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新版说明

各位读者:大家好!   

         自从我公司2000年推出每年一期的金属表面处理新技术、新工艺汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利! 日前,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的金属表面处理及其技术发展提出了更高的要求。为推动国内现代制造业的技术升级和产品换代,实现节能环保、减排增效和绿色制造的目标,促进国民经济的高效和持续发展。提高金属表面处理剂质量,我公司特推出本期新技术工艺配方汇编。  

        镀膜工艺以其镀膜层优良的外观和耐腐蚀性在工业领域有着广泛的应用。如在不锈钢基材上电镀含铜、镍、金、钛等金属的膜层,因所镀膜层具有较高的硬度、良好的耐磨性以及较高的化学稳定性,可大大提高不锈钢基材的外观及使用性能和抗腐蚀抗氧化性。通常在以下情况下需要对镀膜层进行退镀:在生产过程中由于偶然因素,所镀的膜层不符合品质要求,为减少损失,节约成本,需要远除所述膜层,丽对外引线进行重新镀膜。
 
       目前,业界去除镀膜的方法主要为电解退镀法,然而,电解退镀法的生产耗能大,对治具设计的精度要求较高,不适合大批量生产。另外,电解退镀法仅能去除金属基材上的镀膜,对于金属与塑胶的复合件,其无法去除塑胶件上的镀膜。而退镀液的出现则解决了这一难题, 退镀液的使用不仅避免了电解退镀法中耗能较大的缺点,并且操作快捷简便,可以适用于大批量生产的退镀作业。然后,现今常用的退镀液也存在容易产生废气污染环境(例如NO) 和酸碱性较高腐蚀金属器件的表面的问题,所以急需要研究一种环保性好且腐蚀性低的退镀液供人们生产生活使用。
    

        本期所介绍的资料,系统全面地收集整理了最新的金属表面处理退镀最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。


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2025版《日本陶瓷粘合剂制造工艺配方精选汇编》

2025版《日本陶瓷粘合剂制造工艺配方精选汇编》

高效粘结性能:日本的陶瓷粘合剂通过特殊的化学配方和工艺,能够实现陶瓷材料与陶瓷、金属、玻璃等多种材料的牢固粘结。例如,高化学株式会社的“Serander®”陶瓷粘合剂,能够显著改善陶瓷的密度、强度和抗裂性。
日本在陶瓷粘合剂的研发和应用方面处于领先地位,其产品和技术在全球范围内得到了广泛应用和认可。


本篇资料收录了日本著名公司日本陶瓷粘合剂高新企业优秀专利技术,涉及日本陶瓷粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本陶瓷粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】57项
电子版】1680元(PDF文档  邮件发送)

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高效粘结性能:日本的陶瓷粘合剂通过特殊的化学配方和工艺,能够实现陶瓷材料与陶瓷、金属、玻璃等多种材料的牢固粘结。例如,高化学株式会社的“Serander®”陶瓷粘合剂,能够显著改善陶瓷的密度、强度和抗裂性。
日本在陶瓷粘合剂的研发和应用方面处于领先地位,其产品和技术在全球范围内得到了广泛应用和认可。


本篇资料收录了日本著名公司日本陶瓷粘合剂高新企业优秀专利技术,涉及日本陶瓷粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本陶瓷粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】57项
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目录

