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新版说明

各位读者:大家好!   

         自从我公司2000年推出每年一期的金属表面处理新技术、新工艺汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利! 日前,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的金属表面处理及其技术发展提出了更高的要求。为推动国内现代制造业的技术升级和产品换代,实现节能环保、减排增效和绿色制造的目标,促进国民经济的高效和持续发展。提高金属表面处理剂质量,我公司特推出本期新技术工艺配方汇编。  

        镀膜工艺以其镀膜层优良的外观和耐腐蚀性在工业领域有着广泛的应用。如在不锈钢基材上电镀含铜、镍、金、钛等金属的膜层,因所镀膜层具有较高的硬度、良好的耐磨性以及较高的化学稳定性,可大大提高不锈钢基材的外观及使用性能和抗腐蚀抗氧化性。通常在以下情况下需要对镀膜层进行退镀:在生产过程中由于偶然因素,所镀的膜层不符合品质要求,为减少损失,节约成本,需要远除所述膜层,丽对外引线进行重新镀膜。
 
       目前,业界去除镀膜的方法主要为电解退镀法,然而,电解退镀法的生产耗能大,对治具设计的精度要求较高,不适合大批量生产。另外,电解退镀法仅能去除金属基材上的镀膜,对于金属与塑胶的复合件,其无法去除塑胶件上的镀膜。而退镀液的出现则解决了这一难题, 退镀液的使用不仅避免了电解退镀法中耗能较大的缺点,并且操作快捷简便,可以适用于大批量生产的退镀作业。然后,现今常用的退镀液也存在容易产生废气污染环境(例如NO) 和酸碱性较高腐蚀金属器件的表面的问题,所以急需要研究一种环保性好且腐蚀性低的退镀液供人们生产生活使用。
    

        本期所介绍的资料,系统全面地收集整理了最新的金属表面处理退镀最新技术,包括:优秀的专利新产品,新配方、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。


      国际新技术资料网出品 订购电话:010-63488305  13141225688 梅兰 女士

2025版《日本半导体粘合剂制造工艺配方精选汇编》

2025版《日本半导体粘合剂制造工艺配方精选汇编》

日本半导体粘合剂的技术特点:
高性能与可靠性:日本的半导体粘合剂通常具有良好的粘附力、高温稳定性(如可承受250°C以上温度)和离子纯度,定制化解决方案:根据不同应用需求,提供定制化的粘合剂产品,如针对三维封装、微机电系统传感器等。环保性:部分产品符合环保要求,如符合欧洲RoHS指令。

本篇资料收录了日本著名公司日本半导体粘合剂优秀专利技术,涉及日本著名公司日本半导体粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本半导体粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】56项
电子版】1680元(PDF文档  邮件发送)

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日本半导体粘合剂的技术特点:
高性能与可靠性:日本的半导体粘合剂通常具有良好的粘附力、高温稳定性(如可承受250°C以上温度)和离子纯度,定制化解决方案:根据不同应用需求,提供定制化的粘合剂产品,如针对三维封装、微机电系统传感器等。环保性:部分产品符合环保要求,如符合欧洲RoHS指令。

本篇资料收录了日本著名公司日本半导体粘合剂优秀专利技术,涉及日本著名公司日本半导体粘合剂制造工艺配方、产品应用效果报告、生产实施例等,是从事日本半导体粘合剂生产单位新产品开发的重要参考资料。


【资料内容】制造工艺及配方
【出品单位】国际新技术资料网
【项目数量】56项
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 目录

1半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法株式会社レゾナック
2硬化性マレイミド樹脂組成物、接着剤、プライマー、チップコート剤及び半導体装置信越化学工業株式会社
3硬化性シリコーン組成物、接着剤、及び光半導体装置デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社
4熱可塑性樹脂フィルム、粘着フィルム、および半導体製造工程用粘着フィルムダイヤプラスフィルム株式会社
5硬化性樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品ナミックス株式会社
6半導体用接着剤株式会社レゾナック
7半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法株式会社レゾナック
8熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接着剤、半導体封止剤及びそれを硬化したフィルム、プリプレグ、基板信越化学工業株式会社
9液状の硬化性組成物、硬化性組成物の層、硬化性組成物の層の形成方法、および、半導体素子の固定方法リンテック株式会社
10半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置株式会社レゾナック
11熱伝導性接着剤用組成物及びその製造方法、熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
12接着ペースト、および半導体装置の製造方法リンテック株式会社
13接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法株式会社レゾナック
14半導体用接着剤、積層フィルム、並びに、半導体装置及びその製造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
15半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
16半導体用フィルム状接着剤の製造方法株式会社レゾナック
17熱伝導性フィルム状接着剤用組成物及び熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
18半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置株式会社レゾナック
19保護膜形成フィルム、保護膜形成用複合シート、半導体装置の製造方法、及び保護膜形成フィルムの使用リンテック株式会社
20積層体、積層体の製造方法、及び、半導体装置の製造方法積水化学工業株式会社
21粘着シートおよび半導体装置の製造方法リンテック株式会社
22半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導体装置を製造する方法昭和電工マテリアルズ株式会社
23接着ペースト、接着ペーストの使用方法及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
24光照射剥離用の接着剤組成物、積層体、積層体の製造方法、及び加工された半導体基板の製造方法日産化学株式会社
25接着ペースト、接着ペーストの使用方法及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
26粘着剤層、積層シート、粘着剤組成物、および光半導体装置日東電工株式会社
27接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
28半導体加工用粘着テープ大日本印刷株式会社
29接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
30導電性ペーストおよび半導体装置住友ベークライト株式会社
31ペースト状樹脂組成物、高熱伝導性材料、および半導体装置住友ベークライト株式会社
32半導体チップ接着用樹脂シート味の素株式会社
33導電性ペースト、高熱伝導性材料および半導体装置住友ベークライト株式会社
34半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及びその製造方法、並びにダイシング・ダイボンディング一体型フィルム昭和電工マテリアルズ株式会社
35ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社
36ペースト状組成物、高熱伝導性材料、および半導体装置住友ベークライト株式会社
37接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
38半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
39粘着剤組成物、粘着テープ、及び、半導体装置の製造方法積水化学工業株式会社
40樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュールナミックス株式会社
41導電性ペーストおよび半導体装置住友ベークライト株式会社
42半導体用接着剤、半導体用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
43ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止材、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社
44ジェットディスペンス用導電性ペースト、塗布方法、硬化物及び半導体装置住友ベークライト株式会社
45接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
46熱硬化性マレイミド樹脂組成物、接着剤、プライマー、チップコード剤及び半導体装置信越化学工業株式会社
47熱硬化性イミド樹脂組成物並びにそれを用いた未硬化樹脂フィルム、硬化樹脂フィルム、プリプレグ、基板、接着剤及び半導体封止材信越化学工業株式会社
48半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法リンテック株式会社
49半導体装置及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム昭和電工マテリアルズ株式会社
50実装物と熱硬化性接着剤との組み合わせ、半導体装置、熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法、はんだ寿命の推定方法及び熱硬化性接着剤の製造方法昭和電工マテリアルズ株式会社
51ダイシングダイアタッチフィルム及びその製造方法、並びに半導体パッケージ及びその製造方法古河電気工業株式会社
52半導体加工用粘着シート日東電工株式会社
53半導体装置製造用接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法株式会社巴川製紙所
54半導体装置製造用シート、半導体装置製造用シートの製造方法、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法リンテック株式会社
55半導体保護用粘着テープ、及び、半導体装置の製造方法積水化学工業株式会社
56半導体加工用テープ及び半導体パッケージの製造方法積水化学工業株式会社


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