一、资料收录国际、国内金刚石切削刀具制备技术和工艺及产品应用

    新技术、信息量大，配方全，是金刚石生产与研制、应用厂家提

    高产品质量，新产品开发必备资料

一、资料收录国际、国内金刚石钻探工具制备技术和工艺及产品应用

    新技术、信息量大，配方全，是金刚石生产与研制、应用厂家提

    高产品质量，新产品开发必备资料

各位读者：大家好！

         金刚石研磨膏是由金刚石微粉磨料和膏状结合剂制成的一种软质磨具，也可称为松散磨具。它用于研磨硬脆材料以获得高的表面光洁度。金刚石抛光液包括聚晶、单晶和纳米3种不同类型的抛光液。金刚石抛光液由优质金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成，配方多样化，对应不同的研抛过程和工件，适用性强。产品分散性好、粒度均匀、规格齐全、质量稳定，广泛用于硬质材料的研磨和抛光。 

    多晶金刚石研磨液：精选的多晶金刚石磨料，在高硬度晶片的加工中可实现很高的切削力及良好的表面加工效果，多种载体可适用于不同的加工领域；单晶金刚石研磨液：精选的颗粒形状，严格的粒度控制，针对不同应用的独特配方设计；产品广泛用于硅片、化学物晶体、光学器件等的研磨和精密抛光；宝石、金属的研磨和精密抛光；液晶面板、蓝宝石衬底等的研磨和精密抛光。

《金刚石研磨液（膏）、抛光剂制备工艺配方精选汇编》

金刚石研磨液、研磨抛光膏、金刚石抛光液国内外著名公司、科研院校技术

【资 料 内 容】金刚石研磨液、抛光剂制备配方精选汇编

【资料形式一】纸质合订本（共８２３页，含上下册）

【资料形式二】电子版：光盘（PDF文档）

        （电子版：电脑用可阅读、打印、存档）

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【价格】合订本：RMB1480元 

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Ｑ01.《金刚石研磨液（膏）、抛光剂制备工艺配方精选汇编》

       金刚石研磨液也可以分为单晶金刚石研磨液、聚晶金刚石研磨液和纳米金刚石研磨液。金刚石研磨液按照分散介质区分目前广泛使用的金刚石研磨液的分散介质有以下三种：水性分散介质、油性分散介质和通用型介质（乳液型介质）。使用时应当根据具体的使用条件来选择合适的研磨液。

       人造金刚石研磨膏是用精选优质金刚石微粉磨料和膏状结合剂,着色剂,防腐剂,香精等制成的一种软磨膏, 适用于玻璃、陶瓷，宝石，硬质合金等高硬度材料制品的量具、刃具光学仪器及其他高光洁度工件的研磨，抛光加工。也适用于上述材料制成的难以用砂轮工具加工的异型工件。产品分散性好、粒度均匀、规格齐全、质量稳定。膏体分水溶和油溶两种，具有很好的润滑和冷却性能。金刚石微粉强度高，粒度均匀磨削效果好。

       随着我国各大科研院所和生产单位的不断研发和技术积累，国内金刚石研磨材料的配方技术、制造工艺已经达到国际先进水平。为了让生产企业及时掌握国内外新技术发展、制造、工艺配方资料情报，做好新技术产品优化和开发新产品工作，北京恒志信科技发展公司组织有关专家收集整理的本篇新技术汇编专集。本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供的我国及国外最新金刚石研磨抛光材料制备技术工艺配方专利汇编技术资料。

      资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试，对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具。资料分为为精装合订本和光盘版，内容相同，用户可根据自己需求购买。欢迎新老客户选购。特快专递邮寄。资料分为上、下两册，A4纸大，共823页现货发行，欢迎订购！

【资 料 内 容】金刚石研磨液（膏）、抛光剂工艺配方

【资料形式一】纸质合订本（共８４２页，含上下册）

【资料形式二】 电子版：光盘（PDF文档）

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                   《金刚石研磨液（膏）、抛光剂制备工艺配方精选汇编》

 金刚石研磨液、研磨抛光膏、金刚石抛光液 日本、美国及国内外著名公司、科研院校优秀配方新技术制备方法

 内容描述

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         解决了现有硅溶胶、铝溶胶等抛光液在抛光高硬度材料时去除率偏低、加工时间长等问题，也避免了高浓度纳米金刚石抛光液的使用，

         在大幅度提高去除率、扩大应用范围的同时降低生产成本，缩短蓝宝石等硬脆材料的加工时间，加工材料表面粗糙度达到较高的标准．．．．．．．．１

         复合抛光液在金属抛光中可显著提高抛光效率，防止磨料在金属工件表面产生镶嵌，提高工件亮度，减少了下一道工序的处理难度，

         适合推广使用，解决现有技术抛光效率相对较低，亮度相对较低，可能产生磨料在工件表面的镶嵌。不能满足使用的要求问题．．．．．．．．．．．８

         解决水性金刚石研磨液中，金刚石磨料由于自身重力、在短时间会很快的沉降聚集于容器底部。研磨液在使用之前，通常需要作再摇

         处理，使得容器瓶底部己沉聚的金刚石磨料再分散开，工艺繁琐，费时费力，这一处理过程降低了磨液的使用便利性的问题．．．．．．．．．．．１９

         提高研磨液的加工效率，改善工件表面加工质量。针对研磨加工过程中，磨料中的粗粒度与细粒度颗粒能同时发挥磨削作用，避免常

         规金刚石磨料因吸附架桥效应而造成的工件表面划伤问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２６

         该研磨液由金刚石微粉、软化剂、螯合剂、表面活性剂以及烷烃类溶剂组成。改性金刚石微粒分散性能好，长久稳定，软化剂具有软

         化金属表面氧化膜效果，研磨效率高，螯合物能防止研磨下来的金属再附着金属表面，研磨精度高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３３

         具有水性研磨液良好的冷却性、清洗性以及油性研磨液优越的润滑性，解决研磨液冷却性的不足会使得绝大部分磨削热聚集于工件表

         面并引起温度异常升高现象，导致工件发生一定的热变形：研磨液清洗性不足会使得工件表面残留物不易清洗干净的问题．．．．．．．．．．．．３９

         可使纳米金刚石抛光液中磨料平均粒径在３０～３００ｎｍ之间可调，解决了目前纳米金刚石抛光液中分级过程比较复杂，磨料粒径

         不易控制，分级效率低的问题。进行粒径控制后的产品性能稳定，平均粒径可稳定在三个月以上不发生团聚，可应用于不同的抛光环

         境，获得不同的加工效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４６

         用于蓝宝石晶片抛光加工的纳米金刚石抛光液。要克服因纳米金刚石团聚体形貌不规则造成抛光质量下降的缺陷，在抛光加工过程中

         易对被加工件产生不利影响，如带来微小的划痕，降低被加工工件的表面质量等问题，与修整前相比表面粗糙度大大降低，可直接用

         于蓝宝石晶片的抛光加工．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５５

         解决泵体密封面的研磨多采用机械研磨方式，为了增强研磨效果在研磨过程中需要使用研磨液。而大多数研磨液虽然具有研磨效率高、

         效果好的特点，但研磨后的铸件尺寸变小，并且易发生返锈现象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６３