1厌氧固化型粘接剂组合物、固化物及层叠体東亞合成株式会社
2半导体制造工序用薄膜及半导体制造工序用粘合薄膜ダイヤプラスフィルム株式会社
3粘接·粘合层形成用组合物及其制造方法、及粘接·粘合性聚合物大日精化工業株式会社
4热固性粘合剂组合物、层叠膜、及连接体及其制造方法株式会社レゾナック
5梳子和使用它的粘合剂组合物的施工方法オート化学工業株式会社
6聚硅氧烷粘合剂JNC株式会社
7粘接剂及粘接方法株式会社ディスコ
8氯丁二烯系胶乳组合物、氯丁二烯系胶乳组合物制造方法及水性粘接剂デンカ株式会社
9粘合片日東電工株式会社
10粘接膏及半导体装置制造方法リンテック株式会社
11接合体制造方法昭和電工株式会社
12粘合剂组合物、粘合剂、粘合片及层叠体三菱ケミカル株式会社
13含有金属粒子组合物、接合用糊料及接合体東洋インキSCホールディングス株式会社
14接合用膏及接合体東洋インキSCホールディングス株式会社
15热固性粘合剂组合物、层叠膜、连接体及其制造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
16密封用树脂组合物、片材、半导体装置及半导体装置制造方法パナソニックIPマネジメント株式会社
17聚合物及含有该聚合物粘合剂三菱ケミカル株式会社
18使用树脂组合物片及树脂组合物片层叠体的制造方法東レ株式会社
19粘合剂组合物及粘合片日本カーバイド工業株式会社
20保护膜形成膜、保护膜形成用复合片、带保护膜工件制造方法及带保护膜工件加工物的制造方法リンテック株式会社
21封面贴瓷砖单元用粘接剂及使用该粘接剂瓷砖单元ヤヨイ化学工業株式会社
22粘接剂用组合物和膜状粘接剂、及使用了膜状粘接剂半导体封装及其制造方法古河電気工業株式会社
23具有异氰脲酸酯环磷化合物、其合成方法及该具有异氰脲酸酯环的磷化合物的利用四国化成工業株式会社
242液固化型导电性粘接剂サカタインクス株式会社
25热固性马来酰亚胺树脂组合物信越化学工業株式会社
26半导体晶片加工用粘合片日東電工株式会社
27剥离性粘合剂组合物、剥离性粘合剂及剥离性粘合片三菱ケミカル株式会社
28电路连接用粘接剂、连接结构体及连接结构体制造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
29半导体加工用粘合片日東電工株式会社
30交联型聚硅氧烷粘合剂JNC株式会社
31固化性热熔硅氧烷组合物、其固化物及含有所述组合物或固化物层叠体ダウ・東レ株式会社
32切割金刚石接触膜及其制造方法、半导体封装及其制造方法古河電気工業株式会社
33热熔粘合剂三洋化成工業株式会社
34晶片加工用粘合片日東電工株式会社
35半导体加工用粘合片日東電工株式会社
36半导体加工用粘合片及其利用日東電工株式会社
37粘合带及半导体晶片制造方法積水化学工業株式会社
38有机硅粘合剂组合物、有机硅粘合剂组合物制造方法及复合部件日本特殊陶業株式会社
39保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片リンテック株式会社
401液型牙科用粘接性组合物株式会社松風
41粘接性结构物及其制造方法、转印用粘接层及电子部件株式会社リコー
42反应性热熔粘接剂及结构体昭和電工マテリアルズ株式会社
43半导体加工用粘合片及半导体装置制造方法リンテック株式会社
44半导体加工用粘合片日東電工株式会社
45糊状粘合剂日本インシュレーション株式会社
462液型粘合剂セメダイン株式会社
47具备固化性粘接剂及包含该粘接剂层,粘接带、层叠体及部件スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
48热固性组合物、含有该组合物粘合剂和负型抗蚀剂用树脂组合物サンアプロ株式会社
49树脂组合物、表面保护方法及被加工物的加工方法株式会社ディスコ
50使用电子部件转印用粘合片及电子部件转印用粘合片电子部件的加工方法日東電工株式会社
51复合层叠体及其制造方法、及使用复合层叠体接合体及其制造方法昭和電工株式会社
52电路连接用粘接剂、连接结构体及连接结构体制造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
53液体粘接剂、层叠体及半导体芯片制造方法スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
54热固性组合物、固化物、设备及设备制造方法パナソニックIPマネジメント株式会社
55瓷砖施工方法及粘合剂组合物パナソニックIPマネジメント株式会社
56粘合剂固化剂、粘合剂固化方法及粘合剂固化组東リ株式会社
57水性压敏粘合剂及粘合片東洋インキSCホールディングス株式会社
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