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新版说明

各位读者:大家好!   

         自从我公司2000年推出每年一期的金属表面处理新技术、新工艺汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利! 日前,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的金属表面处理及其技术发展提出了更高的要求。为推动国内现代制造业的技术升级和产品换代,实现节能环保、减排增效和绿色制造的目标,促进国民经济的高效和持续发展。提高金属表面处理剂质量,我公司特推出本期新技术工艺配方汇编。  

        镀膜工艺以其镀膜层优良的外观和耐腐蚀性在工业领域有着广泛的应用。如在不锈钢基材上电镀含铜、镍、金、钛等金属的膜层,因所镀膜层具有较高的硬度、良好的耐磨性以及较高的化学稳定性,可大大提高不锈钢基材的外观及使用性能和抗腐蚀抗氧化性。通常在以下情况下需要对镀膜层进行退镀:在生产过程中由于偶然因素,所镀的膜层不符合品质要求,为减少损失,节约成本,需要远除所述膜层,丽对外引线进行重新镀膜。
 
       目前,业界去除镀膜的方法主要为电解退镀法,然而,电解退镀法的生产耗能大,对治具设计的精度要求较高,不适合大批量生产。另外,电解退镀法仅能去除金属基材上的镀膜,对于金属与塑胶的复合件,其无法去除塑胶件上的镀膜。而退镀液的出现则解决了这一难题, 退镀液的使用不仅避免了电解退镀法中耗能较大的缺点,并且操作快捷简便,可以适用于大批量生产的退镀作业。然后,现今常用的退镀液也存在容易产生废气污染环境(例如NO) 和酸碱性较高腐蚀金属器件的表面的问题,所以急需要研究一种环保性好且腐蚀性低的退镀液供人们生产生活使用。
    

        本期所介绍的资料,系统全面地收集整理了最新的金属表面处理退镀最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。


      国际新技术资料网出品 订购电话:010-63488305  13141225688 梅兰 女士

《DISCO金刚石砂轮磨具制造工艺配方》

《DISCO金刚石砂轮磨具制造工艺配方》

DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头

专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善日本迪思科株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂商。   

主要产品:各式镜头加工,切片、弯磨曲面,定芯磨边砂轮;隐形眼镜车削刀具;航天特殊合晶材料加工工具;蓝宝石系列,切割、磨边、定寸、钻孔;半导体、太阳能,硅晶切割、磨边、定寸、抛光工具;汽车零件加工刀具;全尺寸面板玻璃研磨工具;触控玻璃的钻孔、磨边、抛光工具。

本专集收录了日本著名公司株式会社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。

【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
【资料形式】PDF文档 可电子发送

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DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头

专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善日本迪思科株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂商。   

主要产品:各式镜头加工,切片、弯磨曲面,定芯磨边砂轮;隐形眼镜车削刀具;航天特殊合晶材料加工工具;蓝宝石系列,切割、磨边、定寸、钻孔;半导体、太阳能,硅晶切割、磨边、定寸、抛光工具;汽车零件加工刀具;全尺寸面板玻璃研磨工具;触控玻璃的钻孔、磨边、抛光工具。

本专集收录了日本著名公司株式会社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂轮、超硬砂轮优秀技术、生产工艺、配方。

【资料内容】生产工艺、配方
【资料语种】日本原文
【资料价格】1980元
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目录及摘要

1ビトリファイドボンド砥石
2研磨工具の製造方法及び研磨工具
3研磨方法及び研磨工具
4研削ホイール、及びウェーハの研削方法
5電鋳砥石
6ドレッサーボードの製造方法及びドレッシング方法
7切削ブレード及び切削ブレードのドレッシング方法
8研磨砥石の製造方法、及び研磨砥石
9超音波研削ホイール
10切削ブレードの製造方法、及び、切削方法
11電鋳砥石
12切削ブレード、及び切削ブレードの製造方法
13環状の砥石の製造方法
14切削ブレードの製造方法、及び切削ブレード
15ウェーハの製造方法
16環状の砥石の製造方法
17切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
18環状の砥石
19電着砥石
20レジンボンド砥石の製造方法
21砥石工具の製造方法及び面取り加工装置
22環状の砥石、及び環状の砥石の製造方法
23研磨パッド
24環状の砥石
25研削砥石
26切削ブレード及び切削方法
27ビトリファイドボンド砥石
28平面研削砥石
29砥石製造治具と砥石の製造方法
30切削砥石
31砥石及び研削ホイール
32研削ホイール、および研削砥石
33砥石、研削ホイール及び研削方法
34電着砥石の製造方法
35総型砥石工具
36研削ホイール及び研削方法
37ホウ素化合物を添加した切削砥石
38研削砥石
39電着砥石の製造方法
40研削砥石
41平研削砥石
42研削工具
43砥石
44研磨パッドおよびウエーハの加工方法
45切削砥石
46サファイア基板の研磨工具
47研磨ホイール
48砥石ブレードの製造方法
49総型砥石工具
50乾式研磨砥石
51研磨砥石及びその製造方法
52ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法
53電着砥石の製造方法及びこの方法により製造される電着砥石
54研削砥石の製造方法
55ビトリファイドボンド砥石の製造方法
56電着砥石及び電着砥石の製造方法
57ビトリファイドボンド砥石
58ウェーハの研削方法及び研削砥石
59電着砥石の製造方法
60研磨砥石,切断面鏡面加工装置,切断面鏡面加工方法
61研磨砥石
62研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
63太陽電池成形用砥石
64研磨砥石
65研磨砥石及びその研磨砥石を用いた研磨ホイール
66フレキシブル研磨砥石


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