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新版说明

各位读者:大家好!   

         自从我公司2000年推出每年一期的金属表面处理新技术、新工艺汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利! 日前,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的金属表面处理及其技术发展提出了更高的要求。为推动国内现代制造业的技术升级和产品换代,实现节能环保、减排增效和绿色制造的目标,促进国民经济的高效和持续发展。提高金属表面处理剂质量,我公司特推出本期新技术工艺配方汇编。  

        镀膜工艺以其镀膜层优良的外观和耐腐蚀性在工业领域有着广泛的应用。如在不锈钢基材上电镀含铜、镍、金、钛等金属的膜层,因所镀膜层具有较高的硬度、良好的耐磨性以及较高的化学稳定性,可大大提高不锈钢基材的外观及使用性能和抗腐蚀抗氧化性。通常在以下情况下需要对镀膜层进行退镀:在生产过程中由于偶然因素,所镀的膜层不符合品质要求,为减少损失,节约成本,需要远除所述膜层,丽对外引线进行重新镀膜。
 
       目前,业界去除镀膜的方法主要为电解退镀法,然而,电解退镀法的生产耗能大,对治具设计的精度要求较高,不适合大批量生产。另外,电解退镀法仅能去除金属基材上的镀膜,对于金属与塑胶的复合件,其无法去除塑胶件上的镀膜。而退镀液的出现则解决了这一难题, 退镀液的使用不仅避免了电解退镀法中耗能较大的缺点,并且操作快捷简便,可以适用于大批量生产的退镀作业。然后,现今常用的退镀液也存在容易产生废气污染环境(例如NO) 和酸碱性较高腐蚀金属器件的表面的问题,所以急需要研究一种环保性好且腐蚀性低的退镀液供人们生产生活使用。
    

        本期所介绍的资料,系统全面地收集整理了最新的金属表面处理退镀最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。


      国际新技术资料网出品 订购电话:010-63488305  13141225688 梅兰 女士

《日本电镀铜、镀液、添加剂及工艺方法配方精选》

《日本电镀铜、镀液、添加剂及工艺方法配方精选》

本专辑收录了日本日本电镀铜、镀液、添加剂优秀专利技术。包括详细的工艺配方、制造方法、项目实施例,产品性能测试数据等等。

【项目数量】52项
【语      种】日本原文
【资料合订本】1680元 中通(免邮费) 顺丰(邮费自理)



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本专辑收录了日本日本电镀铜、镀液、添加剂优秀专利技术。包括详细的工艺配方、制造方法、项目实施例,产品性能测试数据等等。

【项目数量】52项
【语      种】日本原文
【资料合订本】1680元 中通(免邮费) 顺丰(邮费自理)




1PRパルス電解用銅めっき液
2PRパルス電解用銅めっき液、及び、PRパルス電解法に依る銅めっき方法
3酸性電解銅めっき液、プリフォーム層の形成方法、接合用シートの製造方法、接合用基板の製造方法及び接合体の製造方法
4銅微粒子分散液及び透明導電回路の作製方法
5高平坦銅メッキ膜の形成のための電解銅メッキ用有機添加剤及びこれを含む電解銅メッキ液
6硫酸銅めっき液およびこれを用いた硫酸銅めっき方法
7銅電着溶液及び高アスペクト比パターンのためのプロセス
8電気銅めっき液用添加剤、その電気銅めっき液及びこれを用いた銅めっき方法
9溶解性銅陽極、電解銅めっき装置、電解銅めっき方法、及び酸性電解銅めっき液の保存方法
102種の平坦化剤を含む電解銅メッキ用有機添加剤及びその電解銅メッキ液
11電気銅メッキ用の前処理液及び電気銅メッキ方法
12電気銅めっき液
13電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
14電解液及びバリア層上に銅を電気めっきする方法
15電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
16電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
17電解銅皮膜、その製造方法及び銅電解皮膜製造用の銅電解液
18酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法
19銅電解液及びそれを用いて得られた2層フレキシブル基板
20銅めっき用添加剤及びその銅めっき用添加剤を用いた銅めっき液並びにその銅めっき液を用いた電気銅めっき方法
21電気銅めっき方法及び硫酸銅めっき液
22配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法
23プリント基板用硫酸銅めっき液
24銅配線の製造方法及び銅めっき用電解液
25酸性電気銅めっき液及び電気銅めっき方法
26銅箔の粗面化処理方法及び粗面化処理液
27酸性電気銅めっき液
28酸性銅電気メッキ溶液のパルス逆電解法
29埋め込み用硫酸銅めっき液及びそれを用いた銅めっき方法
30粗化銅めっき液及びそのめっき方法
31電解銅めっき液の管理方法
32電解銅箔製造用銅電解液及び電解銅箔の製造方法
33電解銅めっき液及び電解銅めっき方法
34銅メッキ溶液、銅メッキ用前処理溶液及びそれらを用いた銅メッキ膜とその形成方法
35電解銅めっき液
36銅薄膜の電解メッキ液
37銅めっき液、めっき方法及びめっき装置
38電解銅めっき液および電解銅めっき液の管理方法
39無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法
40銅メッキ用電解液およびこれを用いた半導体素子の銅配線用電気メッキ方法
41銅電気めっき液及び銅電気めっき方法
42電着された銅箔およびこれを低塩素イオン濃度の電解質溶液を用いて製造する方法
43改良された酸性銅電気メッキ用溶液
44銅電気メッキに用いるメッキ溶液
45電解銅メッキ溶液
46電気銅めっき液
47硫酸銅めっき液及びそれを用いた電解めっき方法
48銅めっき方法及び銅めっき液
49銅の成膜方法及び銅めっき液
50樹脂基材への高密着性めっき方法およびこれに用いる銅めっき液
51ニッケルめっき液、そのめっき液を用いた耐食性に優れた銅‐ニッケル‐クロム光沢電気めっき方法並びにそれにより得られためっき皮膜
52無電解銅メッキ層表面の活性保持溶液                                                                                   
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