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新版说明

各位读者:大家好!   

         自从我公司2000年推出每年一期的金属表面处理新技术、新工艺汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利! 日前,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的金属表面处理及其技术发展提出了更高的要求。为推动国内现代制造业的技术升级和产品换代,实现节能环保、减排增效和绿色制造的目标,促进国民经济的高效和持续发展。提高金属表面处理剂质量,我公司特推出本期新技术工艺配方汇编。  

        镀膜工艺以其镀膜层优良的外观和耐腐蚀性在工业领域有着广泛的应用。如在不锈钢基材上电镀含铜、镍、金、钛等金属的膜层,因所镀膜层具有较高的硬度、良好的耐磨性以及较高的化学稳定性,可大大提高不锈钢基材的外观及使用性能和抗腐蚀抗氧化性。通常在以下情况下需要对镀膜层进行退镀:在生产过程中由于偶然因素,所镀的膜层不符合品质要求,为减少损失,节约成本,需要远除所述膜层,丽对外引线进行重新镀膜。
 
       目前,业界去除镀膜的方法主要为电解退镀法,然而,电解退镀法的生产耗能大,对治具设计的精度要求较高,不适合大批量生产。另外,电解退镀法仅能去除金属基材上的镀膜,对于金属与塑胶的复合件,其无法去除塑胶件上的镀膜。而退镀液的出现则解决了这一难题, 退镀液的使用不仅避免了电解退镀法中耗能较大的缺点,并且操作快捷简便,可以适用于大批量生产的退镀作业。然后,现今常用的退镀液也存在容易产生废气污染环境(例如NO) 和酸碱性较高腐蚀金属器件的表面的问题,所以急需要研究一种环保性好且腐蚀性低的退镀液供人们生产生活使用。
    

        本期所介绍的资料,系统全面地收集整理了最新的金属表面处理退镀最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。


      国际新技术资料网出品 订购电话:010-63488305  13141225688 梅兰 女士

《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

《半导体晶片加工用砂轮磨具制造工艺配方精选汇编》

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目录

1晶圆研磨垫及其制作模具和制作方法
2一种面向晶圆减薄的超硬砂轮制备方法
3研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法
4一种碳化硅晶圆减薄用陶瓷结合剂金刚石砂轮及制备方法
5一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺
6一种晶圆切割用树脂基金刚石刀片及其制备方法和应用
7一种半导体晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法
8一种长寿命碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法
9一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法和应用
10碳化硅晶圆减薄砂轮及制备方法及包含其的加工设备
11一种磷化铟晶圆减薄砂轮及其制备方法
12切割碳化硅单晶衬底片用金刚石线锯的制造方法
13晶圆减薄用砂轮
14晶圆研磨垫
15一种SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法
16用于半导体硅晶材料单面抛光的无蜡垫及其生产工艺
17一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法
18用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法
19一种金属结合金刚石多孔质半导体减薄砂轮的制备方法
20一种晶圆减薄用陶瓷基金刚石磨轮及制备方法和应用
21一种晶体抛光用抗拉白磨皮及其生产工艺
22一种单晶硅片精密磨削用砂轮及其制备方法
23一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法
24一种晶化陶瓷结合剂磨具的制备方法
25一种12吋晶圆专用CMP抛光垫及其制作方法
26一种磨粒晶界结合固着磨具的制备方法
27一种大尺寸单晶硅片超精密加工抛光砂轮及其制备方法
28一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法
29一种用于硬脆晶体超精磨的砂轮
30一种适合大尺寸半导体切割的金刚石线锯制备工艺
31一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法
32一种芯片划切用多孔质Cu-Sn基超薄砂轮及其制备方法
33一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法
34一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法
35一种晶片精密减薄加工砂轮及其制备方法
36磨削磨轮以及晶片的磨削方法
37用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法
38一种应用于碳化硅晶棒外圆磨削的砂轮及制备方法
39一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法
40一种半导体基板倒角精密磨削用金刚石砂轮
41用于蓝宝石衬底晶片磨削的固着磨具及其制备方法
42一种半导体用划片刀及其加工工艺
43玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
44砷化镓晶体减薄用砂轮、制备方法及应用
45一种碳化硅晶体减薄用复合结合剂砂轮、制备方法及应用
46一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用
47切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法
48一种半导体材料研磨用CeO2磨盘及其制备工艺
49用于晶片抛光装置的抛光垫
50一种砷化镓晶片减薄用超硬树脂砂轮及其制备方法
51一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用
52一种用于碲锌镉晶片磨削的树脂砂轮、其制备方法及应用
53一种砷化镓晶片抛光用超细抛光砂轮及其制备方法
54一种晶圆减薄砂轮及其制备方法
55一种单晶硅抛光片热处理装置及工艺
56一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法
57一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法
58半导体晶片用组合结构砂轮
59一种单晶硅片研磨砂轮及其使用方法
60单晶硅棒抛光用高孔隙率陶瓷结合剂砂轮制备方法
61用于切割硅晶圆的金刚石砂轮及其制备方法
62半导体片背面研磨用杯型砂轮及研磨方法
63一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮


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