1    三菱マテリアル株式会社    酸性電解銅めっき液、プリフォーム層の形成方法、接合用シートの製造方法、接合用基板の製造方法及び接合体の製造方法
2    センカ株式会社    電解めっき液添加剤及びその製造方法、電解めっき液並びに電解めっき付き部材の製造方法
3    株式会社ＪＣＵ    スルホニオ基含有エーテル化合物を含むめっき液
4    大阪瓦斯株式会社    めっき液添加剤
5    日電精密工業株式会社    めっき液、めっき処理方法及び金属材料
6    株式会社ＪＣＵ    硫酸銅めっき液およびこれを用いた硫酸銅めっき方法
7    住友金属鉱山株式会社    めっき膜の製造方法
8    住友金属鉱山株式会社    めっき液、めっき膜の製造方法
9    株式会社ＡＤＥＫＡ    電解めっき液用添加剤を含有する電解めっき液及び該電解めっき液を用いた電解めっき方法
10    日東紡績株式会社    電解めっき液添加剤及びその用途
11    ＪＸ金属株式会社    硫酸銅、硫酸銅溶液、めっき液、硫酸銅の製造方法、半導体回路基板の製造方法及び電子機器の製造方法
12    三洋化成工業株式会社    電気銅めっき液用添加剤、その電気銅めっき液及びこれを用いた銅めっき方法
13    住友金属鉱山株式会社    フレキシブル配線板用の電気銅めっき液及び該電気銅めっき液により製造される積層体の製造方法
14    住友金属鉱山株式会社    フレキシブル配線板用の電気銅めっき液及び該電気銅めっき液を用いた積層体の製造方法
15    ローム・アンド・ハース電子材料株式会社    電気銅めっき液
16    国立大学法人信州大学    めっき液およびその製造方法、並びに、複合材料、銅複合材料およびその製造方法
17    ＹＫＫ株式会社    ストライク銅めっき液およびストライク銅めっき方法
18    住友金属鉱山株式会社    硫酸銅めっき液と湿式めっき法、及び湿式めっき法を用いた銅被覆フィルム基板並びにフレキシブルプリント配線板の製造方法
19    奥野製薬工業株式会社    ＰＲパルス電解銅めっき用添加剤及びＰＲパルス電解めっき用銅めっき液
20    奥野製薬工業株式会社    含リン銅をアノードとする電解銅めっき液用添加剤、電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
21    ローム・アンド・ハース電子材料株式会社    電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
22    株式会社ＪＣＵ    酸性電解銅めっき液
23    ＪＸ日鉱日石金属株式会社    銅電解液
24    三星電子株式会社    銅めっき溶液およびこれを用いた銅めっき方法
25    日立化成株式会社    銅鍍金液のフィルド性評価方法、鍍金液のフィルド性評価装置、及びフィルド性評価用基板、並びにフィルド性評価用電極群及びその再利用方法
26    三洋化成工業株式会社    金属めっき液添加剤及び金属めっき方法
27    三井金属鉱業株式会社    セミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びプリント配線基板の製造方法
28    ＪＸ日鉱日石金属株式会社    ＵＬＳＩ微細ダマシン配線埋め込み用電気銅めっき水溶液
29    ＪＸ日鉱日石金属株式会社    二層フレキシブル基板、及びその製造に用いる銅電解液
30    奥野製薬工業株式会社    亜鉛含有金属又はマグネシウム含有金属からなる物品用ストライク銅めっき液
31    株式会社日立製作所    めっき液，凸状金属構造体を有する導電体基板、及び、その製造方法
32    三菱マテリアル株式会社    銅メッキシステム並びに銅メッキ方法及び電解メッキ液の製造方法
33    古河電気工業株式会社    電解銅皮膜、その製造方法及び銅電解皮膜製造用の銅電解液
34    富士通株式会社    電解メッキ液、電解メッキ方法、および半導体装置の製造方法
35    ＪＸ日鉱日石金属株式会社    電解銅箔製造用の電解液
36    株式会社ＪＣＵ    酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法
37    ＪＸ日鉱日石金属株式会社    銅電解液及びそれを用いて得られた２層フレキシブル基板
38    株式会社日本表面処理研究所    銅めっき用添加剤及びその銅めっき用添加剤を用いた銅めっき液並びにその銅めっき液を用いた電気銅めっき方法
39    株式会社荏原製作所    電気銅めっき方法及び硫酸銅めっき液
40    新光電気工業株式会社    めっき液の空気攪拌装置及びめっき液の管理方法
41    株式会社ＪＣＵ    プリント基板用硫酸銅めっき液
42    三井金属鉱業株式会社    硫酸酸性銅電解液の調製方法
43    三井金属鉱業株式会社    銅配線の製造方法及び銅めっき用電解液
44    ＴＤＫ株式会社    めっき液、導電性素材および導電性素材の表面処理方法
45    三井金属鉱業株式会社    銅電解液及び該銅電解液に用いる添加剤の製造方法並びに該銅電解液を用いて得られた電析銅皮膜
46    三井金属鉱業株式会社    銅電解液及びその銅電解液を用いた電析銅皮膜の形成方法
47    奥野製薬工業株式会社    酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法
48    株式会社荏原製作所    めっき装置及びめっき液の管理方法
49    福田金属箔粉工業株式会社    銅箔の粗面化処理方法及び粗面化処理液
50    奥野製薬工業株式会社    酸性電気銅めっき液、及び含硫黄有機化合物の電解消耗量の少ない電気銅めっき方法
51    奥野製薬工業株式会社    酸性電気銅めっき液
52    日鉱金属株式会社    特定骨格を有する化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
53    日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社    埋め込み用硫酸銅めっき液及びそれを用いた銅めっき方法
54    パナソニック株式会社    半導体装置の製造方法及びメッキ液
55    パナソニック株式会社    粗化銅めっき液及びそのめっき方法
56    新光電気工業株式会社    電解銅めっき液の管理方法
57    三井金属鉱業株式会社    電解銅箔製造用銅電解液及び電解銅箔の製造方法
58    株式会社荏原製作所    微細回路配線の形成方法並びにこれに用いるめっき液およびめっき装置
59    日鉱金属株式会社    特定骨格を有するジアルキルアミノ基含有重合体及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
60    新光電気工業株式会社    電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
61    株式会社日立製作所    プリント配線基板、その製造方法、電気銅めっき方法、及び電気銅めっき液
62    学校法人　芝浦工業大学    銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法