１０ 研磨精度高体法兰密封面加工用多晶金刚石研磨液配方制备技术

         解决研磨后的铸件尺寸变小，并且易发生返锈现象的问题。能够有效防止或减缓泵体法兰密封面研磨后发生腐蚀，提高密封性能：原

         料中不含污染性大的化学物质，使用后的研磨液处理简单，有利于保护环境。对设备的要求较低，能耗低，适合工业化生产．．．．．．．．．．．６８

         能够提高研磨速率的金刚石研磨组合物、和使用该研磨组合物的基板研磨方法，是一种适合于发光二极管用的蓝宝石基板、功率半导

         体器件用的ＳｉＣ基板　、ＡＩＮ基板等的镜面研磨工序的研磨剂制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７３

         针对纸张的浪费、使用成本高、耗时时间长、抛光效率低等弊端，而研制高效金刚石喷雾抛光剂制备技术，能抛光一半以上的样品，

         不需要频繁更换抛光纸，解决了抛光剂在纸上进行抛光时，纸张极易破损、纸张大量浪费、耗时过多等问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．８８

         解决目前在钻阻挡层结构化学机械抛光过程中，钻和铜均极易腐蚀，从而导致抛光后出现严重的缺陷，如差的表面质量和严重的铜互

         连碟形缺陷。用于集成电路制造过程中化学机械抛光平坦化晶圆表面的技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．９３

         解决现有抛光膏的抛光技术，产品表面粗糙度不能达到Ｏ．１微米以下：容易在产品表面产生抛光纹，其主要原因是金刚石抛光砂在

         抛光中产生团聚，且颗粒微观形状呈锯齿状，在抛光过程中产生在氧化铝陶瓷表面凹槽，造成缺陷，用于半导体和ＬＥＤ行业的硅晶

         片、蓝宝石外延片以及ＧａＡｓ背面减薄抛光加工．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１０４

         解决传统涂覆抛光膜不能对纳米级的磨料进行涂覆，这导致抛光膜磨料粒度大，在研磨抛光过程中容易在裸光纤端面产生划痕，制备

         过程中没有添加胶粘剂，在裸光纤抛光过程中，不会在截面上有胶残留，所以在光传输过程中损耗更低，也进一步降低了生产成本．．．．．．．１１１

         解决现有金刚石研磨液生产技术主要是依靠摩擦剂的高硬度，以及粒径的大小来控制研磨的去除率，是以物理机械作用为主，去除率

         较低，且材质表面易出现较深的损伤层，从而会降低成品率以及为后道抛光增加难度的问题，能够让大颗粒摩擦剂有效的粘附在研磨

         盘表面，不易被抛光盘的高转速所带来的离心力甩出，提升研磨去除率，提升加工效率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１２２

         解决现有研磨抛光后主要存在表面抛光效率低，表面质量达不到技术要求的问题：油溶性金刚石研磨膏对其进行研磨抛光后具体表现

         为抛光效率能满足加工需求，但是加工后残留在瓣叶表面的膏体容易形成一层薄薄的油膜，不易清洗，对后加工带来一定的困扰问题．．．．．．１３１

         针对普通抛光液不能满足金刚石复合片等超硬材料超精密镜面加工而开发的专用研抛液。研抛液加工后的金刚石复合片工件表面质量

         均匀，无研抛缺陷，可达镜面抛光效果。在加工过程中起到冷却、润滑，吸附和清洗的作用，用于类似超硬材料的镜面研抛加工，操

        作简单， 效率高，成本低，无污染．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１３６

         加工周期控制在３５ｈ以内，效率提高７０％。解决现有聚晶金刚石复合片的研磨，主要是对表面精细加工，不适用聚晶金刚石复合

         片的连续性生产，研磨方法加工成本高、加工精度和加工质量不稳定、加工周期在１００ｈ以上，加工效率较低，其应用受到了一定

         限制技术问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１４２

２１ 水性金刚石抛光液配方制备技术

         解决微米级金刚石微粉比重大而容易沉淀，致使抛光液体系的稳定性较差，影响了抛光效果，限制金刚石抛光液的应用等技术问题，

         水性金刚石抛光液很少发生沉淀，稳定性好，抛光效率高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１６１

         解决纳米金刚硬团聚问题，可以应用于精密抛光领域，拥有更高的抛光精度：亦可作为原加剂应用于复合材料的力学性能增强，应用

         涉及精密研磨、抛光加工、复合材料、生物药物运司输领域的研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１６７

         采用水作为基液，在保证具备良好流变性能基础上，能够实现磁流变液作为抛光工具所需要的机械去除、润滑、冷却、清洗、防锈、

         渗透等性能，能够大大增强对光学玻璃表面的抛光去除作用，并降低抛光介质对光学玻璃表面、亚表面损伤，实现超光滑表面光学玻

         璃元器件的高表面质量、高效率、低成本的抛光加工．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１７８

          提高研磨加工尺寸效率和精度（加工精度可达１μｍ，满足了行业的特种需求），可以保证内孔光洁度，把２次研磨变成一次研磨，

         提高了加工效率降低研磨成本。研磨液主要使用橄榄油更加便于清洗，解决通讯领域氧化锆材料配件的研磨精度要求很高，单纯使用

         金刚石研磨膏无法满足领域特殊需要的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１８５

         解决现代机械加工制造及石油、地质勘探行业对超硬耐磨材料的性能和质量的要求不断提高。研磨体在使用时受许沙石、硬纤维状物

         质等具有质硬、表面粗糙、切削性质的介质及高温、冲击、腐蚀等作用，会产生严重的各类磨损损失，导致过早报废或失效，影响设

         备的正常运行和生产进度的技术问题，产品耐腐蚀，硬度高，韧性好，耐磨性能优异．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１９０

         制得的抛光剂不仅对高碳钢等高硬金属材料具有很好的抛光效果，而且对Ｃｒ２０３　、陶瓷、玉石、石英等硬脆材料也有很好的抛

         光效果，能够完全避免对抛光材料表面的损伤，抛光时不产生划痕、黑点、粒子表面残留解决现有金刚石抛光剂抛光效果不佳的问题．．．．．．１９７

         具有抛光、润滑、冷却、除屑等功能，具有良好的切削力和自锐性，在研磨抛光过程中能够保持高研磨力而同时不易产生划伤．改变

         以化学腐蚀为主，以机械磨损为辅的技术工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２１０

         能提高金刚石微粉的分散性，保证特种陶瓷的研磨效果，并能适用于油性和水性介质，解决现有研磨膏配方构成不理想，微粒分散特

         性不好，主要研磨材料的微观几何形态不理想，研磨材料微粒的体积尺寸范围过宽，组份润滑特性不好，使得特种陶瓷研磨抛光后表

         面质量不理想，很难达到质量要求，产品合格率低等问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２１６

         以金刚石微粉和氧化铝微粉为磨料，与水和分散剂配制而成的抛光液对大直径高硬度的碳化硅进行机械抛光，能够减少显微镜下碳化

         硅晶片的可见划痕数目，获得粗糙度小、平整度高、表面损伤小的碳化硅晶片表面，为后续进行化学机械抛光提供条件，解决晶片表

         面均匀平整难以加工的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２１

         制备方法工艺简单、操作性强。具有研磨效率高，其研磨效率提高了３０％～５０％，且对陶瓷本体污染少，提高研磨效率、减少研

         磨时间．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２７

         用于ＬＥＤ芯片、ＬＥＤ显示屏、光学晶体、硅片、化合物晶体、液晶面板、宝石、陶瓷、锗片、金属工件等的研磨抛光，可改善芯

         片表面的粗糙度，减少产品加工工序，可以减少划伤，降低加工成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２３３

