电铜浆印刷后所需的热处理温度低，且导电铜浆本身的金属含量高，可以超过60％。