         不含对人体有害成分，不腐蚀设备，易于清洗，有利于环保，其分散性能好，能长期存放不发生沉降，应用于超精表面的研磨抛光，

         可大大的提高抛光效率，用其抛光后产品光洁度高，解决是传统的油性研磨液易沉淀、抛光效率低、具有腐蚀性而且不易清洗、不符

         合环保的要求等缺点的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２４０

         改进的电子材料用金刚石研磨液配方技术、具有刮痕等基板缺陷少，并且在清洗工序中容易除去研磨屑，进而在研磨工序中的研磨速

         度的持续性优异等优点，涉及冶金行业中的金属金相检验自动和半自动抛光机上使用的一种新型抛光材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．２４５

         一种专门针对冶金、机械零部件、柴油机、电动机、轴承等行业中的金属金相试样制备用的，环保、无毒、无腐蚀、无污染、悬浮稳

         定性好，抛出的试样光洁度高，　具有润滑冷却性能，且在高强度、高转速、高功率、长时间的抛光过程中能保持良好的研磨抛光效

         果，不会出现工件发热、烧伤、裂纹、划痕等现象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２７９

３５ 美国圣戈本磨料股份有限公司研制的包含微粒材料的涂布研磨产品

         特别适合于机加工操作的研磨产品，与传统金刚石研磨材料相比明显提高的耐久性。用于对比应用时，研磨剂保留其有效性的时间是

         传统研磨材料的两倍以上．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２８９

３６ 金刚石抛光膏配方制备技术

         抛光膏使用硬度高于硅的磨料，可直接涂在硅锭表面进行抛光，快速、简单且方便，且能有效保证硅锭表面质量。解决目前硅锭加工、

         运输、保存等过程中，经常出现硅锭表面损伤的情况。用人工抛光，既费时又费力；如用机械砂轮抛光，硅锭表面质量不能有效保证

         的技术工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３２１

３７ 北京工业大学研制的塑性软金属材料专用金刚石抛光液配方制备技术

         主要用于塑性软金属材料呢及其合金的超精密抛光，也适用于其他类似塑性软金属材质的超精密抛光，该抛光液优点在于能够有效提

         高加工表面质量和加工效率，同时还可以在加工过程中起到冷却、润滑，吸附和清洗的作用，用于航空航天工程及机械制造等行业．．．．．．．３２７

３８ 北京工业大学技术，适用于镁铝合金精密超精密机械抛光领域的专用液态金刚石抛光液配方技术

         无污染、不腐蚀工件，具有良好的润滑和冷却性能，可以在保持高切削率的同时降低对工件产生划伤，有效提高工件表面加工质量，

         满足超精密镜面加工要求。可广泛应用于精密机械加工、精密仪器制造、航空航天制造工程的等领域。而且能够容易加工出表面粗糙

         度Ｒａ０．０１２ｕｍ的镁铝合金工件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３３５

         研磨抛光液长期保持稳定均匀状态、不会产生任何沉淀、层析和失效现象；悬浮介质除了能起到悬浮载体的作用外，在研磨抛光的过

         程中还具有冷却、润滑和去屑的功效，解决金刚石粉末极易沉淀，致使整个研磨液体系金刚石粉末分布均匀性差，影响了研磨体的表

         面质量的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３４１

         解决了现有的抛光液对精密模具表面易产生擦痕和损伤，工件尺寸不易控制，加工效率不稳定，对生产工人的经验和技术要求高，不

         能实现批量加工生产问题。新工艺要求研磨膏使用时配合气动打磨机，用于加工精密模具表面的抛光处理，其表面质量和表面光洁度

         高，且对操作人员的经验和技术水平要求不高，可以大大提高生产效率降低成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３４８

         涉及在电子仪器、光学仪器、节能设备等玻璃基板的抛光加工中在提高加工速率和改善精力日工表面粗糙度方面均优异的抛光用润滑

         组合物以及金刚石抛光浆料技术工艺，提高了抛光速度、改善精加工表面粗糙度，进而，可减少表面残渣的抛光浆料以及用于制备该

         抛光浆料的抛光用润滑组合物制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３５４

         主要应用于碳化硅晶片、ＬＥＤ蓝宝石衬底片、陶瓷、光纤、模具及半导体化合物晶片等表面的研磨抛光。提高抛光效率，分散性能

         好，长期保持均匀稳定状态，用其抛光后产品光洁度高，抛光效果好并且不含对人体有害成分，易于清洗，解决传统的油性研磨液易

         沉淀、抛光效率低、具有腐蚀性而且不易清洗、不符合环保的要求等缺点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３６９

４４ 河南科技学院研制的４Ｈ－ＳｉＣ单晶片研磨工序用金刚石研磨膏配方制备技术

         研磨膏具备良好的稳定＇性，可在常温下，保质１８个月以上，所加入化学物质不发生失效和析出现象，可以对４Ｈ－ＳｉＣ单晶片

         的加工有效提高加工精度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３７６

         可用于金属、木材、石材、玻璃、陶瓷、塑料等制品表面进行的抛光处理，解决以往滚筒抛光机采用金刚石微粉级超细磨料及抛光剂，

         抛光材料中混合有大量被抛光工件表面碎屑，难以去除和分离，影响使用效，具有优良的抛光效果，优良的耐磨性和抛光效率，同时

         被抛光工件表面碎屑与抛光磨粒分离容易．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３８７

         有效提高了基体对磨粒的把持力，有效解决磨粒的脱落问题，提高磨粒的利用率，且外壳硬度较低，不会影响磨粒对工件的作用，延

         长了磨具使用寿命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３９２

         解决磨粒的脱落问题，提高磨粒的利用率和磨具使用寿命，用于光学零部件和半导体工业的加工抛光工艺，复合磨粒外壳硬度较低，

         不会影响磨粒对工件的作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４０３

         配置的研磨液分散均匀，化学稳定性好；采用此方法配置的研磨液对蓝宝石晶体进行研磨，在保证衬底表面质量的前提下，提高研磨

         效率，降低了加工成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４１１

         解决机械刃磨方法存在无法实现纳米级钝圆半径、表面粗糙度高、亚表面损伤大、刃磨时间长等问题，避免硬质颗粒给金刚石刀具表

         面带来的损伤，也加快了刀具刃磨速度，实现金刚石刀具纳米级低损伤刃磨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４１６

         能够解决纳米金刚石的团聚问题、又能使其在水基中稳定悬浮、且工艺比较简单等特点，适用于液晶导电玻璃、平面光学玻璃、光学

         球面、光学镜头玻璃、滤光片、滤波窗以及玻璃盘基片的精密研磨抛光，特别适用于软材质的球面玻璃的研磨抛光．．．．．．．．．．．．．．４２２

         新材料技术，应用于光电行业ＬＥＤ制造中硅、碳化硅、蓝宝石等衬底的精密高效研磨抛光，解决目前微米级金刚石在加工ＬＥＤ衬

         底片过程中出现的工件表面粗糙度值较高、有细小划痕与微裂纹等表面加工缺陷，解决仅应用非金刚石纳米级抛光材料作为磨料在加

         工ＬＥＤ衬底片过程中出现的材料去除速率低的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４２７

         解决半导体照明及光电子加工中的ＳｉＣ单晶片化学机械抛光技术中存在的技术问题，研制去除率高、无损伤、污染小的用ＳｉＣ单

         晶片化学机械抛光液制备技术，可用于硬脆性晶体材料中的ＣＭＰ过程以及其他光学材料的精密化学机械抛光．．．．．．．．．．．．．．．．４３６

         解决了各种不同硬脆性材料特别是高硬度材料的高精度研磨，不易产生划痕和腐蚀等缺陷，研磨速率高，后续清洗方便；与金刚石磨

         料混合配合使用，具有优异的润滑性能和防锈性能，在４８ｈ内，混合液颜色均一，无沉淀，在研磨机上对晶片进行研磨，研磨后用

         水超声清洗，晶片表面光洁度好，无划痕和腐蚀坑等缺陷，表面粗糙度可达到２微米以内．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４４２

         可应用于类似的半导体结构材料和相近似硬度（莫氏硬度大于９）　的材料的ＣＭＰ工艺。制备出的晶片结构完整，无物理损伤，表

         面形貌细腻，光滑，厚度均匀，整体尺寸形变小，晶片衬底总体厚度小于６０ＩＩｍ，粗糙度达到１ｎｍ的工艺．．．．．．．．．．．．．．．４５１

         研磨液采用高硬度微米级磨料，使用效果理想，各项机械性能指标均衡，满足了ＧａＮ外延用衬底（碳化硅，蓝宝石）进行减薄研磨

         工艺的要求，解决研磨用磨料颗粒在溶剂中难以分散均匀，颗粒粒度尺寸大小不平均，研磨液长时间使用发生磨料颗粒团聚现象，由

         于磨料颗粒和切削材料残渣的凝积造成二次损伤，以及研磨液的ＰＨ值失调等技术问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４５８

         用于ＬＥＤ芯片、ＬＥＤ显示屏、光学晶体、硅片、化合物晶体、液晶面板、宝石、陶瓷、锗片、金属工件等的研磨抛光，可长期保

         持均匀悬浮状态，不产生任何沉淀、分层和失效现象，不需要任何的搅拌装置同时可以有效的保证产品的稳定使用．．．．．．．．．．．．．．４６４

５７ 金刚石微粉研磨液循环硬磨剂配方制备技术

         涉及将该金刚石微粉研磨液循环硬磨剂用于研磨氮化硅球、氧化锆球、碳化钨球、合金球等高精度、高附加值产品的应用。金刚石微

         粉研磨液循环硬磨剂通常应用于精研Ｉ和精研ＩＩ中，有利地提高了氮化硅球等的表面光洁度和尺寸精度，以及提高磨削效率．．．．．．．．．４６９

５８ 日本福古米株式会社研制的用于半导体材料所构成的被抛光物体进行抛光的金刚石抛光组合物

         解决制造高度光滑表面需要大量时间，不能提供足够的抛光速率（磨除率）的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４７７

         抛光液悬浮稳定性和分散均匀性好，抛光时抛光效率高，加工表面质量好，解决现有的磁头抛光液在应用中往往带来抛光工序效率低

         下及被抛光磁头表面质量不高等问题，适用于形成研磨盘固结磨料微刃和作为游离磨粒抛光，可以进行微晶玻璃、蓝宝石衬底、硅片、

         石英基板、碳化硅衬底等材料的超精密表面研磨抛光．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４８６

         研磨液用于大直径蓝宝石透镜曲率表面精加工，所得产品的表面质量高，加工状态稳定，能满足后续抛光的要求，并且有加工效率高、

         价格低廉，加工范围广的优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４９８

         配制的研磨液气味清新，分散均匀，状态稳定，基本无沉淀，可循环使用，加工晶片去除速率快，加工出的碳化硅晶片较光亮，且无

         明显划痕，可高效防止上下研磨盘生锈。该研磨液的使用循环次数，通过改变加入添加剂的量或者不同添加剂的比例来调节．．．．．．．．．．５０４

         解决在铜芯片的抛光过程中，由于抛光液中磨料的硬度较大，抛光过程中对表面的损伤较严重，不仅造成表面粗糙度较大，还易出现

         抛光划痕、凹坑等表面缺陷的问题，而改善抛光后表面的微观状况，降低粗糙度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５１０

         解决在硅片的抛光过程中，由于抛光液中磨料的硬度较大，抛光过程中对表面的损伤较严重，不仅造成表面粗糙度较大，还易出现抛

         光划痕、凹坑等表面缺陷的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５１６

         解决抛光液抛光工件，工件表面容易产生严重的擦痕及其它表面缺陷，表面光洁度差：磨料浓度不均匀，工件尺寸不易控制，加工效

         率不稳定的问题，适用于大批量生产。制备的抛光膏均匀分散、稳定、不会产生沉淀．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５２２

         解决现有抛光液抛光的不锈钢产品，其表面亮度差，抛光效率低，抛光时间长的技术问题，用于加工高等级蓝宝石圆球，其表明质量

         和表面光洁度高，对操作人员的经验和技术水平要求不高，可以大大提高生产效率，降低成本，适用于批量加工．．．．．．．．．．．．．．．５２７

         配制的砂浆切割液可以用切割水晶的多线切割机加工蓝宝石晶片，不仅切割效率高，精度高，而且设备投资小，切损小，切割成本低，

         解决传统的蓝宝石晶片切片方式是内因切剖，每次仅切割单片，加工效率低，且由于刀片厚度大所以材料损耗大的问题．．．．．．．．．．．．５３２

         可完全消除精密抛光中可能产生的潮解、水解、化学腐蚀与电化学腐蚀，能最大程度提高抛光效率和抛光质量。产品在硬质合金、光

         盘模具、计算机磁头、计算机硬盘、太阳能电池板等具有广泛的用途．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５３８

６８ 韩国第一毛织株式会社研制技术

         用于一种用于制造集成电路器件化学机械抛光（ＣＭＰ）的浆料组合物，抛光组合物含有金刚石特别可用于铜互连的抛光。也可用于

         其它非铁金属如铝、钨、铂以及它们的合金的增强的抛光，防止金属互连的过度凹陷，金属被充分地去除，具有良好的金属去除速率．．．．．．５４９

         解决研磨液的性能随便用持续时间增加而发生的变化同时造成用这种方式生产的ＧａＡｓ晶片质量变差的问题，提高从工件切割的晶

         片的质量，可以用来补偿钢丝性能的波动，能省去频繁的钢丝更换或者省去在更换钢丝时更换研磨液．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５６２

         其为柔软的、易变形的糊状物的形式，该糊状物包括粉末状可烧结基质材料、粘合剂和用于该粘合剂的溶剂，该糊状物具有分散于其

         中的金刚石超硬磨料颗粒，该超硬磨料颗粒被单个地壳封在预烧结材料的涂层内．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６２８

         抛光液抛光的工件表面表面光洁度好，适用于大批量生产。解决配制而成的抛光液抛光宝石圆球，圆球表面容量产生严重的擦痕等表

         面缺陷，由于纳米金刚石粉分散不均匀，使磨料有浓度也不均匀，造成因球尺寸不易控制，圆度等级达不到Ｇ１０级，加工效率不稳

         定，对生产工人的经验和技术要求高，不能实现批量加工等问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６４９

７３ 大连理工大学研制大尺寸金刚石晶圆超精密低损伤抛光的抛光液配方制备技术

         抛光液具有抛光效率高、抛光质量好、稳定性良好等优点，能够在常温或低温条件下实现大尺寸金刚石晶圆的超精密低损伤抛光，解

         决现有抛光液不含添加催化剂、稳定剂、分散剂等抛光液常用成分，存在抛光速率低，抛光液的稳定性差。现有的抛光工艺与设备无

         法满足对大尺寸金刚石晶圆的高效低成本超精密加工要求等问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６５５

         解决含团簇金刚石的研磨材料的加工淤浆加工被加工物的表面时，被加工物的表面出现加工不均，加工后的品质有偏差，无法再现性

         良好地生产规定品质的加工品的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６６９

         涉及用于各种工业用途，包括建筑的、耐火的和半导体加工零件，解决陶瓷零件如碳化硅零件经常需要后成形机械加工，其中零件处

         于致密形式，但需要表面抛光等机械加工带来的技术问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６９２

         解决金刚石微粉密度大，纳米级较小的颗粒容易团聚，微米级较大的颗粒易于沉淀，致使整个研磨液体系均匀性较差，影响抛光质量

         和效率的问题。适用于光学仪器、玻璃、陶瓷、硬质合金、宝石、人工晶体、光纤、ＬＥＤ显示屏、集成电路、半导体、硬磁盘等多

         种部门和领域的研磨、抛光。该研磨液可长期保持均匀稳定状态，不会产生任何沉淀、分层和失效现象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７０９

         解决现有技术中的超精加工轴承磨床，仅能对轴承中的单个零件进行磨削加工，并且由于磨床本身的精度及砂轮的粒度有一定局限性，

         表面加工精度不够，使加工出的轴承质量不理想的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７１９

         具有两溶性、具有较高的抛光速率、良好的分散稳定性、粘度适中，能有效的防止被抛光陶瓷插针微内孔表面产生，解决现有的研磨

         抛光液由于粘度太低，而无法用于光纤连接器陶瓷插针内孔精密加工问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７２５

         用于计算机硬盘磁头、半导体硅片、人造晶体、高硬陶瓷、宝石、金相等超精密加工。较高的磨削速度（即抛光效率高），防止被抛光表面在抛光的过程

         中不产生划痕、黑点、粒子残表面缺陷；具有将产品的表面粗糙度降低到０．１ｎｍ～１ｎｍ，具有抛光效果好特点．．．．．．．．．．．．．７３２

         抛光液配方中金刚石微粉能长期稳定悬浮。制备的水基金刚石抛光液产品质量一致，稳定性好。解决是金刚石微粉比重大，在水中易

         沉降并最终完全沉淀，会导致加工过程中抛光液中的金刚石微粉含量不一致，严重影响抛光质量和抛光效率的问题．．．．．．．．．．．．．．７４２

         用于其他金属材料、集成电路硅晶片、光学玻璃、晶体、陶瓷等材料的表面抛光。可以降低表面的粗糙度（　Ｒａ）、波纹度（Ｗａ），

         井有效减轻抛光加工对硬盘基片表面的机械损伤，消除划痕、凹坑等表面微观缺陷，改善抛光后表面的微观状况，降低表面粗糙度．．．．．．．７５１

         能够用作半导体晶片的表面研磨用途等工业用研磨料，尤其是除了分散有金刚石微粒的液状研磨剂以外，还可以与粘合剂一起涂布在

         强力纸或基布上，应用作研磨纸、研磨布、加固成磨石状的研磨部件等．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７５８

         用于各类人工晶体、光电子元件和超大规模集成电路的抛光加工所用的抛光成本较低、抛光效率较高、性能稳定、用于抛光工件时，

         表面粗糙度小于０．４ｎｍ的水基纳米金刚石抛光液配方制备技术，具备良好的悬浮稳定性，可在常温下保质１８－２４个月，其中

        的纳米金刚石粒子不发生沉降，加化学物质不发生失效现象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７７３

         具有较高的磨削速度，能够防止磁头表面在抛光的过程中产生划痕与黑点等表面缺陷，使经过或未经过加工的存储器硬盘磁头表面的

         表面粗糙度降低到一定的水平，还可用于类似于存储器硬盘磁头表面这样表面要求光洁度很高的金属或非金属表面．．．．．．．．．．．．．．７８０

         解决油性介质金刚石研磨膏在研磨抛光时会吸附在器壁的表面，不易清洗，对后续研磨抛光会造成不良影响的问题，适用于玻璃、陶

         瓷、宝石、硬质合金等高硬度材料制品的量具、刃具光学仪器及其它高光洁度工件的研磨、抛光加工．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８００

         解决因金刚石微粉的比重大，在水中很容易沉降，会导致在加工过程中金刚石颗粒的不均匀，影响抛光质量和抛光效率的问题，切削

         速率较市售同类产品提高１８％　以上，用于加工产品后的表面粗糙度降低８％以上．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８１０

         解决了目前水性研磨液去除率低和油性研磨液难清洗的缺点，解决不同粒度金刚石磨料在研磨液体系稳定悬浮的问题。对蓝宝石进行

         加工时，具有很好的排屑性能：研磨速率高，表面粗糙度低，易清洗，是研制的一种环保技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８１７

优秀工艺配方 生产高性能金刚石研磨制品  必备资料

                       《金刚石研磨液、抛光剂配方制备技术精选汇编》收录了国内外著名生产企业、研究单位、科研院校的新技术工艺配方

       例如：
       ★  清华大学研制用于钴阻挡层结构化学机械抛光的抛光液配方及其应用，该抛光液可以在钴和铜表面形成一层具有保护作用的钝化膜，从而防

            止在抛光过程中出现过腐蚀，降低钴和铜材料去除速率，并且获得可调节的材料去除速率选择性。

       ★  北京工业大学研制超精密研抛金刚石复合片专用研抛液配方及其制备方法，研抛液加工后的金刚石复合片工件表面质量均匀，无研抛缺陷，

            可达镜面抛光效果。在加工过程中起到冷却、润滑，吸附和清洗的作用，用于类似超硬材料的镜面研抛加工，操作简单，效率高，无污染。

       ★  天津大学一种光学玻璃抛光专用磁流变液配方及其制备方法，采用水作为基液，因此在保证具备良好流变性能基础上，能够实现磁流变液作

            为抛光工具所需要的机械去除、润滑、冷却、清洗、防锈、渗透等性能，能够大大增强对光学玻璃表面的抛光去除作用。

       ★  中国科学技术大学研制一种纳米金刚石解团聚的方法，可以应用于精密抛光领域，相对于团聚的大颗粒纳米金刚石来说，将拥有更高的抛光

            精度；亦可作为添加剂应用于复合材料的力学性能增强应用；可以应用于生物药物运输领域的研究。

       ★  大连理工大学研制金刚石切削刀具超精密刃磨用抛光液配方及其制备方法。在常温条件下，陶瓷抛光盘和碳化硼磨料的机械作用使金刚石切

            削刀具表面产生损伤，借助高铁酸钾的强氧化作用实现刀具表面材料的微量去除。

       ★  河南科技学院一种6H-SiC单晶片全局平面化的化学机械抛光液配方制备技术。该抛光液去除率可控，抛光后晶片无损伤、平整度高，价格便

           宜，成本低。可用于硬脆性晶体材料中的CMP过程以及其他光学材料的精密化学机械抛光。

　    ★  中国计量学院研制高精密非水基纳米级金刚石研磨液制备方法，可完全消除精密抛光中可能产生的潮解、水解、化学腐蚀与电化学腐蚀，能

            最大程度提高抛光效率和抛光质量。产品在硬质合金、光盘模具、计算机磁头、计算机硬盘、太阳能电池板等具有广泛的用途。

       ★  中国地质大学超精密加工用高纯度纳米金刚石抛光液以及该金刚石抛光液的制备方法。所述的纳米金刚石的纯度为99.9％以上；粒度分布为

           10～200nm。具有稳定性良好、抛光效率高、抛光效果好的特点。

《金刚石研磨液（膏）、抛光剂制备工艺配方精选汇编》

解决技术难题 提高产品质量 必备资料

       
          《金刚石研磨液、抛光剂配方制备技术精选汇编》资料中每项新技术工艺配方，都是针对现有技术的改进和提高，解决方案和办法。

          及时掌握这些优秀新技术，有利于提高企业产品质量。
      

       例如：
       ★ 如何解决人造金钢石研磨膏用于现有的抛光液对精密模具表面易产生擦痕和损伤的问题？

       ★ 如何解决提高磨粒的分布均匀性。解决磨粒的脱落，提高磨粒的利用率和磨具使用寿命的问题？

       ★ 如何解决纳米金刚石在水基中稳定悬浮、且工艺比较简单以及团聚问题？

       ★ 如何解决解决各种不同硬脆性材料特别是高硬度材料的高精度研磨，不易产生划痕和腐蚀坑等缺陷问题？

       ★ 如何提高抛光效率，防止磨料在金属工件表面产生镶嵌，提高工件亮度，减少了下一道工序的处理难度问题？

       ★ 如何利用改性聚脲的N-甲基吡咯烷酮分子的空间网络结构，实现其持续悬浮，节省研磨液在使用前的混匀操作，提高使用的便利性问题？

        ★ 如何提高研磨液的加工效率；避免常规金刚石磨料因吸附架桥效应而造成的工件表面划伤问题？

        ★ 如何解决单一的水性金刚石研磨液或油性金刚石研磨液润滑性不足，满足精密超精密研磨加工工艺要求的技术问题？

       ★ 如何解决针对蓝宝石基板之类的高硬度和高脆性材料，提高研磨速率的研磨组合物研究问题？

       ★ 如何防止在抛光过程中出现过腐蚀，降低钴和铜材料去除速率，并且获得可调节的材料去除速率选择性问题？

       ★ 如何减轻晶片因纯粹物理机械作用而导致的界面损伤层，从而大大的提高了研磨去除率问题？   

       ★ 如何解决现有的普通研抛液对金刚石复合片，加工表面容易产生缺陷，有研抛纹路，难以达到镜面研抛效果等问题？
       ★ 如何降低抛光介质对光学玻璃表面、亚表面损伤，从而实现超光滑表面光学玻璃元器件的高表面质量、高效率、低成本的抛光加工问题？

       ★ 如何提高研磨加工尺寸效率和精度(加工精度可达1μm，满足了行业的特种需求)，保证内孔光洁度，提高了加工效率降低研磨成本问题？

《金刚石研磨液（膏）、抛光剂制备工艺配方精选汇编》
   投资高新产品 决策依据

　　通过《金刚石研磨液（膏）、抛光剂制备工艺配方精选汇编》资料，您可以及时掌握国内科研院校、研究所、生产企业的金刚石最新技术成果。可以有针对性地与优秀技术成果的研制院校、科研单位建立技术合作，共赢发展。国家也鼓励高等院校、科研院所科研人员在完成所在单位工作任务的前提下，以专职、兼职或受聘的形式在转化基地开展中试、试制、实用推广等成果产业化活动。

　　资料在技术和应用层面具有一定的前瞻性，非常值得参考和借鉴，有利于促进研磨新技术、新工艺、新方法和新产品的推广应用。超硬材料生产及使用与研制企业可以通过这些技术资料，了解竞争对手的技术水平、跟踪最新技术发展动向、提高研发起点、加快产品升级和防范知识产权风险，为自主创新、技术改造、产业或行业标准制定和实施“走出去”战略发挥重要作用。也是新产品引进、投资决策的重要依据。

      水性金刚石研磨液制备方法

  【技术背景】

　　金刚石是目前己知自然界中最硬的物质，其相对硬度(莫氏硬度)为10，显微硬度(正方锥压入法)为98588MPa。金刚石绝对硬度是石英的1000倍，是刚玉的150倍。

　　金刚石以其无以伦比的高硬度和优良的机械物理性能，成为加工各种坚硬材料的工具。金刚石微粉是最硬的→种超细磨料，已经广泛用于机械、航天、光学仪器、玻璃、陶瓷、电子、石油、地质、军工工业部门，是研磨抛光硬质合金、陶瓷、宝石、光学玻璃、人工晶体、集成电路等高硬材料的理想材料。高硬度的金刚石微粉外形为球形或椭球形，用于研磨抛光不会划伤被研磨体。

　　金刚石微粉可以制成膏剂、气雾剂、膜状、油性或水性液体的抛光制品。金刚石膏剂、气雾剂由于易结巴沉淀、难分散且浪费较大等缺点，限制了其应用范围。

　　油性研磨液与水性抛光液相比，成本和后处理相对较高，抛光效率较低。而水性研磨液具有环保、无腐蚀性、成本较低、抛光效率高等优点，在各个领域得到了愈来愈广泛的应用。

　　但是金刚石微粉密度大，纳米级较小的颗粒容易团聚，微米级较大的颗粒易于沉淀，致使整个研磨液体系均匀性较差，影响抛光质量和效率。

　　【研制情况】

　　所要解决的技术问题是为了克服已有技术的不足，国内某科技企业研制出一种适用于微米级及纳米级金刚石微粉的稳定均匀分散的水性金刚石研磨液及其制备方法和用途。

　　技术构思为，在水性金刚石研磨液中既利用有机溶剂，又利用去离子水作溶剂，使得悬浮剂和分散稳定剂能够协同作用于金刚石微粉，从而获得分散度良好、稳定且保存期延长的环保型水性金刚石研磨液。

　　水性金刚石研磨液的用途，其特征在于:用于光学仪器、玻璃、陶瓷、硬质合金、宝石、人工晶体、光纤、LED显示屏、集成电路、半导体或硬磁盘的抛光。

　　【研制目的及优点】

　　在水性金刚石研磨液中既利用有机溶剂，又利用去离子水作溶剂，使得悬浮剂和分散稳定剂能够协同作用于金刚石微粉，从而获得分散度良好、稳定且保存期延长的积极效果。水性金刚石研磨液具有环保、无腐蚀性、成本较低、抛光效率高等优点，可广泛适用于光学仪器、玻璃、陶资、硬质合金、宝石、人工晶体、光纤、LED显示屏、集成电路、半导体、硬磁盘等多种部门和领域。

　　通过对水性金刚石研磨液pH值的调节，既有利于研磨液在最稳定的pH值范围内稳定分散，又可针对不同工件的要求选取相应的pH值，以提高研磨效率和抛光效果。但是所选pH值调节剂不能影响工件的其他性能。

　　水性金刚石研磨液从制备、储存到运输都可以在室温下进行，而且可以保质1.5-2年。在所用的微粉粒度在10nm-3μm之间时，不会产生任何沉淀、分层和失效现象。当粒度在3-100μm之间时，随着粒度的不同，研磨液会呈现不同程度的沉淀和上清液现象，粒度越大，沉淀和上清液越明显。但出现沉淀和上清液现象也是需要一定的时间的，只要在使用前稍加摇匀，就不会影响使用效果。

　　提供的水性金刚石研磨液及其制备方法，所用的金刚石微粉必须完全分散开，不能存在任何团聚现象，不然很可能会在工件表面产生划痕，影响抛光质量和表面平整度。

　　通过对研磨液pH值的调节，既有利于研磨液在最稳定的pH值范围内稳定分散，又可针对不同工件的要求选取相应的pH值，以提高研磨效率和抛光效果。但是所选pH值调节剂不能影响工件的其他性能。

　　所提供的水性金刚石研磨液及其制备方法，所述研磨液从制备、储存到运输都是在室温下进行的，而且可以保质1.5-2年。在所用的微粉粒度在10nm-3μm之间时，不会产生任何沉淀、分层和失效现象。

　　当粒度在3-100μm之间时，随着粒度的不同，研磨液会呈现不同程度的沉淀和上清液现象，粒度越大，沉淀和上清液越明显。但出现沉淀和上清液现象也是需要一定的时间的，只要在使用前稍加摇匀，就不会影响使用效果。

　　所提供的水性金刚石研磨液及其制备方法，可广泛适用于光学仪器、玻璃、陶瓷、硬质合金、宝石、人工晶体、光纤、LED显示屏、集成电路、半导体、硬磁盘等多种部门和领域。

　　【新型水性金刚石研磨液制备方法】部分摘要

　　新型水性金刚石研磨液，由微米或纳米级金刚石微粉、分散稳定剂、悬浮剂、pH值调节剂、防腐剂、有机溶剂、去离子水组成。金刚石微粉既可以是微米级的，也可以是纳米级的:既可以是单晶的，也可以是多晶的:粒径粒度分布范围为lOnm-100μm。

　　研磨液分散稳定剂可以是六偏磷酸钠、聚磷酸钠、硅酸钠、十二烷基苯磺酸钠、羟甲基纤维素、丙烯酸共聚物、高级醇磷酸酯二钠、水解聚丙烯酰胺、缩合烷基苯醚硫酸酯、氨基烷基丙烯酸酯共聚物、十八烷基二甲基甜菜碱、聚乙烯醇、聚乙烯基醚、EO加成物中一种或几种混合物。

　　研磨液悬浮剂可以是皂化聚乙烯基醇、有机粘土、沉淀白炭黑、气白自炭黑、羟基丙基甲基纤维素、2-丙烯酰胺丙磺酸钠、膨润土及其衍生物、水溶性纤维素中的一种或几种的混合物。

　　研磨液pH值调节剂可以是氢氧化钾、氢氧化钠、氨水、乙醇胺、三乙醇胺、二羟乙基乙二胺、盐酸、硫酸、硝酸、硼酸、醋酸纳中的一种或儿种的混合物。如需将研磨液往碱性方向调节，加入土述碱性物质中的一种或几种;如需将研磨液往酸性方向调节，加入上述酸性物质中的一种或几种。pH值可根据需要在2-12范围内调节。

　　防腐剂可以是苯甲酸钠、氯化钠、异噻唑啉酮、四氯间苯二甲腈、取代芳烃中的一种或几种的混合物。

　　有机溶剂可以是甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、甘油、聚乙二醇、乙二胺、丙酮、乙酸乙酯、石油醚、氯仿中的一种或几种的混合物。  

【实施例】将皂化聚乙烯基醇配制成质量浓度为15%的水溶液，静置24小时，备用。

   取一烧杯，向其中加入40g甘油，再向其中在加入2g粒度分布在0.841-3.986μm，Dso为2.863μm的单晶金刚石微粉，并向其中加入质量浓度为15%的皂化聚乙烯基醇水溶液10g，然后加入45g去离子水。

   将混合液用高速搅拌器进行搅拌分散，10分钟后，再向混合液中加入2g六偏磷酸钠，继续搅拌分散15分钟。然后向其中加入30%的氨水O.5g，调节pH值为9-10之间，最后加入0.5g四氯间苯二甲腈，然后充分摇匀即可得到金刚石微粉含量为2%的水性研磨液。

  【资料描述】

   资料中详细描述了水性金刚石研磨液制备方法和用途及生产技术工艺、性能测试数据，解决现有技术所存在的问题等等。工艺简单和节约能源，该研磨液可广泛适用于光学仪器、玻璃、陶瓷、硬质合金、宝石、人工晶体、光纤、LED 显示屏、集成电路、半导体、硬磁盘等多种部门和领域的研磨、抛光。该研磨液可长期保持均匀稳定状态，不会产生任何沉淀、分层和失效现象。

    用于计算机、蓝宝石衬底、光学玻璃

  纳米金刚石抛光液中磨料粒径控制方法

　　【现有技术存在的问题】

　　纳米金刚石抛光液以其优异的性能广泛应用于计算机硬盘、计算机磁头、蓝宝石衬底、碳化硅晶片和光学玻璃等领域的超精密抛光。由于纳米金刚石比表面积大、比表面能高，使得纳米金刚石处于热力学不稳定状态，其颗粒间极易发生团聚，并且这种团聚很难被破坏。

　　在纳米金刚石抛光液的应用过程中，良好的抛光液粒径控制是获得好的加工效果的重要保障。国内外通过一系列物理化学改性的方法对纳米金刚石进行解团聚，以此来控制纳米金刚石抛光液的磨料粒径。

　　对爆轰法纳米金刚石在空气中加热进行改性。经过酸化的纳米金刚石在950℃空气中氧化，sp2的碳消失，含氧官能团显著增加，最后制得了粒径在60nm左右的纳米金刚石悬浮液。使用超分散剂对纳米金刚石表面进行化学机械改性，使纳米金刚石表面的官能团由亲水基变为疏水基，在油介质中获得了粒径为53.2nm的纳米金刚石悬浮液。

　　现有中国专利采用p-10、聚乙二醇为分散剂，溶入去离子水并置于高能球磨机球磨罐中，进行湿法研磨得到浆料，并对其进行提纯处理，得到团聚粒径为10~100nm的纳米金刚石抛光液。通过在氢气环境中热处理纳米金刚石粉，在纳米金刚石表面引入了大量的氢原子。

　　经改性后的纳米金刚石，在大功率超声波和离心机的共同作用下，可以制得4nm粒径的纳米金刚石悬浮液，纳米金刚石颗粒表面电位达到60mv以上。不同粒径的纳米金刚石抛光液可应用于不同的工作环境。但由于纳米金刚石抛光液中磨料粒径不易控制，对于纳米金刚石抛光液分级的技术研究很少，严重地制约了纳米金刚石的应用与发展。

　　【国内消息】

　　据恒志信网消息：针对现有技术的不足，国内研制出一种纳米金刚石抛光液中磨料粒径控制方法，可使纳米金刚石抛光液中磨料平均粒径在30~300nm之间可调，解决了目前纳米金刚石抛光液中分级过程比较复杂，分级效率低的问题。

   【纳米金刚石抛光液中磨料粒径控制方法】

　　部分摘要：

　　１、对纳米金刚石解团聚，得到纳米金刚石抛光液
　　首先，采用爆轰法纳米金刚石与去离子水配成浓度为O.2~2%的纳米金刚石抛光液:其次，在纳米金刚石抛光液中加入纳米金刚石化学改性剂，在气流粉碎机、球磨或超声波细胞粉碎机作用下，对纳米金刚石进行改性:

　　再次，使用pH调节剂调节纳米金刚石抛光液，使纳米金刚石抛光液的pH值在3~11之间:最后加入分散剂和悬浮剂，控制纳米金刚石Zeta电位在50mv以上，获得平均粒径大小为30nm的纳米金刚石抛光液，将此作为纳米金刚石抛光液中磨料粒径控制的母液。控制纳米金刚石Zeta电位在50mv以上是通过化学改性剂在纳米金刚石颗粒表面形成特性吸附，改变了纳米金刚石Zeta电位实现的。

　　所获得的纳米金刚石抛光液，按重量的配比为纳米金刚石0.2~2份，化学改性剂0.1~5份，pH调节剂0.1~1份，分散剂0.5~10份，悬浮剂2~20份。所述的纳米金刚石为市场上爆轰法制备的纳米金刚石，初始平均粒径在10nm以下。所用超声波细胞粉碎机功率为2000~4000W，超声时间为30~300min。

　　所述的pH调节剂为氨水、氢氧化钠、氢氧化专甲、盐酸、醋酸、柠檬酸、草酸、硝酸、硫酸中的一种或几种:所述化学改性剂为氢氧化钠、羟乙基磺酸钠、四甲基氯化胺、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、烷基酚聚氧乙烯醚、羧甲基纤维素钠、碳酸氢钾、硫酸胺、乙二醇、甘油、聚乙二醇200、六偏磷酸钠、十二烷基磺酸钠、柠檬酸等中的一种或几种:

　　所述的分散剂为月桂醇硫酸钠、木质素磺酸盐、石油磺酸盐、十二皖基苯磺酸钠、聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇600、聚乙二醇800、四甲基氧化镀中的一种或几种组合:所述的悬浮剂为甘油、烧基盼聚氧乙烯醋、聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇600、聚乙二醇800中的一种或几种组合。

　　２、纳米金刚石抛光液中磨料粒径控制:

　　采用步骤(1)中得到的平均粒径为30nm的纳米金刚石抛光液，在气流粉碎机或超声波细胞粉碎机的作用下，加入无机盐分散剂和分散稳定剂，依次得到平均粒径在30~300nm粒径之间可调的纳米金刚石抛光液。

　　初始纳米金刚石抛光液中纳米金刚石Zeta电位在50mv以上，加入小分子无机盐分散剂可使无机盐离子在纳米金刚石表面形成吸附，降低了纳米金刚石的Zeta电位，从而降低了纳米金刚石颗粒间的静电位阻，同时在气流粉碎机或超声波细胞粉碎机的作用下，破坏了原有形成的30nm粒径的稳定结构，使粒径趋向于重新组合，由于不同的分散稳定剂对纳米金刚石颗粒具有不同的把控能力，在分散稳定剂的协同作用下，可以获得不同团聚粒径的纳米金刚石抛光液。

　　所述的无机盐分散剂用量为O.02~2份，所述的分散稳定剂用量为5~30份。无机盐分散剂的加入要保证纳米金刚石颗粒间Zeta电位有所降低，同时保证纳米金刚石颗粒不发生聚沉。分散稳定剂的加入量要保证对纳米金刚石抛光液中纳米金刚石颗粒完全进行重新包覆。

　　所述的超声波细胞粉碎机超声功率在600~3000W，超声时间为10~20mino所述的无机盐分散剂为NaCl、KCl，Na2C03、KHC03、Na2S04、FeC13等中的一种或几种:所述的分散稳定剂为甘油、乙二醇、木糖醇、山梨醇、一缩二乙二醇、聚乙二醇200、聚乙二醇600、烧基盼聚氧乙烯醋、吐温60、吐温80中的一种或几种。

　　用上述方法和步骤，对下列实施例进行阐述
    【实施例】
　　１、首先称取19市售爆轰法制备的纳米金刚石和0.13g六偏磷酸钠，在机械搅拌或去离子水中超声分散制备出质量分数为1%的分散液，然后置于高能球磨机中，球磨1h，取出分散液，经过O.5um滤纸过滤去除杂质，用0.2g氨水调节pH值至8，加入十二皖基苯磺酸纳0.6g，聚乙二醇200为1饨，超声60min，超声功率为3000W，获得平均粒径为30nm的纳米金刚石抛光液，作为纳米金刚石抛光液中磨料粒径控制的母液。
   

　　２、向步骤1中获得的平均粒径为30nm的纳米金刚石抛光液中，加入Nacl ０．０６g，乙二醇１０g，搅拌，超声时间20min，超声功率1650W，获得平均粒径为50nm的纳米金刚石抛光液。

　　【研制目的及优点】
　　与现有技术相比，优点如下:
　　１、在纳米金刚石抛光液中添加不同的分散剂及分散稳定剂的手段来实现纳米金刚石抛光液中磨料粒径分级的目的。

　　２、具有工艺简单，易于工业化生产，不需要借助其他分级设备，通过直接添加粒径控制剂即可实现粒径控制的目的，简单易行。进行粒径控制后的产品性能稳定，平均粒径可稳定在三个月以上不发生团聚，可应用于不同的抛光环境，获得不同的加工效果。  

   【资料描述】

    资料中详细描述了在纳米金刚石抛光液中添加不同的分散剂及分散稳定剂的手段来实现纳米金刚石抛光液中磨料粒径分级的目的。具有工艺简单，易于工业化生产，不需要借助其他分级设备，通过直接添加粒径控制剂即可实现粒径控制的目的，简单易行。进行粒径控制后的产品性能稳定，平均粒径可稳定在三个月以上不发生团聚，可应用于不同的抛光环境，获得不同的加工效果。